华为在芯片研发投入了多少「华为每年外购多少钱的芯片」

本文摘要：华为在芯片研发投入了多少 芯片研发投入推测有观点根据纯芯片企业研发投入总额和比例与华为对比，推测华为每年芯片研发投入在50 - 60亿美元左...

华为在芯片研发投入了多少

芯片研发投入推测有观点根据纯芯片企业研发投入总额和比例与华为对比，推测华为每年芯片研发投入在50 - 60亿美元左右，其中麒麟芯片相关技术研发投入至少20亿美元以上。

华为自己有麒麟,为什么还要一年买5000万颗高通骁龙?

〖One〗他透露，在麒麟已经有完整芯片解决方案的前提下，华为去年依然采购了5000万颗高通芯片。今年，华为公司授权其消费者业务可以采购足量的高通芯片，预计智能手机总出货量会达到7亿部。在去年7月份的时候，曾有一则任正非的内部讲话流出，他当时提到了“5000万”高通芯片这个数据，同时还阐明了高通与华为不是对立的关系。

〖Two〗产量跟不上；成本高，高通已经很贵了，他比高通还要贵；为了迎合消费市场的需要。简单讲就是用户希望用高通的。

〖Three〗无论技术和经验与高通相比都有一定的差距，麒麟芯片的适配机型不如高通多，选着余地少。华为系列手机机型款式很多，不同级别的手机要求的配置和性能不一样，所以高端机型还是需要配置更好的芯片，这样才有竞争力。

〖Four〗麒麟是华为手机用的，没毛病，现在麒麟前面加了个海思，至于高通的骁龙CPU，我实在没在华为上看到。海思960就是麒麟960，它与高通820差不多，但是它对安卓7有很好的优化，在安卓7上比821好。吐槽一句：本人荣耀9，海思960，结果系统更新给我来了个安卓0，于是开始了打吃鸡，王者掉帧。

〖Five〗基带性能强：华为公司深耕通讯市场多年，在基带方面拥有众多专利，因此麒麟处理器搭载的基带性能优于骁龙处理器。骁龙处理器的缺点：基带性能不如麒麟：相较于华为在通讯领域的深厚积累，骁龙处理器的基带性能稍逊一筹。

NAND芯片多少钱每片

〖One〗平均价格参考：在一些粗略的评估中，考虑到高、中、低端芯片的综合影响，平均每片芯片的价格可能被估算为约300元。但这只是一个大致的参考数值，实际价格可能会有很大波动。自研芯片成本通常更高：与购买现成的芯片相比，自研芯片的研发和制造成本通常会更高。这包括研发人员的薪酬、设备投入、生产过程中的损耗等多种费用。

〖Two〗雷军指出，一颗845芯片的价格约为500多，是660芯片价格的三倍，推算下来660芯片大概在200元以内。假设华为每年需要购买1亿片芯片，综合考虑高、中、低端芯片，进行粗略评估，平均每片芯片价格约为300元，那么华为每年在购买高通芯片上的开销预计超过300亿元人民币，这仅提供了一个大致参考数值。

〖Three〗DRAM芯片是一种较为昂贵的内存芯片，其成本价格主要取决于存储容量、运行速度和制造成本等因素。通常，DRAM芯片的价格在每GB数十美元到数百美元不等。存储容量越大，价格越高；运行速度越快，价格也越高。NAND闪存芯片是一种较为便宜的内存芯片，成本价格主要取决于存储容量、制造成本和市场需求等因素。

〖Four〗年第二季度，NAND闪存市场需求仍相对低迷，供过于求的态势延续，导致NAND闪存第二季平均销售单价（ASP）续跌10%至15%。不过，由于位元（比特）出货量在第一季度的低基期下环比增长达19%，使得第二季NAND闪存产业营收环比增长4%，营收约938亿美元（约合人民币6867亿元）。

〖Five〗NAND芯片的特点： 高度集成：NAND芯片能够在很小的空间内集成大量的存储单元，满足现代电子产品对存储容量的高需求。 快速读写速度：相比于传统的硬盘驱动器，NAND芯片提供了更快的读写速度和响应速度，能够提升系统性能。

〖Six〗存储芯片DRAM和NAND确实面临库存过剩的挑战。这一现状主要由以下几个因素导致：模块厂商库存水平过高：DRAM市场中，模块厂商库存积压严重，这导致他们在现货市场的采购量增加，进而压低了现货价格。同时，由于消费产品市场需求疲软，硬件制造商对额外内存的需求减少，进一步加剧了现货价格的下跌。

美国的高通为什么不生产手机,华为、小米每年还要给它300亿?

〖One〗根据2017年62亿部国产手机的出货量，华为小米等国产手机每年将至少向高通支付300亿专利费。所以高通公司是一家真正的吸血鬼公司。在下游厂商不满情绪的不断累积下，近年来出现了 *** 情绪。首先，魅族在2016年拒绝向高通支付高达5亿元的专利费，并选择与三星和联发科合作。

〖Two〗美国企业主导5G技术标准已成定局，也就是说未来所有支持5G网络的手机都需要经过高通的审核批准并且缴费。同时高通也公布了5G专利授权的许可费率，完全满足3GPP Release 15的设备都必须交专利费。

〖Three〗首先就是高通公司的规模不够大，还没有那样大的实力去重新投资设厂，建立专门的手机生产基地。此外，手机的前期研发和设计要耗费大量的资金，高通可能并没有那么多的资金足够让自己灵活周转，这也是高通目前的瓶颈之一了。除了手机制造的投资大，芯片市场的巨大竞争也是阻挡高通进军手机界的一个重大原因。

华为的光器件芯片是自产还是外购

华为的光器件芯片部分是自产，部分是外购。具体情况如下：自产部分：华为在某些光器件芯片上拥有自主研发和设计的能力。例如，华为可能会基于某些芯片架构进行再设计，并集成自己的技术，如wifi、3G、4G等芯片功能。这些设计完成后，会交给代工厂进行生产。

光迅科技？是国内唯一可实现25G光芯片自产的公司。光迅科技一直致力于电信市场，华为、中兴都是其主要客户，光迅科技的技术亮点就是可以自主生产光芯片，其10G光芯片完全自产，25G光芯片可自产20%左右，由于掌握了核心技术，光迅科技可能是国产替代背景下想象空间最大的。

所以如果华为想要继续生产手机的话，那么肯定要自己做芯片，就算不自己做芯片，他们也会投资一些国内的企业来做的芯片。华为能够生产出和现在水平相接近的芯片吗？我觉得肯定是不可能的，因为现在华为虽然是一家比较大的企业，但是华为之前只不过是自己研发芯片。

海思Hisilicon：海思Hisilicon成立于2004年，总部位于深圳市，属于华为技术有限公司旗下品牌，是一家芯片和光器件公司。

海思芯片是中国的。海思Hisilicon是华为技术有限公司旗下，专注于制造消费电子/通信/光器件等领域的光网络芯片，是中国企业。海思半导体是无晶圆厂半导体和IC设计公司，提供连接和多媒体芯片组解决方案。海思半导体为全球连接和端到端超高清视频技术的创新铺平了道路。