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目前虽然半导体整体市场仍有不错的增长势头,但已经不再是全面增长的状态,传统电子产品需求萎缩,HPC、汽车电子市场需求强劲,半导体市场呈现结构化增长的特征。
7月15日,芯片板块一度拉升走强,江丰电子、铖昌科技、斯达半导等纷纷冲高。
催化上,首先是龙头业绩表现较好,江丰电子、斯达半导中报预告均有翻倍表现。
此外,据新浪科技7月13日报道,英特尔公司表示,由于成本上升,公司已经开始通知客户将在今年晚些时候提高大部分微处理器和外设芯片产品的价格。
据称,英特尔准备在今年秋季涨价的产品包括家用电脑和服务器CPU,以及Wi-Fi芯片等周边产品。不过目前具体的涨价幅度还未最终敲定,但根据产品不同,可能从数个百分点到10%-20%不等。
而在前几日,台积电发布了二季度数据,营收接近前期指引上沿,利润率持续提升。
事实上,近段时间的芯片市场消息显得有些混乱,一边是终端需求减弱,弥漫着砍单的消息和氛围;另一边则是代工厂不畏半导体市场杂音,相继频繁涨价。
所以,芯片行业到底处于一个怎样的阶段?
终端疲软,芯片砍单
据Canalys统计,2022年第一季度全球智能手机出货量同比下降11%,同时研究机构下修了2022年全球智能手机出货量至13.57亿部,同比下降3%,且不排除进一步下修的可能性。
此外,笔记本电脑厂商近期也加入了这一行列。2022年第一季度,全球笔记本电脑出货量也同比下降6%,联想、惠普、宏碁、华硕等几乎所有一线PC品牌都开始下调年度出货目标,平均下调幅度超过20%。
终端需求疲软之下,半导体“砍单风暴”正式来袭。
面板驱动IC厂打响了第一枪,受制于面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达三成,宁愿付违约金也要止血减少投片。
此外,消费电子芯片也在接棒砍单。据DIGITIMES报道,高通和联发科都在2022年下半年缩减了5G智能手机芯片订单。
据悉,高通将其骁龙8芯片订单缩减少了10~15%,并计划在今年晚些时候开始出货骁龙8第二代芯片时,将现有骁龙8系列处理器的价格降低30~40%;联发科将2022年第四季度与供应商签订的入门级和中端5G芯片订单削减了30~35%。
另外,前不久IDM巨头德州仪器也通知客户,称下半年供需失衡状况将缓解,以电源管理芯片为首的模拟IC将面临价格大跌。
代工厂却相继频繁涨价
然而,与之形成鲜明对比的是,芯片制造厂商晶圆代工巨头台积电、三星、联电却频传涨价消息。
据报道,台积电将于2023年1月起全面调涨代工价格6%,而这距离上一轮涨价还不到一年。去年8月,台积电就通知客户晶圆代工价格将全面上涨,其中,7/5nm等先进制程产品涨幅约7%-9%,其余成熟制程产品涨幅约20%,涨幅为其十年来*;
在台积电宣布涨价后不久,三星也开始与客户谈判,计划上调晶圆代工价格,幅度高达20%,具体涨幅取决于客户订单量、芯片种类和合同期限决定;
联电也拟上调22/28纳米等热门制程2023年的报价,幅度约为6%。而自2021年以来,联电已几乎是每隔一两个季度都会上调晶圆代工报价。据Gartner称,联电在2021年将晶圆价格提高了14%。
这到底是怎么回事?据业内人士分析指出:
第一,从需求端来看,需求疲软是真的,但仅限于部分传统终端市场。
后疫情时代,叠加市场周期等一系列因素导致智能手机、个人电脑、平板等消费终端电子市场疲软。
但非消费终端产品对于芯片的需求仍然持续强劲,车用芯片、工业自动化、高性能运算(HPC)、物联网、云计算等市场需求持续高涨。
这一点其实从昨天刚刚公布中报的台积电上也能看出来。
7月14日,台积电发布2022年第二季度财报,在先进制程芯片推动下,公司二季度实现营收5341.41亿台币,同比大涨43.5%,;净利润2370亿元台币,同比增长76%,超过市场预估2198亿元台币。
德邦证券指出,汽车、IoT、HPC环比保持较好增速,其中IoT环比增速较一季度明显提升。台积电二季度分下游的营收环比增速中,高性能计算、IoT和汽车增速最快,均在10%以上,而智能手机营收环比增长3%,表现相对较弱。
第二,再来看供应端,涨价也是真的。主要目的一是代工厂为覆盖上游原材料、设备等成本的增长;另一方面,加快回收前期投入成本。
总体上,目前虽然半导体整体市场仍有不错的增长势头,但已经不再是全面增长的状态,传统电子产品需求萎缩,HPC、汽车电子市场需求强劲,半导体市场呈现结构化增长的特征。
半导体设备及材料维持高景气
根据IC Insights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。根据头部代工厂的资本开支规划来看,2022年代工领域资本开支将进一步提升。
台积电方面,2021年资本开支300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),预计2022年将提升至400-440亿美金。
联电方面,2021年资本开支18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆)。
中芯国际方面,2021年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。
银河证券认为,台积电等龙头厂商资本开支再创新高将拉动对半导体设备、材料需求,持续看好半导体设备和材料等高景气赛道投资机会。
兴业证券也指出,台积电等对于需求的乐观超出市场预期,尤其是国内半导体设备和材料未来3-5年将确定性受益下游的扩产加速和国产化提升,细分行业的龙头将迎来确定性较高的国产化机会。
事实上,最近芯片核心股主要出了三份中报预告,中微公司二季度业绩环比正增长,尤其是上半年新签订单同比增长62%;北方华创上半年净利润增长145%左右;立昂微上半年净利润同比增长近140%,均体现了当前芯片产业链结构性的景气度,设备和材料是确定性相对较高的。
市场空间方面,华安证券指出,全球整体市场空间(制造+封测)约643亿美元。其中我国半导体材料市场规模约119亿美元,占比约18%。目前国内半导体制造材料国产化率约10%,主要依赖进口,成长空间广阔,本土企业有望迎来国产化带来机遇。
具体公司方面,广发证券表示设备等可关注:北方华创、华海清科、拓荆科技、长川科技、中微公司、盛美上海、芯源微、万业企业、至纯科技*、华峰测控等。
而半导体材料属于耗材类产品,主要标的包括:
硅片:沪硅产业、立昂微、TCL中环、神工股份。
电子特气:华特气体、南大光电、金宏气体、昊华科技、雅克科技。
CMP抛光液/垫:安集科技、鼎龙股份。
光刻胶:南大光电、彤程新材。
湿电子化学品:晶瑞电材、江化微、新宙邦。
靶材:江丰电子、有研新材。
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随着年报预披露进入高峰期,近期多家公司大幅预亏,这次业绩“爆雷”的是华电能源。
1月25日收盘后,华电能源(600726,收盘价2.18元)发布公告称,公司2020年业绩预计亏损约11亿元,去年同期则为净利润7556万元。
扣除非经常性损益事项后,公司业绩预计亏损约11.60亿元,去年同期则为净亏损5.896亿元。
剔除公司上年出售股权及资产重组等非经营性损益影响,本期经营利润出现下滑的主要原因为:一是本期因煤价持续上涨,供应紧张,燃料成本同2比增支约3.6亿元;二是本期直供热耗升高导致减利约1.5亿元;三是本期发电量同比下降减利约1亿元。
华电能源今日低位震荡,截至收盘,跌0.46%,股价报2.18元,总市值为42.9亿元。
数据显示,截至2020年9月30日,华电能源A股股东户数仍高达17.09万户。这些股东估计今夜难眠。
对于华电能源业绩预亏,股吧网友反应热烈,有网友表示,“完了,跌停板见”,也有网友表示,“只剩2元了,还能跌到哪儿?”
综合自公司公告、
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e公司讯,凯乐科技(600260)12月12日在互动平台回复投资者提问时称,子公司上海凡卓大力发展IOT产品,目前和阿里、移动、电信都在合作;大力发展多形态智能终端、电子显示牌、数字对讲机等,数字对讲机正在积极参加中移动招标。上海凡卓正积极布局5G终端,是联发科的重要客户。
文/早起去散步
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2020年7月13日,根据华为公司公布的2020年上半年财报分析数据来看,今年上半年华为公司实现总营收4,540亿元人民币,同比增长13.1%, 净利润率9.2 %。值得注意的是,其中消费者业务收入高达2258亿元人民币,位居华为营收第一大板块,其次则是运营商业务收入1596亿和企业业务收入363亿。
很明显,作为一家非上市公司,华为公司的主要收入来源已经成为了消费者业务。换句话说,华为消费者业务已经成长为华为公司的支柱性业务,它将为华为每年的千亿研发投入作出重大贡献。
什么是华为消费者业务呢?就是指华为手环、手机、平板、电脑、路由器等产品销售业务,尤其是手机业务,营收比重更是占了华为消费者业务一半以上。
但是我们都知道,近来华为芯片供应链被断,台积电、中芯国际都相继表态不能为华为芯片代工,所以华为产品很可能将不能再搭载自研的麒麟系列芯片。
不过好在华为早有准备,截至目前已经至少有包括华为Enjoy 10e、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等在内的7款华为智能手机搭载的是联发科芯片,并且预计未来还会搭载更多的联发科芯片。
有消息称,受到禁令影响,在本月初的时候华为已经向联发科扩大芯片订单,预计向联发科下达总计超1.2亿颗芯片订单。
然而没有想到的是,就在8月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)正式发布了对华为的修订版禁令,不仅禁止包括联发科在内的非美企业出售芯片给华为,同时还将华为旗下的38家子公司一同列入“实体清单”。
此消息一出可谓是震惊业内,非美企业设计生产的芯片也不能供货给华为?这意味着什么?意味着华为即便是向其他芯片厂商购买芯片也不行,华为将彻底陷入无芯可用的困境!
对此,联发科于8月18日一大早作出了正式回应,称:“公司一向遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美国出口管制规则的变化,并咨询外部法律顾问,实时取得*规定进行法律分析,以确保相关规则之遵循。”
与此同时,亚洲芯片制造商股价纷纷暴跌,就连比亚迪电子国际公司股价也受到影响,其中联发科下跌的幅度*,股价一夜暴跌10%!
此外,芯片设计被华为采用的联咏科技公司和瑞昱半导体公司的股价也下跌超过 6%。
毫无疑问,这是一场全球半导体的行业地震,因为此举并不单单只是针对华为,而是美国商务部在展示肌肉,展示一种誓要把华为芯片“赶尽杀绝”的决心!
美国商务部的规则不仅适用于美国企业,包括其他非美企业,只要是用到美国设备或者美国技术,哪怕是在生产线中只用到美国公司的一颗螺丝钉,那么就要受到美国商务部的“制裁”。试问,全球有哪一家高科技企业可以完全脱离美国技术、美国设备?谁又能保证自己不会成为下一个华为?
其实美国商务部的目的很简单,就是让其他企业“只能买,不能造”。在高科技领域,华为可以买美国公司的芯片,买美国公司的技术,买美国公司的设备,但是就是不能自己搞研发。为什么?因为这是美国优先的保证!
过去我们一直受到“造不如买,买不如租”的思想影响,活在部分公知们编造的“科技无国界”的美梦里,所以才有了今日的切肤之痛。
余承东说:“很遗憾在半导体制造领域,华为没有参与”。希望这样的遗憾不会越来越多!
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