去美国打造芯片项目要多少钱〖拜登签署芯片法案 投资2800亿美元能否提升美国造芯能力 〗

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1、美国拜登总统正式签署芯片法案，提议对美国芯片产业进行巨额补贴，并要求接受美国补贴的公司都必须在美国制造芯片。该法案是几十年来美国政府对产业政策的最重大干预。

2、美参议院预支了2800亿美元的法案，也让很多人觉得不可思议。用预支的这笔钱来补贴芯片制造，也可以看出美国对芯片研发的重视。这会加速美国相关的芯片制造，提高美国的科技发展水平，对其他国家也会有一定的影响。

3、亿美元《芯片法案》，究竟安的什么心首先是希望获得不对称发展的能力，其次就是加强美国的芯片研发优势，再者就是集中人才到美国发展，另外就是想要利用科技优势使得除美国本土以外的企业没有竞争优势。需要从以下四方面来阐述分析2800亿美元《芯片法案》，究竟安的什么心。

4、这主要归功于拜登政府雄心勃勃的《CHIPS和科学法案》。该法案于2022年签署生效，是一项耗资2800亿美元的一揽子计划，旨在重振美国半导体产业。预计到2032年，美国将生产约28%的先进逻辑芯片。摘要：美国半导体行业协会的研究预测，到2032年，美国国内芯片制造能力将增加两倍，预计生产全球30%的尖端芯片。

为什么美国芯片

〖壹〗、美国芯片技术之所以强大，主要归因于以下几个方面：技术创新与研发投入：美国芯片企业长期以来在技术研发上投入巨大，致力于推动芯片技术的不断创新。摩尔定律的持续推动，使得芯片性能不断提升，同时降低了成本，为美国芯片技术在全球市场的领先地位奠定了基础。

〖贰〗、美国在芯片产业链中占据主导地位，从设计到制造多个环节都具有较强的竞争力。而中国厂商则高度依赖进口，特别是在EDA软件、逻辑芯片设计及芯片设备方面。核心技术：双方在核心技术上的差距仍然显著，美国能够利用其技术优势限制中国芯片产业的发展。

〖叁〗、因为美国是半导体产业的发源地。美国凭借技术和产业的先发优势，构建了全球最完善的芯片产业链，每年在研发上的投入也是巨大的。在芯片设计、晶圆代工、芯片设计生产一体化、电子设计自动化（EDA）、设备和封测领域，美国均有全球领先的企业，处于垄断地位。

〖肆〗、然而，从长远角度分析，美国成立四方芯片同盟的目的似乎不仅限于此。随着半导体技术成为拉开各国科技差距的关键，美国通过控制半导体产业，不仅为了保持其科技领先地位，也是为了获取更多利益。科技发展是推动生产力进步的首要因素。我们希望各方能共同促进科技发展，实现共赢。

〖伍〗、美国芯片产业被称为半导体产业，而不是高新技术产业，主要有以下几个原因：历史原因：美国半导体产业的发展始于20世纪中叶，当时的技术水平相对较低，主要集中在半导体材料的研发和制造上。随着时间的推移，美国的半导体产业逐渐壮大，形成了一定的市场份额和技术优势。

〖陆〗、华为之所以选择购买美国芯片，有三个主要因素。首先，由于受到美国制裁，中国的国产芯片发展受到了严重阻碍。尽管华为自主研发的麒麟芯片在性能和功耗上已经可以与美国高通公司的骁龙芯片相媲美，但这一进步并未能完全摆脱外部依赖。

美国的高通为什么不生产手机,华为、小米每年还要给它300亿?

根据2017年62亿部国产手机的出货量，华为小米等国产手机每年将至少向高通支付300亿专利费。所以高通公司是一家真正的吸血鬼公司。在下游厂商不满情绪的不断累积下，近年来出现了抵制情绪。首先，魅族在2016年拒绝向高通支付高达5亿元的专利费，并选择与三星和联发科合作。

高通芯片可以说代表了安卓手机芯片的最高水准，如果没有高通芯片供给给国内手机厂家，国内安卓系列的所谓高端、旗舰机，整体就会拉低档次，能够撑撑门面的也就只是华为的麒麟芯片的手机了。

高通公司首先是一个技术创新者和推动者。高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发，并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本，将产品更快地推向市场。

%收入来自中国市场高通舍不得60.88亿罚款还是罚少了为何认罚50%收入来自中国市场高通舍不得成立于1985年7月的高通是一家美国无线电通讯技术研发公司，作为全球最大的专利许可收费公司和最大的无线通讯芯片制造商，其专利之多，让几乎所有手机厂商都离不开这家公司的授权。

车企需不需要自研芯片?

〖壹〗、车企应该在拥有技术储备后再开始考虑自研芯片的事情。首先，想要自研芯片，那就需要有设计能力，可以自行设计芯片，为了做到这一点，特斯拉可是拉了芯片皇帝JimKiller入伙。但是从目前来看，拥有芯片设计能力以及理解能力的车企并不多。

〖贰〗、与此同时，车企想要通过自研芯片实现降本也并没有想象中那么容易，因为芯片研发的成本投入就是不小一笔，以研发一颗自动驾驶芯片为例，算上购买IP、流片和人员开支，需要约30亿元人民币，而从开发、流片、测试到上车的时长更是达到约3-4年。言外之意，无论是资金、人力还是时间，都需要长久的投入。

〖叁〗、“甲子光年”：从技术层面来说，汽车行业的制造端、代工端、品牌端都在加速向中国转移，这意味着国内的车企需要自研芯片，以降低对国外芯片的依赖。尽管自研芯片难度较大，但却是未来的趋势。问题三：中国汽车芯片还有哪些差距？“甲子光年”：中国汽车芯片在Fabless模式、制造、材料、封装等方面都有差距。

〖肆〗、汽车的三点产业规模在逐渐扩大，以自主企业为主体的结构逐渐稳固，未来的汽车厂商确实不需要高垂直整合研发，做资源整合商是最合理的方案；因为即便搞出一系列的自主研发成果，水平也只是与自主产业链里的系列供应商们的产品相当，所以车企没有必要以长周期、大投入高硬件研发，交给硬件研发企业即可。

〖伍〗、不过，也曾有多名芯片公司的高层表示，想要在短期之内做出能够支持自家汽车生产的芯片极不容易。目前，成功自研自动驾驶芯片并实现规模化前装的车企屈指可数，特斯拉是其中一个先例。

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