中国光刻机最新消息euv（中国光刻机最新消息14纳米）

央视：光刻机技术新突破，ASML亲手“逼”出来一个“致命对手”

中国和中国企业的飞速发展是所有人都看在眼里的，所以这也成为了某些国家的眼中钉，肉中刺。所以某国的报复也随之而来。从5G被华为研发开始，快速占领了全球市场的华为遭到了无数的针对，而某国因为眼红技术给华为下了一纸限令。而这样的结果让全球的半导体领域的企业全部乱了套，半导体行业的飞速发展戛然而止，此刻我们才终于明白，技术掌握在自己手里，那才是最重要的。

华为目前的情况不容乐观，但是相信任正非也有了缓解的办法，目前的华为像是一头韬光养晦的猛虎。但是某国的做法实在太过无耻，有了第一次，那么就会有第二次，第三次。这样制裁下来不仅仅会拖慢我国 科技 发展，对于我国工业发展也会造成很大的影响。从此刻开始，我国的高 科技 领域的企业纷纷把目光投入到了自研当中。一时之间，自研热潮开始席卷国内半导体领域，投入的企业犹如过江之鲤。而这样的情况也让国内的半导体行业在技术方面有了一次又一次的突破。而随之而来的却是更大的问题。

芯片的核心制造需要用到高精准度的光刻机，而普通的光刻机又无法满足我们对于低nm的需求。全球唯一一家EUV光刻机厂商，因为美国施压，导致18年订购的到现在还没有交付。

可以说，EUV光刻机是有钱也买不到，而且也成为了半导体自研发展的“拦路虎”。

有困难就会有解决办法，我们只能是往前猛冲，既然没有光刻机，那我们就研究光刻机。没有低nm技术我们就自主开发。据小道消息称，中芯国际已经基本上把3nm和5nm的芯片技术掌握。只要光刻机到位，什么问题，都将不是问题。

而光刻机的研发也被提上了日程，一个一个的技术问题都被发现解决。而央视最近也传来光刻机的捷报，由于辐射光源不足，我们在高端光刻机方面迟迟不能更进一步。而目前这个问题已经被解决，核心技术方面也已经有部分开始掌握。

这个消息一出，估计阿斯麦也在头疼了，当初阿斯麦的总裁曾经说过，中国作为一个工业大国，把其逼到自主研发，对谁都没有好处。但是阿斯麦始终没想到我们能发展的如此迅速。阿斯麦这是亲手“逼”出来了一个能对自己造成“致命伤害”的对手。

中国唯一一台euv光刻机现状

国产光刻机任重道远。“即使你给图纸，你也做不出一个光刻机。”“就算全国都发展半导体制造，也很难成功。”ASML掌门人、TSMC创始人张忠谋在过去两三年里不止一次公开表示，中国大陆自己无法成功制造光刻机。实际上，严格来说，位于荷兰的ASML公司(ASML)是世界上唯一一家可以生产光刻机的公司，但它只是一家组装公司。大量核心技术来自美国，在ASML的供应链中也有中国公司，如傅晶科技和沃尔特天然气公司。实际上，在光刻机成品方面，上海微电子自2002年成立以来，一直牢牢扎根于低端光刻机市场，90nm及以下工艺的产品一直在稳步出货。公开数据显示，2018年上海微电子出货量约为50-60台，约占大陆市场的80%。所以，以上两人的论断要加上一个前提条件，那就是“先进制造工艺”的光刻机。我们常说的高级芯片是指生产工艺小于28nm的芯片，也就是28\14\7\5\3nm的工艺。这次上海微电子在光刻机举行首个2.5D/3D高级封装交付仪式，标志着中国首个2.5D/3D高级封装在光刻机正式交付给客户，但对于我们目前的卡顿芯片制造来说，只是暗夜中的烛光。“1”和“0”的故事虽然近年来“光刻机”屡见报端，但很少有人提到光刻机主要分为“前路、后路、面板”三类。卡脖子的是前路光刻机，这次上海微电子发布了光刻机。如果把芯片制造比作食品生产，前面的路就是“食品”本身，后面的路就是包装袋。面板制造属于平时想不起来的“调味品”，但它的缺失会直接打击消费者的味蕾，给数字生活调味，因为面板是C端用户最“触手可及”的。因为没有驱动芯片，无论是前端还是后端芯片，C端用户都很难对芯片性能有直观的体验。但是，无论包装和调味品对食品有多重要，如果没有“食品”本身，它的价值就是“0”。所以要想充分体现后通道和面板芯片的价值，首先要有性能优异的前通道芯片。在以前的光刻机制造中，其实光刻机并不是按照“NM”的个数来分类的，而是按照光源的波长来分为436nm光源的“g线光刻机”；具有365纳米光源的“I线掩模对准器”;具有248纳米光源的“KrF掩模对准器”;193nm深紫外光源的“DUV光刻机”;以及13.5nm极紫外光源的“EUV光刻机”，也是目前卡脖子的主打产品。目前上海微电子的产品技术已经触及ArF技术和相应的光刻胶。目前，国内公司如上海新阳、通成新材料、南大光电、景瑞股份有限公司等都已开展研发和生产。其中，南大光电旗下的ArF光刻胶已于2020年底顺利通过客户验证，是国内首个通过产品验证的国产光刻胶。

光刻机只是“幌子”？中科院再迎新技术突破，芯片界将迎变局

在芯片界，光刻机是很多芯片制造公司争相抢购的机器，和一般机器不同的是，光刻机是专门用来制造芯片的。如果是用来生产5nm芯片的话，更是需要EUV光刻机。

台积电和三星希望购得更多的EUV光刻机，花钱都是小事，三星会长李在镕甚至亲自到荷兰ASML会见该公司高层，就是希望可以得到优先供货。可见光刻机有多么重要。

而我国中科院也宣布要入局光刻机，在光刻机的布局上，全力加速。可以预见的是，一旦中国生产出了纯国产光刻机，可以在一定程度上解决国内芯片供应问题。

为了实现这个目标，自然是需要大量光刻机投入到芯片制造产业中的，仅仅靠国外进口的话，别人未必有条件出售光刻机，而一劳永逸的办法就是自己生产制造。只不过想要实现EUV光刻机的生产能力，确实还有一段路要走了。

那么光刻机的布局要如何延续呢？一则消息传来，中科院再迎新技术突破，高端光刻机可能成为其次了。

中科院正式宣布，8英寸石墨烯单晶圆成功亮相，在尺寸和产品质量上都是处于国际领先地位的。中科院在石墨烯芯片材料上迎来了技术突破，什么是石墨烯，石墨烯芯片又是什么呢？

石墨烯作为一种新型材料，在多项领域都能实现很好的应用，具备优异的光学、电学和力学特性。世界各国在对石墨烯材料的研究中，都没能取得比我国更深入的进展，因为我们成功将8英寸石墨烯单晶圆亮相，将来可能用在芯片上。

大家都知道，传统的芯片都是硅基芯片，用硅作为芯片的材料，现有的一切技术，纳米制程，光刻机工艺都是针对硅基芯片展开的。

在一堆沙子中提取纯度为99.9999%的硅，最终制成单晶硅棒，再通过一系列的切割、蚀刻、曝光、光刻、封装等工艺，才能把硅基芯片制造出来。整个制造过程中对光刻机的依赖性是非常大的，没有光刻机，一颗芯片都造不出来。

而石墨烯芯片也被称为碳基芯片，性能是硅基芯片的十倍，而且不会过度依赖高端光刻机。可能以现有的国产光刻机水平，就能生产出性能不错的碳基芯片。

如果能够在石墨烯芯片 探索 上更进一步，完善碳基芯片的生产，那么芯片界或迎变局。这时候再看国内布局光刻机的进展，被视作可能是一个“幌子”，用碳基芯片替代高端光刻机的布局。

而石墨烯芯片的意义也是十分重大的。国际主流的芯片技术都是硅技术，我们想要赶上别人领先十几年的技术，一时半会不太可能。但如果能凭借石墨烯的碳基芯片，是不是就能实现换道超车。

这项意义可谓十分重大，而且在该领域上，各国都未能形成有效的芯片材料替代方案。随着我国8英寸石墨烯单晶圆的面世，或许未来能实现这一切，也未可知。

机会从来都是自找的，主动抓住机会，才能迎来变局，迎来机遇。

光刻机就目前市场局势而言，还是很重要。短期内相信国内的 科技 企业还会继续攻克光刻机技术，而长期的发展来看，石墨烯碳基芯片也能作为一种替代方案。

正所谓有备无患，技多不压身，多掌握一项核心技术，那么在该领域就有更大的话语权，主动权。不至于对方一条规则的发布，就要被卡脖子。

最好的情况是两手抓，把各项不足的地方都给补上，并形成自己的技术体系。这样才不会陷入被动。

你认为石墨烯芯片可行吗？

中国光刻机处于什么水平

1.现在国内的光刻机能达到多少纳米的技术？

官网显示，目前最先进的光刻机是600系列，光刻机中最高的生产工艺可以达到90nm。然而，与荷兰ASML公司拥有的EUV掩模对准器相比，它可以通过高达5纳米的工艺制造。而且3nm工艺制作的芯片即将上市。不过根据相关信息，预计中国首款采用28nm工艺的国产浸没式光刻机即将交付。虽然国产光刻机和ASML的EUV光刻机差距还很大，虽然起步晚，但是中国人的不断努力还是会弯道超车的。

第二，国内公司能否自主采购EUV光刻机来解决这种情况？

答案是否定的，要知道华为缺芯是美国的阻碍，国内公司更不可能轻易买到高端光刻机自己制造芯。虽然ASML也是通过采购世界各地的优秀零件来补上最终的光刻机，但是没有任何零件可以避开美国的核心技术，所以美国不会为了控制中国的发展而轻易让中国购买光刻机。

做一个优秀的光刻机，要做很多艰苦的工作，不仅要达到美国光源和德国镜头的高水平，还要有很多精密的仪器。光刻机任重道远！这些精密仪器的背后，也需要更多的人才、研究技术、时间投入和技术积累，也需要大量的资金。我相信中国会克服这个困难，不再受其他国家的限制。

国内传来消息，清华大学科研成果再立功，光刻机之路一片坦途

相信很多人都知道，华为被芯片禁令限制了进一步的发展，但这个限制也仅仅是在制造端，而不是设计端。此前华为任正非就曾表示，所谓封锁也只是封锁了制造芯片的光刻机等设备，而并不能阻碍中国自主研发设计芯片的发展。这意味着，华为是有能力设计出全球最顶尖的芯片，而仅仅是受制于制造端。

杀不死我的必将使我更加强大，就在芯片禁令生效之后，华为内部甚至中国企业，纷纷都开始重新认识自主研发 科技 的重要性。将重要的 科技 掌握在自我手中，不用再受制于人，是每一个出海的中国企业必须面临的问题。与此同时，也开始投入重金在半导体 科技 领域。

这次卡脖子的光刻机技术，是重中之重。不过国外的各种公司却依然投来了鄙视的目光，认为光靠中国自主技术去研发，根本不可能设计出自研芯片。随着国外势力的这种冷嘲热讽，中国各高等院校开始加入了这一场反击战。

让技术的回归技术，光刻机在内部结构中，最主要的三个部件就是光源、光学镜头，以及双工件台系统了。

最近一段时间，年初开始进行光刻机研究的清华科研队伍，终于取得了新的突破。唐传祥带领的科研团队，通过新的验证方式，获得了一种新型加速粒子，命名为稳态微聚束。而它最重要的波长对应的波段，刚好是EUV光刻机所需要的核心光源技术。

这一消息被证实后，许多国外的光刻机设备工程师都不由地赞叹，该来的还是来了。这一步骤的完成，将预示着中国自造的光刻机研发成果，已经进入了新的里程碑。

这个消息也让很多关心中国光刻机进展的朋友们，大为惊讶。也发出了另一种赞叹的声音，有可能中国将在未来几年之内获得更快速的进展，包括了目前难以攻克的光刻机设备。不过来自国内的声音，清华大学科研的成功，预示着光刻机高精尖技术的加速，可能真的用不了几年就能收获更大的惊喜。

果不其然，据最新媒体的报道显示，清华科研团队参与的项目中，华卓精科研发的成果方面，本身产品的应用精度已经达到了世界先进水平，1.8nm的参数足以媲美当今先进的光刻机标准。

而我们知道，双工件是ASML这家机构最看重的技术。ASML不用多解释，作为世界最先进的 光刻机设备制造商，实力非常雄厚。这次清华团队的研究成果能够匹配ASML的1.8nm水平，就已经说明了我国的实力，毕竟连日本的尼康等公司，都没有能够做到1.8nm的水平。

这个结果足以打脸国外之前那些媒体，另外除了我国的高等院校参与之外。目前，中科院的高能辐射光源设备，也已经能够用0.1nm镀膜的参数，全力投入使用。

至此目前EUV光刻机所需的三大件均已完成里程碑的突破，这标志着量变终于引起了质变。国内的中科院教授同样发出这样的感叹，有这样的进度和人才储备，未来3年之内完成光刻机的初步模型，指日可待。

而国外ASML一直以来唱衰中国自研科学实力的做法，其实也很容易理解。一来是各国所处的角度不同，二来是很担心中国来冲击到它的世界光刻机的地位。

打铁还需自身硬，中国自研 科技 实力一步一步增强，也让竞争对手们胆寒。 科技 的博弈是未来的主旋律，不断增强人才储备和技术科研成果的更新，才能够不落后。核心技术就要掌握在自己手中，中国芯势必会走出一条自己的康庄大道。