吾辈当自强。 科技 日报曾整理出中国35项卡脖子关键技术,主要集中在信息技术、高端制造、新材料等领域。数据宝将大致按照上述分类进行一一解读,首先推出信息技术篇,以飨读者。
著名科幻小说《三体》中,三体人为了锁死地球 科技 的发展,并实时监控地球人类,防止地球有可能在三体舰队到达前实现 科技 飞跃并用新技术打败三体舰队,向地球发送了很多黑 科技 改造过的质子,这些质子因为有强大的运算能力和人工智能系统,被称为“智子”。
5月15日,美国再次封杀华为,意图进一步限制华为芯片设计和制造。根据国家海关数据统计, 2018年,中国芯片进口总量为3120亿美元,占全球集成电路5000亿美元市场规模的近60%。 目前芯片产业链话语权基本被美国企业所垄断,我国半导体发展面临巨大挑战。
中美脱钩论愈演愈烈。美国或许正在通过“智子”锁死中国 科技 发展。更令人担忧的是, 不只芯片,我国被卡脖子的关键技术,还有多达34项,有些领域国产化为0。 可以想象,在这35个被卡脖子的关键技术上,有多么大的市场空间。而以芯片概念过去一段时间在A股市场的表现,相关概念股也有可能被挖掘出来。当然,我们更愿意看到的,不仅仅是股价的上涨,还有真正的 科技 突破。
高 科技 之路,道阻且长,吾辈当自强。
1、 光刻机、光刻胶
制造芯片的光刻机,其精度决定了芯片性能的上限。最新消息显示,上海微电子装备计划于2021年交付首台国产28nm的immersion光刻机,即使这一技术的交付对比荷兰ASML公司(全球最大的半导体设备制造商之一,光刻机制造领域全球领先)有着近20年不足,但对于国内光刻机制造来讲,已经要跨出了很大的一步。 对于上海微电子来说,其28nm光刻机的顺利推出,将打破国外厂商的对于IC前端光刻机市场的垄断。
目前高端光刻机市场依然被荷兰ASML公司垄断,用于高端面板的光刻胶,也同样如此。目前,LCD用光刻胶几乎全部依赖进口,核心技术至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。
A股市场上,光刻胶和光刻机概念归类在一起。从市值角度看, 张江高科和雅克 科技 最新市值均超过200亿元, 上海新阳、安集 科技 、万润股份 等个股市值均超百亿元。
市场表现方面,南大光电、容大感光、安集 科技 、上海新阳、雅克 科技 、华特气体等个股年内涨幅翻倍。机构关注度方面,万润股份、飞凯材料、宝通 科技 、雅克 科技 、捷捷微电等个股均有10家只以上机构评级。综合市场表现、概念的关联度等条件,证券时报·数据宝筛选出光刻机/光刻胶概念股名单,如下。
2、 芯片
低速的光芯片和电芯片已实现国产,但高速的仍全部依赖进口。 国外最先进芯片量产精度为10纳米,我国只有28纳米,差距两代。 据报道,在计算机系统、通用电子系统、通信设备、内存设备和显示及视频系统中的多个领域中,我国国产芯片占有率为0。
A股市场上,目前涉及到的芯片类概念非常丰富,包括最大类的芯片概念,小类别的如存储芯片、AI芯片、芯片材料、芯片封装、芯片设计、芯片制造等。
从大类角度分析也基本上可以得到各小类别的龙头。从市值角度看, 韦尔股份、闻泰 科技 、澜起 科技 等个股市值超过千亿元, 汇顶 科技 、三安光电、兆易创新 等个股市值超过800亿元。市场表现方面,晶方 科技 、上海新阳、雅克 科技 等个股涨幅翻倍。机构关注度方面,北方华创、深南电路、兆易创新等个股均有20家以上机构关注。综合市场表现、概念的关联度等条件,数据宝筛选出芯片概念股名单,如下。
3、 操作系统
数据显示,2017年安卓系统市场占有率达85.9%,苹果IOS为14%。其他系统仅有0.1%。这0.1%,基本也是美国的微软的Windows和黑莓。没有谷歌铺路,智能手机不会如此普及,而中国手机厂商免费利用安卓的代价,就是随时可能被“断粮”。
最新消息显示, Counterpoint Research预测,华为自主操作系统鸿蒙将在2020年取得2%的市场份额(全球范围),超越Linux成为全球第五大操作系统。 并预计2020年底,鸿蒙在中国市场的份额会达到5%,明年底达到10%,而鸿蒙OS设备在华为今年所有出货设备中的比例是1%。
期待着华为自主操作系统带来更多的惊喜。
A股市场上,国产操作系统概念股,市值最大的是 中兴通讯和三六零 ,均超过千亿元;紫光股份、浪潮信息、中国长城、中国软件等个股市值均超过300亿元。股价表现最好的是诚迈 科技 ,年内涨幅超过90%。机构关注度最高的股票分别是中兴通讯、浪潮信息、中新赛克、紫光股份等个股。数据宝筛选出国产操作系统概念股名单,如下。
4、 手机射频器件
2018年,射频芯片市场150亿美元;高端市场基本被Skyworks、Qorvo和博通3家垄断,高通也占一席之地。射频器件的另一个关键元件——滤波器,国内外差距更大。手机使用的高端滤波器,几十亿美元的市场,完全归属Qorvo等国外射频器件巨头。中国是世界最大的手机生产国,但造不了高端的手机射频器件。这需要材料、工艺和设计经验的踏实积累。
A股市场上,移动射频概念包括 顺络电子、三环集团、电连技术、麦捷 科技 等;移动天线概念包括信维通信、硕贝德、盛路通信;5G射频芯片概念有和而泰等;滤波器概念主要有武汉凡谷、东山精密、世嘉 科技 等。
5、 高端电容电阻
电容和电阻是电子工业的黄金配角。中国是最大的基础电子元件市场,一年消耗的电阻和电容,数以万亿计。但最好的消费级电容和电阻,来自日本。 电容市场一年200多亿美元,电阻也有百亿美元量级。 所谓高端的电容电阻,最重要的是同一个批次应该尽量一致。日本这方面做得最好,国内企业差距大。国内企业的产品多属于中低端,在工艺、材料、质量管控上,相对薄弱。
A股市场上, 三环集团、风华高科、顺络电子、洁美 科技 等个股从事电阻行业。
6、 核心工业软件
中国的核心工业软件领域,基本还是“无人区”。工业软件缺位,为智能制造带来了麻烦。工业系统复杂到一定程度,就需要以计算机辅助的工业软件来替代人脑计算。譬如,芯片设计生产“必备神器”EDA工业软件, 国产EDA与美国主流EDA工具相较,设计原理上并无差异,但软件性能却存在不小差距,主要表现在对先进技术和工艺支持不足,和国外先进EDA工具之间存在“代差”。 国外EDA三大巨头公司Cadence、Synopsys及Mentor,占据了全球该行业每年总收入的70%。发展自主工业操作系统+自主工业软件体系,刻不容缓。
EDA概念股方面,目前A股市场无相关标的,北京 芯愿景 软件技术股份有限公司科创板IPO获受理。 华大九天 是龙头企业,A股市场有相关影子股。 申通地铁、隧道股份 通过上海建元股权投资基金参股华大九天,上海建元持有华大九天17.42%股份,爱建集团则通过爱建资产间接参股。另外大众公用,则通过深创投间接参股,后者持有华大九天3.59%股权。另外, 深圳能源、粤电力A、广深铁路、中兴通讯等上市公司,也均通过深创投间接持股。
7、 ITO靶材
ITO靶材不仅用于制作液晶显示器、平板显示器、等离子显示器、触摸屏、电子纸、有机发光二极管,还用于太阳能电池和抗静电镀膜、EMI屏蔽的透明传导镀膜等,在全球拥有广泛的市场。ITO膜的厚度因功能需求而有不同,一般在30纳米至200纳米。在尺寸的问题上,国内ITO靶材企业一直鲜有突破,而后端的平板显示制造企业也要仰人鼻息。烧结大尺寸ITO靶材,需要有大型的烧结炉。 国外可以做宽1200毫米、长近3000毫米的单块靶材,国内只能制造不超过800毫米宽的。 产出效率方面,日式装备月产量可达30吨至50吨,我们年产量只有30吨——而进口一台设备价格要一千万元,这对国内小企业来说无异于天价。
每年我国ITO靶材消耗量超过1千吨,一半左右靠进口,用于生产高端产品。A股市场上靶材概念股主要有 江丰电子、有研新材、隆华 科技 等。
8、 数据库管理系统
目前全世界最流行的两种数据库管理系统是 Oracle和MySQL ,都是甲骨文公司旗下的产品。竞争者还有IBM公司以及微软公司的产品等。甲骨文、IBM、微软和Teradata几家美国公司,占了大部分市场份额。数据库管理系统国货也有市场份额,但只是个零头,其稳定性、性能都无法让市场信服,银行、电信、电力等要求极端稳妥的企业,不会考虑国货。
9、航空设计软件
自上世纪80年代后,世界航空业就迈入数字化设计的新阶段,现在已经达到离开软件就无法设计的高度依赖程度。 设计一架飞机至少需要十几种专业软件,全是欧美国家产品。 国内设计单位不仅要投入巨资购买软件,而且头戴钢圈,一旦被念“紧箍咒”,整个航空产业将陷入瘫痪。据媒体报道,设计歼-10飞机时,主起落架主承力结构的整个金属部件是委托国外制造。但造完之后,起落架的收放出现问题,有5毫米的误差,只好重新订货制造。仅仅是这一点点的误差,影响了歼-10首飞推迟了八九个月。没有全数字化的软件支撑,任何一点细微的误差,都可能成为制造业的梦魇。
在这35项被卡脖子的关键技术中,信息技术行业基本上能找到对标的概念股,但与全球龙头相比,差距非常大。比如芯片概念的市值龙头韦尔股份,市值1500多亿元,而英特尔、英伟达等芯片公司市值均超过1.5万亿元,高通市值超过6000亿元。再比如计算机行业,我们的企业顶多也就是千亿市值,而美国的微软市值接近10万亿元。
近年来,我国在信息 科技 领域取得了巨大成就,但与发达国家相比,仍存在较大差距。此次华为被封杀,暴露出“卡脖子”的关键技术,必须由自己掌握。
未来,我们要成为信息 科技 大国、强国。愿国运恒昌。
由于上海微电子公司并没有.上市,所以并没有股票代码,该公司是国产光刻机的代表企业,致力于投影光刻机的大规模研发和生产,创造高端的产品,全心全意的为顾客提供高端的优质产品和技术服务,该公司的技术中心被认定为“国家企业技术中心’
上市公司的条件:1、股份制的公司才拥有,上市资格,而有限责任公司则没有资格上市;2、如果公司想要申请上市,那么公司必须是根据国家大法律规定,合法经营,且经营时间达到三年以_上,并且在此期间,没有调换过高层管理以及董事人员,没有重大违法行为,没有虚假财务会计报告;3、公司.上市注册的资金,没有逃税抽资、虚假出资的情况;4、并且,上市公司至少需要三千万的注册资金和四亿元的股本,公开发行占公司总股四分之一的股份。
【拓展资料】:
一、股票名字前的字母含义:指数名字前的“G”是指“贡”字,也就是“贡献”的意思。你点一下可以看见所有股票对该指数的涨跌贡献度。股票名字前面“L”是指“联”,也就是指关联品种,是指该股可能有B股、H股,或者是债券、权证什么的。
二、股票名称中的英文含义:
分红类:XR,表示该股已除权,购买这样的股票后将不再享有分红的权利;
DR,表示除权除息,购买这样的股票不再享有送股派息的权利;
XD,表示股票除息,购买这样的股票后将不再享有派息的权利。
三、其他类:
ST,这是对连续两个会计年度都出现亏损的公司施行的特别处理。ST即为亏损股。
*ST,是连续三年亏损,有退市风险的意思,购买这样的股票要有比较好的基本面分析能力。
N,新股上市首日的名称前都会加一个字母N,即英文NEW的意思。
S*ST,指公司经营连续三年亏损,进行退市预警和还没有完成股改。
SST,指公司经营连续二年亏损进行的特别处理和还没有完成股改。
S,还没有进行或完成股改的股票。
NST,经过重组或股改重新恢复上市的ST股。
PT,退市的股票。
目前半导体行业处境艰难,部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今,伴随着进口方面受到限制,国产替代,自主创新迫在眉睫!
伴随着 科技 力量的全球化普及,日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业,并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域!
我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰,下面我们来进行分类,罗列出受制的核心领域,并逐一汇总。
半导体行业涉及的领域很多,比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。
在众多领域中,部分芯片技术具备一定的市场占有率,如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。
但是核心的领域,如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几,远远落后!以存储器为例,目前国内上市公司中除了华为海思外,最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新,目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片,第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率,就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面,目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额!
至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位,相差无几。
通过对芯片进行分类,望投资者朋友们了解国内外的差距,进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下,我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片!
众所周知,芯片的制作流程主要是三个方面:设计、制造和封装。其中,制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为:切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节,也是时下跟国外差距之所在。
相关的上市公司在芯片分类环节已有提及,目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。
靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。
封测领域国内落后不太多,主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。
另外,封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。
值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距,集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多,主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。
制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等
封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。
功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。
除此之外,PCB基板方面主要的对象是深南电路。
值得一提的是,代工厂方面,中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制,华为只能在14纳米领域寻找中芯合作,再此也希望中芯国际能早日实现国产替代,增加国际影响力和市场占有率。
到这里,半导体行业的各个环节就介绍完了,由于各方面上市公司众多,文中提及的都是各细分领域的龙头个股,请各位理解!
文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得,谢绝转载等各种形式复制!另外,文中个股仅供研究和参考,不作为买卖建议!
上海微电子当前还未上市,所以它并无股票代码。
上海微电子简介:
上海微电子是国内技术最领先的光刻设备厂商,主要致力半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务,其技术中心被认定为“国家企业技术中心”。
并且之前它在之前90nm的基础上,宣布在2021年至2022年交付国产第一台28nm的immersion式光刻机。从市场地位看,该公司当前LED/MEMS/功率器件光刻机性能指标领先,LED光刻机市占率第一。
上海微电子目前有4个系列光刻机产品,目前所生产的600系列光刻机,已经能够满足90nm芯片生产,可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产,同时它已经拥有先进的封装光刻机技术,且已成为封测龙头企业的重要供应商,国内市场占有率高达80%,全球市场占有率达40%。
在半导体芯片制造中,“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤,它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时,电路图实际上并未绘制在晶圆上,而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂,光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。
半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节,分别是薄膜沉积,光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。
其中,光刻是最复杂,最关键,最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻,其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构,需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。
随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm,5nm甚至更小芯片的发展,当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制,密钥尺寸无法满足要求,因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸,使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。
刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术,并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。 7nm工艺相当于人发直径的千分之一,这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距,接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距,但我们可以看到,无论是受环境,下游需求还是研发能力的驱动,国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。
中微公司主要从事高端半导体芯片设备,包括半导体芯片集成电路制造,先进封装,LED生产,MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm,7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中,7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产,已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。
公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高,客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电,大陆代工领导者中芯国际,联电,海力士,长江存储等,光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展,公司在IC制造,IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高,并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位,成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。
中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售,并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco,以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上,中微公司与LAM之间存在很大差距,在MOCVD设备领域,中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看,中微公司和精测电子处于同一水平,仅次于北华创,主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言,中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。
2020年前三季度,营业收入为14.8亿元,同比增长21.3%,归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元,同比大幅增长105.3%。扣非净利润-4547.3万元,同比下降138.1%。其中,前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴,确认的公允价值变动损益为1.55亿元,这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降,下游企业面临毛利率和库存的双重压力。
A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势,主力筹码相对较少控盘不足,据大数据统计,主力筹码约为21%,主力控盘比率约为31%; 趋势研判与多空研判方面,可以参考15日与45日均线的排列关系,中短期以15日均线作为多空参考,中期以45日均线作为多空参考。
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