防火芯片底部填充胶多少钱〖电脑CPU没有硅胶用什么代替CPU没有硅脂用什么代替〗

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1、代替不了，不要用牙膏什么的代替，导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物；如果实在没有可以不搞硅脂，但注意温度，一般高于85会自动关机的。

2、没有可替代产品，当CPU没有硅胶时，可以自行购买硅胶补充上去。CPU涂抹硅脂步骤：拆机一般机箱只有两颗固定螺丝，用螺丝刀拆下即可。如图。机箱盖用力抽就可以拿下来。将机箱平放。这样拆卸的时候，不会因为掉落砸到其他设备。拆风扇先卸下风扇与主板之间的供电线，这个直接拔，就行。

3、牙膏：牙膏中含有一些可以提高导热性能的成分，如硅酸盐和铝。虽然牙膏可能无法完全替代专用的导热硅胶，但在没有其他选择的情况下，它可以作为临时替代品。散热片：在CPU和散热器之间直接添加一个散热片，可以增加热量的传导面积。

4、回归主题，用锡纸应该可以暂时代替硅脂，前提是裁剪的锡纸整齐，无皱痕，2-3层和CPU对齐，另一边紧密的连着散热器，但最好不要太厚，太厚会影响散热效果，短期内应个急应该没问题，前提是CPU功耗不大，不然绝对压不住，能用硅脂尽量用硅脂，实在没有硅脂，应急可以参考，如果最后U烧坏了别怨我。以上意见，仅供参考。

5、电脑CPU上的导热膏没有了能用什么代替不能。电脑的辅助散热剂叫做“硅脂”，不是胶。若散热剂没了，不建议使用其他东西代替。电脑的处理器不一定必须涂抹硅脂，因为处理器在出厂的时候，已经涂抹了一层硅脂，即使这些硅脂已经消耗掉了，若电脑的散热正常，也可以不涂抹。

防水技术与围护结构节能施工?

三元乙丙（EPDM）防水卷材无穿孔机械固定技术采用将增强型机械固定条带（RMA）用压条、垫片机械固定在轻钢结构屋面或混凝土结构屋面基面上，然后将宽幅三元乙丙橡胶防水卷材（EPDM）粘贴到增强型机械固定条带（RMA）上，相邻的卷材用自粘接缝搭接带粘结而形成连续的防水层。

【防水涂料】使用高性能的防水涂料，如聚合物水泥基防水涂料、聚氨酯防水涂料等，形成致密的防水层，防止水分渗透。防水设计施工：【细部处理】重视防水细部处理，如檐口、天沟、女儿墙等部位，采用多层设防、节点密封等措施，确保防水效果。

住宅建筑与结构技术承重结构：采用异形柱框架承重结构体系，减少室内凸角，增加使用面积，并实现大开间。围护结构：使用陶粒混凝土空心砌块等高效隔热材料。隔断结构：采用轻质、隔音的陶粒砼砌块体系。

屋面：屋面同样作为围护结构的关键部分，除了具备防水、防漏的基本功能外，还需考虑隔热和保温性能。通过采用如太阳能光伏瓦或绿色屋顶等先进技术，屋面不仅能提供有效的隔热效果，还能利用太阳能发电，进一步节约能源。

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