中国光刻机的新突破(中银证券股票股吧)中国光刻机的新突破22纳米
中国光刻机的新突破(中银证券股票股吧)中国光刻机的新突破22纳米
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2、中银证券股票股吧
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导读：国产光刻机即将突破，ASML在国内加快行动，有何目的？
在芯片禁令到来以后，不仅让我国华为公司的发展受到了极大的影响，而且还让整个国内半导体芯片市场的发展迎来了大洗牌，以前在“造不如买”等思想的不断影响下，国内的科技企业一直都在依赖于国外进口芯片来发展，而这一次大家则清醒的认识到打造自主芯片供应链体系的重要性，所以这两年，国内也开始加快了在半导体芯片领域的发展！
国产光刻机即将突破
想要打造自主化的芯片产业链，那么不仅要在芯片研发领域发展，还要在芯片生产领域发展；而芯片研发我们已经取得了突破，华为海思麒麟芯片也已经取得了成功；但是在芯片生产领域，我们却显得十分落后，因为缺乏先进的EUV光刻机，所以我们始终无法生产出先进的半导体芯片；而光刻机现在也成为了国内科技企业卡脖子的一大难题，只要我们解决了光刻机的问题，就能解决芯片生产的难题！
在光刻机领域，此前一直都被荷兰ASML公司一家所垄断，但在西方的各种限制下，我国无法直接从ASML公司手中购买到先进的光刻机；所以我们也只能坚持走自主研发的道路，我国的上海微电子，中科院等企业早已经展开了对光刻机等卡脖子技术的研发，其中上海微电子此前就表示在年底前将下线28nm光刻机，而现在上海微电子又发布公告表示：将推出新一代的先进封装光刻机，有了这些设备以后，那么我们在光刻机领域也将迎来突破！
ASML在国内加快行动，野心逐渐露出！
然而就在国产光刻机即将突破的关键时刻，世界光刻机巨头企业ASML公司也加快了在国内的行动，首先ASML公司加快了在中国的布局，并开始广泛的积累人才；此前ASML公司在国内只有一个办事处；而在我国表示要自主研发光刻机技术以后，ASML公司就加大了在中国市场的布局，还在深圳建立了自己的研发中心，并在大力的招募人才，另外ASML公司在国内已经悄悄申请了超过3500项和光刻机相关的专利技术！
另外；ASML公司还在加快对中国市场低端光刻机的出货；仅仅是在2021年的上半年，ASML公司就有超过12台中低端的DUV光刻机销往了中国，这不仅让ASML公司清了大量的库存积压，而且还可以防止我们在光刻机领域过快发展，不得不说ASML公司的野心还是比较大的！
我们坚定不移的走自主创新的道路
实际上ASML在国内加快行动，野心也逐渐露出！ASML公司一方面想要将我们的人才为己所用，另一方面又想要利用中低端光刻机来延缓我们的研发，并想要占领中国光刻机市场，虽然说ASML的野心很大，但是在我们的决心面前也是没有任何作用的；既然我们已经下定决心要打造自主化的芯片供应链，那么我们就会坚定不移地走自主创新的道路，现在我们已经在用举国之力去发展半导体芯片产业了，相信要不了多久，我们就能取得突破，到时候国外的光刻机、芯片都将变成“白菜价”，不知道对此你是怎么看的呢？
10月28日电 (林坚 闫淑鑫)连日来，已有多家券商传来三季度业绩喜报，中银证券也不例外，交出一份不错的成绩单。28日晚间，中银证券披露的三季报显示，前三季度该公司实现营业收入26.3亿元人民币，同比增长0.92%，归属于上市公司股东的净利润9.43亿元，同比增长11.21%。
不过，中银证券的股价却与业绩形成了鲜明的反差。28日，中银证券股价再创年内新低，触底12.53元/股，当天收盘价较一年前近乎“腰斩”，在41家A股上市券商中，同期跌幅*。
还注意到，中银证券近期陷入重要股东“清仓式”减持的质疑风波中，备受投资者关注。尽管公司及时做出了澄清，但是并不能令中小投资者信服。值得一提的是，该券商的另一位重要股东年内已进行了两次减持计划。
面对腰斩股价，有近十万股东在等中银证券29日开盘。数据显示，中银证券在册股东在二季度比一季度增加了3.44万户，至11.69万户，升幅达41.73%。但在三季度减少了1.71万户，剩9.98万户，减幅达14.60%。
前三季度净利润增11.21%
季报显示，今年第三季度，中银证券实现营业收入10.24亿元，同比增长7.72%，归属于上市公司股东的净利润3.28亿元，同比增长18.04%。前三季度，中银证券累计实现营业收入26.3亿元，同比增长0.92%，归属于上市公司股东的净利润9.43亿元，同比增长11.21%。
尽管三季报“报喜”，但中银证券整体的业绩情况并不乐观。根据中国证券业协会发布的2020年券商行业排名情况，中银证券营业收入和净利润分别处于行业第三十二位和第三十七位，相较2019年排名均有所下滑，其11.57%的营收增速和10.65%的净利润增速皆不及行业平均增速。
另据中银证券2021年中报显示，该公司实现归属于上市公司股东的净利润约6.15亿元，同比增长7.88%，但实现营业收入16.06亿元，同比下滑2.98%。从财报上看，主要是由于营业成本的降低幅度大于营业收入的下降幅度所致。
从业务上来看，中银证券自营业务收入下降或成为其跑输行业的重要原因之一。2020年，中银证券自营收入为1.26亿元，同比下降39.25%。今年上半年，中银证券投资收益同比减少24.90%，公允价值变动收益也由同期的0.15亿元下降至-0.61亿元，中银证券投资收益及公允价值变动收益合计0.69亿元，同比下降63.37%。今年三季报中，中银证券投资收益为1.9亿元，公允价值变动收益为0.29亿元，二者合计2.19亿元，同比出现下降。
不过，资产管理业务仍是中银证券的传统优势项目。上半年，中银证券实现受托客户资产管理业务净收入3.55亿元。中银证券受托资产规模5503亿元，位列行业第3名，较2020年末提升2名，其中，主动管理规模2729亿元，占比约一半，公募基金管理规模1136亿元，较2020年末增长72亿元。但在三季度，中银证券资产管理业务手续费净收入还是出现了同比下滑。
据了解，中银证券正在积极向财富管理转型。中银证券目前已获得基金投顾业务试点资格，下半年将在加强总部专业能力建设的同时，积极推进分支机构一体化投顾服务体系建设，加快投顾专业队伍建设，将公募基金投顾业务作为财富管理新的业务抓手。
“清仓式减持”是误会？
今年以来，中银证券因跌跌不休的股价而遭投资者诟病。28日，中银证券股价再创年内新低，触底12.53元/股，当天收盘价较一年前近乎“腰斩”。在41家上市券商中，同期跌幅*，跌幅倒数第二的券商仅36%。
一位接近中银证券的券商人士在接受采访时指出，股价下跌明显或与中银证券上市时上涨过多有关。据了解，2020年上市时，中银证券作为次新股券商，实现上市13个交易日13连板，继天风证券后，创下券商股连板新纪录。
除了业绩，中银证券在当下股价承压明显，或与其陷在重要股东拟清仓式减持的舆论风波之中有关。
10月14日晚间，中银证券发布了一则股东减持预披露公告。该公告称，公司第三大股东上海金融发展投资基金(有限合伙)(下称“金融发展基金”)拟于2021年11月29日至2022年5月28日期间，减持公司股份不超过1.52亿股，减持比例不超过公司总股本的5.47%。金融发展基金此次减持行为被市场人士视为“拟清仓式减持”。
受减持消息影响，15日，中银证券领跌一众券商股。面对股东不看好公司的质疑，中银证券及时进行了澄清，以“金融发展基金看好公司未来发展，会长期持有公司股份”的说法安慰投资者，但换来的效果并不明显。自15日澄清公告发出后，中银证券股价继续受挫。
有投资者在股吧中表示，中银证券的澄清公告在玩“文字游戏”，并未直接、有效、准确地解释媒体及投资者的质疑。中银证券在澄清公告内指出，此次金融发展基金进行减持系履行其在公司上市时依据《证券公司股权管理规定》作出的承诺，即将持股比例减持至5%以下，并非短期内实际要减持的数量，因此并非“清仓式”减持。
然而，注意到，金融发展基金计划自10月15日起3个交易日后的6个月内通过大宗交易方式及/或自2021年11月29日起的6个月内通过集中竞价方式合计减持公司股份不超过1.52亿股，不超过公司总股本的5.47%。从限定时间上看，这与股东减持计划内所设定的时间范围并不违背，不属于短期减持，但是从减持结果上来看，当下持股5.47%的金融发展基金不排除“清仓式”减持的可能。
金融发展基金原本持有中银证券9.47%的股权，系在公司*公开发行A股股票前获得的股份，于2021年2月26日起上市流通。但流通后不久，金融发展基金就在今年4月计划进行减持。彼时，根据相关公告，公司决定对所持中银证券股份拟减持不超过总股本的4.48%，减持原因为自身资金安排及上市承诺要求。
对于上述上市承诺，具体来看，金融发展基金此前曾约定在股份锁定期满后6个月内将所持公司股份减持至持股5%以下(不含5%)。也就是说，8月26日，金融发展基金就应该持股比例降至5%，但实际情况却仍持5.47%的股份。
需要注意的是，今年以来，中银证券重要股东云南省投资控股集团有限公司也在进行减持，并已完成两次减持计划。云投集团原本持有中银证券8.18%的股份，截至9月30日，持股比例仅为4.71%。
对于重要股东纷纷减持是否有出于对公司未来不看好的态度，以及上述关于“清仓式”减持以及上市承诺的质疑，向中银证券发去了采访函，截至发稿时，对方尚未对此作出回复。
股东减持券商股透露什么信号，投资者该如何看待？中南财经政法大学数字经济研究院执行院长、教授盘和林告诉，“券商股*的问题是同质化严重，且券商股还有一个特性，即非常依赖资本市场的周期性价格表现。市场行情好的时候，大多数券商都能够躺着赚钱，市场行情低迷的时候，大多数券商都赚不到钱。”
盘和林进一步指出，大多数股东买入券商股，无非是看好资本市场周期性机遇，而一旦减持，则是股东认为红利期已过。股东行为并不一定是市场事实，但同质化的券商的确只在市场火爆的时候具备吸引投资人热情的属性，在平衡市和熊市，券商往往缺乏吸引力。所以除非看到周期性机会，投资人不宜在券商上过度关注。(APP)
(文中观点仅供参考，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。)
据报道，全球缺芯已经波及到了169个行业。并且多位芯片行业人士表示，短期内芯片短缺依然难以缓解，至少会持续到今年下半年，甚至2023年都有可能持续存在。
因此，芯片越来越受到重视。为了确保芯片供应，各地纷纷开始投资建厂，想要提升本土芯片制造能力。这让芯片制造设备显得更加重要，然而这也是我们一大痛点。
不过，近日好消息传来，国内第三代光刻机实现突破，这究竟是什么情况呢？
我们知道，芯片制造离不开半导体设备。提到设备，大家可能迅速就想到光刻机。光刻机确实是芯片制造过程中必不可少的关键设备之一，但芯片设备远不止这一个。
芯片的制造工艺相当复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。
首先需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶圆。然后芯片制造分前后两道工艺，前道包括光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入，后道主要是封装——互联、打线、密封。
几乎芯片制造的每个工艺都需要不同的设备，除了光刻机外，还有刻蚀机、离子注入机、镀膜机、清洗机、显影机等几十种设备，每一个芯片设备都是不可或缺的。
然而，半导体设备却是我们的短板，一直以来被国外少数厂商垄断，制约着芯片行业的发展。要想打造国内自主的芯片产业链，首先就得在芯片设备领域实现突破。
不过，我们在设备方面也一直在努力。近日，国内又一半导体设备实现了突破。
中国电子科技集团第二研究所传来好消息，在SiC激光剥离设备研制方面，取得突破性进展。研制的激光垂直改质剥离设备，能实现小尺寸碳化硅单晶片的激光剥离。
这个突破很不简单，激光垂直改质剥离设备被誉为“第三代半导体中的光刻机”。
为什么说是第三代半导体中的光刻机呢？这是针对半导体材料来说的，跟我们平常所说的芯片制造光刻机不同，DUV、EUV光刻机属于生产硅基芯片的前道光刻机。
先介绍下三代半导体材料：第一代主要是硅（Si），第二代主要是砷化镓（GaAs），第三代主要是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石。
我们现在所用的芯片大多用的是第一代半导体材料，所以被称为硅基芯片。
在第一二代半导体材料上，我们起步较晚，导致受制于人。而在第三代半导体材料上我们起步跟国外差不多，且第三代材料相比一二代优点更多，因此不能错过机会。
上边提到的第三代半导体材料，其中氮化镓（GaN）的应用就非常广泛，像现在手机实现120W超级快充用的就是氮化镓芯片，在数据中心，新能源汽车等也有运用。
第三代半导体材料的另一个重点就是碳化硅（SiC），具有高热导率、高击穿场强、化学性能稳定等优点，对新能源汽车、通讯基站、卫星通讯等领域发展有重要意义。
在新能源车上，SiC主要用于功率控制单元(PCU)、逆变器，及车载充电器等方面。
然而，碳化硅（SiC）的材料硬度与金刚石相近。现在的加工工艺不仅切割速度慢，而且晶体与切割线的损耗都非常大，结果导致材料价格高昂，推广也受到限制。
中电科二所突破的激光垂直改质剥离设备，就解决了这个问题。通过激光剥离技术，能够大大降低SiC的材料损耗，同时又能够使生产工艺的速度和效率大大加强。
实现小尺寸SiC（碳化硅）单晶片的激光剥离，为国产制备碳化硅芯片奠定基础。
半导体设备和材料处于芯片产业链的上游，这是芯片行业实现自主化的基础。
如今的芯片行业，我们基本上也都明白，芯片规则发生改变，自由贸易受到了一定限制，芯片自主化已经提上了日程。因此，在设备和材料上，我们也必须实现突破。
现在，半导体材料已经发展到了第三代，应用越来越广泛，发展前景也非常好。并且我们在这领域的研发优势也很明显，这将是我们中国芯实现弯道超车的重要良机。
我们*不能再错过第三代半导体材料这个机会。对此，国家和地方也出台了相关政策，鼓励、引导、推进第三代半导体材料行业发展，努力实现材料和设备国产化。
中电科二所就是抓住了这个发展机会，突破了 “第三代半导体中的光刻机”！相信在国内研发人员的努力下，还会有更多的材料和设备实现突破，中国芯前景更光明！
相信大家都知道，自从300多家中国高科技企业被美国列入“清单”以后，国产芯片和国产操作系统的发展早已经不仅仅是喊口号。越来越多的企业加入了核心制造的行列。自之上世纪80年代以后，半导体电子束技术和半导体电子束技术的发展一直没有跟上世界，如今半导体电子束技术的发展也让我们不得不面对一个现实。
改革开放40年以来，随着工业化的快速推进，中国拥有独立国家完备的产业体系和上、中、下游产业链，是世界之上*一个拥有工业分类所有工业类别的国家。在此基础之上，中国制造业规模不断扩大，成为名副其实的世界工厂和世界*的制造业国家。
芯片的核心技术是芯片体系结构。Arm体系结构是其核心技术。制造芯片需要很多工序。每种工艺都有一个核心技术，电子束技术就是其中之一。Arm体系结构是目前公认的一种芯片框架，具有超高核心技术，大多数芯片设计都将采用。
不久前，我国的“北斗三号”芯片取得了重大突破，它突破了22nm的极限，同时，“上海微电子技术”也得到了突破，22nm光刻机被它顺利研制出来，这让人们看到了中国的飞跃。
很多人说，我们国家不是有14nm的之中芯国际吗？事实上，由于涉及美国技术，禁令之中规定只要涉及美国相关技术，在获得相关授权之后才能与华为合作。中芯国际只能眼睁睁看着华为陷入困境，却无能为力。
虽然22nm国产光刻设备与世界*光刻设备还有一定的技术差距，但随着我国纯粹国产芯片重新步入22nm芯片时代，意味着我们也能解决大部分芯片生产问题。在很大程度之上，在中低端芯片制造业，我们可以完全与荷兰光学技术设备告别，不少网友也纷纷感叹，华为海思芯片将不再面临“断货”危机。
近年来，在芯片领域，我国投入了极大的财力和人力资源。今年上半年，我国在这一领域的投资已达600亿元人民币，显示出中国对芯片产业的高度重视和对芯片产业的支持。现在，随着我国半导体领域的不断突破，我们相信未来我们将摆脱对ASML和国外光刻机的依赖，制造出更高精度的芯片。
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