华为会做光刻机吗知乎（华为有没有可能在研制自己的光刻机?）

华为有没有能力研究光刻机？

华为目前肯定不能研究平版印刷术。主要原因是: 每一条线都像一座山。这是真实的行业，以及在同一行业的分部门。俗话说得好，每隔一行就像一座山。这是真实的行业，以及在同一行业的分部门。平版印刷领域是一个很难突破的尖端领域。你能想象在几十到几百平方毫米的硅片上，不受干扰地雕刻出个人电脑或移动 *** 的核心会有多么精巧吗？

目前，世界上不到7nm 的高端光刻机制造工艺，只有荷兰 a *** l 公司完全掌握。为什么这么难？我们先来看看平版印刷机的作用。平版机，顾名思义，是平版机的核心环节之一。简而言之，光刻机的作用就是将复杂的电路平版印刷到硅片上。为了实现这个目标，前后的工艺环节很多而且复杂，这里没有扩展的描述。一般而言，平版机是基于类似于传统摄影胶片的原理，用特殊的光线照射后对硅进行特殊处理，在其表面形成电路图。

随着硅芯片越来越小，电路越来越密集，对这种光的需求也越来越高。在微观世界中，光在传输过程中，通过光学介质会受到各种干扰。为了减少光束在传输过程中的衍射，必须尽可能减少光源的波长。如今，a *** l 在荷兰的极紫外辐射光源绝对领先，波长为13.5 nm。这个光学系统很难建造。华为的实力是制造运营商通信设备，光学系统显然是一块短板。事实上，更不用说华为，全国没有一家公司能生产这种光源系统。

只有在这个光源的帮助下，才能生产出精度小于7纳米的更先进的光刻机。中国目前的挑战是突破22纳米，差距是可以预测的。突破并非不可能。让我们看看保险协会的发展历程，得到一些启示。到1984年 a *** l 成立的时候，平版印刷领域已经有两个巨头: 尼康和佳能。当时，a *** l 的市场份额还不到10% 。转变发生在90年代末。

当时，主要的光刻机制造商都是围绕着光刻机的核心部分ーー光源ーー展开激烈的竞争。关键问题是，如何制造波长更短的光源？此时，台积电研发经理林肯(注: 这是一个亚洲人)提出了一个计划，希望能够开发出波长为157纳米的光源。尼康，当时的平版印刷巨头，不喜欢这个主意有几个原因。

一方面，尼康已经开始研发157nm 波长产品，这需要很多钱。另一方面，这也不一定。尼康放弃了，但保险协会决定冒险一试。幸运的是，取得了巨大的成功，生产了157纳米的光刻机，在设备稳定性和其他综合成本方面明显优于尼康的157纳米产品。

从那时起，已经进入行业的领先地位，并最终超过尼康和佳能成为该领域唯一的行业超级巨头。从保险协会的经验可以看出，机会和才能在关键时刻发挥着巨大的作用。简而言之，有了天赋和机会，一切皆有可能。华为没有能力做到这一点，但它一直非常重视人才，华为可以迅速聚集和培养高级光刻人才领域。有了人才基础和一点机会，华为，或者其他中国公司，科研机构，也许能够取得突破。想想中国 *** 的发展，航空母舰的发展，有很多困难，不是一个一个被打破。

华为是否已经进入了研发光刻机阶段？

华为芯片都已经在生产了，光刻机肯定是有了。这不过这个光刻机跟你想象的可能并不同。

我们知道，两年前，美国开始制裁华为。

那会华为的海思麒麟芯片是在ARM架构公版的基础上自己设计的。华为只做芯片设计，芯片生产由别人代工。在被制裁之前，华为海思芯片设计出来的产品已经可以比肩之一线的其他手机芯片，像高通、苹果等，虽然可能有些差距，但也不算太远。

美国认为只要禁止华为使用设计芯片的EDA软件，把华为的芯片设计能力限制住了，就是蛇打七寸了。要知道设计芯片所用到的EDA软件是被美国垄断的，我们国内没有一款芯片设计软件能用来设计高端的手机芯片。

因此，美国之一轮制裁华为的主要方式就是禁止华为使用美国的芯片设计EDA软件，以及使用GMS。

然而效果并不大，因为华为海思已经设计出当时技术前沿的芯片，如麒麟9000等。华为拿已经设计完成的芯片给代工厂去生产，还可以维系很长一段时间。让美国一招致华为于死地的想法落空。

因此美国进行了后续几轮制裁，给华为加上了一道道紧箍咒。比如禁止台积电、中芯国际等芯片代工厂给华为生产芯片。

然后美国又发现华为通过大量采购芯片增加库存，以延长制裁下的生存时间。美国当然是难以接受的，他们经过研究，最后还是发现华为准备不足的地方。所谓不足的地方，就是一些关键的半导体小零件，比如电容、电阻、光感零件等等，世界上没有一家企业能全部种类生产的。华为在备货的时候，可能觉得比起手机CPU芯片的重要性，这些小零件觉得不重要，以后需要的话也容易采购，也就忽视了。没想到美国连这些小零件都不给华为，根本目的就是不然华为生存下来。

每一轮制裁都是事先对华为进行仔细研究分析后作出的决定。效果也明显，几轮制裁下来，华为凑不齐生产手机的所有配件，手机销量直线下跌，基本上把手机市场让出去了。

然而， 手机虽然在近几年为华为贡献了一半以上的利润，但华为的基本盘并不是在手机上 ，而是在于华为起家的业务上——通讯设备 ，2G、3G、4G、5G基站设备，以及交换机等等。

在华为做手机之前，华为已经连续几年是通讯设备行业的全世界之一。 而美国的几轮制裁之后，也影响到华为的通讯设备业务，要知道5G也是要用到芯片和其他半导体配件的。被制裁之下，华为海外的5G订单能否完成都成了问题。这也是后来国外客户撤销订单的原因之一。

如果是让华为在通讯设备和手机进行二选一，华为肯定选通讯设备的。毕竟华为是先有了通讯设备，后有手机业务的。这是一个先有鸡，还是先有蛋的选择题。因此华为先要拯救的、要保住的是通讯设备。

还有一个因素，通讯设备对芯片和配件的要求没有手机那么高。手机芯片工艺现在有7、5、3纳米的要求，而通讯设备并没有要求这么精细。关键是国内也没这方面的技术，目前国内28纳米及一下的所有技术都离不开美国的技术，因此华为不可能现在生产28纳米及以下的芯片。

网上看到华为在2020年7月份 *** 光刻工艺工程师，就认为华为要做光刻机了。

然而这个光刻机可能跟想象的不同，并不是做手机芯片的，而是为了生产通讯设备的芯片。

好消息还是有的。之一轮制裁的EDA软件，华为自己设计了一个基于40纳米的芯片设计软件工具（EDA TOOL）。

目前，华为已经开始在武汉 生产的40纳米的芯片了。生产出来的芯片将用在华为的基站和其他通讯设备上。而整个生产线是去美国化的，全部实现国产化。

并且计划在不久后升级到28纳米工艺。我想，以华为的速度，40、28纳米工艺完成之后，14、10纳米并不会太远。10纳米已经可以勉强用在手机上了。只要给华为时间，一切都不是问题。

光刻机被称为半导体工业皇冠上的明珠，其技术要求之高可见一般。因此，华为显然不会自己研发制造光刻机，这里面涉及的技术是系统工程，绝对不是一家厂商可以解决的。

但是，华为在芯片领域有着自己的技术累积以及雄厚的资金实力，这些方面很大程度上可以帮助光刻机的研发，参与到整个光刻机研发体系中，进一步加快推进我国先进光刻机的研发。

1、华为无法独立研发制造光刻机： 光刻机是一个复杂的系统工程，其自身拥有多个核心子系统，每个系统可以说都需要全球顶尖的技术实现，比如双工件台、浸液系统、物镜系统、准分子激光光源等等。这些子系统以华为自有技术完全是搞不定的，没有对应领域的技术累积根本没法研发。

除了核心子系统的技术研发外，还需要将技术产业化，这就需要有对应的生成厂商来制造，而这块国内也是分工的，各子系统都有专业领域的厂商来生产。比如双工件台有华卓精科制造、浸液系统有启尔机电、光源系统有科益虹源等等。，

整个光刻机研发制造体系基本上就是科研机构（浙大、清华、长春光机等）专攻技术研发，然后再有专业厂商进行产业化。

由此可见光刻机产业的体系庞大而又专业，华为虽然是国内之一 科技 企业，但显然无法面面俱到，什么都自己干！

所以，华为无法自己研发光刻机！

华为投资光刻机相关领域： 虽然华为无法自己研发制造光刻机，但是其芯片领域累积的技术的确可以帮助整个光刻机的研发，也的确可以参与到光刻机的研发过程中来，以他们的实践经验来解决部分研发过程中的一些问题。

目前，有消息称华为旗下的投资公司哈勃投资入股了科益虹源，成为该企业的第七大股东，股权比例为4.6%。

科益虹源目前掌握有193nm ArF准分子激光技术，这也是光刻机的最核心三大子系统之一，对应的技术在领域内全球第三，国内之一。

显然，华为这是想通过自己的投资来直接推动光刻机的研发进度。光刻机这种核心技术研发和产业化需要大量资金投入，光建设生产工厂就需要很大的资金投入，早前科益虹源北京的工厂建设就花了5亿。华为资本的入股能解决厂商的资金问题，同时也能加快光刻机的产业化。

Lscssh 科技 官观点： 综合现有的信息来说，华为是不可能自己研发光刻机的，但是必定会想办法参与到这个过程中来，会以自己的形式来支持和推动我国光刻机的研发生产，入股科益虹源只是方式之一。

根据公开的消息，哈勃投资最近1~2年已经入股大量半导体产业线厂商，涉及半导体材料、装备，具体涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片等热门半导体产品线。

不要说你不爱国，我认为华为永远不会有生产光刻机和用来实际生产的能力，因为他只是一个组装厂

这就是卡住中国的那个所谓的光刻机，不错，是一种复杂而又混乱的高 科技 技术的产物。

先简单的了解一下光刻机的主要作用；光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。

光刻机是芯片制造的关键设备，不光华为在研发，像 *** EE、合肥芯硕半导体有限公司、先腾光电 科技 有限公司、无锡影速半导体 科技 有限公司等一些企业，在光刻机上衣和有自己的成果，这些公式只是在低端市场占比的，高端的就是中科院光电技术研究所的技术，现在光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片，它这个22纳米的属于单次曝光，还制造不了芯片。

虽说就这关键一步让有些小人之国卡住了技术难关，这种现状的主导原因，是中国不会有其自己研发的芯片，其实这个并不是什么坏事，反而会激励咱们国内的一些高 科技 公司在国家的大力支持下会更快的加速研发，华为就是其中一家，也是深受其害最惨的一家，有了前车之鉴肯定会加大力度研发光刻机的成型，相信中国的力量和技术，不会输给世界上任何一个国家的，说不定会让光刻机的技术更成熟更省劲，说不定这越复杂的东西反而会让我们有捷径可走，就不信了，你们搞的复杂，一个光刻机需要很多家公司的产品组合起来才能组成光刻机的整体进行使用，相信我们不会搞的这么复杂，也会让世界为之震惊，脑子是要动起来的，动起来了你们谁都跟不上，相信华为定不负众望，完成光刻机的研发，让中国靠又一项技术站在世界之巅，受制于列强国家的情况永远不会再发生。相信华为相信中国！

谢谢！！！

华为联合中科院研发出光刻机可能性分析

看到非官方消息，华为和中科院合作，研发出了8nm光刻机。下面分析消息的可信度和技术可能性。

一、芯片制造流程简介

先大概解释一下芯片制造过程，以便大家理解下面的技术姓内容。了解这个流程的话可以直接跳到二阅读。

这里略过和主题无关的晶圆制造和封测环节。

你可以想像一下刻图章的过程。假定我们要刻一个yin文（和阳文对应）图章（字凹陷，背景凸起，需要把字的笔画扣掉），上面两个字：“仁义”。下面的例子是为了说明芯片制造 *** ，真正刻图章没这么麻烦。步骤大致如下：1. 设计：在纸上设计要刻的字。2. 刻模：把字的笔画用刻刀刻掉，这张纸称为字模。3. 印章刻字表面强化处理（实际刻印章没这一步）。4. 涂漆：在印章基底材料上涂一层油漆。5. 字模复录：把字模复制在漆上（在漆上铺字模，描笔画）。6. 显字：除去被字笔画覆盖处的漆，无笔画处的漆保留。此时印章上没有漆的部分显示“仁义”二字（这里忽略镜像反转问题）。7. 刻字，即把没有漆的部分用刻刀刻掉。8. 除漆，把剩下的漆洗掉。

制造芯片的步骤和上面的刻图纸步骤一一对应（略去其他与本文内容无关的步骤，如基底抛光和多个清洗步骤等等）：1. 芯片布局/布线设计（相当于设计）。2. *** 掩模，即根据设计来 *** 布局图案掩模（相当于刻模）。3. 晶圆表面氧化（相当于印章刻字表面处理）4. 涂胶，即在基底材料上涂敷光刻胶（相当于涂漆）。5. 光刻，即用光线穿过掩模板照射光刻胶（相当字模复录）。 光刻机用在这一步。 6. 显影，即除去光线照射过的部分光刻胶（相当于显字）。7. 刻蚀，即除去晶圆表面的氧化膜，露出下面的高纯硅（相当于刻字）。8. 除胶，即把晶圆表面剩余的光刻胶洗掉（相当于除漆）。

光刻得到的效果是：硅晶圆表面的二氧化硅薄膜的图案和掩模完全一致，相当于把掩模上的图形转移到晶圆表面的二氧化硅上，使二氧化硅表层开有和掩模完全一致的无数天窗，为后续工序做好了准备，仿佛批量复制了和掩模图形一致的二氧化硅薄膜贴在硅晶圆表面上。

造芯片到这里还有一步：掺杂，即在不同工序中把不同金属离子注入无数天窗下面的硅基底中，使这些区域改变特性，形成需要的半导体电气性能（即形成P型或N型半导体，两种不同半导体微小区域之间形成单向导电的P/N结，连续的三个PNP或NPN区域含有两个P/N结，形成具有放大作用的三极管，这是集成电路的最基本元件）。

需要指出，超大集成电路芯片极为复杂，需要几十步工序，步骤1对某种芯片只需要一次，步骤2也只需要一次，但是需要为每道工序 *** 一个不同掩模。步骤3到8需要重复数十次，每道工序一次，每次使用不同掩模，而且不同工序的具体步骤可能区别很大，比如布线工序就有很多不同，但是光刻步骤总是需要的。

二、光刻机研发难点与芯片成本

光刻机零件数万，最关键的是三个部件：EUV光源，透镜组，高对准精度工作台。要是能解决这三个部件的问题，其他零部件的攻关难度可能小一些。已经清楚这些问题的可以直达三。

几个光刻机影响良率和生产效率，最终影响产品成本的关键因素：

1. EUV光源的功率。 光源功率越大生产效率越高。因为根据晶圆面积（通常用直径衡量，常见的有5、8、12英寸）和单个芯片的大小，一片晶圆可以排列上数十到数百个芯片。掩模一般只覆盖一个芯片，一道工序中晶圆上每个芯片需要曝光一次，一片晶圆排列500个芯片的话单一工序需要曝光500次。光刻胶感光敏感度一定的情况下，单一芯片一道工序彻底曝光需要的时长取决于光刻机输出功率或者光强，输出功率越高曝光所需时长越短，生产效率也提高了。

这里跳过EUV光源的视场和发光效率两个指标。

2. 镜头组光学岐变。 光线通过镜头会产生岐变，最明显的例子是超广角镜头成像时边缘岐变极为明显。多种因素可能造成岐变，如果岐变过大，经过掩模投影到光刻胶上的图形也相应产生岐变，造成良品率降低。

3. 移动工件台的定位精度。 因为单个芯片需要多次曝光，而为了曝光晶圆上的多个芯片，首先相邻芯片的间隔必须精确，其次，同一个芯片每一次曝光必须与之前的曝光位置精确对准。工件台定位精度差会造成良率下降，是决定良率的主要因素之一。

4. 工件台运动速度。 一个芯片曝光需要的总体时间是工件台移动到这个芯片的位置并定位完成的时间加上单纯曝光时间。因此移动和定位的速度越快生产效率越高。这个指标和定位精度互相矛盾。

生产线的良率和生产效最后都反映在最终的芯片成本上。

晶圆生产线上的其他设备处理一道工序的时间是按照晶圆计算的。比如单次掺杂工序，整个晶圆上的所有芯片一次处理完成。但是光刻工序是按照晶圆上的芯片数量计算的，即一片晶圆的一道曝光工序所需总体时长是单一芯片定位加曝光时长乘以晶圆上的芯片数量。因此一定产量的晶圆生产线上的光刻机比其他设备多，而且光刻机效率越低，一定产量生产线需要的光刻机越多。因此光刻胶的效率影响生产线造价和运行成本，最后 低效光刻机增加的生产线成本也使芯片的资金占用和运营成本提高。

三、消息真实姓分析

如果这个消息是编的，那么为什么不编7nm，偏偏编大家都不习惯看到的8nm？这是间接证据，不过硬。此外只能从技术角度分析了。

国产工作台似乎以前已经过关了，据说可以达到一点几nm的对准精度，8nm光刻机的话够用了，但是运动速度指标（直接关系到生产效率）不清楚，也许比国外更高水平差一些，无非是单片产品成本高一些。

EUV光源其实国产也有了，不过以前功率远远不够，结果就是需要的曝光时间太长，一个是需要配套的光刻胶更灵敏，难度很大；另一个是严重影响生产效率。不知道怎么解决的。个人认为，光源功率提高了有可能，但是达不到可用水平（比如提高后只能达到一分钟或数分钟完成一次曝光）。那么多路EUV光源并联可能是一个可行途径，但是即使这样可能仍然达不到a *** l的曝光效率水平。

镜头的关键是高精度，不然岐变太严重会导致掩模图形投影到芯片上时失真太大，尤其是镜头周边岐变更严重。镜头高精度加工技术可能有突破，但是如果不能达到理想水平的话影响成像光场面积（边缘因为岐变大不能用）和产品良率。

把焦距拉近能使成像质量改进一些，但是同等euv光源强度在更近焦距时光强度下降，这又增加了曝光时长，降低生产效率。

所以，以前中国的EUV光刻技术不是没有实现，而是技术水平不达标，用于批量生产光刻机效率和良率无法和A *** L的产品竞争（还有视场小的问题，制造不了大芯片，略过不提）。

但是这样凑合出来的只具有较低生产效率和良率的光刻机能解决华为没有芯片的问题，是救命的。那么这两个影响芯片成本的问题对华为来说似乎可以忍受，因为活下去是更高优先级。

但是还有一个因素：华为秘密研发了很多技术，以前是锁在保险柜里，被制裁后陆续拿出来一些。到底有哪些，有多少外界都不清楚。 你永远也不知道下一刻华为能从兜里掏出什么。

比如，华为手机公开的一项技术： 计算光学 。就是用算法补偿镜头的岐变，用在成像之后根据已知的镜头岐变矫正照片数据的像素位置，亮度和颜色。个人觉得，华为可能把这项技术用在光刻机上，镜头不太行就用算法分析这套特定镜头的岐变，然后分析岐变产生在哪里，再针对某个或某几个镜头的特定位置做精细微调（研磨），反复多次，最后达到较好效果。这样一来镜头组加工成本会大幅度增加，但是华为目前可以接受。

类似的思路还有一个，即根据镜头组的特定岐变特性 *** 主动岐变掩模，抵消掉镜头组产生的光学岐变，使得通过掩模投影到光刻胶平面的图形岐变较小。不知道这个思路难度有多大，可能需要EDA软件能按照特定岐变数据生成岐变补偿掩模设计，或者用一个单独的软件，以EDA的输出作为输入，生成岐变矫正掩模数据。

这是我们知道一些线索的，可能会有其它黑 科技 也说不定。

比如，是否有可能是华为拿出了黑 科技 ，这个传闻中的光刻机采用了和A *** L现有技术路线完全不同的能大大简化光刻机实现难度的技术路线？这样做还可以规避诸多专利壁垒。

比如 X射线光刻机 ？其波长更短，更有益于提升制程。生产高制程手机芯片时，其他条件（光刻胶感光灵敏度、光刻机输出功率，芯片产品制程等等）相同的情况下，波长更短X射线光刻机的生产效率比EUV光源成倍提高，因为波长较短，加工制程比EUV光刻机基础制程高的芯片需要增加的重复曝光的次数对X射线光刻机不再需要了，因此能够大大降低工序数量，提高生产效率。

问题是X射线穿透姓极强，掩模制造难度不小。可能只能用铅合金试试。还有X射线的聚焦问题，普通光学透镜不管用，要采用全新的 *** 。所幸这种X射线聚焦 *** 已经在1991年出现了，当时用于放射线治疗装置，现在当时的专利已经过期了。还有X射线管及其聚焦光路的输出功率问题。X射线敏感的光刻胶也是全新的。

这种X射线光刻机的技术路线与A *** L现有光刻机完全不同，如果相关技术问题能被解决，那么中国可以直接跨入下一代光刻机领域，光刻机将不再是制程提升的主要限制因素。

还有一个可能性，用美国科学家发明发明的利用空心玻璃毛细管束聚焦X射线的 *** 聚焦极紫外光，这种 *** 用在光刻机上就不再需要光学镜头。

所以我个人认为，现在研发出8nm光刻机的可能性存在，但是这么快还是让人惊讶，或者对我来说说可信度似乎较低。不过，据说中芯国际承担国产芯片需要的设备和材料等等的验证。如果现在8nm光刻机真出来了，不出意外应该还是中芯国际担任验证工作，需时估计大约一年左右（比成熟产品要长）。是否是真的需要一年之后再看。

从@Jim博士 的光刻机系列文章中获得了不少知识，仅在此表示感谢。

原创不易，谢谢支持。

华为有没有可能在研制自己的光刻机？

如果要研制，当然有可能了，但是如果华为将精力用于研制光刻机，那么势必拖累其他环节的研发生产。再者光刻机并不是一朝一夕可以产出的，光刻机是重资金重技术的行业，没有几十年的功力，要追赶上A *** L（阿斯麦）是有一定困难的。

国内并非没有光刻机的生产企业，比较有名的就是上海微电子装备（集团）股份有限公司（ *** EE）。这家公司成立于2002年3月，是在国家科技部和上海市 *** 共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技技术公司，是生产芯片光刻机的国内唯一企业，也是国家重点扶持科技项目。目前主要致力于大规模工业生产的中高端投影光刻机研发、生产、销售与服务。

这家企业更大的股东为上海电子（集团）总公司，第二大股东上海科技创业投资有限公司，均为国有企业，可以说国家是在背后出力的。

成立十六年了， *** EE把光刻机从设想变成了图纸、把图纸变成了产品、把产品变成了光刻技术的突破，但是目前 *** EE能够生产的光刻机还落后于老牌的A *** L一代。光刻机从出现到现在一共历经了五代，现在荷兰的A *** L已经可以生产出第五代更先进的7nm的光刻机（量产），而上海微电子更先进的只研发出了第四代的90nm，且尚无法量产。所以华为现在要做这个的话难度不是一般的大。

荷兰的A *** L（阿斯麦）最近几年的研发投入在不断增长，2018年的研发投入已经超过的16亿欧元，虽然跟华为的113亿欧元比起来有差距，但是A *** L（阿斯麦）只研发光刻机，华为则是通信及手机等各方面的投入。再者A *** L背后既站着三星、台积电这些顶尖的芯片制造企业（7nm的光刻机就是台积电配合下研发出来的），也站着德国银行、美国摩根等等众多的财团，因此它可以吸收实用美国的光源技术、德国的镜头技术、瑞典的轴承技术等等来强化自己，这些是上海微电子和华为所无法比拟的。

综上所述，目前华为不可能在研发自己的光刻机，如果华为有心进入光刻机领域，还不如直接入股上海微电子，这样起步更快。华为也是一家正常的企业，不是神，不可能什么都面面俱到的。

若华为早期就开始研究和生产光刻机，会不会比现在做手机更成功？

不会，如果华为真的早期做光刻机，不要说比现在更成功，怕是早就倒下了！

1、华为做手机源是通信业务的延伸： 首先你得明白一点，华为是一家通信企业，其最初的业务一直围绕着通信领域。后续华为能将自己的业务延伸到手机等消费终端以及对应的手机芯片研发，也都有赖于通信业务。

手机本身就是通信领域的产品，会应用到大量的通信技术，同时也因为通信让华为拥有对应的运营商资源，这点可以帮助华为在手机销售环节出货。事实上华为早期的手机只做运营商渠道，并不对消费市场单独出售。

既然有了手机等终端业务，那做手机芯片就是顺其自然了！毕竟华为一直以技术为本，将设备的核心技术掌握在自己手中才能有更大的话语权，也更安全。

最后，华为手机以及对应的麒麟芯片能成功，更重要的在于两点，一是长期的研发资金投入，想要做到这点就需要其他业务进行补贴，之前运营商业务的营收占据了华为大部分收入；二是华为手机坚持不懈的扶持自己的芯片，再烂的芯片也敢给自家旗舰使用，长此以往不成功都难。

2、华为没有光刻机技术累积：从 上述内容可以看出，华为手机的成功是逐步从通信领域慢慢延伸发展过来的，两者之间有技术互通，也有产品的连贯性。

但光刻机就完全不同了，通信和光刻机根本风马不相及，纯粹是两个领域的技术。如果华为要研发光刻机，等于是从零开始，这就意味着华为需要投入巨大的资源，人力、资金、时间等。但就华为当年的经营状况，显然无法承受住如此庞大的资源投入，非常有可能拖垮整个华为。

现在光刻机领域的霸主A *** L当年也不是零起步，其原始团队来自于欧洲的老牌厂商飞利浦，而飞利浦本身光刻设备业务，有着不错的技术底子。同时后续再通过收购、合作等全球供应链的整合才逐步发展到今天的地位。

你让华为这样一家零经验的厂商做光刻机，不是嫌他死的不够快嘛。

3、光刻机是庞大的系统工程： 这里再聊聊光刻机研发的难度！光刻机本身的体系非常复杂，单就光刻机中各个核心子系统应用的技术就非常高端，比如物镜、光源（光学系统的技术）、浸液系统、双工件台（全球仅荷兰和中国掌握）、准分子激光器，这些系统涉及的技术任何一项都能让华为搞N年。

以上子系统我们国内目前都已研发成功，都是由各自领域内的专业研发团队搞定，双工件台是清华，浸液系统是浙大、物镜和光源由中科院的长春光机等科研团队研制，准分子激光器则是中科院光电所、上海光机等，现在长春光机正在攻关EUV光源。

回到华为身上，以当年华为的实力你觉得能搞定这些？

Lscssh 科技 官观点： 综合而言，华为原先的业务和光刻机根本无关，做手机能成功有着其必然性，但从零起步做光刻机只能让华为更快倒下。

当然，现在的华为要切入光刻机这一环倒是还有点希望！一是光刻机主要核心子系统国内已经研发成功，可以直接拿来用；二是海思研发芯片多年，在半导体产业已经累积了不少相关技术，芯片领域还是有不小的实力；三是华为目前的营收一定程度上能支撑其起相关研发的投入，人、资金都可以得到很好的解决。

最后，美国再度升级对华为禁令，将不允许采购第三方芯片，未来华为的日子真的很难。

不知道大家有没有印象，在前些年华为手机并不算厉害，很多商场都不怎么卖，出现最多的地方是各大移动电信营业厅里进行捆绑销售。

后来随着智能手机的发展，华为迅速加入了这个阵营。实事求是的说，智能手机的门槛并不算高，除了我们现在熟知的几个国产品牌，很多家电企业都生产过智能手机，只不过由于性价比不高，没有流行罢了。

而华为生产智能机，可以说是更加简单容易，因为华为本来就是做通讯设备的，并且很快发展成通讯行业的霸主，生产手机对华为来说就是洒洒水的事情。

不过能做和做大做强是两回事，华为利用自己的研发优势，自主研发芯片，性能优越，很快成为行业中的佼佼者。也就是因为有了华为，国内高端智能手机市场才真正做起来了。

对于华为手机业务取得如此巨大的成功，可以说是理所当然的事情。首先华为本身技术实力强悍，其次华为很有钱，舍得投入，而在手机行业，往往强大的资金实力可以跟更好的供应商谈判，拿到更好的原材料。再有一点就是华为拥有自己的芯片设计公司华为海思，在核心芯片研发方面很有竞争力。正是由于这些有利条件，华为成为了智能手机行业的龙头企业。

不过前面也说了，智能手机本来就是一个门槛不高的行业，智能手机市场火爆的时候，什么造空调的，造彩电的甚至杀毒的说脱口秀的都蜂拥而至，希望分一杯羹。他们跟华为比是没有核心芯片，但是可以买啊，只要买到位了，组装一下智能手机就能搞个差不多。

但是呢，光刻机和手机是两个完全不同的概念。光刻机是芯片行业的核心设备，也是迄今为止最复杂最精密的设备之一，它研发的复杂程度是手机无法比拟的。

华为虽然有自己设计芯片的能力，但是华为却没有自己生产芯片的能力，实际上，芯片的生产工艺和设备都是十分复杂的，我们现在大陆更先进的芯片生产企业是中芯国际，即便是它，跟世界上更先进的芯片公司相比还是差距巨大。而华为，并不具备生产芯片的能力，它设计的许多芯片都需要台积电等公司代工生产。

那么华为不能生产芯片，是因为不愿意吗，答案并非如此，华为之所以没有生产芯片，而只是选择设计芯片和生产手机，是因为芯片生产工艺太复杂了，而且还需要大量的进口设备和原料，华为如果走这条路，那它投入的研发生产成本将大大增加。

而光刻机的生产研发呢，则是比生产芯片更加困难复杂的多，越是先进的光刻机研发难度越大。现在我们国家其实已经可以制造光刻机，但是精度不够，不能生产高端芯片。而更先进的A *** L光刻机，则是我们现在无法奢望的，按照现在的发展速度，三五年内我们基本不可能制造出可以跟A *** L比肩的光刻机。

有人说，如果华为早做研究有可能吗，那几乎也是不可能的。在光刻机领域，除了A *** L，当属日本的尼康。要说起技术来，尼康肯定不比华为差，但就是这么一个老牌光刻机制造商，花了很多年想要赶上A *** L，但是现在看来差距反而越来越大了。华为虽强，但是它的强项主要在通讯领域，在光刻领域算是门外汉，如果它研发光刻机，不要说超过A *** L，能够比肩尼康都是很大的惊喜了。

对华为来说，做手机无疑是一项十分成功的业务，不仅可以获取巨大的利润，还可以反哺华为的其他产业。比如华为海思在手机的 *** 下芯片设计能力也越来越强了。

而华为如果当时研发光刻机，那跨度有些太大了，不仅很难成功，还有可能被拖垮。A *** L其实早期是不如尼康的，后来 *** 了全球技术，还有美、韩等多地的芯片巨头在后面注资，最后才成就了现在的A *** L。光刻机的研发需要大量的资金支持，单凭一个企业肯定是不够的，需要 *** 整个国家的力量进行才可以。

你专注在哪里，成功点就在哪里？虽然华为是一个非常庞大的企业，在没有专业打造华为手机的时候依然是的 ，主要产业是 *** 通讯，而对于研究芯片和研究系统虽然布局比较早，但是并不代表说专攻这方面！所以如果研究了芯片生产，研究光刻机工艺，那么今天无意是一个台积电企业而已，而台积电真的就很厉害吗？也不见得！

我觉得华为这条路是对的，至少台积电、甚至高通联发科这样的企业，如果没有小米、华为、oppo和vivo以及苹果这些企业的知名度和名气， 他们也不会有知名度，而现在华为也作为全球智能手机领域的老大级别的人物，在高通和联发科心中都是大客户，在台积电方面更是大客户！

所以 华为这个芯片生产的工艺，其实也就是在这样的特殊事情看得非常重要，真正的渡过了难关，如果说一开始就生产芯片了 ，并没有经历这么多的事情也许并不能有这么大的名气，这个也是得不偿失的。 这次无法使用仅仅是国家的因素不能进行顺利的生产芯片。但是这并不代表联发科、华为以及台积电这样的企业不愿意和华为合作，只是被逼无奈而已！所 以如果华为专注在半导体芯片领域，并没有打造手机，这无疑对于这些芯片的产业公司也是一种阶段的损失，也许这几年还并没有这么高的名气！

有人说不是有小米、oppo和比次哦这样的企业吗？ 虽然说这些企业也很迅猛，而且发展也很快，给国家也带来了很强的骄傲感，但是相比较来说没有华为和旗下子品牌荣耀在这两年带来的效应大。 所以自然而然来说华为手机的成功，不仅仅是华为本身的福音，也是这个芯片产业链的福音。所以如果华为并没有打造手机，而是打造芯片，也许现在还不知道会是怎样的局面，也许整个产业都是一蹶不振的情况下！

而目前 华为打造芯片，研究光刻机是没有办法的事情，这个也是自救的一种方式，但是换个角度，如果芯片市场竞争厉害，想要通过芯片打造自己的产业手机 ，那就不一定有这么成功了，因为手机行业的制造业水还是很深的，只有经历过才能给明白，不然怎么能够明白这背后的事情。

【如果华为很早就研究生产光刻机，会不会比手机更成功，成为中国A *** L】

有人应该知道，之前有媒体提到过华为的塔山计划——

这个计划指的是，通过建设一条去美国技术的45nm芯片生产线，并且还预计年内建成，更为主要的是，28nm也在合作 探索 中。 这个消息是否真实？我们并不知道。如果真的存在，那就是极好的事情了。

我们现在讨论的是如果华为很早之前就走生产光刻机之路，有可能会是中国版的A *** L吗？然后必须很严肃的告诉大家？这种情况几乎是没有可能的，为什么呢。

你首先可以看到为什么A *** L它可以成功？

1.它的零部件全部来自于世界各地，高达80000多个零部件，可以说这是A *** L能够被人称作复杂。并且，像一些被垄断的技术，包括美国的光源，德国的镜头，日本的光刻胶等等。

还有一个重要的内容，【瓦纳森协议】的制约，这是让西方技术能够一直能够制约我国半导体技术的原因。 因此，如果华为自己研发光刻机，首先影响的就是被技术的限制。

其实，我们现在的光刻机技术如果要达到A *** L的技术，一定要走一条不同寻常的路。如果按照A *** L的路，我们的技术一定会被受到种种的限制，而这种限制对于我们来说可能会影响整体的发展。因此我们只能选择的是弯道超车，这样才有可能真正的走上一条光刻机之路。

我们不能够设想，如果华为真的提前研发光刻机是不是像手机一样世界有名。但是我们可以确信，如果华为研究光刻机，一定会给我们目前的芯片制造带来一缕阳光。

感谢您的阅读。

若华为早期就开始研究和生产光刻机，会不会比现在做手机更成功？

题主的想法似乎很好，但是很遗憾，真的不太可能。

生产光刻机的技术壁垒、资金要求非常高，即使是A *** L能发展到今天这一步，很大程度是美国在后面支持的结果，如果当初不是美国愿意来扶持A *** L，它也根本做不到今天这个地步，而且即使现在，美国依然是A *** L的实际控制者。

华为起初作为通信厂商，切入半导体行业最快，最切合实际的方向就是芯片设计，这个决策即使放在今天来看，是没有任何问题，以当时华为的资金实力，根本不可能投入巨大的资金去研究和生产光刻机，而且美国也不可能让华为掌握这方面的技术。

这一段时间以来，有非常多的文章来讲光刻机的复杂度，相信题主也可以根据这些文章，对光刻机的研发有一个直观的理解，即使以现在华为的实力和财力，要想绕过A *** L的光刻机，自己重新淌出一条新的技术路线，其难度依然非常之大，绝不是喊几句口号就可以，特别随着制程的演进，对光刻机的要求变得越来越高，制造光刻机也就变得更加复杂了。

小结

不会，因为光刻机是一个非常小的市场，一年不过几十亿美元，而且高度依赖下游芯片厂商。华为的发展是从终端市场向上攀升，他是依靠自己的终端市场优势向上攀升，这符合一般市场规律。没有终端市场的优势支持，光刻机无法生存。

应该不会！光刻机是需求量很小的产品，没有时觉得很重要，有了时其实没需求？阿斯麦也就是组装厂家而已，尤其是对中国的高速发展有敌视，否则它如果按期交货，估计也就不会让美国再芯片问题上莫名其妙做文章了！

这是美国为打压华为，釆取一切手段破坏全球产业链的结果！因为事实上的全产业链是没有的。世界经济发展不平衡是绝对的，世界 科技 发展及布局也是 历史 发展形成的。有的国家企业在这方面领先，有的在那方面领先。光刻机技术荷兰领先，受美国制约，荷兰不卖最尖端光刻机给中国，以此卡压华为芯片生产。现在因被逼，才要突破光刻机技术。光刻机市场份额很小，华为定位是通讯技术。五g技术领先全球，美国是以此拖华为后腿，延缓先进技术对美国的冲击。以此来遏制中国发展速度！

其实研究火箭会比马斯克更有前途

华为有个台积电规模的公司会吃不饱也会牵扯精力。这是被逼无奈了，不然也不会面面俱到的，那样往往没有好结果，术有专攻嘛。

华为有可能造出光刻机吗？光刻机为什么能卖8亿？看完长知识了

华为有可能造出光刻机吗？光刻机为什么能卖8亿？看完长知识了

前一阵子华为手机芯片生产问题遇到障碍的新闻在咱们身边可以说是铺天盖地。新闻除了让我们国人有点愤懑之外，还将一个之前从未听说过的设备带入了我们的眼帘，那就是光刻机。高端机型的生产技术现在掌握的国家屈指可数，这其中暂时还不包括咱们中国。网上有很多朋友都会有一个共同的疑问，咱们中国就造不出来一个光刻机吗？如果 *** 了一些高级的技术人员，需要多久才能把它造出来呢？华为多久才能生产光刻机呢？

在解释这问题之前，我给你简单的说一说，究竟光刻机是什么东西。更好理解的 *** 就是，光刻机就是一个具有高精度的光学曝光仪器。要知道它都是把纷繁复杂的线路准确的印制在一个只有几纳米大的硅片上。这就要求机器本身的精度和相关联的技术要非常的成熟。一台光刻机能卖到八九亿，甚至更多。在这个领域之中最厉害的国家就是美国，因为他们拥有光刻机最多的专利，其中包括最为重要的对准技术专利。

现在各个代工厂拒绝为华为提供新的芯片生产订单已经是一个残酷的事实，为了解决这个问题的话，我们是不是应该拼力一搏自己研发一款光刻机呢？如果这个任务落在了中国通信技术领域的强者华为身上，可能成功吗？

其实这并不是一件简单的事情。华为公司技术固然强大，但是在光刻机的研发制造领域可以说是一个"小白"，在全无累积经验的情况下组建团队进行开发的话，其实很像是盲人过马路，速度会很慢，成本也会非常高。而且华为最为强势的核心技术也不在制造领域，而是芯片设计领域。

其实说咱们中国没有制造光刻机的能力是不准确的。咱们国家的上海微电子装备厂商就拥有制造光刻机的能力。但是受制于技术的局限，他们制造的光刻机是没有办法满足高端芯片5纳米工艺的需要的，只是属于单一功能的终端产品。不过最新的好消息是他们已经能够将现有90纳米节点的工艺缩小到28纳米。可能在2021年就能将新的设备进行量产。

要知道制造一台光刻机所需要的绝不可能是一个国家，至少现在国际上更高端的该类设备生产厂商荷兰A *** L所生产的光刻机，要是细分部件的话，那设计的国家就包括了德国（镜头）、日本和美国（光源）等国家。而我们国家想要自主研发更为先进的设备，这些问题应该也是绕不开的。