适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道,劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么,为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限。
芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管,这种晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成,电流从源极流入漏极,栅极则起到控制电流通断的作用。
而所谓的XX nm其实指的是,CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度,也被称为栅长。
栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管——Intel曾经宣称将栅长从130nm减小到90nm时,晶体管所占得面积将减小一半;在芯片晶体管集成度相当的情况下,使用更先进的制造工艺,芯片的面积和功耗就越小,成本也越低。
栅长可以分为光刻栅长和实际栅长,光刻栅长则是由光刻技术所决定的。 由于在光刻中光存在衍射现象以及芯片制造中还要经历离子注入、蚀刻、等离子冲洗、热处理等步骤,因此会导致光刻栅长和实际栅长不一致的情况。另外,同样的制程工艺下,实际栅长也会不一样,比如虽然三星也推出了14nm制程工艺的芯片,但其芯片的实际栅长和Intel的14nm制程芯片的实际栅长依然有一定差距。
最近这段时间美国的禁令让中国整个半导体行业都蒙上了一层阴影。
差评君相关的文章也写了不少,大家在评论里问的比较多的问题是: 美国这样制裁芯片,我们到底有没有办法自己研究出来?
毕竟在几十年前最艰难的时期,前辈科学家们靠着算盘,都造的出原子弹, 现在面对这个小小的芯片,真就无能为力了吗?
在讲结论之前,差评君先给大家说说最近 武汉弘芯半导体 爆出来的事儿,捋完一遍之后,再来聊聊我的看法。
事情是这样的。
武汉有一家叫弘芯半导体的公司,最近被爆出因为资金问题,很有可能运作不下去了。
要说一般的企业经营不善,倒闭破产是再正常不过的事情,但在半导体这个比较特殊的行业中,这无疑是一个重磅炸弹。
弘芯半导体成立于 2017 年 11 月,作为国内为数不多的芯片企业,他们在成立之初,也喊出了相当响亮的口号。
根据弘芯官网的描述,他们的野心真的不小▼
上手就 14nm 工艺,紧接着就 7 nm ,还要达到每月 3 万片的产能,这对于一家刚起步的芯片企业来说,着实是个不小的挑战。
为了达成这个目标,去年的时候弘芯也是秀出了一系列骚操作,他们先是把台积电前运营长 蒋尚义博士 请来当 CEO 。
这位老人家可谓是芯片界的传奇人物,今天的台积电在国际上能取得这样的技术优势,离不开他的努力,弘芯请他过来坐镇,看来是铁了心要啃下芯片代工这块硬骨头。
接着,弘芯又花了大价钱,把荷兰 ASML ( 阿斯麦尔 )公司的光刻机买了进来,这台型号为 1980Di 的光刻机,理论最小能支持 10nm 以内的芯片制程。
为了迎接这台价值连城的光刻机,弘芯还专门为它搞了一个进场仪式,背景板上赫然写着 “ 弘芯报国、圆梦中华 ” 八个大字,让人热血沸腾。
资金方面,在今年武汉市发改委的《 2020 年市级重大在建项目计划 》红头文件中,武汉弘芯的半导体的总投资达到了 1280 亿人民币,首期投资为占到了先进制造业项目的最大头。
人才、器材、钱财、 全都到位了,就在所有人都觉得弘芯也能像中芯国际那样能整出点干货的时候,出事情了。
雷声大雨点小,才刚过了一个月,弘芯就把刚引进的 ASML 1980Di 光刻机给抵押了,并以此向武汉农村商业银行贷款了 5.8 亿人民币。
更蹊跷的是,在抵押信息的状态一栏写着的 “ 全新尚未使用 ” ,让人不禁浮想联翩。。。
刚引进没多久,用都不用就把机器给抵押了,是有多缺钱才会这么干?这波微操差评君实在是没看懂。
根据知乎网友 @ 水果简笔画 的爆料,弘芯这个项目账上的钱并没有看上去的多,仅仅是在场地建设方面就似乎拖欠了很大一笔钱。
巧合的是,在天眼查也能搜索的到,负责该项目的施工单位 环宇基础工程有限公司 确实以合同纠纷的案由,在今年将 弘芯半导体 和总包商 火炬建设公司 告上了法庭。
尽管弘芯在之后发出了澄清声明,表示媒体说的那些都是假的,大家别去相信,但并没明说,具体哪些信息是不实的。
此外,网上不少收到了弘芯 offer 的准员工也在抱怨公司一直在拖延入职的时间。
整个公司似乎在向着 暴雷 的方向发展。。。
我们没办法知道这背后到底发生了什么,差评君也没办法下定义,但从这件事情中能看出中国大陆的芯片产业,确实存在问题。
国外的行业媒体也对弘芯这样的企业抱着谨慎的态度,他们认为 中国大陆在芯片制造方面的资金投入以及人才引进确实是很大的优势。
但如果没有足够大量的基础人才储备,而又同时运行几个大型的芯片制造项目的话,要赶超一线这基本就是痴人说梦了。
虽然我们花了重金请了行业内顶尖的人才,但是基础的芯片工程师却严重匮乏。
这不是差评君在危言耸听,大家有渠道的问问学校微电子专业的学生还从事微电子行业的比例就知道了,低的吓人,优秀的人都去了互联网行业,这样怎么能让我们的芯片产业活起来呢?
那为什么我们国家微电子专业的人才都涌入到了互联网行业, 有一个关键原因 —— 资本。。。
如今发展的最好的互联网产业,在 场地、设备引进、人才储备 方面并没有严苛的要求,甚至只需要租一间办公室、有一个不错的想法,就有投资人提着大桶大桶的钞票过来,给你投钱。
就比如像前两年的共享经济,概念炒的火热,ofo 出来之后更是被资本无限看好,以至于整个行业迅速膨胀。
正因为膨胀的快,资本积累就越快,资本本身是趋利的。在那段时间,只要你有关于共享经济的项目书,喝杯咖啡的功夫就能和投资人把融资给签了。
再往后,盘子越铺越大,资本也越吹越大,当市场认清了共享经济的本质之后,泡沫就破灭了。。。
不同于互联网,实体制造业本身并没有能吹的天花乱坠的好故事,摆在面前的就只有各种各样的预算表。
人力、场地、研发、原材料、物流、供货渠道 每一个关节都需要靠钱砸开,每一分利润都赚的明明白白。
最关键是它资本积累的速度慢啊,等一家实体企业做大,那边互联网企业估计已经膨胀完好几轮了。
投资方割了韭菜收了钱就跑,无缝切换下一家, 这不比制造业香?
而当某个行业的投资者变少的时候,从业者的待遇就可想而知了,连饭都吃不饱,谁愿意累死累活去研究芯片?
想象一下,如果你是学微电子专业的,大学毕业之后你留在实验室和导师一起搞研究,每天累死累活每个月就拿个几百块钱的补贴。
而你的同学则早已看破红尘、剃度防秃,去了每天 996 的互联网公司,尽管也是累死累活,但上手就能拿到 2 万、3 万的工资。。。
基础人才如果给不到应有的待遇, 那他有什么理由不去薪资待遇更好、工作更轻松、技能门槛更低的行业呢?
原本好好的半导体人才,就因为资本的走向而流失掉了。
做芯片就好比建大楼,我们虽然能花钱给我们搭钢架,但是没有混凝土填充进来,这个楼依然盖不好。
这基础人才的事情估计要通过几年,十几年来慢慢修复,可如果弘芯项目就此垮掉的话,破坏力可比一般人想像的要大多了。
像蒋尚义博士这样的高端芯片人才,经过这个事件,还会不会对中国大陆的芯片企业有信心呢?
那从台积电高薪挖来的那几十个高级技术专家,又会怎么看待大陆的芯片产业?
是不是以后连花钱搭建钢筋都变得遥不可及了?
这些问题谁也说不好。
目前看起来,芯片产业想好好搞,通过 国家主导、政策扶持是肯定没错的 ,当年不论是日本还是韩国的半导体崛起,都少不了这关键的一环,光靠某个资本集团,本质是掀不起什么风浪的。
当年德州仪器想要在日本设立独资公司,打入日本市场,日本政府提出 “ 拿技术来换市场 ” ,德州仪器被迫和索尼组成了合资企业,并在三年内公开了技术专利。
70 年代,日本政府还联合过 三菱、日立、 NEC 、东芝、富士通 等 科技 公司,共同攻坚 超大规模集成电路 ,总投资超过了 2.4 亿美元 ,通过三年的努力,最后获得了 1210 件新型专利,已经能够和美国技术抗衡了。
40 年前的 2.4 亿美元,真的很难想象了。。。
台积电创始人张忠谋在 2018 年接受媒体采访时也表示过,中国大陆完全有能力不依靠欧美,独立发展半导体设计。
不过在芯片制造这块儿,制程技术的进步并不是说一下子花很多钱就可以做成的,它需要时间的沉淀和经验的积累,没法迅速赶超。
试玉要烧三日满,取材须待七年期。
正是因为这样,我们更是急不得。慎思之、缓行之、徐图之、有计划的攻城略地。
不能因为美国掐了我们脖子,就开始想要一口吃成个胖子,否则噎死的有可能是我们自己。
为了解决中国缺芯少屏的现状,面板和芯片都被列入了国家十三五的规划之中。随着近两年京东方,华星光电等企业的崛起,我们国家已经紧随韩国之后成为世界第二大面板大国。有专家估计我们的技术已经达到了韩国LG display2014年的水平。特别是2017年10月京东方宣布实现了OLED柔性屏的量产,更是让中国企业具备了和三星,LG同台竞技的实力。据说苹果手机已经打算和京东合作。但是中国的芯片产业还不容乐观,不管是全球第二大代工中芯国际还是刚刚成立不久的长江存储和泉州晋华集成电路,管理和技术人员大多都是台湾人。所以芯片行业任重道远未来5年也可能没什么大的发展。但是同样作为国家战略,在政府的大力扶持下这两个行业都会有一个很好的发展,只是面板行业会走在前面。
1.情怀 华为是中国人自己搞的芯片从情理上支持没毛病。
2.华为芯片技术不比美国芯片弱,都是买,差不多的技术,当然选华为。
3.安全考虑,用国人的比用外国的安全。
这几天知乎关于“芯片”上的悲观氛围是很正常的,但要相信我们国家。
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