光刻机大败局3（光刻机大败局读后感）

光刻机大败局读后总结

基建（基础建设），是能够制造生产力的生产力。物理的基建我们已经完成， *** 的基建我们部分完成。

计算力的之一个里程碑：90年代引进西方的芯片、PC和操作系统。(拿来主义)

计算力的第二座里程碑：“云计算”的创世。在历史的长河里，我们用芯片的代价争取了宝贵的时间，换回了世界顶级的计算力基础设施——云计算。

计算力的第三座里程碑：服务器的“社畜化”。

在历史的长河里，中国用芯片的代价争取了宝贵的时间，换回了世界顶级的计算力基础设施——云计算。云计算又反过来把服务器产业链抓在自己手里。

计算力的第四座里程碑：芯片开源

物理世界和 *** 世界的交汇点——光刻机

目前，A *** L 一家占据全球光刻机市场的85%，利润的107%。

中国最牛的光刻机生产商是上海微电子装备公司（ *** EE），它可以做到的最精密的加工制程是90nm，相当于2004年最新款的 intel 奔腾四处理器的水平。

这些芯片进入了服务器和移动设备，成为了云上算力和端上算力，组成了庞大的“互联网基建”，组成了下一个大时代的入场券。

此篇梳理了我们的平行世界 *** 世界技术的发展脉络，我国 *** 基建技术发展历史。成绩和挑战同时存在。平心而论在底层技术上我们还和世界顶端有一定差距。就如飞机产业，核心部件我们生产不了，产业链我们链接不起来。这也是后发经济的弊端之一。

6G争夺战正式打响，美、日两国共同出资研发，华为还有多少优势？

弯道超车，这是中国 科技 界最常用的形容词了，不过这次有点不一样，这次是美国要弯道超车中国，而这个弯道， 就是6G ！

4月18日，日经亚洲评论发布消息，美国将和日本联手，共同出资45亿美元，进行6G技术的研发，这种家庭和睦的场面我们也见了不少，不过这次有点不一样。

从2018年开始，美国就在组建一个 6G技术的“之一岛链 ”，用来封锁和孤立中国，这次日本的加入，就是这个技术之一岛链的最后一环，我们从头开始说。

世界通信发展有一个十年定律，每过十年，都会有变革性的技术更迭。

3G十年，让手机用户超过了座机用户

4G十年，让互联网成了每个人的所属

5G十年，则是让万物互联成为可能

商用一代，理论一代，这是通信界的真理，当5G落地时，对6G的理论扩展也开始了。

不过在开始说6G的知识之前，我们先说说大洋对岸。

2020年，美国发起了一个联盟，名叫Next G Alliance，你也可以称为 “6G联盟” 。

这个6G联盟的成员囊括了全世界最强的几个信息公司， ATT、Bell 、英特尔、高通、微软、CISCO、Charter，还有苹果、三星、诺基亚、谷歌 ，甚至包括Facebook都是这个联盟的成员。

当然，老规矩， 华为和中兴都被排除在外了 。

乔一在光刻机大败局中提到过，当年为了解决光刻机问题，美国组建了一个EUV LLC联盟，联盟里高手如云，还有美国三大国家实验室的加持，这个联盟最后成功让美国站在了光刻机的山巅，而这次美国组建的这个6G联盟，就是EUV LLC联盟的翻版。

虽然表面上说是为了推动世界6G技术的发展，不过我们心里都知道，这不过是另一次政治角力而已。

顺嘴一提，这个联盟发起后， 韩国的三星和LG都加入了联盟 ，三星加 *** 盟之后立马就发了一份白皮书，阐明了自己要为6G做的贡献。 LG则更夸张，4月5日 ，LG直接宣布放弃所有手机业务，全面停止生产和销售手机，未来将专注于6G技术的研发。

别人要么是山里站着挣钱，要么是城里跪着挣钱，这仁兄愣是走出了第三条路，山里跪着赔钱。

我们说回6G技术，先说6G的特点，虽然离落地还有十多年时间，但是全世界的通信界都已经在6G的技术特点上达成了共识，一共就三点： 超速率、低延时、超容量 。

先说超速率，5G技术使用的是10-1毫米电磁波频段，而6G将跨过电磁波，使用波长为3000-30微米的 太赫兹波 ，这个太赫兹乔一先划一下线，待会要考。它升级最明显的作用就是传输速率大幅提升，从理论上来说， 6G的传输速率将会达到1Tbps，是4G的一万倍、5G的一百倍。

再说高容量和零延时，5G技术代表着物联网的可能性，但是因为商用难点和场景特点，我们的实际生活中远远没有达到物联网的规划级别，而前面我们说了，6G的传输效率在太赫兹波的加持下大幅提升，这个太赫兹波的作用不止于此，它还比电磁波有更强的抗干扰能力和更高的带宽，就像高速公路四车道与八车道的差距。

2019年 任正非就表示过， 6G基站的容量是5G的1000倍 。

所以，如果说5G是物联网梦想的开端，那么 6G就是物联网的实现可能 。

5G我们领先了，那么6G我们会不会被超越，当然有可能！但是这个可能性很小，可能性更大的是，未来我们会继续成为6G的领导者， 因为6G的关键技术，在一家中国公司手里 。

这家公司是谁，我相信不用乔一赘述了吧，不知道的话，可以在评论区问我。

事实上在通信界一直有种说法叫“ 5G之后再无G ”

意思是5G已经是更高形态了，往后再没有6G、7G了，我们手里的手机每秒上传下载，都是通过信息通道传输的，而这个信息通道只能走到5G了。

为什么？

很简单，因为“香农极限”。

克劳德·艾尔伍德·香农，美国数学家，爱迪生的远房亲戚，同时也是现代信息论创始人，现代数字通信的奠基人，靠一个理论改变一个世界，说的就是这位大佬。

1948年，香农在普林斯顿研究院提出了那个改变世界的公式：

C=Blog2(1+S/N)

C代表信道容量，也就是每条信息通道的信息量

B是信道的带宽

S是传送信号的平均功率

N是噪声的平均功率

这个公式清楚地表达了电子信号传输速率 ，通道宽度、噪声大小、以及信号功率的关系，在这个公式之前，整个信息界没有人知道这四者的关系，这个公式在信息界的地位，相当于牛顿第二定律在物理界的地位。

从这个公式推理，你就能发现，要增加信道容量，也就是C的数值，只有三种方式： 增加带宽B；增加信号功率S；减少噪声功率N 。

从1G到4G，我们都是在不断循环这三个招数，但到了5G时，这个C的信道容量已经被推到了极限，如果信道容量再升高，空间中的无线电就会相互干扰，很有可能会出现，你给朋友发了个“晚上吃饭吗？”

结果他收到一个“吗饭？上吃晚”。

所以，5G诞生后通信界就表示，“5G之后无G”，因为信道容量已经到极限了。不过当时的通信界没想到，有公司能把干扰问题解决，这个解决干扰问题的公司，就是上面乔一没说的，卖了一个关子的公司。

前面我们说了，信道容量再升高的后果就是干扰越来越强，信息乱码，无法沟通，为了解决这个问题，科学家们搞过多种方式，多输入技术、非正交复用技术等等，最后终于找到了一个可行的办法： 把信息重复发送三遍，然后取其中两个最通顺的进行对比，就能知道原信息是什么了。

是的，这个办法就是这么简单粗暴。

不过说起来容易，实现起来还有问题，重复传送倒是解决了准确率，但是又给通信延迟带来了问题，重复几遍就意味着编码解码过程的延长，你能接受打 *** 时，每说一句话都要两秒之后才能听到吗，没人能接受，所以这个信道容量的解决方案就一直卡在了编码解码速度上。

于是，华为出场了。

2008年 ，一名叫埃尔达尔的教授提出了新的编译码 Polar码 ，这个埃尔达尔是加拉格尔的学生，而加拉格尔又是香农的学生，所以， 埃尔达尔算是香农的徒孙。

2008年，埃尔达尔提出Polar码；2009年，华为就开始研究5G解决方案。

此时的Polar码还是一个极为年轻的理论，整个通信界都在观望之中，但是华为坚定地认为，这个编译码就是未来，事实证明， 华为赌对了 。

2018年的5G专利公开族中，其中最为重要的Polar专利，华为一人就独占了51个相关专利，占整个Polar技术的一半。

你也许会疑惑，不是在说6G，怎么突然扯到5G了？

因为Polar技术，同样是6G的核心技术之一，而 华为在Polar技术上进入最早、投入最多、实力最强，只要华为不减速，美国就很难弯道超车。

除了Polar技术， 6G还有一个很重要的技术 ，就是我们前面说的太赫兹波 ，这是一种在红外线和微波之间的电磁波，极其特别，特别到它已经越过了电子学，处于宏观电子学和微观光子学中间。

上世纪九十年代，太赫兹波才被发现时，就直接被美国列为了“ 改变未来世界的十大技术”之一。

到今天，这个太赫兹波已经在 物理、生物、化学、材料科学、电子工程 多个领域得到了应用，是整个 科技 界最热闹的前沿。对6G技术的为了展望中，最重要的就是太赫兹波技术。

2005年，中国召开了“香山 科技 会议”，在这个会议上制定了中国太赫兹技术的发展规划，到今天国内已经有多家研究机构展开了太赫兹技术的研究，其中的领军人物，是 电子 科技 大学和首都师范大学。

我们常说搞技术研发要十年磨一剑，现在， 6G这把大剑的十年已经开始了，希望华为的Polar技术和电子科大的太赫兹技术，能够在未来某一天，融合交汇。

佳能是阿斯麦尔供货商?

不是的，佳能与阿斯麦尔是竞争对手。

日本光学设备制造巨头佳能（Canon）正计划靠提升光刻机的生产效率来抢占市场。按照计划，今年3月份，佳能将时隔7年（自2013年来），面向市场推出新型光刻机“FPA-3030i5a”，这款新品较旧机型的生产效率提升了将近17%。

公开资料显示，目前以日本佳能、尼康（Nikon）、荷兰阿斯麦（A *** L）为首的3家制造商占据了全球超过90%的半导体光刻机市场。曾几何时，尼康与佳能是全球光刻机市场的龙头老大，但自从荷兰巨头A *** L在EUV技艺拔得头筹后，这两家巨头的研发也停滞不前。

截至目前，在EUV光刻机的生产方面，全球有且仅有A *** L能担此重任。不过，考虑到当前自家在全球半导体设备市场也有一定的优势，各大日企也不肯就此将光刻机市场“拱手”让给A *** L。据国际半导体产业协会（SEMI）此前发布的数据，2019年日本生产的半导体生产设备全球占比高达31.3%。

据日本经济新闻此前报道，2020会计年度（截至2021年3月底），日本知名半导体零部件制造商东京电子累计耗费了1350亿日元（折合约85亿元人民币）的研发经费，为的就是增加检测与光源等的实力，以尽早提高EUV光刻机相关的设备产能。

佳能此次的“大动作”也不例外。据报道，佳能希望通过推进多种半导体的产品战略，在当前全球物联网技术飞快发展的同时，拿下更多海外订单，从而在全球光刻机市场分得更多蛋糕。

值得一提的是，中国市场正被佳能、尼康等日企视为重振半导体产业“业绩”的重要希望。要知道，我国当前芯片发展受限一个原因就是，美国有意阻挠海外巨头与我国企业的合作。尤其是中芯国际此前自A *** L订购的EUV光刻机，到现在还无法对华出口。

为了打破美国的桎梏，我国的企业也在努力寻找转机。2020年10月中旬，日本媒体就爆出一则消息，已经有不少中资企业计划向尼康、佳能两家日本巨头出资，欲联手推进EUV以外的新型光刻机的研发。

按照日媒的分析，虽然当前A *** L在全球EUV光刻机“一家独大”，但是若是想拿到极紫外线以外技术的高端光刻机，日本的尼康以及佳能这两家企业也有能力制造。

光刻机霸主阿斯麦封神之路

芯 东西（ID：aichip001）文 | 董温淑

现在，5nm制程芯片作为目前可量产的更先进芯片，将是顶级手机的标配，也是摩尔定律真正的捍卫者。年内将推出的华为Mate 40采用的麒麟1020芯片、苹果iPhone 12搭载的A14仿生芯片不出意外，都会采用5nm制程。

不少证据正在证实这一点，3月份，有爆料称台积电成功流片麒麟1020；4月份，台积电宣布为苹果代工A14芯片；在近期的中美贸易摩擦中，台积电是否能按时向华为出货Mate 40芯片也着实让人捏了一把汗。这一连串事件之中，为两大手机龙头代工芯片的台积电成为关键角色，举足之间关系着华为手机芯片供应的命运。

然而， 台积电能吃下苹果、华为的5nm订单，背后还少不了一家荷兰厂商的存在 ：芯片制造要想突破10nm以下节点，必须要用到EUV（极紫外线）光刻技术，而 EUV光刻机只有荷兰公司阿斯麦（A *** L）能造 。不论是5nm量产赛道之一名台积电，还是第二名三星，想造出产品，就只能先乖乖向阿斯麦订货。

作为全球5nm产线不可或缺的狠角色，阿斯麦到底是一家什么样的公司？

我们不妨先理解“光刻”这项技术的重要性。如果把芯片比作刻版画。芯片生产的过程就是在硅衬底这张“纸”上，先涂上一层名为光刻胶的“油墨”，再用光线作“笔”，在硅衬底上“拓”出需要的图案，然后用化学物质做“刻刀”，把图案雕刻出来。

其中，以光线为“笔”、拓印图案这一步被称为光刻。在芯片制造几百道工序里，光刻是芯片生产中最重要的步骤之一。图案线条的粗细程度直接影响后续的雕刻步骤。目前市场上主流的光刻技术是DUV（深紫外线）技术，更先进的则是EUV技术。

完成这一步需要用到的设备——光刻机，一台售价从数千万美元高至过亿美元。要知道，美国更先进的第五代战机F-35闪电II式的售价还不到8000万美元。

放眼全球，光刻机市场几乎被3家厂商瓜分：荷兰的阿斯麦（A *** L）、日本的尼康（Nikon）和佳能（Canon）。

在这3家中，阿斯麦又是当之无愧的一哥。据中银国际报告， 阿斯麦全球市场市占率高达89% ！其余两家的份额分别是8%和3%，加起来仅有11%。 在EUV光刻机市场中，阿斯麦的市占率则是100% 。

要指出的是，阿斯麦并非生来就含着金汤匙。阿斯麦成立于1984年，入局光刻机市场晚于尼康（1917年成立，1980年发售其首款半导体光刻机）和佳能（1937年成立，1970年推出日本首台半导体光刻机）。成立之初，阿斯麦只有31名员工，还曾面临资金链断裂的窘境。

36年间，这家几近破产的小公司是怎样成长为光刻机一哥的？又是如何在十多年里占据之一宝座屹立不倒的？今天，智东西就来复盘这家荷兰光刻机之星的逆袭之路。

更为重要的一点，在美国狙击华为芯片供应的组合拳里，阿斯麦间接或直接地成为一颗关键棋子，美国人凭什么限制阿斯麦的生意，背后又有怎样的渊源？

在郁金香国度荷兰的南部，坐落着一个居民人数20余万的市镇，艾恩德霍芬，阿斯麦（Advanced Semiconductor Material Lithography，直译：先进半导体材料光刻技术）总部就位于此。

阿斯麦是一家采用“无工厂模式”的光刻设备生产商，主要产品就是光刻机，还提供服务于光刻系统的计量和检测设备、管理系统等。

翻开全球芯片厂商的光刻机订货单，其中绝大多数都发给了阿斯麦。以2019年为例，阿斯麦共出货229台光刻机，净销售额为118.2亿欧元，净利润为25.2亿欧元。相比之下，尼康出货46台，佳能出货84台。

▲阿斯麦、尼康、佳能出货量对比

除了出货量占优，阿斯麦（A *** L）也代表着全球最顶尖的光刻技术。在阿斯麦2019年卖出的229台光刻机中，有26台是当今更高端的EUV（极紫外线）光刻机。而在EUV光刻市场，阿斯麦是唯一的玩家。

EUV光刻机采用13.5nm波长的光源，是突破10nm芯片制程节点必不可少的工具。也就是说，就算DUV（深紫外线）光刻机能从尼康、佳能那里找到替代，但如果没有阿斯麦的EUV光刻机，芯片巨头台积电、三星、英特尔的5nm产线就无法投产。

时间迈进2020，光刻机市场三分的格局中，阿斯麦已稳居之一10多年。在“光刻机一哥”光环的背后，阿斯麦又有怎样的故事？

智东西从技术路线选择、先进技术攻关、资金支持、研发投入等方面入手，还原出这个故事真实、立体的脉络。

罗马不是一天建成的，阿斯麦的成功也绝非一蹴而就。今日风头无两的光刻机市场一哥背后，是一个卑微的开始和一段曲折的往事。

故事要从20世纪80年代讲起，那时候距离摩尔定律被正式提出（1975年）不到10年，增加芯片晶体管数目还不是让全球半导体学者挤破头的课题。相应地，对光刻机光源波长的要求较低。当时的光刻机采用干式微影技术，简言之，光源发光，光线在涂有光刻胶的硅基底上“画”就完了。

比如，1980年尼康推出的可商用步进式重复式光刻机（Stepper），光源波长为1微米。连芯片厂家英特尔也自己设了个光刻机部门，用买来的零件组装光刻机。

通俗来说，步进式重复光刻机的工作原理是使涂有光刻胶的硅片与掩膜板对准并聚焦，通过一次性投影，在晶圆片上刻画电路。

▲尼康1980年推出的光刻机NSR-1010G

在这种背景下，荷兰电子产品公司飞利浦在实验室鼓捣出了步进式扫描光刻技术的雏型，但拿不准这项技术的商业价值。思前想后，它决定拉人入伙，让合作者继续研发，这样既有人分摊成本，也给了自己观望的机会。

步进式扫描光刻技术的原理是，光线透过掩膜板上的狭缝照射，晶圆与掩膜板相对移动。完成当前扫描后，晶圆由工作台承载，步进至下一步扫描位置，进行重复曝光。整个过程经过重复步进、多次扫描曝光。

▲步进式扫描光刻技术示意图

在飞利浦的设想里，理想的合伙人当然是技术先进、实力雄厚的美国大厂，如IBM、GCA之流。但在美国走了一圈后，飞利浦意识到了现实的骨感：各大厂商纷纷表示拒绝。

但是，并非所有人都不看好飞利浦的光刻项目，就在飞利浦碰壁之际，荷兰小公司A *** I（A *** International，直译为A *** 国际）的老板Arthur Del Prado跑来，自荐要接下飞利浦的光刻项目。

▲Arthur Del Prado

A *** International创立于1964年，是一家半导体设备 *** 商，对制造光刻机并无经验。因此，飞利浦犹豫了1年的时间。最终，1984年，飞利浦选择“屈就”，同意与A *** I公司各自出资210万美元，合资成立阿斯麦，由这才开启了阿斯麦的故事。

阿斯麦首任CEO为Gjalt Smit，任职时间为1984～1988年。据称，由于阿斯麦成立初期知名度较低，Gjalt Smit曾在未经授权的情况下在阿斯麦 *** 广告中使用飞利浦的标志。

▲阿斯麦创始初期CEO Gjalt Smit

2013年至今，阿斯麦总裁兼CEO由Peter Wennink担任。Peter Wennink早在1999年就加入了阿斯麦，曾担任过执行副总裁、首席财务官等职。在加入阿斯麦之前，Peter就职于全球四大会计师事务所之一的德勤会计师事务所。

▲现任阿斯麦总裁兼CEO Peter Wennink

其实，在与飞利浦合资成立阿斯麦之前约10年的1975年，A *** I就曾在香港开设办公室。最初，A *** I香港办公室只负责销售，随着时间推移，该办公室发展出了生产能力。1988年，A *** I在香港办公室的基础上成立了新公司A *** PT（A *** PACIFIC Technology，直译为A *** 太平洋技术）。到今天，A *** PT已成长为全球更大的半导体组装和封装技术供应商之一。

作为站在阿斯麦、A *** I、A *** PT背后的操盘手，Arthur Del Prado成为一代业界传奇，被誉为“欧洲半导体设备行业之父”。2016年，这位传奇人物以85岁高龄逝世，但与他渊源颇深的三家半导体公司仍在创造新故事。Arthur的长子Chuck Del Prado，于2008年接替Arthur继任为A *** I CEO，并于2019年退休。A *** I现任CEO是Benjamin Loh。A *** PT现任CEO是Robin Ng。

回到阿斯麦的故事，飞利浦同意出资210万美元成立阿斯麦，但拒绝提供更多资金和办公场地。成立之初的阿斯麦只有31名员工，由于没有办公室，这31名员工就窝在飞利浦大厦外的简易木板房里办公。当时， 飞利浦绝不会想到，这个几乎被当作“弃子”的项目和退而求其次选择的小公司，孕育出的是能把尼康拉下马的光刻机新星。

▲垃圾车后面就是阿斯麦成立之初的简易木板屋，其后的大厦是飞利浦大厦

如前所说，20世纪80年代还是光刻机的技术红利期。在干式微影技术的技术路线下，阿斯麦成立的之一年就造出了步进式扫描光刻机PAS 2000。 但是，技术的红利期很快就会过去，之后发生的一切会造就光刻机市场的新格局。

▲阿斯麦于1984年推出的PAS 2000

进入21世纪，为了延续摩尔定律，人们改进了晶体管架构方式，但光刻机光源波长卡在了193nm上。这造成的后果是光刻“画”出的线条不够细致，阻碍晶体管架构的实现。要解决这个问题，最直接的方式就是把光源波长缩短，比如尼康、SVG等厂商试图采用157nm波长的光线。

实践中，实现157nm波长的光刻机并不容易。首先，157nm波长的光线极易被193nm光刻机使用的镜片吸收；其次，光刻胶也要重新研发；另外，相比于193nm波长，157nm波长进步不到25%，回报率较低。但在当时，这似乎是唯一的办法。

到了2002年，时任台积电研发副经理林本坚提出：为什么非要改变波长？在镜头和光刻胶之间加一层光线折射率更好的介质不就行了？那么什么介质能增加光的折射率呢？林本坚说，水就可以。与干式光刻技术相对，林本坚的技术方案被称为浸没式光刻技术。经过水的折射，光线波长可以由193nm变为132nm。

时间再往回推15年（1987年），林本坚就职于IBM，那时他就有了浸没式光刻技术的想法。2002年芯片制程卡在65nm之际，林本坚看到了浸没式光刻技术的机会。为了解决技术难题、消除厂商疑虑，林本坚花费半年时间带领团队发表3篇论文。

当时，业界质疑水作为一种清洁剂，会把镜头上的脏东西洗出来，还有人担忧水中的气泡、光线明暗等因素会影响折射效果。根据林本坚团队的研究，他们提出了一种曝光机，可以保持水的洁净度和温度，使水不起气泡。虽然这种曝光机并未在实际中被采用，但林本坚的研究证明了技术上的难题是可以被解决的。

他还亲自奔赴美国、日本、德国、荷兰等地，向光刻机厂商介绍浸没式光刻的想法。但是，有能力进行研发的大厂普遍不买账。

▲林本坚

个中原因也不难理解，自20世纪60年代起，玩家入局光刻机市场，在干式光刻技术上投入了大量财力、人力、物力，好不容易踏出一条可行的技术路线。如果按照林本坚“加水”的想法，各位前辈就得“一夜回到解放前”，从技术到设备重新 探索 。很少有人舍得这么高的沉没成本。但是，“很少有人”不代表“没有人”。

奔波到荷兰后，林本坚终于听到了一个好消息： 阿斯麦愿做这之一个吃螃蟹的勇士 。2003年10月份，A *** L和台积电研发出首台浸没式光刻设备——TWINSCAN XT：1150i。2004年，阿斯麦的浸没式光刻机改进成熟。同年，尼康宣布了157nm的干式光刻机和电子束投射产品样机。

但是，一面是改进成熟的132nm波长新技术，一面是157nm波长的样机，胜负不言而喻。

数据显示，在2000年之前的16年里，A *** L占据的市场份额不足10%。2000年后，阿斯麦市场份额不断攀升。 到2007年，阿斯麦市场份额已经超过尼康，达到约60%。

当命运之神把浸没式光刻微影的机遇摆放到阿斯麦、尼康等玩家面前，只有阿斯麦勇敢地伸出手，而尼康则是成也干式微影、败也干式微影。 在全球光刻机市场这一回合的较量中，阿斯麦选择了正确的技术路线，从而赢得了后来居上的机会。

▲首台浸没式光刻设备——TWINSCAN XT：1150i

如果说推出浸没式光刻机让阿斯麦领先尼康一步，那么突破EUV光刻技术则让它成为了名副其实的光刻机一哥。2010年至今，EUV光刻市场中只有阿斯麦一位玩家。

突破10nm节点能够带来的经济效益不必赘述，在众多玩家中，为什么只有阿斯麦掌握了EUV光刻机的核心技术？实际上，这与它 *** 了美国、欧洲的顶级科研力量有关。 这段故事还要从1997年讲起。

1997年，英特尔认识到跨越193nm波长的困难，渴望通过EUV来另辟蹊径。为了能从其他玩家处借力，英特尔说服了美国 *** ，二者一起组建了一个名为“EUV LLC（The Extreme Ultraviolet Limited Liability Company，极紫外线有限责任公司）”的组织。EUV LLC里可谓是群英荟萃，商业力量有摩托罗拉、AMD、英特尔等，还汇集了美国三大国家实验室。

EUV LLC里，美国成员构成了主体。在对外国成员的选择上，英特尔和白宫产生了分歧。英特尔看中阿斯麦和尼康在光刻机领域的经验，想拉他们入伙。但白宫认为如此重要的先进技术研发不该邀“外人”入局。

此时，阿斯麦显示出了惊人的前瞻能力，它向美国表示：我愿意出资在美国建工厂和研发中心，并保证55%的原材料都从美国采购，只求你们研究EUV一定要带我玩。

如此诚意让美国难以拒绝，就这样，阿斯麦成为EUV LLC里唯二的两家非美国公司之一，另一家是德国公司英飞凌。

反观尼康，这一次则完全是吃了国籍的亏。1998年发表的文件《合作研发协议和半导体技术：涉及DOE-Intel CRADA的事宜》，写明了尼康被排除在EUV LLC外的终极原因：“……有人担心尼康会成功将技术转移到日本，从而消灭美国的光刻工业。”

1997年到～2003年，阿斯麦和世界顶级的半导体领域玩家聚集在EUV LLC，用了6年时间回答一个问题：EUV有可能实现吗？他们发现答案是肯定的。至此，EUV LLC使命完成，在2003年就地解散，其中各个成员踏上独自研发之路。

其实，其他欧洲、日本、韩国的玩家也曾 探索 过EUV光刻技术。但是，他们的实力始终无法与汇集了美国顶级科研实力的EUV LLC相比，这意味着阿斯麦在EUV研发之路上占得先机。国际光电工程学会（SPIE）官网写出了EUV LLC的重要性：“如果不是EUV LLC对技术的形成和追求，EUV光刻技术就不会成为IC制造领域的未来竞争者。”

6年时间里，EUV LLC证明了用极紫外线作为光源造光刻机是可行的，但却没指出一条明路。到了2005年，EUV光刻机还是连个影子都没有，但巨额的研发资金、难以跨越的技术瓶颈已经足以让大多数玩家望而却步。但是，阿斯麦还是不肯死心，并且决定要牵头欧洲的EUV研发项目。 如果说在EUV LLC中，阿斯麦是蜷缩在角落里等待被其他大玩家“带飞”，那这一次，阿斯麦则是要自己做领头雁。

研发过程面临的困难无非集中在资金和技术两方面，阿斯麦把它们逐个击破。缺钱？那就去找，阿斯麦从欧盟第六框架研发计划中拉来2325万欧元经费。缺技术？阿斯麦 *** 3所大学、10个研究所、15个公司联合开展了“More Moore”项目，着力攻坚。

终于，2010年，阿斯麦出货了首台EUV光刻机。这台光刻机型号为NXE：3100，被交付给台积电，用于进行研发。

至此，在EUV市场，阿斯麦已经做到了人无我有，接下来的问题就是产品的迭代和进化。2013年，阿斯麦收购了光源提供商Cymer，为公司量产EUV设备打基础。经过几次升级，阿斯麦在2016年推出首台可量产的EUV光刻机NXE：3400B并获得订单。NXE：3400B售价约为1.2亿美元，从2017年第二季度起开始出货。直到今天，产品的迭代还在继续。根据阿斯麦的信息，EXE：5000系列光刻机样机最快在2021年问世。

从1997年到2010年，13年的艰难求索，终于让阿斯麦攻克了EUV的技术高地。辛勤付出终有回报， 目前，阿斯麦仍是唯一掌握EUV光刻技术的厂商。

▲阿斯麦的最新EUV光刻机TWINSCAN NXE：3400C

根据 *** 息，一台EUV光刻机售价约为1.2亿美元，一台DUV光刻机的售价也要数千万美元。在高额售价的背后，是前期研发阶段巨量的资金投入。要支撑对光刻技术的研发，阿斯麦必须找到一条可持续的“财路”，否则就可能陷入困境。

事实上，阿斯麦也的确经历过“财政危机”。1988年，阿斯麦进军台湾市场，还未来得及在新的市场竞争中喘口气，老东家A *** I就因无法获得预期内的回报比作出撤资决定。同时，由于当时全球电子行业市场不乐观，飞利浦也宣布了一项成本削减计划。内外夹击之下，阿斯麦几近破产。好在危机时刻，时任阿斯麦CEO Gjalt Smit联系了飞利浦董事会成员Henk Bodt，后者说服了飞利浦董事会，为阿斯麦拉来一笔约1亿美元的“救命钱”。

这笔资金帮助阿斯麦在进军台湾市场的初期站稳了脚。随后几年，阿斯麦凭借步进式扫描光刻机扭亏为盈，并于1995年3月15日在阿姆斯特丹和纽约证券交易所成功上市，上市首日市值为约1.25亿美元。

▲Henk Bodt

为了能够获得充足的资金支持，2012年，阿斯麦提出一项 “客户联合投资计划”（CCIP，Customer Co-Investment Program） ，简单来说，就是接受客户的注资，客户成为股东的同时拥有优先订货权。这无疑是一个双赢的举措：把阿斯麦的研发资金压力转移出去，让客户为先进光刻技术的研发买单，这样不仅使阿斯麦无后顾之忧地进行研发，也保证了客户对先进光刻技术的优先使用权。

2012年，芯片制造行业3大龙头英特尔、台积电、三星都推出了22nm芯片产品。CCIP计划一经推出，这3家公司纷纷响应。根据协议，英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权，另出资10亿美元，支持阿斯麦加快开发成本高昂的芯片制造 科技 。台积电投资8.38亿欧元，获取阿斯麦公司约5%股权。三星斥资5.03亿欧元购得3%股权，并额外注资2.75亿欧元合作研发新技术。

最终，阿斯麦以23%的股权共筹得53亿欧元资金。要知道，2012年全年，阿斯麦的净销售额才约为47.3亿欧元。

在 科技 圈，研发、创新能力就是生命力。华为5G、芯片技术为什么强？任正非曾在接受采访时表示，2020年华为将把约200亿美元（约合人民币1420亿元）花在研发上。而在研发方面，阿斯麦与华为一样“疯狂”。

早在2002年，阿斯麦就敢向浸没式光刻技术押注。到了今天，大力投资搞技术研发已经成为阿斯麦的传统。

根据2019年度财报， 阿斯麦全年投入了20亿欧元用于技术研发，占到净销售额（118.2亿欧元）的16.9% 。相比之下，2019年尼康在光刻系统上的投资为3.98亿日元，占到光刻系统营收（2397.28亿日元）的约0.17%。

2007年开始，“时年”13岁的阿斯麦开始以领先的姿态傲然于光刻机市场，至今仍然如此。列出阿斯麦近些年的研发投入，或能解释它这么多年来屹立不倒的原因。

▲近5年阿斯麦研发投入及营收情况

另外，在专利网站Patentscope上的搜索结果显示， 阿斯麦申请的专利数目已经达到14444项 。阿斯麦虽然是一家商业公司，但支撑它走得更远的，不是对金钱的追求，而是对技术的长远投资。

回顾过去36年，阿斯麦从一个蜷缩在木板房中的小公司成长为一代光刻机巨擘，其中原因少不了 历史 的机遇，如林本坚适时提出了浸没式光刻技术的想法。但是，更具决定性意义的是阿斯麦准确的前瞻和果断的选择，比如，在21世纪初，阿斯麦放弃干式微影，转投浸没式光刻技术；再比如，早在1997年，阿斯麦以自身妥协换来EUV LLC的入场券。对于商业与技术相互促进的关系，阿斯麦还有着深刻的理解，多年来对技术研发的大力投入，成为它屹立不倒的重要原因。手握顶尖的技术，阿斯麦还获得了客户的支持，从而在全球光刻机市场中走得更远。

以阿斯麦这36年的历程为鉴，对比我国。1977年，我国之一台光刻机诞生，加工晶片直径为75毫米。今天，国产光刻机制造商有上海微电子、中科院光电所等，更先进的设备推进至22nm节点，而国际更先进工艺已突破5nm节点。国产光刻机无疑还有很长的路要走。

芯片是“中国制造”的痛点。不论是近期华为被美国断供芯片的新闻，还是两会 *** 工作报告中“国产化”“功率半导体”“传感器芯片”等话题被一再提及，背后的事实都让人黯然：我们曾在一穷二白的条件下造出 *** ，但在GDP总量近100万亿人民币的今天，中国还是难以独立造“芯”。在种种困难中，光刻技术直接卡住了芯片制造的“脖子”。

要解决这一问题，技术攻关当然是必不可少的。另外，借力国外成熟产品或可帮助芯片制造商实现突破。2018年，我国芯片公司中芯国际花费约1.2亿美元，向阿斯麦订购了一台EUV光刻机。由于种种原因，目前，这台光刻机还未成功交付。我们期待它能够尽快落地中国，助力我国的芯片事业再上一个台阶。中国有市场、有人才，也不缺恒心与毅力，相信我国光刻机事业会有光明的未来。

参考文献：

1、《曾经的光刻机霸主：尼康营收暴减九成，裁员 700 人》EE Times China

2、《全球半导体设备龙头专题（一）》安信证券

3、《阿斯麦封神记：这家荷兰公司，扼住了全球半导体芯片的咽喉》魔铁的世界

4、《光刻机的发展与荷兰A *** L公司的故事》光纤在线

5、《做成那不可能之梦：低调华人科学家颠覆技术 影响人类》知识分子

6、《More Moore” Shows European EUV Innovation at EUV 2006 in Barcelona》CORDIS

仅2个国家掌握 造光刻机为何这么难

造光刻机难的原因有：

1、西方国家的技术封锁：

在光刻机领域，荷兰是最有发言权的，我国很早以前就跟他们取得联系，并且希望进行相关合作，若是双方进行合作的话，很容易就能解决技术问题，可是美国却总是从中作梗，要求荷兰方面封锁相关信息，不愿意让这个技术流到中国这里。

2、没有参照物：

这么多年以来，中国之所以能够发展得这么迅猛，一方面是因为拥有相对技术的经验，另一方面就是因为，可以买到具有参考意义的物品，进行模拟式的研究，而高端光刻机的参照物，我们始终都没有获得，简直就是一张白纸，相关工作很难展开。

3、光刻机技术：

光刻机技术并不仅仅是单纯的一项技术，而是一个 *** 性质的技术群体，在一个光刻机里面，至少有8万多个电子元件，光刻机凝聚了人类更高智慧。

在众多技术难关中有很多关卡，即便是解决了其中一部分，也没有办法将所有的东西拆解开来，与其自己研究，还不如通过商业合作的方式，使用其中某项功能，因此中国的光刻机研究，迟迟没有真正的实现技术突破。

世界的光刻机水平：

实际上中国能制造光刻机，只是不能制造先进光刻机。在2021年的时候，中国就有企业宣布制造出了能生产24nm芯片的光刻机。这个水平放到国际上大概是2013年到2015年的水平，而在2021年时国际领先水平是5nm芯片。

单论先进光刻机方面，在目前的市场上是一超多强。荷兰的a *** l是世界上更大、更先进的光刻机制造商，占据了全球光刻机市场80%的份额，在行业中基本做到了垄断。

整个世界有4大光刻机生产商，除了荷兰的a *** l，日本的佳能和尼康也在市场中占据一定份额，而中国也在里面有一个名额，那就是上海微电子。

上海微电子是全球主要的低端光刻机生产商，占据了全球低端光刻机40%的份额。所以就光刻机本身来说，光刻机并不难造，至少对于中国来说光刻机不难造，难造的是最顶尖的光刻机。

光刻机为什么中国做不出来

总结下来，主要有以下几点：

1、技术上壁垒高。

A *** L总裁Peter Wennink也在媒体上方言：高端的EUV光刻机永远不可能（被中国）模仿。

“因为我们是系统集成商，我们将数百家公司的技术整合在一起，为客户服务。这种机器有80000个零件，其中许多零件非常复杂。以蔡司公司为例，为我们生产镜头，各种反光镜和其他光学部件，世界上没有一家公司能模仿他们。此外，我们的机器完全装有传感器，一旦检测到有异常情况发生，Veldhoven总部就会响起警报。”

2、长周期投入。

光刻机是典型到极致的高风险、高投入的赛道，前期的投入很高收益很慢，有时候身体要贴钱投入。从A *** L的研发投入基本达到15%以上，有时候全年负增长也是常态。

据一位在A *** L工作的知乎作者@俗不可耐透露：“A *** L的EUV光刻机才真正开始盈利”，而A *** L在这项技术上投入的时间是27年。试问有多少企业可以做到。

3、更换供应商成本太高。

买到一台机器和用好机器是两码事。A *** L极紫外（EUV）光刻机每台售价达到1.2亿美元，重达180吨，零件超过10万个，运输时能装满40个集装箱，安装调试时间超过一年。除此之外，磨合与提高良率都需要时间堆砌，只要没有大的技术变革，厂商们不可能轻易放弃A *** L当其他厂商的小白鼠的。

台积电（占据全球晶圆代工的大半壁江山）、三星、英特尔、格罗方德包括国内的中芯国际都是A *** L的客户，其中三星、英特尔、格罗方德还是A *** L的股东，三大巨头转投其他家的可能不大。

光刻机之所以重要，在于它是实现摩尔定律的基础：

摩尔定律指出集成电路上能被集成的晶体管数目，将会以每18个月翻一番的速度稳定增长。可以把晶圆的整体构造想象成在微观世界构建大楼，如果想让整个建筑有更多的小房间可以容下晶体管，这就要求房屋的整体框架要精细再精细。反映到光刻机上就意味着它投射到晶圆上的尺寸越小。

EUV光刻机代表了大厂在先进制程方面的领先性，目前只有荷兰A *** L一家能够提供可供量产用的EUV光刻机。各大Foundry厂和IDM厂在7nm以下的更高端工艺上都会采用EUV光刻机，客户以英特尔、台积电、三星、SK海力士为主。

A *** L在2019年出售了26台极紫外线(EUV)光刻设备，大概一半供给了台积电。