芯片股龙头业绩增长1575亿元（业绩暴增的芯片股）

芯片龙头股排名前十名

1.华为海思

2.紫光集团

3.长电科技

4.法定最低工资

5.太极工业

6.中央股份

7.振华科技

8.纳斯达有限公司

9.中兴微电子

10.华天科技

龙头芯片股排名前十。

二、国产芯片龙头股名单

紫光国威002049:

国内领先的芯片股。2021年实现营业收入53.42亿，同比增长63.35%。

公司是专业的集成电路设计企业，核心业务包括智能卡芯片设计和专用集成电路。

紫光微的股价在最近30天下跌了20.05%，最高价217.19元，最低价196.68元。目前市值1064.07亿元。2022年股价下跌-30.39%。

兰琪科技688008:

国内领先的芯片股。兰琪科技股份有限公司2020年实现总收入18.24亿，同比增长4.94%。

公司在内存接口芯片领域深耕十余年，已成为全球能够提供从DDR2到DDR4完整内存缓冲/缓冲解决方案的主要供应商之一。另外，天津CPU是兰琪科技推出的具有预检测和动态安全监控功能的x86架构系列处理器，适用于天津CPU或其他通用服务器平台。

回顾过去30个交易日，兰琪科技下跌29.56%，最高价77.5元，总成交1.72亿手。

韦尔股份业绩增长？韦尔股份股价上涨？韦尔股份还会再跌吗？

芯片被"卡脖子"很大程度上制约了我国半导体行业的发展，我国芯片产业的不断发展和利好政策的连续颁发，该领域已经受到广大资本市场的的青睐。今天就给大家说一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。

在还没开始分析韦尔股份前，大家不妨先看下我收集的这份芯片行业龙头股名单，点击就可以领取：宝藏资料：芯片行业龙头股名单

一、从公司角度来看

公司介绍：韦尔股份以半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计为主营业务，半导体产品方面的分销业务也是有的，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份现在已经经历了多年的技术演进以及自主研发，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。

简单说明了韦尔股份公司的情况后，再来看一看公司好在哪里？

优势一、国内CIS图像传感器龙头

韦尔股份是国内CIS图像传感器的领导者，份额在全球排名第三，美国豪威在2018年被公司收购后，切入CIS图像传感器赛道，主要业务内容具体为CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。

手机领域：韦尔在全球手机CIS市场中是第三名，市占率高达10%，高端技术缓缓和索尼、三星保持一致，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市占率有提升至15%的可能，在21-25年，预计手机端收入CAGR超过7%。

汽车领域：全球车载CIS排名第二的韦尔，市占率超20%，已覆盖各大主流车企，与第一大厂商安森美公司产品相比较而言，韦尔产品定位更高端、CIS技术更好，预计在21-25年这段时间内，公司的车用CIS业务收入CAGR会高于30%。

优势二、设计业务和分销业务齐头并进

韦尔股份平台优势越来越明显，凸显出了公司在芯片设计领域均具备国内前排实力。分销业务以技术分销为主，销售网络和供应链体系也较为完整，公司分销业务规模属于先进水平。公司近几年不断提高研发投入，对重大产品发起"进攻"，收购Synaptics的TDDI业务，针对屏下光学领域进行布局，整合效果良好。公司有较高的设计与分销业务协同效应，能促进公司业务水平的提高，成长的空间每日都在进行拓展，在未来，极有可能成为平台型半导体的领头公司。

由于篇幅有限制，关于更多韦尔股份的深度报告以及韦尔股份股份的风险提示，我整理在下面的研报里，不妨来看看：【深度研报】韦尔股份点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

芯片半导体行业：从宏观周期上来看，受国外美国为首的技术反锁，国内政策对周期持支持态度。

从产业链上剖析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来的全产业链供需共振是少有的。

目前来看，行业处在由周期底部往上的加速增长阶段，是整个周期曲线中导数最大的位置，芯片半导体将会迎来高速的发展的。

三、总结

从整体上来说，我觉得韦尔股份公司属于芯片设计行业中的优秀企业，借助行业上升的红利，大概率会告诉发展。但文章消息会延迟，假如想准确地了解韦尔股份未来行情发展前景，下方设置了专门的链接，有专业的投顾帮你诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？

应答时间：2021-11-23，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

半导体CIS芯片龙头股，国内第一全球前三，业绩营收稳定增长

半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。 半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。

半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。

半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。

技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。

在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。

收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。

韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。

2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。

A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。

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芯片被"卡脖子"长期困扰着我国半导体行业的发展，伴随着我国芯片产业的持续发展，国家利好政策的陆续发布，广大资本市场的投资者也开始有了对该领域进行投资的想法。今天就给大家说一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。

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一、从公司角度来看

公司介绍：对于韦尔股份来说，它的主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，半导体产品方面的分销业务也是有的，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。现在的韦尔股份，已经经历了多年自主研发和多年技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。

简单介绍了韦尔股份的公司情况后，再来看一看公司哪些地方有优势？

优势一、国内CIS图像传感器龙头

韦尔股份是国内CIS图像传感器的榜首，份额在全球上排名第三，公司在2018年收购美国豪威时，加了CIS图像传感器赛道，主要是负责CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等业务。

手机领域：全球手机CIS市场的第三大厂商韦尔，市占率达到10%，高端技术逐渐追上索尼、三星，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市占率有提升至15%的可能，21-25年，手机端的收入CAGR将超过7%。

汽车领域：韦尔可以称得上是全球车载CIS第二大厂商，全球市场占有率比20%高，已覆盖各大主流车企，相比第一大厂商安森美公司产品定位高端、CIS技术排在前面，估计到了21-25年，公司车用CIS业务收入CAGR会比30%高。

优势二、设计业务和分销业务齐头并进

韦尔股份平台优势逐渐凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务大部分都是技术分销，拥有的销售网络和供应链体系都很完善，公司分销业务规模算是同行业公司中的翘楚。公司近几年不断提高研发投入，对重大产品发起"进攻"，兼并Synaptics的TDDI业务，布局屏下光学领域，整合效果良好。公司内部的设计和分销业务协同效性很强，确保公司业务能稳定增长，成长空间每日都在拓展，在未来，极有可能成为平台型半导体的领头公司。

由于篇幅受某种限制，关于更多韦尔股份的深度报告以及韦尔股份股份的风险提示，我都为大家整理好了，赶紧点击链接：【深度研报】韦尔股份点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

芯片半导体行业：就宏观周期而言，受到以美国为首的技术反锁效应影响，国内对周期是支持态度。

通过对产业链的分解来看，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了少有的全产业链供需共振。

就目前看来，此行业处于由周期底部往上的加速阶段，属于整个周期曲线中导数最高的位置，所以说关于芯片半导体即将迎来高速发展。

三、总结

从这篇文章综合起来看，韦尔股份公司尤其在芯片设计行业，我觉得还是一个优质的企业，目前行业处于上升阶段，凭借这个机会，有可能得到高速发展。但是文章具有一定的滞后性，倘若想知道韦尔股份准确的未来行情信息，点击下方链接，将会有专门的投顾为您诊断股市，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？

应答时间：2021-12-06，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

半导体芯片龙头股，加速布局光刻胶业务抢占市场，业绩营收稳增长

近年来，半导体芯片产业已成为技术创新的先驱，在世界经济发展中占有越来越重要的地位。完整的半导体芯片行业包括子行业，例如硅片制造，芯片设计和制造以及芯片封装。最上游的是芯片设计公司和硅晶圆制造公司。 芯片设计公司根据客户需求设计电路图，而硅晶片制造公司则以多晶硅为原料来制造硅晶片。 芯片制造公司的中期任务是将由芯片设计公司设计的电路图移植到由硅晶片制造公司制造的晶片上。然后将完成的晶片发送到下游芯片封装和测试工厂进行封装和测试。 半导体芯片材料 是指用于硅晶片制造，芯片制造和封装的电子化学品的总称， 包括硅晶片，光掩模，光刻胶，光刻胶辅助设备，层压基板，引线框架，键合线，模塑化合物，底部填充剂，液体密封剂等等 ，因此，半导体芯片材料是电子工业的广义上游，并在芯片制造和其他下游应用场景中发挥着重要作用。

雅克 科技 最初的主要业务是磷酸酯阻燃剂的研发，生产和销售，上游原料是石油化工产品，例如硝酸盐，环氧丙烷和氯氧化磷。

2016年，公司以收购华飞电子为起点，开始积极转型进军半导体芯片行业；

2017年与韩国Foures成立了雅克·福瑞（Jacques Furui），并扩展到芯片设备方面，生产用于输送前体材料和其他化学品的LDS输送系统；

2018年与江苏（UP Chemical）、科美特合并，开始经营前体/ SOD和氟化特种气体，进军光刻胶行业运营TFT-PR和光刻胶辅助材料，

到2020年，对LG 化学彩胶业务的收购进一步对光刻胶领域发力，并成为覆盖前体/ SOD，氟化特种气体，包装用硅粉和光刻胶的半导体芯片材料平台企业；

公司迄今为止的发展涵盖了半导体芯片薄膜光刻，沉积，蚀刻和清洁的核心领域，下游客户包括世界知名的半导体芯片制造商，如 SK海力士，三星电子，台积电，中芯国际，长江存储等 ，迅速成为了国内半导体材料“平台型”公司。

在半导体芯片材料领域，由于技术壁垒高，长期的研发投入和国内企业的积累不足，我国的半导体芯片材料大多处于国际分工的中低端领域，大部分产品的自给率低于30％，其中绝大多数产品是技术壁垒较低封装材料；在晶圆制造材料领域，国产化的比例较低，主要依靠进口，尤其是高端材料的国产化率小于10％。例如，12英寸大硅片和高端光刻胶基本上都依赖进口，并且进口替代品的空间非常大， 晶圆制造材料的种类很多，其中硅晶圆占37.3％，是最大的类别，其次是电子特殊气体占比13.2%，光掩模12.5%，光刻胶和辅助材料12.2%。

光刻是芯片制造中最重要的部分 ，这是将芯片设计图案从掩模转移到硅晶片，然后执行下一步蚀刻的过程， 成本占芯片制造的30％，时间占50％ 。这是集成电路制造中最耗时，最困难的过程。在光刻期间，光刻胶被施加到硅晶片上，紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，然后在显影后去除曝光的光刻胶，以实现从掩模到硅晶片的图形转移， 光刻胶是光刻工艺中的重要消耗品，它的质量和性能直接影响芯片生产线的产量，它是半导体芯片制造的核心材料之一 。

面板光刻胶可分为LCD胶和OLED胶。其中，用于LCD的光刻胶可分为TFT-PR，彩色光刻胶和触摸屏胶。 2019年，公司参股了江苏科特美新材料有限公司（韩国 Cotem）10％的股份。 Cotem的主要产品是TFT-PR和光刻胶辅助材料显影剂，清洁液，BM 树脂等。雅克 科技 通过参股参与了韩国 Cotem的生产和经营管理，并与之建立了长期的业务合作伙伴关系； 2020年2月公司成功收购LG 化学的彩色光刻胶业务，作为LCD色浆和OLED光刻胶的主要供应商之一，LG 化学在业界享有很高的声誉，技术先进，市场占有率很高 。收购后，公司成为LG Display 的长期供应商。从收入的角度来看，LG化学彩色光刻胶2019年实现收入8.65亿元，以国内LCD光刻胶市场为基准， 雅克 科技 有望成为国内LCD光刻胶的第一梯队的龙头企业，通过收购，LG 化学的量产和先进技术生产的光刻胶将在国内市场上具有很大的竞争力，有利于雅克 科技 迅速抢占国内市场份额。

第三季度，公司将其子公司韩国斯洋和韩国COTEM纳入合并报表范围，从而使公司的光刻胶业务带来营收； 2020年前三季度，营业收入为16.83亿元，同比增长23.72％;归属于母公司所有者的净利润3.44亿元，同比增长85.17％；

A股上市公司半导体芯片新材料龙头股雅克 科技 处于中长期上升趋势中，整体涨跌结构趋于稳定，机构阶段性多空运作，据大数据统计，主力筹码约为63.16%，主力控盘比率约为55.25%； 趋势研判方面可以将25日均线与40日均线组合作为多空参考。