华为现在的处境确实是非常的艰难,但是这依旧不会难倒英雄的华为,华为现在主要做的就是通信行业的一些业务,还有就是涉及到智能手机业务方面,华为虽然说现在的能力要处于国产手机领头羊的程度,但是一句和那些国际巨头存在相当大的差距,比如说华为现在有能力设计研发芯片,比如说华为的麒麟系列处理器,在性能和功耗方面已经可以比肩高通骁龙系列的芯片,不过还是无法进行制造,只能够代工。
那么这时候,可能就有很多用户说,华为有没有能力可以自主研发光刻机,毕竟光刻机是生产芯片的重要核心设备,所以说只要华为能够生产出来光刻机,那么就能够解除被卡脖子的命运,但是事实却并非如此,现在的华为并没有任何的能力可以研发出来一台光刻机,即便是给华为一台光刻机,华为也不会使用,大家也不用生气,现在的世界就是如此的现实。
因为现在的华为主要的业务还是在通信设备上面,大家可以想一下,一个做电信设备的厂家,怎么可能有力气去生产光刻机,并且研发出来全新的芯片,这是没有能力,也不太现实的事情,作为电信设备供应商的华为,现在并不具备任何的大型设备生产能力,即便是这种工业母机的生产能力也是非常之重要。
那么并不是说,现在的华为就一点实力没有,只不过是闻道有先后,术业有专攻而已,华为真正的强项并不在制造光刻机和芯片上面,华为的擅长也是有专业分工的,每一家公司的分工领域都是有一定区别的,华为真正厉害的还是在通信设备领域,这才是华为的王者领域。就像上海微电子有限公司,他厉害的就是专门做光刻机的厂家,但是你让他去做通信,他肯定不行,这就是华为的厉害之处。
我们可以举一个例子,一个最为厉害的建筑工人,可以说他几乎会建筑方面的任何技术,但是如果把他放在一座荒岛上面的话,那么也是无法完全建设的,肯定是难度非常之大,最起码单纯依靠一个人的力量就根本无法建设成现代的房子,因为想要完全,就必须要购买到所需要的工具,但是现在的一个人,没有办法购买到所需要的工具,就无法完成建设。
最后,对于光刻机来说,那几乎是集成现代很多行业的顶尖的 科技 ,即便是美国也是没有办法通过自己的努力做出来光刻机,而是需要多个国家不断地联合起来才有可能生产出来光刻机,我们目前的工业水平依旧是存在相当大的距离,换句话来说, 就是即便是举全国之力,也很难有所效果,所以不用说单纯的依靠华为的一个研发部门或者生产部门就能够解决。
我们能够做的,就是努力持续的研发,厚积薄发,多年的积累一定会使得技术在量变引发质变,我们国家在光刻机方面一定会有所突破。
前几年在美国封锁华为继续获得荷兰的光刻机和先进芯片之后,华为启动了光子芯片研究这步险棋,光子芯片将取代光刻机的作用,也就是说以后在生产芯片的时候不需要再使用光刻机,直接使用光子芯片直接取代光刻机作用。此次华为进行的光子芯片采用的是华为自己研制成功的数字信号处理器芯片,这种芯片是解决卡顿提升速度的重要优点,最主要原因是这种芯片不需要光刻机就可以制造出来。以前所有的芯片制造都离不开光刻机,而光刻机领域却一直被美国死死把握着,现在如果光子芯片能够研制成功,就再也不怕美国对于中国的层层技术封锁了,荷兰称光刻机封锁也就毫无意义。
没错,在这个关键时刻,华为的新技术暴露无遗,它将再次走上一条新路变道超车。据悉,华为将正式开始研发“云手机”。随着5G网络时代的到来,移动互联网的传输速度将大大提高,云存储服务将得到进一步发展。云手机使用云服务器支持虚拟手机,没有光刻机和芯片。我们只需要云服务器和移动网络,所以我们可以直接
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众所周知,光刻机对于一家芯片制造企业来说是非常重要的,没有光刻机,芯片的制造就是纸上画画,毫无实质性的作用,同样的道理,如果一颗高端工艺的芯片,设计出来,只是存在于图纸上,照样没有太多实质性的作用,就好比现在的华为,由海思设计出来的麒麟系列芯片,在全球市场上可是数一数二的,可是呢?现在的台积电受到美国技术的限制,没有办法继续为其生产了,海思麒麟就如一张白纸了,甚至在当时还被外界以及自己笑称,麒麟9000系列要成为“绝唱”了。
于是华为准备换道超车,一方面是自己打造芯片制造工厂,但是还需要很长的一段时间,另外,目前国内除了台积电以外,就没有一家芯片制造厂商具备这样的实力了,就连排名非常靠前的中芯国际,目前都只能量产14纳米的芯片,同时还在借助最新的DUV光刻机实现7纳米工艺的量产,而这项技术还是非常具有挑战性的,但是最近,有消息传出,华为最新的“芯”技术被曝光了,甚至还表示不再需要EUV光刻机了?
因为没有EUV光刻机,芯片制造厂商就很难制造出来高端的工艺芯片,而台积电正式得益于美国技术和来自于ASML的EUV光刻机,才有了现在的成就,当然其本身的实力也是不容小觑的,不然同样的机器设备,为何台积电的良品率就是要高于三星呢?再说回到华为“芯”技术的问题上,不借助光刻机真的能够打造出良品来吗?毕竟半导体芯片领域有史以来,都没有出现过这种情况。
俗话说得好“罗马不是一日建成的”,所以说华为也不可能让自己的芯片制造能力一蹴而就,更不可能突然冒出一项非常厉害的技术,然后让美国感到猝不及防,而是一步一步脚踏实地地慢慢来的,首先就是要在光刻机上有所突破,先把目前能够做到的技术精度做得更精,再者就是考虑新的替代材料,比如碳基材料,另外就是华为早有打算的光芯片, 探索 一下并不吃亏,甚至可能会有惊喜发生。
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