芯片封装是什么?DA：dieattach，焊片；FC：flipchip，倒装。半导体封装简介：半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。天津多功能...