解读国产光刻机困局（中国产光刻机的新突破）

中国自主光刻机为何如此难产？

因为这个制作起来非常的困难，而且制作起来的时间也是非常的长。

国产光刻机真实现状

中国的光刻机现在达到22纳米。在上海微电子技术突破之前，我国国产光刻机还停留在只制造90nm芯片的阶段。这一次中国从90nm突破到22nm，意味着光刻机制造的一些关键核心领域实现了国产化。掌握核心技术的重要性不言而喻。突破关键区域后，高阶光刻机的RD速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁，成功研发22nm光刻机。中国芯逐渐崛起。随着信息社会的快速发展，手机、电脑、电视等电子设备变得越来越“迷你”。从以前的“手机”到现在只有几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到现在的轻薄液晶电视，无一不离开集成电路的发展，也就是我们通常所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来，体积越来越小，性能却越来越强。光刻机是半导体芯片制造行业的核心设备。以光刻机为代表的高端半导体设备支撑着集成电路产业的发展，芯片越来越小，集成电路越来越多，可以把终端做得小而精致。2002年，光刻机被列入国家863重大科技攻关计划，由科技部和上海市共同推动成立上海微电子设备有限公司(以下简称“SMEE”)。2008年，国家启动了“02”重大科技项目，持续攻关。经过十余年的研发，我国基本掌握了高端光刻机的集成技术，部分掌握了核心部件的制造技术，成为集光学、机械、电子等多学科前沿技术于一体的“智能制造行业的珠穆朗玛峰”。

中国为什么需要光刻机？

中国需要光刻机其实是为了解决芯片问题。众所周知，美国对华为进行了芯片制裁，也就是说只要使用了美国的设备或者美国技术的半导体公司，都不可以继续为华为生产芯片了。华为本来最有卖点的就是自研的麒麟芯片，但是如今没有人愿意给华为代工，那么华为就没有芯片可以使用了。

电子芯片的制造

而现在市面上大部分的芯片全部都是电子芯片，如果想要在制造电子芯片上面有所突破的话，就需要要使用到光刻机，特别是高端的电子芯片，离开光刻机就没有办法完成。台积电因为每年都可以从ASML公司拿到一半的光刻机，所以它在半导体领域才会拥有这么大的优势。

台积电目前已经开始研究2nm工艺的芯片了，但是中国目前还停留在14nm工艺芯片的阶段，而且中国刚刚公布的好消息，可以成功研制出28nm光刻机，距离现在顶尖水平也还是存在差距的，所以说只要手上没有光刻机，中国的芯片困局就没有办法破解，一直要受到美国的牵制。

光刻机的制造

光刻机的制造更加困难，一台小小的光刻机就有十万多个小零件，而且现在没有一个国家可以独立的生产出顶尖的光刻机，就算是荷兰ASML公司所生产的光刻机，也是集合了好几个国家的顶尖技术，融合在一起才可以制造出来的，所以说如果中国想要依靠自己的力量生产纯国产的光刻机难度很大。

就算可以研发成功，首先需要很长的时间，其次需要大量的资金投入，所以说短期内还是比较难以实现的。ASML公司之所以会把每年产能的一般给到台积电，就是因为台积电也投资了ASML公司，毕竟研究阶段确实很烧钱。