首台国产中端光刻机投产(中国中端光刻机投产)

2022-12-01 21:13:53 基金 xialuotejs

清华大学宣布新成果,首台国产芯片关键设备量产

这两年来,国产芯片产业的发展牵动着无数国人的心。原因很简单,在当前的信息时代,芯片是所有电子设备的基础。

有数据统计, 我国最近三年的芯片进口金额均超过3000亿美元,是我国第一大宗进口商品。我们对进口芯片的依赖,远超第二大宗商品石油。

为了保障我国 科技 行业的供应链安全,发展国产芯片产业刻不容缓。此前我国制定了芯片自主化的目标: 到2025年实现70%的芯片自给自足。

就当前我国芯片产业的现状来看,在芯片设计领域我国处于世界一流水平,拥有华为海思、紫光展锐等一批世界级的芯片设计企业。

在芯片制造和芯片制造装备领域,我国距离世界先进水平还差一大段。其实这两个领域的劣势可以混为一谈,因为阻碍国产芯片发展的主要障碍就是芯片制造设备。

然而如今的芯片制造设备市场基本被国外企业所把持,比如荷兰的ASML、日本的尼康和佳能、美国的应用材料、科林和泛林集团等。

正所谓“工欲善其事,必先利其器”。 如果要壮大国产芯片制造产业,那么国产芯片制造设备必须要率先突破。

如今从清华大学传来好消息,我国在关键芯片制造设备方面实现新突破。

据了解,清华大学宣布路新春教授团队的新成果: 由华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产出货,已经向国内某芯片制造龙头企业供货。

一条完整的芯片生产线需要100多种设备的同时协作,光刻机只是前道工序中的关键设备。而12英寸超精密晶圆减薄机同样是芯片制造和封装领域的关键设备。

由于这种设备复杂程度高、技术攻关难度大,而且市场准入门槛高,长期被国外厂商把持,国内市场严重依赖进口。

在清华大学路新春团队的努力下,华海清科研发出的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300拥有3大特点。

首先,Versatile-GP300能够提供精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置,能够满足芯片制造和封装制造领域的超精密晶圆减薄工艺的需求。

其次,Versatile-GP300首创的工艺既能实现晶圆的超平整减薄与表面损伤控制,又能兼顾高效率与综合性价比,更适合国内晶圆减薄市场的需求。

最后,Versatile-GP300具备高刚性、高精度和工艺开发灵活等优势,主要技术指标达到了国际先进水平。同时填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

虽然与国外发展了几十年的巨头相比,我国的芯片制造设备行业如同一个蹒跚学步的幼儿。但是在广大有志之士的带领下,我国的芯片制造设备行业正将“拦路虎”一个一个拔除。国产芯片的未来可期,中国 科技 产业的未来可期!

首台国产中端光刻机投产(中国中端光刻机投产) 第1张

留给台积电的时间不多了!首台中端光刻机投产,14亿人翘首以待

众所周知,美国总是在处处对中国企业华为设限,以防止威胁到自己的 科技 霸主地位。最主要的是禁止美国企业向华为兜售芯片,意图切断华为的芯片供应链。

华为5G的出现,打破了近百年来欧美国家垄断通讯行业核心技术的局面。作为世界 科技 老大哥的美国,能不着急吗?虽然华为率先推出了5G技术,但是因为美国的阴险狡诈,切断芯片供应链。导致中国的5G技术就仿佛空中阁楼,没有扎实的地基。

中国的 科技 发展,再一次被别人掐着脖子做实验。但是中国已不再是过去的中国,这样的日子必须得到改变。为此,中国国家科学院电子研究所与清华、复旦、同济等21所高校展开合作,夜以继日地搞科研,决心做出自己国家的光刻机。有了光刻机,中国人就能制造属于自己的芯片,不用再大量的从外面购买。

我国国产首台中端光刻机投产

功夫不负有心人。我国终于成功制造出了首台中端光刻机,并且已经投入到生产之前的检测和认证阶段,只要检测通过,相信不久的将来,该光刻机就能投入使用,为我国半导体下游企业输送国产芯片。

该消息一出,立马引起了国内外媒体的关注以及14亿国人翘首以待。因为这表示,芯片制造行业要重新洗牌。

中国人拥有了属于自己的国产中端光刻机,芯片自主化不再是一句口号。作为目前市场占有率最高的企业——台积电,现在应该也感到了一丝不安。这台光刻机的研发成功,对中国的意义远远超过我们的想象。

之前说起芯片,人们第一时间想起的是英特尔。当年这个牌子广告,也陪伴了一代人的成长。其实对于中国人来说,我们还有一个不为人熟知的芯片,那就是龙芯。龙芯从成立到发展的20年,也恰恰是中国半导体行业和通讯行业蓬勃发展的20年。

在刚刚创立龙芯时,国人都不看好。认为做芯片是个费力不讨好的事情,前期投入巨大的时间、人力、财力,而且还不一定成功。但是龙芯发展到今天,在美国人对中国通讯行业进行封锁时,龙芯能够站出来为中国企业挺一把。这也让老百姓认识到一个严重的事实:中国必须实现芯片自主化,打造自己的芯片生产供应链。

将来芯片行业将有什么变化?

其实芯片的投入和回报是成正比的。芯片行业是一切工业的基础。任何高 科技 产品离开芯片,都没办法存活。不管云端技术做得有多好,硬件不行,一样歇菜。所以华为既然已经能够拥有5G技术,中国就一定要为华为争一口气,不能让自家的企业在国外到处碰壁,无法进一步发展。

但是中国发展自己的芯片,并不仅仅为了华为。中国有自己的完整工业链,而芯片的作用能够波及互联网、制造业、智能工业、重工业等等。可能对于发达的资本主义国家来说,第三产业在其 社会 占比中占大头,但是对于中国这样的发展中国家来说,工业始终是命脉。

目前世界上正在进行第四次工业革命,这一次,中国能够挤进波浪中翻涌。而在早前,德国就发布了工业4.0转型升级计划。

德国的率先发布,引起了全世界瞩目。所有国家都在谋求自己能够从第四次工业革命中脱颖而出。未来的工业一定是和智能分不开的。那么智能的基础就是芯片。如果没有芯片,何谈工业革命?

华为投资光刻机

值得一提的是,近日,华为又有了新的动作。通过天眼查显示,北京科益虹源光电技术有限公司,新增股东哈勃 科技 投资有限公司,而哈勃投资的实际控股人则是华为。那么华为为何要投资北京科益虹源光电技术有限公司呢?该公司的自然法人还包括中国科学院微电子研究所,说明这是一家由科研机构牵头的以生产光刻光源的公司。

光刻光源又是一部光刻机的核心零部件,所以由此可以看出华为正在向半导体上游行业进军。之前华为被美国卡着脖子,此举也是众多华为对抗美国的手段之一。如果没有关键芯片来连接5G,那么5G技术也无法支撑。过去,我们的芯片严重依赖进口。每年都要花费几十个亿在芯片上,而且是美国动不动就翻脸不认人,不论从何种角度出发,华为乃是中国一定要实现芯片自主化,自产自供自销。

此次中端光刻机落地,未来一定会在大大增加我国国产芯片的产量。国产芯片的缺口一旦被填补上,我们再也不要过分依赖于进口。当然 我们目前只能实现基本芯片自主化,未来还有很长一段路要走。

国产最新光刻机多少纳米(中国首台28nm光刻机问世)

;     国产芯中国“芯”!如果没有华为在通信科技领域的异军突起直接威胁到西方发达国家的核心利益,美国也不会如此丧心病狂的用一个国家的力量对付一个企业,当然我们老百姓也不会去关注芯片这个原本属于科技领域的事情。如今在中国的大街小巷和餐馆排挡,要说什么话题最火,那莫过于“华为5G”和“芯片”这两个话题了。

      人们除了惊讶于我国的科技水平居然已经达到了这种地步的时候,也在为我国什么时候才能突破高端芯片的技术封锁而着急。毕竟我们很多人都知道,我国在错过了第一次、第二次工业革命之后,就落后挨打了两百多年的时间,所以每人都都很清楚下一波工业革命的重要性。恰好华为5G的全球领先让我们看到了中国不仅能够赶上第四次工业革命,甚至很大程度上还有引领第四次工业革命的可能,每个人都兴奋不已。

      但是目前,我们不得不认识到我国在半导体集成电路方面还和西方发达国家及企业有着不小的差距。在这个节骨眼上,偏偏美国又开始歇斯底里的打击中国科技企业,企图拖慢整个中国的半导体领域发展进程,因此我们很着急,我国何时才能突破芯片的技术封锁呢?

      当然,着急是不解决任何问题的,如果着急有用的话,还要那些科研工作者和科学家干什么呢?我们一方面在着急的同时,也得清楚的认识到,即便在西方国家合力封锁我国芯片技术的背景下,我国自己的科技企业,还是取得了突破性的研究结果。

      比如我国现有享誉世界的北斗全球定位导航卫星,其中所用的三号芯片现在已经成功的打破了22nm的上限,上海微电子也在当前大背景下加班加点的研制出了能够生产22nm的光刻机。这个消息让全国的科技圈都十分的振奋。

      国产光刻机突破22纳米,差距还很大,为啥科研人员如此兴奋?

      有不明所以的网友会比较好奇,现在全球最顶尖的芯片是5nm制程技术,甚至连3nm制程的也已经在研发设计中,为什么我们才刚刚到22nm就让国内科研人员异常兴奋呢?原因其实很简单,打个比方在你极度饥饿的时候,别说给你一桌山珍海味了,就是给你一个平淡无奇的白面馒头你都能吃的津津有味!

      在上海微电子技术取得突破之前,我国国产的光刻机一直停留在只能制造90nm制程的芯片。这次我国直接从90nm突破到了22nm也就意味着我国在光刻机制造的一些关键核心领域上已经实现了国产化。而自己掌握核心技术有多重要自然不言而喻,在突破关键领域以后,更高阶的光刻机的研发速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁,成功研制22nm光刻机,中国芯正在逐渐崛起。

      与此同时,西方发达国家的硅基芯片的制造已经接近了物理极限,“摩尔定律”正在逐渐的失效,我国的芯片技术又在不断的突围。此消彼长之下,我国芯片制造能力追平世界领先水平也只是时间问题而已,更何况我国也在同步研究更加具有竞争力的“碳基芯片”,如果一旦研制成功,我们甚至都不需要再依赖光刻机,那么西方国家的封锁手段也会随之土崩瓦解。

      所以,我们不能只是干着急,对于我国的芯片领域发展,还是要充满信心的。

中国半导体何时能突破重围

未来可期。国内半导体企业的整体实力还是不错的,目前对于芯片制造过程中最主要的设备光刻机,上海微电子已经取得了突破,首台国产的28nm沉浸式光刻机机也即将迎来组装下线,中微半导体在刻蚀机领域也取得了重大成就,外加上此次中电科突破的离子注入机技术,国产自主产业链也得到了进一步的完善。