自主品牌争先恐后 自研造芯 ,卡脖子卡怕了 没那么简单「三年造出芯片多少钱」

本文摘要：自主品牌争先恐后“自研造芯”,卡脖子卡怕了?没那么简单 〖One〗有意思的是，在困扰汽车行业三年多的缺芯问题有所缓解的情况下，各大汽车品牌却...

自主品牌争先恐后“自研造芯”,卡脖子卡怕了?没那么简单

〖One〗有意思的是，在困扰汽车行业三年多的缺芯问题有所缓解的情况下，各大汽车品牌却争先恐后的入局造芯。据不完全统计，目前国内已经有十几家主机厂通过自研、合作研发或者投资的方式进入芯片领域。用“一拥而上”来形容，并不过分。

华为芯片即将断供?50年前,韩国曾为了芯片拼尽所有

当然，三星芯片的成功还有一个重要因素，那就是韩国 *** 的鼎力支持。 比如1982年到1987年的“半导体工业振兴计划”，韩国 *** 提供了46亿美元贷款，极大地刺激了行业的发展。 在研究4M DRAM时，直接由 *** 部门牵头，联合了六所大学，配合企业界的三星、LG、现代共同技术攻关。

但今年5月美国对华为的制裁进一步升级——世界上任何采用了美国技术的企业都不得在未经允许的情况下向华为提供技术或设备，迫使台积电对华为麒麟芯片断供。

华为现在面临最大的问题，就是芯片库存一点点消耗，最终导致无芯片可用，即便华为在不断努力延长库存使用周期，包括尽可能控制零部件的生产节奏，使手机的出货保持更长周期，但华为不可能备好几年的手机芯片库存，自有资金链也不可能支持。

两年,超500亿灰飞烟灭!“芯骗”坑国的武汉弘芯们还在继续

年4月武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大在建项目计划》中，武汉弘芯半导体项目仍然以1280亿元的总投资额位列第一， 截至2019年底已完成投资153亿元，2020年计划投资87亿元。 但就在大家抱以无比期待的2年等待后，等来的却是弘芯的爆雷。 今年6月，媒体传出蒋尚义萌生退意，他对外回应的是公司是有些问题待解决。

武汉弘芯半导体制造有限公司自2017年成立以来，规划了总投资200亿美元（约合1280亿元人民币）的半导体生产线项目。然而，到2020年，由于资金链断裂，该工程被迫停摆。尽管在2022年8月，武汉东西湖国资全资接管了武汉弘芯，但项目并未恢复，反而被列为盲目投资的典型案例，显示出资金问题的严重性。

没有犯罪事实、显著轻微不需要追究刑责或者已过追诉时效等。武汉弘芯骗局派出所接到报案后进行调查，对不予立案的，出具不立案通知书，报案人对此有异议的话，可以申请复议。版权归作者所有，任何形式转载请联系作者。

车企需不需要自研芯片?

车企应该在拥有技术储备后再开始考虑自研芯片的事情。 首先，想要自研芯片，那就需要有设计能力，可以自行设计芯片，为了做到这一点，特斯拉可是拉了芯片皇帝 Jim Killer 入伙。但是从目前来看，拥有芯片设计能力以及理解能力的车企并不多。

与此同时，车企想要通过自研芯片实现降本也并没有想象中那么容易，因为芯片研发的成本投入就是不小一笔，以研发一颗自动驾驶芯片为例，算上购买 IP、流片和人员开支，需要约30亿元人民币，而从开发、流片、测试到上车的时长更是达到约 3-4 年。言外之意，无论是资金、人力还是时间，都需要长久的投入。

在新能源汽车中，大约需要数十至上百颗IGBT芯片，其成本仅次于动力电池电芯，占新能源汽车总价的5%-10%。因此，IGBT与动力电池电芯并称为新能源汽车的“双芯”，其重要性不亚于手机中的大型芯片。然而，这类关键设备长期以来被外企垄断，中国车企在购买时往往受限于外企，甚至无法获得供应。