光刻制程22nm是什么意思（光刻机 193nm）

intel 22nm工艺指什么

22nm等等工艺中的尺寸均指的是每个CMOS元件的导电沟道宽度，并非像楼上几位兄弟说的每22nm就有一个晶体管，也就是说单个元件的截面宽度并非22nm，但确实制程越小也会使得单个元件面积下降。架构与工艺无关。

集成电路主要分为设计和工艺两部分，工艺简单来说指的是如何将硅从石英中提纯，并最终制成集成电路所需要的方法。大致分为提纯、光刻、掩膜、封装等等。22nm技术主要在光刻部分实现。

代表芯片的字母nm是指什么？

代表芯片的字母nm是指芯片制造工艺。

7nm，10nm指的是采用7nm，10nm制程的一种芯片，nm是单位纳米的简称。1nm等于10亿分之一米。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

扩展资料

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm，每mm可以达到一百万个晶体管。

请问 CPU 台式电脑处理器的那个 14纳米跟22纳米是什么意思?有什么区别?哪种好?另外还有那个

两种相比较而言14纳米的好一些。

纳米是指CPU或GPU的制造过程，或晶体管栅极电路的尺寸，单位为纳米。

14纳米和22纳米之间的区别如下：

区别一：不同的制造工艺。

制造工艺，代度表集成电路规模。在相同的芯片面积下，用14nm工艺描述的电路自然比22nm复杂。

区别二：不同的功耗。

英特尔的14nm处理器是第五代Broadwell和第六代skylake。与Haswell和22nm工艺相比，其性能提高了10％，功耗进一步降低。工艺越小，功耗越低。

区别三：不同的表现。

更先进的制造技术可以安装更多的晶体管，大大提高性能。CPU制造过程又称为CPU过程，其先进性决定了CPU的性能。

中22纳米光刻机能制9纳米芯片吗

可以生产9nm的芯片。

22nm光刻机最高能生产7nm的芯片。22nm光刻机也就是duv光刻机，通过技术手段比如多次曝光可以制造出7nm芯片。最先利用duv光刻机制造出7nm芯片的是台积电和三星公司，也是目前全球可以做到7nm量产的两家公司。像英特尔和中芯国际也可以用22nm光刻机制造7nm芯片，不过良品率有待提高。

cpu22纳米是什么意思

是指CPU的制程（制造工艺）是22纳米，单位面积晶体管数目更多，发热更低，同等功耗下性能更强。

制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米（英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器均采用最新的14nm制造工艺），更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。

更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能；更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍；更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本，从而最终会降低CPU与GPU的销售价格使广大消费者得利.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺不仅让CPU的性能和功能逐步提升，也使成本得到了有效的控制。

电脑cpu;制程工艺22nm是什么意思？22nm好，还是32nm好?好，它为什么好？我是菜鸟，谢谢。

CPU“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以纳米（以前用微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度。

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、80纳米、65纳米，45纳米,32纳米,一直发展到目前最新的22纳米，而15纳米将是下一代CPU的发展目标。

制造工艺简单来说，是越小越好，其他复杂的东西这里就不讨论了。