光刻机投产了吗（光刻机投产了吗知乎）

华为是否已经进入了研发光刻机阶段？

华为芯片都已经在生产了，光刻机肯定是有了。这不过这个光刻机跟你想象的可能并不同。

我们知道，两年前，美国开始制裁华为。

那会华为的海思麒麟芯片是在ARM架构公版的基础上自己设计的。华为只做芯片设计，芯片生产由别人代工。在被制裁之前，华为海思芯片设计出来的产品已经可以比肩第一线的其他手机芯片，像高通、苹果等，虽然可能有些差距，但也不算太远。

美国认为只要禁止华为使用设计芯片的EDA软件，把华为的芯片设计能力限制住了，就是蛇打七寸了。要知道设计芯片所用到的EDA软件是被美国垄断的，我们国内没有一款芯片设计软件能用来设计高端的手机芯片。

因此，美国第一轮制裁华为的主要方式就是禁止华为使用美国的芯片设计EDA软件，以及使用GMS。

然而效果并不大，因为华为海思已经设计出当时技术前沿的芯片，如麒麟9000等。华为拿已经设计完成的芯片给代工厂去生产，还可以维系很长一段时间。让美国一招致华为于死地的想法落空。

因此美国进行了后续几轮制裁，给华为加上了一道道紧箍咒。比如禁止台积电、中芯国际等芯片代工厂给华为生产芯片。

然后美国又发现华为通过大量采购芯片增加库存，以延长制裁下的生存时间。美国当然是难以接受的，他们经过研究，最后还是发现华为准备不足的地方。所谓不足的地方，就是一些关键的半导体小零件，比如电容、电阻、光感零件等等，世界上没有一家企业能全部种类生产的。华为在备货的时候，可能觉得比起手机CPU芯片的重要性，这些小零件觉得不重要，以后需要的话也容易采购，也就忽视了。没想到美国连这些小零件都不给华为，根本目的就是不然华为生存下来。

每一轮制裁都是事先对华为进行仔细研究分析后作出的决定。效果也明显，几轮制裁下来，华为凑不齐生产手机的所有配件，手机销量直线下跌，基本上把手机市场让出去了。

然而， 手机虽然在近几年为华为贡献了一半以上的利润，但华为的基本盘并不是在手机上 ，而是在于华为起家的业务上——通讯设备 ，2G、3G、4G、5G基站设备，以及交换机等等。

在华为做手机之前，华为已经连续几年是通讯设备行业的全世界第一。 而美国的几轮制裁之后，也影响到华为的通讯设备业务，要知道5G也是要用到芯片和其他半导体配件的。被制裁之下，华为海外的5G订单能否完成都成了问题。这也是后来国外客户撤销订单的原因之一。

如果是让华为在通讯设备和手机进行二选一，华为肯定选通讯设备的。毕竟华为是先有了通讯设备，后有手机业务的。这是一个先有鸡，还是先有蛋的选择题。因此华为先要拯救的、要保住的是通讯设备。

还有一个因素，通讯设备对芯片和配件的要求没有手机那么高。手机芯片工艺现在有7、5、3纳米的要求，而通讯设备并没有要求这么精细。关键是国内也没这方面的技术，目前国内28纳米及一下的所有技术都离不开美国的技术，因此华为不可能现在生产28纳米及以下的芯片。

网上看到华为在2020年7月份招聘光刻工艺工程师，就认为华为要做光刻机了。

然而这个光刻机可能跟想象的不同，并不是做手机芯片的，而是为了生产通讯设备的芯片。

好消息还是有的。第一轮制裁的EDA软件，华为自己设计了一个基于40纳米的芯片设计软件工具（EDA TOOL）。

目前，华为已经开始在武汉 生产的40纳米的芯片了。生产出来的芯片将用在华为的基站和其他通讯设备上。而整个生产线是去美国化的，全部实现国产化。

并且计划在不久后升级到28纳米工艺。我想，以华为的速度，40、28纳米工艺完成之后，14、10纳米并不会太远。10纳米已经可以勉强用在手机上了。只要给华为时间，一切都不是问题。

光刻机被称为半导体工业皇冠上的明珠，其技术要求之高可见一般。因此，华为显然不会自己研发制造光刻机，这里面涉及的技术是系统工程，绝对不是一家厂商可以解决的。

但是，华为在芯片领域有着自己的技术累积以及雄厚的资金实力，这些方面很大程度上可以帮助光刻机的研发，参与到整个光刻机研发体系中，进一步加快推进我国先进光刻机的研发。

1、华为无法独立研发制造光刻机： 光刻机是一个复杂的系统工程，其自身拥有多个核心子系统，每个系统可以说都需要全球顶尖的技术实现，比如双工件台、浸液系统、物镜系统、准分子激光光源等等。这些子系统以华为自有技术完全是搞不定的，没有对应领域的技术累积根本没法研发。

除了核心子系统的技术研发外，还需要将技术产业化，这就需要有对应的生成厂商来制造，而这块国内也是分工的，各子系统都有专业领域的厂商来生产。比如双工件台有华卓精科制造、浸液系统有启尔机电、光源系统有科益虹源等等。，

整个光刻机研发制造体系基本上就是科研机构（浙大、清华、长春光机等）专攻技术研发，然后再有专业厂商进行产业化。

由此可见光刻机产业的体系庞大而又专业，华为虽然是国内第一 科技 企业，但显然无法面面俱到，什么都自己干！

所以，华为无法自己研发光刻机！

华为投资光刻机相关领域： 虽然华为无法自己研发制造光刻机，但是其芯片领域累积的技术的确可以帮助整个光刻机的研发，也的确可以参与到光刻机的研发过程中来，以他们的实践经验来解决部分研发过程中的一些问题。

目前，有消息称华为旗下的投资公司哈勃投资入股了科益虹源，成为该企业的第七大股东，股权比例为4.6%。

科益虹源目前掌握有193nm ArF准分子激光技术，这也是光刻机的最核心三大子系统之一，对应的技术在领域内全球第三，国内第一。

显然，华为这是想通过自己的投资来直接推动光刻机的研发进度。光刻机这种核心技术研发和产业化需要大量资金投入，光建设生产工厂就需要很大的资金投入，早前科益虹源北京的工厂建设就花了5亿。华为资本的入股能解决厂商的资金问题，同时也能加快光刻机的产业化。

Lscssh 科技 官观点： 综合现有的信息来说，华为是不可能自己研发光刻机的，但是必定会想办法参与到这个过程中来，会以自己的形式来支持和推动我国光刻机的研发生产，入股科益虹源只是方式之一。

根据公开的消息，哈勃投资最近1~2年已经入股大量半导体产业线厂商，涉及半导体材料、装备，具体涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片等热门半导体产品线。

不要说你不爱国，我认为华为永远不会有生产光刻机和用来实际生产的能力，因为他只是一个组装厂

这就是卡住中国的那个所谓的光刻机，不错，是一种复杂而又混乱的高 科技 技术的产物。

先简单的了解一下光刻机的主要作用；光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。

光刻机是芯片制造的关键设备，不光华为在研发，像SMEE、合肥芯硕半导体有限公司、先腾光电 科技 有限公司、无锡影速半导体 科技 有限公司等一些企业，在光刻机上衣和有自己的成果，这些公式只是在低端市场占比的，高端的就是中科院光电技术研究所的技术，现在光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片，它这个22纳米的属于单次曝光，还制造不了芯片。

虽说就这关键一步让有些小人之国卡住了技术难关，这种现状的主导原因，是中国不会有其自己研发的芯片，其实这个并不是什么坏事，反而会激励咱们国内的一些高 科技 公司在国家的大力支持下会更快的加速研发，华为就是其中一家，也是深受其害最惨的一家，有了前车之鉴肯定会加大力度研发光刻机的成型，相信中国的力量和技术，不会输给世界上任何一个国家的，说不定会让光刻机的技术更成熟更省劲，说不定这越复杂的东西反而会让我们有捷径可走，就不信了，你们搞的复杂，一个光刻机需要很多家公司的产品组合起来才能组成光刻机的整体进行使用，相信我们不会搞的这么复杂，也会让世界为之震惊，脑子是要动起来的，动起来了你们谁都跟不上，相信华为定不负众望，完成光刻机的研发，让中国靠又一项技术站在世界之巅，受制于列强国家的情况永远不会再发生。相信华为相信中国！

谢谢！！！

华为有没有可能在研制自己的光刻机？

众所周知，光刻机的大佬是荷兰的ASML（阿斯麦）公司，占领了全球80%的光刻机市场。我国的上海微电子有限公司研发和生产光刻机，但是差距有点儿大，华为目前没有研制自己的光刻机。下文具体说一说。

1、我国的光刻机

ASML的高端光刻机为7nm光刻机，并且7nm EUV光刻机只有ASML可以生产，据说ASML已经准备生产5nm的光刻机。上海微电子（SMEE）的光刻机为90nm制程，差距还是有些远的。正是上海微电子90nm制程的光刻机下线之后，ASML才决定给中芯国际提供一台7nm的光刻机，其中的奥妙大家可以推测。

上海微电子和ASML在光刻机上的差距客观反映了我国和西方精密制造领域的差距，ASML一台顶级的7nm EUV光刻机的关键零件来自于不同西方国家，美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等，这些顶级零件对于中国都是禁运的，所以ASML说“即便给你全套的图纸，你也造不出来”。

2、国外光刻机的“技术封锁”

ASML的顶级光刻机售价非常高，一台1.2亿美元，但是即便有钱，我国也很难买到。最主要的原因可能就是《瓦森纳协定》的限制，由美国、日本、英国、荷兰等40个成员国组成，限制向某些国家出口敏感产品和技术许可，而这个禁售名单就包括我国大陆，比如捷克拟向我国出口“无源雷达设备”时，就遭到了美国的横加阻拦，被迫中止交易。

根据瓦森纳协定的规定，只有满足国外和国内技术相差1.5代，才能解除禁运。由于我国研发成功90nm制程的光刻机，同时中科院的“紫外光超分辨率光刻设备”研制成功，光刻分辨率可达22nm，ASML已经开始生产5nm制程的光刻机，所以才解除了7nm制程的光刻机“禁售令”，中芯国际获得了一台。

虽然中芯国际拥有了一台7nm制程的ASML光刻机，但是有很多使用限制，不能给自主CPU代工，也就是不能给龙芯、申威等自主CPU代工和商业化量产，很大程度上影响了自主技术的发展。

总之，我国的光刻机技术与国外先进技术还是有一定差距的，在高端光刻机领域几乎没有“备胎”，所以美国针对华为的“禁售令”，华为通过备胎芯片、备胎操作系统一一解决，但是却无法制造高端芯片，需要依靠台积电等代工，华为能不能挺住，台积电是关键。

众所周知，光刻机的大佬是荷兰的ASML（阿斯麦）公司，占领了全球80%的光刻机市场。我国的上海微电子有限公司研发和生产光刻机，但是差距有点儿大，华为目前没有研制自己的光刻机。下文具体说一说。

1、我国的光刻机

ASML的高端光刻机为7nm光刻机，并且7nm EUV光刻机只有ASML可以生产，据说ASML已经准备生产5nm的光刻机。 上海微电子（SMEE）的光刻机为90nm制程 ，差距还是有些远的。正是上海微电子90nm制程的光刻机下线之后，ASML才决定给中芯国际提供一台7nm的光刻机，其中的奥妙大家可以推测。

上海微电子和ASML在光刻机上的差距客观反映了我国和西方精密制造领域的差距， ASML一台顶级的7nm EUV光刻机的关键零件来自于不同西方国家，美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等， 这些顶级零件对于中国都是禁运的，所以ASML说“即便给你全套的图纸，你也造不出来”。

2、国外光刻机的“技术封锁”

ASML的顶级光刻机售价非常高，一台1.2亿美元，但是即便有钱，我国也很难买到。 最主要的原因可能就是《瓦森纳协定》的限制 ，由美国、日本、英国、荷兰等40个成员国组成，限制向某些国家出口敏感产品和技术许可，而这个禁售名单就包括我国大陆，比如捷克拟向我国出口“无源雷达设备”时，就遭到了美国的横加阻拦，被迫中止交易。

根据瓦森纳协定的规定， 只有满足国外和国内技术相差1.5代，才能解除禁运 。由于我国研发成功90nm制程的光刻机，同时中科院的“紫外光超分辨率光刻设备”研制成功，光刻分辨率可达22nm，ASML已经开始生产5nm制程的光刻机，所以才解除了7nm制程的光刻机“禁售令”，中芯国际获得了一台。

虽然中芯国际拥有了一台7nm制程的ASML光刻机，但是有很多使用限制， 不能给自主CPU代工 ，也就是不能给龙芯、申威等自主CPU代工和商业化量产，很大程度上影响了自主技术的发展。

总之，我国的光刻机技术与国外先进技术还是有一定差距的，在高端光刻机领域几乎没有“备胎”，所以美国针对华为的“禁售令”，华为通过备胎芯片、备胎操作系统一一解决，但是却无法制造高端芯片，需要依靠台积电等代工，华为能不能挺住，台积电是关键。

光刻机产业是高度垄断的行业，目前全球仅有4家厂商可以生产制造，它们分别是荷兰的阿斯麦(ASML)、日本的尼康(Nikon)、佳能(Canon)和中国的上海微电子(SMEE)。其中高端市场仅有ASML，在中低端市场中也同样处于优势地位，总的来说一家独占7成以上市场。

华为有没有研制自己的光刻机，可以参考中国目前唯一的光刻机玩家SMEE的研发历程。

上海微电子公司背靠国家，且拥有国内顶尖的科研机构予以支持，不缺钱不缺人的前提几十年只专注与研发光刻机这一件事下也仅仅只有90nm光刻样机可以投产使用。

华为也只是一家公司，从1987年成立至今不过短短几十年，并且其研发领域也不是光刻机这一块。根据任正非先生的讲话可以知道，华为大规模研发投入备胎计划始于2012年，短短几年时间，即便是华为有心投入到光刻机的研发之中，也很难在短时间之内凑效。华为没有必要也没有可能亲自研发光刻机，不过可以采取另一种方式来保证光刻机的使用。

可以参考华为mate9PRO当年被三星断供屏幕事件后华为的应对措施。华为的mate9 pro由于被断供，销量不佳，在此之后，华为大力扶持京东方的发展，并且在高端手机上大量应用京东方的屏幕，使得京东方不仅技术上进步神速，在知名度上也大幅提升。目前上海微电子虽然性能差距较大，但是华为可以与上海微电子以及中芯国际展开合作， 率先 在低端机上使用制程较差的光刻机技术，然后等技术迭代之后再发展至中端以及高端手机。

事实上，目前实验室中已经成功研制出22nm的光刻技术，完全可以投产试用，一旦成功，虽然与对手差距仍较大，但是满足中低端手机问题不大。参考骁龙810处理器，采用20nm制程，上市时间为2014年下半年，正式商用时间为2015年。

也就是说，一旦22nm可成功投产，即便是在最极端的情况下，国外完全封锁，已经足以满足中低端手机的需求。

而在刻蚀机领域，中国已经追上了世界一流水平， 中微半导体自主研发的5nm等离子体刻蚀机已经通过了台积电的层层审核与验证，将用于铺设全球首条5nm制程生产线。 有意思的是，随着中国在刻蚀机领域跻身一线水平，美国商务部取消了对中国刻蚀机的出口管制。

总的来说，华为无需担心芯片无法代工生产，即便是台积电被美国强制封禁，中芯国际也能基本保证华为中低端芯片的生产，不出意外今年中芯国际可以成功投产14nm制程的生产线，基本能满足华为芯片的需求。虽然没有7nm那么好用，但是备胎的作用就在于此。

光刻这种事，华为研究一定不少。讲个小故事，09年前后找了一个咨询团队给我们公司做硬件设计咨询。这帮人就是原华为的技术部门几个人分出来的，据他们介绍，他们在华为时，华为对电阻失效研究到电阻中一种元素含量的精确配比，尽管华为根本不做电阻；对芯片的具体制成技术也研究到非常厉害的程度，直接对TI公司的DSP生产过程提要求，不改进就归入控制使用！华为对技术的细节追溯的极为厉害。所谓技术积累是在就是在大量使用的基础上，摸清楚技术细节的要求。如果09年华为已经可以对ti的dsp制造流程细节做出判断，那么在大举进入台积电制造麒麟芯片的7nm工艺实现领域的华为不可能对关键流程和制造装备功能、性能不知道，光刻机作为整个流程的关键装备技术参数肯定是一清二楚。这些需求规格和技术线路，是asml多年积累的精华所在。知道“需求规格”和“技术线路”是技术积累精华这一点，也就明白，为什么商业软件公司敢开源实现代码，却几乎都不开放“需求规格”和“技术路线”的原因。况且，中国逆向工程能力早已经被西方所了解，所谓“看一眼就怀孕”根本不是虚言。说什么全套图纸给中国都做不出来，这种逗人的话听着都是有损全世界制造业智商的话。不说别的，中国氢弹就因为一张西方新闻图片就加快了若干月；一个美国核潜艇模型，就让中国核潜艇加速几年。以为是神话吗？现在中国人参观德国工厂流水线都不允许，这都不知道吗？

从目前披露的备胎计划看，华为显然对供应链非常有信心。以华为对行业技术的研究，即便光刻这种东西不做，也可以给制造企业开出非常详细的“需求规格”清单，并给相关企业做出技术咨询和技术路线。所以，有华为这种企业存在，就千万别断他的财路，否则，佛挡杀佛绝不是开玩笑的。

一旦有详细的光刻机需求规格和技术路线。加上一些基础研究，以中国目前的制造业配套能力，其他就呵呵了。就会看到下饺子，就知道什么叫基建狂魔，什么叫中国速度。

战机如此、军舰如此、高铁如此、北斗如此、5g如此。还有意外吗？

中国只有一个华为，华为已经在许多领域成为世界第一，中国的高 科技 不能全部指望华为一家公司啊！

中国有那么多高 科技 企业，百度、腾讯、阿里、联想、中兴、小米……那么在核心技术的研发上有没有哪一家公司做出来超越美国的操作系统，有没有设计出跻身世界一流的芯片呢？

中国大A股上千家的 科技 企业，真正有价值的公司有没有超过三家？

中国在人工智能领域据说已经超过了美国，但坦率说仅仅是应用领域超过了美国，有没有哪一家公司可以像谷歌一样设计出AlphaGo?

中国欲想实现复兴梦想，光靠勤劳是没戏的。从古至今，中国伟大的君王都把国家强盛的目标定义为霸业！这就是说，中国古代伟大复兴依靠的并非是国民的辛劳，而是君王的胆魄与国民的勇气和智慧。

百万大军如果只有一万军队能打硬仗，而其他九十九万人只能在旁边呐喊助威是不可能实现中华霸业的！未来世界成王败寇的决定因素与GDP无关，谁掌握 科技 力量谁就能实现梦想。

古人曰，国家兴亡，匹夫有责。每个中国人如果现在把关心教育象关心自己的薪水一样重视，爱狗人士如果把关心同胞象关心狗一样真诚，中国何愁不强？

搞光刻机不是华为的专业，他们当然也可以搞，如果华为把所有的事情都做完了，那么其他人还活着有什么意义呢？

很难，或者说不可能！你如果明白为什么光刻机为什么被ASML垄断？就知道为什么华为不可能研制自己的光刻机了！

你可能会觉得ASML光刻机厉害，不就是技术厉害吗？咱们在技术上赶上它不就完了吗？实际上，这你就错了。可以说，ASML的光刻机的很多设备是来自世界各地，比如制造光源的设备来自美国公司；德国蔡司的镜片等等。

所以，ASML很聪明，我并不自己将技术包裹，我让大家一起全策全力，这就是为什么有人说，ASML光刻机的零部件有超过90%是向外采购。那么，ASML干什么？它的主要能力是将这些技术整合，并且将客户发展成自己的股东。

这就是被人难以理解却令ASML公司能够不被超越的原因，你想使用我的光刻机？没有问题，请投资我，成为我的股东，你就可以优先购买我的产品！这就是为什么台积电可以在ASML2019年将生产极紫外光刻机 （EUV） 的年出货量从30台的设备中，吃下18台！三星，海力士都是它的股东，你能耐它何？

ASML的独特的生产和经营方式，让它可以长盛不衰！而华为却很难在它这么强大的市场占有率下挤进去。其实，华为也不可能进入到光刻机的研发中，毕竟华为不是芯片制造企业，它也不会进入到这个企业。

华为只是一家正常的企业，不是神，不可能什么都做到自产，三星这么庞大的集团（仅三星集团一家的营收，占韩国GDP的五分之一），都没法做到光刻机的自产，仍然要向荷兰的ASML采购，华为的业务还没有三星那么杂，制造环节都需要外包（三星的芯片制造能力仅次于台积电，华为只是在芯片设计领域有一定的优势），更何况是制造环节的上游光刻机了。

华为要研制有可能吗？

如果要研制，当然有可能了，但是如果华为将精力用于研制光刻机，那么势必拖累其他环节的研发生产。再者光刻机并不是一朝一夕可以产出的，光刻机是重资金重技术的行业，没有几十年的功力，要追赶上ASML（阿斯麦）是有一定困难的。

国内并非没有光刻机的生产企业，比较有名的就是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）。这家公司成立于2002年3月， 是在国家 科技 部和上海市 *** 共同推动下 ，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高 科技 技术公司， 是生产芯片光刻机的国内唯一企业，也是国家重点扶持 科技 项目 。目前主要致力于大规模工业生产的中高端投影光刻机研发、生产、销售与服务。

这家企业最大的股东为上海电子（集团）总公司，第二大股东上海 科技 创业投资有限公司，均为国有企业，可以说国家是在背后出力的。

成立十六年了，SMEE把光刻机从设想变成了图纸、把图纸变成了产品、把产品变成了光刻技术的突破，但是目前SMEE能够生产的光刻机还落后于老牌的ASML一代。光刻机从出现到现在一共历经了五代，现在荷兰的ASML已经可以生产出第五代最先进的7nm的光刻机（量产），而上海微电子最先进的只研发出了第四代的90nm，且尚无法量产。所以华为现在要做这个的话难度不是一般的大。

研发投入

荷兰的ASML（阿斯麦）最近几年的研发投入在不断增长，2018年的研发投入已经超过的16亿欧元，虽然跟华为的113亿欧元比起来有差距，但是ASML（阿斯麦）只研发光刻机，华为则是通信及手机等各方面的投入。再者ASML背后既站着三星、台积电这些顶尖的芯片制造企业（7nm的光刻机就是台积电配合下研发出来的），也站着德国银行、美国摩根等等众多的财团，因此它可以吸收实用美国的光源技术、德国的镜头技术、瑞典的轴承技术等等来强化自己，这些是上海微电子和华为所无法比拟的。

总结

综上所述，目前华为不可能在研发自己的光刻机，如果华为有心进入光刻机领域，还不如直接入股上海微电子，这样起步更快。华为也是一家正常的企业，不是神，不可能什么都面面俱到的。

中美贸易战进一步升级，演变成为了 科技 封锁，使得我们为华为捏了一把汗。

那么，如果失去芯片代工，华为能否研制自己的光刻机呢？

芯片代工能够对华为产生的影响

可以说如果失去台积电的芯片代工，对于华为来说将会造成致命性的打击。

华为将会彻底失去高端芯片的生产，不过台积电已经宣布，将不会与华为中断合作。

那么，华为有没有想过自己生产芯片呢？

芯片生产所需要的设备

生产芯片就无法离开光刻机，具备7nm工艺生产能力的光刻机仅ASML公司能够生产。

国内能够生产光刻机的为中国科学院光电技术研究，可生产22nm工艺芯片，通过技术手段可以实现10nm的芯片生产。

华为是否会研发光刻机

个人认为，华为并不具备研发光刻机的条件。

即便美国实施 科技 封锁，但是市场经济全球化将会是未来发展的主要旋律，并非任何事物均需要自研。例如光刻机中的光学镜头由德国Carl Zeiss提供，光源由美国的Cymer提供，不可能任何部件都实现自行研发。

当前唯一可行的方案，由国家牵头，多家 科技 公司入股共同研发的方式。

您觉得华为是否有可能或有必要研发的光刻机么？

或许是老美的计策和阴谋。 老美已经看到集成电路的瓶颈了，所以大力地打压华为等中国的企业。 这样我们就会大力地发展和追赶他们已经非常成熟和快要放弃的技术。 而等我们辛辛苦苦研究出来后，对不起，他们的量子计算机出来了，其它非芯片的包括生物计算等设备开始大量应用。 市场产品规则全部变了。 我们的cpu和系统已经完全无用了，然后又免费把现在的技术开放出来。 让我们的所谓的赶超和跨越战略完全成了浪费。

总之，我们再开发或研究现在已经成熟的技术对不对，希望大家多考虑。 我们还是在存量的圈子里转是不是最好的对策? 我们应该去研究增量，开发增量，开拓增量。 不要只是盯住手机这块市场。 以后的可穿戴设备， 虚拟现实， 云计算，并行的超级计算可能才是未来！

介于现在的局面，如《悟空》中暗示，没有工艺设备支持，华为的高 科技 研发就会止步。更不会有任正非的纵向横向之决断。

那么，华为必定要研发工艺设备，这也是华为继续大量招聘人员的缘由之一。华为不止自己需要，还要有打败对手的能力。如果对手现在是5nm，华为也是5nm就不会申张而是隐忍。这就说明当初华为有能力研发7nm芯片实际已经拥有7nm工艺设备能力（必须要测试稳定性能才能外协加工，而这是不能外宣），只是产能不够并且要给伙伴让路。

华为同样决不会给台积电卡脖子机会，实际台积电得知为华为的代工产量有出入才不会理会禁令。困境生存是华为的常态还不是极端，至暗还有一线光亮。无论如何，华为总把最终在黑暗中踏路的能量把握在自己手中，而设备工艺制造就是最后的底线。

所以，说华为么有自己制造能力的是没有注意到任正非的人生之路中的困路。

留给台积电的时间不多了！首台中端光刻机投产，14亿人翘首以待

众所周知，美国总是在处处对中国企业华为设限，以防止威胁到自己的 科技 霸主地位。最主要的是禁止美国企业向华为兜售芯片，意图切断华为的芯片供应链。

华为5G的出现，打破了近百年来欧美国家垄断通讯行业核心技术的局面。作为世界 科技 老大哥的美国，能不着急吗？虽然华为率先推出了5G技术，但是因为美国的阴险狡诈，切断芯片供应链。导致中国的5G技术就仿佛空中阁楼，没有扎实的地基。

中国的 科技 发展，再一次被别人掐着脖子做实验。但是中国已不再是过去的中国，这样的日子必须得到改变。为此，中国国家科学院电子研究所与清华、复旦、同济等21所高校展开合作，夜以继日地搞科研，决心做出自己国家的光刻机。有了光刻机，中国人就能制造属于自己的芯片，不用再大量的从外面购买。

我国国产首台中端光刻机投产

功夫不负有心人。我国终于成功制造出了首台中端光刻机，并且已经投入到生产之前的检测和认证阶段，只要检测通过，相信不久的将来，该光刻机就能投入使用，为我国半导体下游企业输送国产芯片。

该消息一出，立马引起了国内外媒体的关注以及14亿国人翘首以待。因为这表示，芯片制造行业要重新洗牌。

中国人拥有了属于自己的国产中端光刻机，芯片自主化不再是一句口号。作为目前市场占有率最高的企业——台积电，现在应该也感到了一丝不安。这台光刻机的研发成功，对中国的意义远远超过我们的想象。

之前说起芯片，人们第一时间想起的是英特尔。当年这个牌子广告，也陪伴了一代人的成长。其实对于中国人来说，我们还有一个不为人熟知的芯片，那就是龙芯。龙芯从成立到发展的20年，也恰恰是中国半导体行业和通讯行业蓬勃发展的20年。

在刚刚创立龙芯时，国人都不看好。认为做芯片是个费力不讨好的事情，前期投入巨大的时间、人力、财力，而且还不一定成功。但是龙芯发展到今天，在美国人对中国通讯行业进行封锁时，龙芯能够站出来为中国企业挺一把。这也让老百姓认识到一个严重的事实：中国必须实现芯片自主化，打造自己的芯片生产供应链。

将来芯片行业将有什么变化？

其实芯片的投入和回报是成正比的。芯片行业是一切工业的基础。任何高 科技 产品离开芯片，都没办法存活。不管云端技术做得有多好，硬件不行，一样歇菜。所以华为既然已经能够拥有5G技术，中国就一定要为华为争一口气，不能让自家的企业在国外到处碰壁，无法进一步发展。

但是中国发展自己的芯片，并不仅仅为了华为。中国有自己的完整工业链，而芯片的作用能够波及互联网、制造业、智能工业、重工业等等。可能对于发达的资本主义国家来说，第三产业在其 社会 占比中占大头，但是对于中国这样的发展中国家来说，工业始终是命脉。

目前世界上正在进行第四次工业革命，这一次，中国能够挤进波浪中翻涌。而在早前，德国就发布了工业4.0转型升级计划。

德国的率先发布，引起了全世界瞩目。所有国家都在谋求自己能够从第四次工业革命中脱颖而出。未来的工业一定是和智能分不开的。那么智能的基础就是芯片。如果没有芯片，何谈工业革命？

华为投资光刻机

值得一提的是，近日，华为又有了新的动作。通过天眼查显示，北京科益虹源光电技术有限公司，新增股东哈勃 科技 投资有限公司，而哈勃投资的实际控股人则是华为。那么华为为何要投资北京科益虹源光电技术有限公司呢？该公司的自然法人还包括中国科学院微电子研究所，说明这是一家由科研机构牵头的以生产光刻光源的公司。

光刻光源又是一部光刻机的核心零部件，所以由此可以看出华为正在向半导体上 *** 业进军。之前华为被美国卡着脖子，此举也是众多华为对抗美国的手段之一。如果没有关键芯片来连接5G，那么5G技术也无法支撑。过去，我们的芯片严重依赖进口。每年都要花费几十个亿在芯片上，而且是美国动不动就翻脸不认人，不论从何种角度出发，华为乃是中国一定要实现芯片自主化，自产自供自销。

此次中端光刻机落地，未来一定会在大大增加我国国产芯片的产量。国产芯片的缺口一旦被填补上，我们再也不要过分依赖于进口。当然 我们目前只能实现基本芯片自主化，未来还有很长一段路要走。

中国现在能生产高端的光刻机 吗？

我国能生产光刻机。只是在技术水平上与国外最先进的有差距。

不过我们一直没放弃努力，现在已经有望缩小差距了。再坚持一下，黎明前的黑暗就会过去。

光刻机是芯片生产的关键设备之一。

芯片生产，需要用到几个最关键的设备：分别是光刻机、刻蚀机、清洗机、等离子注入机。我们都能生产。刻蚀机已经达到世界最顶尖水平。清洗设备和等离子注入也堪用。现在差的就是高精度的光刻机。

光刻机有什么用呢？下面通俗说一下光刻机在芯片生产中的作用。

下面把芯片生产比喻成木匠雕花，可以方便普通人理解。（二者主要是精度差别，材质差别。木匠雕花精度到毫米即可，芯片要到纳米。木匠用木头雕刻，芯片用硅的晶圆雕刻）



芯片生产：

第一步：设计。芯片设计公司进行设计，最后出图。这就像木匠雕花，先由设计师画图。

第二步：备料。芯片的主料是圆晶，就是硅，当然还要用些辅助材料。木匠买来木料等。

第三步：放样。这时要用到光刻机了。要用光刻机把设计好的图纸画到圆晶上。这里要求精度必须和设计精度匹配。如果这一步做不了，后面就只能干瞪眼了。木匠也要放样，根据图纸，在木料上把要雕刻的图样描画好。。

第四步：施工。这时刻蚀机上场。有等离子刻蚀或者化学刻蚀可选。刻蚀时按图施工。这就好比木匠师傅按画好的图案雕刻，使用凿子，刻刀是一样的。施工中要注意保持环境卫生。

第五步：清洗。其实是和施工混合在一起的，边施工边清洗。这就好比木匠雕刻时用毛刷，或者用嘴巴吹木屑。只是芯片要求的清洗超级严格。

第四、第五步要重复多次，具体情况视加工芯片的复杂情况而定。

第六步：封装。施工完毕后要保持住施工成果，隔绝一切可能的伤害，芯片封装要求也很高，要用到离子注入等设备。木匠这环节简单。施工完毕后，现场都清理干净了，弄点清漆把作品保护好。

如果不能用高精度的光刻机放样，是生产不出来高水平的芯片的。光刻机在制造流程中要使用多次，包括最后的封装环节也要用。

下面说说光刻机的市场状况：

现在高等级的光刻机世界上有美国、荷兰、日本三个国家5个公司能生产。分别是荷兰的ASML、日本的Nikon、日本的cannon、美国的ultratech以及我国的上海微电子（SMEE）。

这五家里面，荷兰的ASML一家独大，完全垄断了高精度光刻机。

目前还在追赶的，只有中国，其他几家都放弃了。因为难度太大。

目前ASML的技术是10nm，马上是7nm。

上海微电子的技术是90nm。

我们能买到的最新设备的技术是中芯国际即将投产的生产线1



好消息是2017年，长春光机所承担的国家科技重大专项项目“极紫外光刻关键技术研究”顺利通过验收，这标志着国产22-32 nm设备就要出来了。我们离ASML又近了一步。

上海微电子已经成功生产光刻机了么？这个领域国内是什么水平？

说到光刻机，那就是国人的痛处，毕竟被卡脖子的感觉真的太难受了，其实我们在半导体领域被卡脖子的不只是光刻机，半导体产业链里面，我们能够自主掌握技术的不到一半，还有一半要靠外国的先进设备和技术做支撑，认为只要突破光刻机技术就能不受到卡脖子，那其实就有点想的太简单了。

光刻机的确是非常重要的环节，曾经在六十年代的时候，我们的光刻机水平其实并不比欧美的差，在六十年代的时候，我们的机械领域其实也并没有说落后太明显，只是在特殊的十年当中，导致了我们落后，这还只是开始，在八十年代的时候，由于西方先进产品进入国内市场的影响，又导致了我们在八九十年代错过了机会。

这样总共失去三十年的时间，就是因为这样才导致了中间的空白期没办法弥补，就算我们后面这二十年的时间在发力，但是也很难真正的短时间内赶上，毕竟别人也并没有在原地踏步，我们在进步别人也一样在前进，中间还存在着代差，加上原本工业基础的薄弱，才有了现在的这种情况。

目前市场上我们能够自行生产的光刻机精度只有90纳米级别，中芯国际升级的14纳米技术其实并不是我们自己生产的设备，这个就很尴尬了，虽然说上海微电跟科学院联合研发出来了28纳米的光刻机技术，但是这个目前来说也只是在实验室里面的数据，离组装到现实中使用，还不知道要到什么时候。

荷兰的阿麦斯光刻机，已经拥有了5纳米的生产技术，已经正式投产使用，想象一下中间还有14纳米的门槛和7纳米的门槛，现在中芯国际使用的光刻机还是人家的淘汰品，在我们手中现在可是当做宝贝一样，可想而知差距有多大了吧，光刻机技术我们最多现在在第三的位置。

因为荷兰阿麦斯公司的光刻机肯定是金字塔顶端的存在，这个是万国科技结合的产品，在第一的位置实至名归，第二梯队是日本和美国，自身有研制出来14纳米技术的光刻机的实力，这个也是实至名归的，我们现在能自行研发28纳米的技术，算是第三梯队的，这个其实已经很不错了。

毕竟全世界有能力自行研制高精度光刻机的国家一个手掌都能数出来，我们就是其中之一，虽然水平和差一些，但是这也证明了我们自身有这个能力，只是在主要部件上面是不是能实现国产化，这个才是最重要的，不然主要部件用别人的回来组装，会被别国禁止使用，像美国禁止中芯国际一样。