1、环旭电子:全球ODM/EMS领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模组提 *** 品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。
2、长电科技:中国半导体之一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
3、歌尔股份:成立于2001年6月,中国电声行业龙头企业,全球微电声领域领导厂商,主要客户有三星、索尼、微软、华为和小米等。
4、中环股份:致力于半导体节能和新能源产业,是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。
5、三安光电:国内成立最早、规模更大、品质更好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地,主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。
6、太极实业:以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务,拥有现代化技术装备,通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。
7、中芯国际:世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模更大、技术更先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
8、士兰微:从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
9、银河电子:从事数字电视接收终端、数字电视前端系统、双向有线 *** 传输设备、核心软件,以及银行、通讯、安防、电力等行业信息电子设备精密结构件的研发、制造与销售。
10、紫光国芯:目前国内更大的集成电路设计上市公司之一。
芯片板块上市公司龙头有:卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。
拓展资料:
卓胜微(300782):芯片龙头股,公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。
汇顶科技(603160):芯片龙头股,指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发,包括芯片设计,软件开发,以及向客户提供完整解决方案。
紫光国微(002049):芯片龙头股,无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高,公司各业务回款状况良好,经营净现金流同比大幅改善。
芯片行业股票其他的还有: 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
*** 对于股票的行业板块分类,一般是按照上市公司经营的品种来分类的,即按照占比例更大的品种来分类,但是,也可能因为上市公司多个品种差不多,则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块,也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
比如,某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司,主要经营微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品,则该股既可以属于芯片板块,也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
因此,当芯片个股属于多个板块时,可能会出现芯片板块当天上涨,其它属性板块下跌的情况下,则也可能会导致其走势下跌。
芯片龙头股票有以下这些:
1.紫光国芯(002049)存储设计+FPGA,紫光国芯是国内存储芯片设计龙头。
2.北方华创(002371)北方华创是国产设备龙头,公司业务涵盖了集成电器、LED、光伏等多个领域。
3.高德红外(002414)高德红外是红外芯片龙头,它是国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商。
4.士兰微(600460)士兰微是国内更大的集成电路IDM厂商。
5.华天科技(002185)华天科技是国内IC封装的龙头企业。
6.中兴通讯(000063)5G技术和本准研究活动的主要参与者和贡献者,芯片龙头。
7.欧比特(300053)国内航空航天控制芯片龙头。
8.上海新阳(300236)取得国家发明专利的芯片铜互连 *** 铜电镀液应用于芯片制造工艺。
9.通富微电(002156)主营芯片封装测试,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家。
【拓展资料】
普通股:
普通股是指在公司的经营管理和盈利及财产的分配上享有普通权利的股份,代表满足所有债权偿付要求及优先股东的收益权与求偿权要求后对企业盈利和剩余财产的索取权。普通股构成公司资本的基础,是股票的一种基本形式。现上海和深圳证券交易所上进行交易的股票都是普通股。
普通股股东按其所持有股份比例享有以下基本权利:
(1)公司决策参与权。普通股股东有权参与股东大会,并有建议权、表决权和选举权,也可以委托他人代表其行使其股东权利。
(2)利润分配权。普通股股东有权从公司利润分配中得到股息。普通股的股息是不固定的,由公司赢利状况及其分配政策决定。普通股股东必须在优先股股东取得固定股息之后才有权享受股息分配权。
(3)优先认股权。如果公司需要扩张而增发普通股股票时,现有普通股股东有权按其持股比例,以低于市价的某一特定价格优先购买一定数量的新发行股票,从而保持其对企业所有权的原有比例。
(4)剩余资产分配权。当公司破产或清算时,若公司的资产在偿还欠债后还有剩余,其剩余部分按先优先股股东、后普通股股东的顺序进行分配。
1、中颖电子:在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技术积累深厚:AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商;家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。
2、上海贝岭:主营集成电路芯片的设计和产品应用开发。
3、东软载波:国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商,是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。
公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局,在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。
4、士兰微:国内更大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。入股安路科技,快速切入高端芯片市场。
5、晓程科技:主要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发,并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品,为用户提供相关技术服务和完整的解决方案。
参考资料来源:百度百科—中颖电子
参考资料来源:百度百科—上海贝岭
参考资料来源:百度百科—东软载波
参考资料来源:百度百科—士兰微
参考资料来源:百度百科—晓程科技
1、华为海思半导体有限公司:
目前是国内规模更大,技术最强的IC设计公司,2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称,华为海思今年一季度销售额接近27亿美元,在全球半导体厂商(包括集成电路和O-S-D)中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名,首次跻身前十。目前海思已成为中国之一、全球前五IC设计公司,是之一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列,分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)以及其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片)。
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2、紫光展锐:
由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成,英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。
3、中兴微电子技术有限公司:
中兴通讯全资控股,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部,规模已跻身全国IC设计行业前三。
4、华大半导体有限公司:
CEC旗下子公司,国内前十大IC设计公司之一。2015年,华大半导体接受母公司中国电子无偿 *** 的上海贝岭26.45%股份,成了上海贝岭控股股东。
5、北京智芯微电子科技有限公司:国网信息产业集团旗下全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。
6、深圳市汇顶科技股份有限公司:国内更大的触控芯片供应商,汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元,市值一路飙至800亿,超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前,指纹芯片是其主要收入来源。
7、杭州士兰微电子股份有限公司:
旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年,士兰微集成电路营收同比增长20.92%,LED照明驱动电路为主要增长来源。
8、大唐半导体设计有限公司:
大唐电信旗下集成电路设计公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。
9、敦泰科技(深圳)有限公司:
台湾上市公司敦泰科技下属公司,敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球出货量更大的电容屏触控芯片提供商。
罗博特科、永鼎股份、跃岭股份、仕佳光子、乾照光电、方大集团。
拓展资料:
一、罗博特科:
从近三年净利润复合增长来看,更高为2019年的9988万元。
潜在客户广泛分布于光芯片、光通讯器件、高功率激光器、车载激光雷达等行业。
二、永鼎股份:
从近三年净利润复合增长来看,更高为2018年的1.935亿元。
公司于2019年9月与韩国光芯片企业WooriroCO.,Ltd.成立合资子公司武汉永鼎物瑞创芯技术有限公司,主要从事光通信芯片的研发及产业化,公司在光器件核心芯片研发领域已形成一定的技术研发基础。
三、跃岭股份:
从近三年净利润复合增长来看,更高为2018年的4669万元。
中科光芯是一家集研发,生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商,是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术,可全链条产业化光芯片的厂商,建成并投用了集MOCVD外延生长(InP),芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线,主要产品为光芯片及光器件两大类,目前主打光猫EPON/GPON主流市场,其中EPON是主要产品,未来将主要扩张GPON产品,及用于4G,5G基站建设配套的10G,25G激光器芯片及器件。
四、仕佳光子:
从近三年净利润复合增长来看,更高为2020年的3807万元。
公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。
五、乾照光电:
从近三年净利润复合增长来看,更高为2018年的1.800亿元。
公司的红黄光芯片约占国内市场份额的30%,太阳电池外延片主要提供给上海空间电源研究所,但这部分量的增长方有一定的局限性,主要取决于卫星发射的量。
六、方大集团:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-58.75%,更高为2018年的22.46亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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