经营范围不同。
1、歌尔股份主要生产以耳机为主的声学产品。
2、韦尔股份是以芯片生产为主的科技公司。目前韦尔股份还处于横盘整理阶段或者处于正在突破中,歌尔股份已经处于明确的上升阶段了。
1.华为海思:中国最大的芯片制造商是海思半导体,华为海思的子公司成立于2004年。众所周知的海思麒麟处理器,华为最自豪的手机cpu只是海思产品之一。
2.豪威科技:一家专注于图像处理的芯片科技企业。
3.中芯国际:中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立,是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
4.紫光国芯:紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团有限公司旗下核心企业, 是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
5.中兴微电子:主要涉及监控芯片和路由器芯片等领域。
6.清华紫光:主要涉及仓储芯片、手机芯片和安防芯片这三大区域。
7.歌尔股份:歌尔股份公司经营范围包括开发、制造、销售声学、光学、无线通信技术及相关产品等。目前歌尔已在中国、美国、日本、韩国、丹麦等全球6个国家21个城市布局,在声光电精密零组件、消费电子产品研发制造等多个细分领域已占据领先地位。
8.中电华大:国内主要的无线局域网芯片供应商。
9.银河电子:主要从事数字电视接收终端、信息电子设备结构件、智能电网配网设备的研发、设计、生产与销售,是国内生产规模最大的数字电视接收终端专业厂家之一。
10.士兰微:专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
目前市场受制于量能影响,难有突破,但下跌中还是表现出了明显的韧劲,主要是因为防守类的食品饮料不受市场调整的影响板块大涨,还有资源类板块受到期货市场的影响,表现强势。
但是这类标的股,资金抱团龙头企业的现象比较严重,很多个股已经在不断创新高,根本没机会参与,因此很多时候指数赚指数不赚钱的行情。
周末,华为事件,意味着芯片自主化已经到了刻不容缓的时刻,全产业链自主替代将进一步加速。2019年是国产供应链重塑第一年,2020年将进入加速阶段。
对于投资者来说,相关机会可能主要是以下两条主线:
1、芯片设计等。华为向第三方芯片设计、IDM厂商的采购订单及技术扶持力度将加大,在当前对海思限制力度加强背景下,具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会。
2、产业链上下游。整个半导体产业链还有制造、封测等众多环节,为了给行业打造一个更加安全可靠的发展环境,相关的逻辑芯片代工、华为代工、封测、设备、材料等厂商有望深度受益。
因此,从华为产业链当中,我们筛选出2019年营收同比增长率大于20%,机构大比例持仓的股票供投资者参考:
1.002387维信诺
2.300369绿盟 科技
3.300212易华录
4.600745闻泰 科技
5.002855捷荣技术
6.002388新亚制程
7.002916深南电路
8.300679电连技术
9.300566激智 科技
10.000829天音控股
11.603160汇顶 科技
12.002475立讯精密
13.002241歌尔股份
14.002456欧菲光
15.300207欣旺达
16.300271华宇软件
17.002036联创电子
18.300726宏达电子
19.002373千方 科技
20.002463沪电股份
21.002273水晶光电
22.603228景旺电子
(个股观点 ,仅供您参考,不要当过成手中股票的绝对依据 ,股市盘面变化难测,大家 在实际操作的时候,要根据盘面的变化随机应变。)
歌尔A17属于生产部门。歌尔A17是做集成电路芯片上的电子元器件车间。歌尔股份有限公司于2001年06月25日在潍坊市工商行政管理局登记成立。法定代表人姜滨,公司经营范围包括开发、制造、销售声学、光学、无线通信技术及相关产品等。
北京时间9月15日凌晨,iPhone 13正式发布。发布会之后,对于iPhone 13市场销售火爆,国内市场的预售几乎“秒光”。内存256GB的iPhone 13 Pro官网售价为8799元,国内市场实际报价要加价100-300元。
最近,知名逆向分析机构Techinsights对一部内存容量为256GB的iPhone 13 Pro(型号A2636)进行了拆解,发现采用苹果自研的芯片有A15仿生芯片(号称为iPhone 最快的芯片)、音频编解码器和音频放大器;其他主要组件则分别来自:高通、博通、思佳讯、恩智浦、铠侠等,其中高通在射频设计方面处于领先地位。
蓝:苹果 APL1W07 A15 仿生 PoP (A15 AP + SK hynix [可能为 6GB LPDDR4X SDRAM])
深蓝:苹果 APL1098 PMIC
紫:NXP 显示端口多路复用器
红:Skyworks SKY58271-19 前端模块
浅蓝:Skyworks SKY58270-17 前端模块
绿:Apple/Dialog Semi 338S00770-B0 PMIC
浅绿:Apple/Dialog Semi 338S00762-A1 PMIC
橙:STMicroelectronics STB601A05 PMIC
粉:USI Apple U1 UWB 模块
绿色:铠侠 256 GB NAND 闪存
黄色:Apple/Cirrus Logic 音频编解码器
浅蓝:NXP SN210 NFC 和安全元件
深蓝:Apple/Cirrus Logic 音频放大器
蓝色:高通骁龙 X60 5G 调制解调器
深蓝:高通射频收发器
紫色:USI Wi-Fi/BT 无线组合模块
红色:高通 PMX60 PMIC
浅蓝:STMicroelectronics 安全 MCU/eSIM
绿色:Qorvo 包络跟踪器 IC(可能是2 个)
浅绿:Qualcomm 包络跟踪器 IC
橙色:Avago 前端模块
粉色:博通无线充电接收器IC
在国内A股公司中也有多家苹果产业链企业。立讯精密为苹果摄像头模组、连接器、天线等;蓝思 科技 为苹果提供剥离盖板、外观件、结构件、触控模组等;欣旺达和德赛电池是苹果电池及电池模组供应商;鹏鼎控股为全球第一大PCB公司,其客户包含苹果公司。歌尔股份是苹果AirPods代工厂。
排名前十的有;1.环旭电子环旭电子股份有限公司。2.长电科技由江阴长江电子实业有限公司。3.歌尔股份歌尔股份有限公司。4.中环股份天津中环半导体股份有限公司。5.三安光电三安光电股份有限公司。6.太极实业无锡市太极实业股份有限公司。7.中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司。8.士兰微杭州士兰微电子股份有限公司。9.银河电子江苏银河电子股份有限公司。10.紫光国芯紫光国芯股份有限公司。
拓展资料
一、《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
二、《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉,被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》的范围包括半导体工艺的每个阶段,从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结,并辅以丰富的术语表。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》主要特点是简洁明了,避开了复杂的数学理论,非常便于读者理解。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》与时俱进地加入了半导体业界的最新成果,可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材,也可作为半导体专业人员的参考书。
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