自动驾驶L3破冰 智能汽车这5大核心股即将爆发 建议收藏 (中端高通芯片股票行情)

一、事件

深圳新兴领域的突破性立法——《深圳经济特区智能网联 汽车 管理条例》将于8月1日起正式实施，以支持L3级自动驾驶通行。

此条例代表官方首次对L3及以上自动驾驶权责、定义等重要议题进行详细划分，正式出台后将为全国L3级自动驾驶准入政策提供标准借鉴。 这意味着无人驾驶接下来将迎来高速增长阶段。

二、何为L3？

L3 级自动驾驶是指在设计的运行条件内，可以执行全部动态驾驶任务，驾驶员以适当方式执行动态驾驶任务接管。本质上来说，即是驾驶员脱手驾驶（必要时需接管）。

条例对行业的指导意义主要体现在：

1）自驾场景的延伸；

2）确立责任主体。高级自动驾驶长期无法推行，不是技术上的困境，是责任主体无法确定。 此次条例明确了L3 级自驾系统开启的状态下的责任主体，即“因己方车辆发生违章或事故责任，第一责任人永远是驾驶员”（除质量问题造成交通事故） ；

3）明确相关服务收费的合法性

推荐两条主线：

1） 汽车 智能化下的“必选品”； 2）V2X的增量

1. 中科创达（300496）

全球领先的智能操作系统产品和技术提供商。 公司主要产品分为软件开发、技术服务、软件许可和商品销售四种业务模式。 目前，公司拥有超过1000项自主研发的技术专利及软件著作权。

公司保持与高通合作形成的卡位优势。 已发布高通8295智能座舱解决方案，充分发挥SA8295性能，实现了低速辅助驾驶与座舱域的融合；公司新设的智能驾驶平台公司定位中端域控，高通已入股，持股13.11%，相关域控产品预计将于2024年实现量产。

在自动驾驶软件开发方面，公司已和多家主流芯片厂商展开合作。除高通外，公司在2021年起就在英伟达平台中提供车载视觉方案；此外，公司和地平线成立合资公司，为地平线平台的客户提供全方位的软件支持。

2. 四维图新（002405）

国内导航电子地图行业的领先企业。 高精地图+芯片+数据合规+智驾Tier1 多驱动。公司从事的主要业务板块包括导航业务、高级辅助驾驶及自动驾驶业务、车联网业务、芯片业务、位置大数据服务业务。 公司是国内首家获得导航电子地图制作资质的企业。

高精地图“国家队”。 公司拥有世界先进的导航电子地图制作技术，建成了覆盖全国的导航电子地图数据库，以及全国最大规模的导航电子地图生产和更新网络体系。

公司技术已具备自动驾驶Tier1能力，可以为车厂提供完整的自动驾驶解决方案，已经拿下凯翼、长城等头部车厂订单。

3. 德赛西威（002920）

国际领先的 汽车 电子企业之一， 主营业务是智能座舱、智能驾驶、网联服务。

公司深耕英伟达计算平台，已发布支持L3以上等级的域控制器， 产业链中域控制器德赛西威处于龙头 。同时作为 汽车 智能座舱电子龙头 ，长期受益于智能网联商机，公司产品结构、客户结构皆处于第一梯队。

且德赛西威与多家龙头车厂保持深度合作关系，如一汽丰田、长城 汽车 、吉利 汽车 、广汽乘用车、奇瑞 汽车 、比亚迪等，目前公司最新域控制器产品已经支持L3及以上等级自动驾驶，将跟随智能驾驶行业高速成长。除了L3级别自动驾驶，公司在其他自动驾驶领域也正积极布局，2017年，公司在新加坡成立了研发团队， 专门开发L4和L5级自动驾驶和 汽车 网络安全的前沿技术。

4. 锐明技术（002970）

车载监控+ 汽车 EDR+车联网

公司致力于利用视频、AI、大数据及IoT等技术手段，发展交通安全及运输业信息化方向的产品及解决方案。 在全球车载移动视频监控市场占有率排名全球第二 。据2021年Berg Insight报告， 公司在车队视频管理系统市场份额排名全球第一。

公司与地平线为合作伙伴关系，目前合作正常推进中，双方在高级辅助驾驶和自动驾驶等领域进行重点技术和产品合作。

在国内市场， 公司的市占率很高，业务覆盖了80%以上地级市 ，在公交、出租等行业，同时也是比亚迪的供应商。

5. 千方 科技 （002373）

国内领先的智慧交通和智能安防解决方案提供商，主营业务是智慧交通和智能物联网业务。

22年6月17日公司互动易回复，子公司联陆智能具备相应完整的以路侧感知雷达为主体的融合感知系统，公司目前已经布局多项无人驾驶前装相关技术包括 4G T-BOX 、数字钥匙等，已经与包括长城东风在内的多家主机厂达成合作，公司在无人驾驶领域主要参与方向为路端与车端两方面；

公司已完成自主知识产权的V2X车载系统并实现应用，携手百度，投资设立北京智能车联 科技 产业创新中心，致力打造中国无人驾驶Ⅴ2X生态和智能交通产业基地。

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乐鑫科技2021最终价位？688018乐鑫科技股票历史最高价行情？乐鑫科技股具有投资价值？

紧随着5G基础设施落地，以及人工智能、智能家居、智能穿戴等新兴领域崛起，将来一定会是万物互联的时代，目前，乐鑫科技作为一家在物联网领域设计专业集成电路和提供整体解决方案的企业，在未来有望迎来高速发展，我这有一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。

文章开始之前，我特意带来了一份物联网行业龙头股名单，大家可以点击这篇文章：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、操作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。

在大家和学姐一起探究了公司的基础情况之后，下面学姐就带大家来具体分析一下公司独特的投资价值。

亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫

乐鑫科技在MCU芯片设计领域经由数年的成长，通过与国内三家龙头企业的竞争，市占率每年都有所提高，目前暂居第一的位置。同时，乐鑫科技更想迈进国际市场，依靠自己的优势参与到国际竞争中，对比海外世界级的芯片设计佼佼者德州仪器或高通等，乐鑫科技有摸索过客户实际需求，降低了公司更方面的成本，赢得市场份额，乐鑫科技这家企业龙头地位显赫。

亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强

公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。

亮点三：产品性能优异，获得多国认证

乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。

由于字数有限，乐鑫科技的深度报告和风险提示的其他资料，我都放在了下方的研报中，点击链接就可以阅读了：【深度研报】乐鑫科技点评，建议收藏！

二、行业角度

Wi-FiMCU的应用场景五花八门，涵盖了家庭、办公以及工业等，主要应用于智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域，社会生活的很多方面都能用上它，因为人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新应用领域的兴起，全球电子产品市场规模属于先进水平，上游MCU等集成电路行业的需求十分旺盛。将来面对智能化时代、万物互联时代，还会发展的更加迅猛。

综上所述，乐鑫科技作为MCU芯片领域龙头，未来将充分享受下游需求持续爆发带来的机会，乐鑫科技未来发展前景明朗。但是文章具有一定的滞后性，若是对于乐鑫科技未来行情的准确信息感兴趣，下方设置了专门的链接，会有专业的投顾来帮你诊断股票，判断下乐鑫科技估值是否有成长空间：【免费】测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？

应答时间：2021-12-08，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

汽车芯片三大龙头股是哪三个

汽车芯片三大龙头股有如下这些：

1.睿能科技。它的股票代码是603933。? 睿能科技成立于2007年，2017年在上海证券交易所主板上市(股票代码：603933)，是专业从事工业自动化产品研发、生产、销售和服务的高科技企业。 公司总部位于福州，旗下拥有近20个子公司，在上海、武汉、福州、常州设立研发中心，是"国家火炬计划重点高新技术企业"、"福建省省级企业技术中心"、"中国纺织机械行业电脑横机智能控制系统产品研发中心"、"福建省纺织设备智能控制企业工程技术研究中心"等。公司坚持以科技创新驱动技术和产品的发展，通过多年的沉淀，形成了一批具有国内领先水平的核心技术和专利技术。

2.华胜天成。它的股票代码是600410。华胜天成（全称：北京华胜天成科技股份有限公司）是一家IT综合服务提供商，成立于1998年11月30日，总部位于北京市，是国内第一家服务网络覆盖整个大中华区域及部分东南亚的本土IT服务商。其主要业务范围涉及云计算、移动互联网、物联网、信息安全等领域，提供IT产品化服务、应用软件开发、系统集成及增值分销等IT服务。

3.诚迈科技。它的股票代码是300598。诚迈科技（南京）股份有限公司专注于移动通讯领域，提供基于Android等主流移动操作系统的系统底层软件及应用软件开发和技术支持服务，提供Android智能终端平台解决方案，提供智能硬件和移动互联网软件开发和运维服务。公司总部位于南京，同时拥有北京，上海、深圳、武汉、西安、济南等分支机构。诚迈科技与国际众多通讯行业领军企业，如Intel（英特尔）、Qualcomm（高通）、MTK（联发科技）等国际主要芯片厂商，以及众多国际化手机终端厂商，如华为等建立紧密合作，通过建立联合实验室，设立多地联动的离岸研发中心，为其及其上下游合作伙伴提供研发和支持服务。

华尔街投行唱空芯片股？ 半导体产业信心依旧

8月9日，摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出，芯片厂商库存已逼近十年最高水平，半导体行业周期出现了过热迹象。

8月10日，高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为，英特尔的下一代芯片技术被一再推迟，说明其制造技术存在问题。

上周五，美股半导体股集体下跌，费城半导体指数跌2.47%。其中，英特尔、AMD、高通、英伟达和博通等主要芯片股跌幅分别为2.57%、0.21%、0.4%、0.65%和2.01%。设备和材料方面，应用材料和泛林跌幅分别为2.1%和3.46%。

华尔街投行纷纷担忧

年初至今，费城半导体指数ETF已增长12%，同期标普500为7%。在过去5年中，费城半导体指数已上涨近200%，同期市场整体则为70%。

“半导体产业周期已有过热的迹象。”摩根士丹利分析师Joseph Moore表示，“周期性指标已经亮红，任何交货期的收缩，以及或是需求放缓都会导致剧烈的存货调整。”

摩根士丹利表示，该产业的芯片库存已至10年高点。受此影响，该行给出的美国芯片股下半年EPS中位数较华尔街同行给出的平均预期低了2%，2019年更是低了4%。

“考虑到我们所见——半导体公司身处一个过热的产业周期的风险，我们对较大范围内的公司采取了较为保守的预期。”个股方面，Moore及其团队将半导体设备与材料领域的龙头企业应用材料公司评级从“高于平均”下调至“平均水平”，并对安森美半导体进行了相同操作。

与摩根士丹利担忧整个芯片产业不同，高盛近日对芯片股评级的调整更多针对的是英特尔在先进制程升级上的不作为。“我们认为英特尔在其10纳米制程技术上的挣扎正在分流其在一系列产品上的竞争优势。”高盛分析师Toshiya Hari表示，英特尔在生产工艺上面临的问题可能远比目前所见的要严重，这可能会在市场占有率和支出层面对该公司产生持续影响，尤其是其正面临一个日趋壮大的台积电代工生态圈。

同时，由于认为英特尔的主要竞争对手AMD将在未来2年显著侵蚀前者在服务器芯片领域的市场份额，高盛将AMD的评级由“卖出”上调至了“中性”。“英特尔在新产品上的延误将允许AMD不仅在客户端CPU市场(包括电脑、平板设备等)，还将在高利润的服务器CPU市场获取更多的份额。”Hari表示。

近期，英特尔曾表示其10纳米芯片将在2019年假日购物季发布，相较之下，AMD将在今年下半年就推出其7纳米工艺产品。

行业协会表示乐观

华尔街投行的“唱空”和半导体产业的乐观氛围形成了鲜明对比。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)在今年6月发布的春季市场预测中表示，半导体市场将在2018年和2019年继续保持增势，市场规模分别增至4630亿美元和4840亿美元，增速分别为12.4%和4.4%。

“这反映的是(半导体产业)所有类别的增长，其中最显著的是存储产业26.5%的增速，模拟集成电路以9.5%紧随其后。”WSTS表示，“在2018年，全球所有地区均预计将会增长。”

美国半导体产业协会(SIA)亦对WSTS的预测表示赞同。SIA表示，全球半导体销售额在2018年4月达到了376亿美元，同比增长20.2%，已连续13个月实现超20%的同比增长率。

“尽管这其中有存储方面的显著增长的拉动，但非存储市场产品的销售额依然在4月实现了两位数的同比增长，同时所有地区市场均实现了两位数的同比增长。”SIA主席兼CEO John Neuffer表示。

半导体行业资讯机构IC Insights于8月9日公布的年中报告显示，WSTS定义的33种集成电路类别的销售额和出货量在今年均实现了增长，其中存储领域的DRAM和NAND Flash继续分列第一、第二。IC Insights预测DRAM销售额将在今年同比增长39%，达到1016亿美元，成为史上首个年销售突破1000亿美元的集成电路单品。

集邦咨询拓璞产业研究院经理林建宏对21世纪经济报道记者表示，从包含手机在内的泛消费性产品的生产与通路情况来看，2018年半导体产业已有着“淡季不淡”的情况，而这主要可能是因为提前拉货。

“过往半导体产业下半年需求旺盛，但在预期供需紧张、有涨价和缺货可能的情况下，厂商上半年提前备货是可能的。”林建宏表示，“但‘淡季不淡’与备货需求实则互为因果，当前我们判断厂商很可能是在提前备货，但最终结果还是要看下半年的表现。”

不过林建宏认为，由于NB终端、智能手机等终端产品在上半年的出货量同样优于预期，半导体产品的实际库存量也就未必会偏高。

林建宏认为，摩根士丹利所指出的全球库存逼近十年最高水平，从数字上来看确实需要注意。在他看来，这主要有三方面的诱因：材料涨价，导致原料占比因此升高；IC制程复杂度提升，生产周期拉长，也会造成存货金额占比上升；IC涨价的预期，导致通路存货备货量可能上升。

不过他也指出，上述诱因中仅有最后一点可能造成较大的供需反转，前两点导致的存货金额上升对于供需而言仍在健康水平范围内。“设备销售额与扩厂速度关联较高，设备销售衰退可以是成长趋缓的支持，但不直接反映供需的反转。”林建宏表示，“我们预计，在不出现重大市场异变的情况下，半导体产业2019至2022年将稳健实现3%至4%的年复合增长率。”

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芯片行业迎来“洗牌”，国产芯片巨头弯道超车，高通已然落败

在5G的奋力建设之下， 芯片企业和手机厂商都在相互扶持发展，而目前各大厂商主要的芯片供应来源就是两家企业，一家是美国高通，另外一家则是国产的联发科。虽然三星也开始针对厂商供应芯片，但毕竟规模还不是很大，可以暂时忽略不计。

联发科与高通之间的竞争可以说已经持续了很长一段时间，相比之下，高通芯片的性能更加强悍，所以占据的市场份额更高。而联发科因为之前性能一直比较孱弱，所以只能在中低端市场当中生存，这就造成联发科始终不如高通。这种情况在4G时代尤为明显。

不过近日根据市场调研机构Counterpoint公布的一份数据来看，这种情况显然已经发生了改变。在2020年Q3季度当中，联发科靠着31%的市场份额强势登顶了世界第一，以2%的市场优势“弯道超车”，超越了一直以来领先自己的高通。这一消息可谓是让很多人感到十分意外。

要知道，早在2018年的时候，全球手机市场当中芯片供应的占比高通市场份额可谓是遥遥领先，49%的市场份额傲视群雄。而到了2018年的时候高通的市场份额虽然有所下降，但也达到了33%左右。而时隔一年新的黑马联发科就强势崛起，高通已然落败。

其实造成这种情况我们之前也应该有所预料，因为自从到了5G时代之后芯片市场当中就发生了一微妙的变化。在5G发展初期，高通基带性能孱弱，仅支持单模5G。而华为和联发科在基带方面的进步却要优秀很多，所以高通也就是在这个时候落了下风。同时，联发科天玑1000的性能表现也比较不错，几乎称霸了中端市场。

最重要的是，因为美国对华为的芯片限制，导致其他厂商也都开始有所担心，这就造成很多原本只选择高通芯片的企业开始提前做好准备选择联发科的产品。小米、OPPO、华为等企业都开始陆续采购联发科芯片，VIVO也与三星展开合作。这就极大程度地削弱了高通的市场占比和份额。

可以看出，国产芯片巨头联发科强势崛起美国可谓是功不可没，可能美国也没有料到，这次的芯片限制影响到的不仅仅只有华为，甚至还影响到了自己人，可谓是得不偿失。

不过新的一年即将开始，高通也推出了旗舰芯片888，如果联发科明年的产品性能表现不好的话，高通或许也会趁着这个机会有所反超。对于国产厂商来说，其他他们更希望能够看见联发科顺势崛起，因为市场竞争越激烈，对于厂商来说就越有优势，同时对于我们消费者来说可能也越来越实惠。

你认为呢？