小米造芯片花了多少钱「小米芯片投入多少钱」

本文摘要：小米造芯片花了多少钱 截至2025年4月底，小米在芯片研发上累计投入已超135亿元，今年预计研发投入超60亿元，且制定了至少十年、至少500...

小米造芯片花了多少钱

截至2025年4月底，小米在芯片研发上累计投入已超135亿元，今年预计研发投入超60亿元，且制定了至少十年、至少500亿元的长期持续投资计划。玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后时隔8年推出的第二款自研手机SoC。2017年“澎湃S1”亮相后，小米遭遇挫折，暂停SoC大芯片研发，转向“小芯片”路线，积累了一定经验和能力。

小米的芯片是哪家的

〖One〗小米的芯片来源包括自研和外部合作两种。自研方面，小米集团旗下团队自主研发设计芯片，如2025年发布的旗舰处理器玄戒OAI芯片澎湃X2等。历时4年、投入超135亿元，研发人员超2500人，是小米继2017年澎湃S1后回归SoC芯片赛道的核心成果。

〖Two〗小米的芯片部分来源于外部供应商，如高通、联发科、紫光展锐等。这些供应商在芯片设计、制造方面拥有丰富的经验和先进的技术，能够为小米提供高性能、低功耗的芯片解决方案。这些外部供应商的芯片被广泛应用于小米的手机、平板、电视等产品中，为小米产品的性能和质量提供了有力保障。

〖Three〗小米玄戒芯片八大核心供应商东方中科：为北京玄戒技术有限公司提供综合测试服务，是唯一测试供应商。全志科技：作为小米生态链核心供应商，提供ASIC芯片设计服务。芯原股份：为玄戒O1提供Cortex - X3超大核IP授权及定制设计服务。长电科技：负责玄戒芯片的5D/3D先进封装服务。

〖Four〗小米芯片不全是美国的。其芯片来源多样，部分采用美国芯片，也有自研国产芯片。美国芯片的使用：小米部分机型采用了美国高通的芯片，如小米一些高端机型使用骁龙系列芯片。以小米10为例，经芯片级拆解发现其主要芯片来自美国企业，涵盖高通、西部数据、意法半导体等。

小米芯片二代3nm工艺

〖One〗小米采用第二代3nm工艺的芯片是玄戒O1。5月19日，小米集团董事长雷军宣布5月22日的战略新品发布会将发布该芯片。该芯片由小米自主研发，历时4年，晶体管数量190亿个，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米芯片研发历程坎坷。

〖Two〗小米第二代3nm工艺芯片玄戒O1参数如下：晶体管与面积：集成190亿晶体管，芯片面积仅109mm，3nm指芯片上晶体管栅极最小线宽，数字小意味着单位面积集成晶体管多，性能强且功耗可能低。CPU架构与性能：采用十核四丛集架构，含双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核。

〖Three〗小米采用第二代3nm工艺的芯片是玄戒O1，其相关参数如下：晶体管与面积：集成190亿晶体管，芯片面积仅109mm。架构与主频：为十核四丛集架构，配备双超大核，主频9GHz；在小米平板Pad 7 Ultra中搭载时，超大核最高主频达7GHz。