代替光刻机成为未来主流（光刻机发展现状）

光刻机只是“幌子”？中科院再迎新技术突破，芯片界将迎变局

在芯片界，光刻机是很多芯片制造公司争相抢购的机器，和一般机器不同的是，光刻机是专门用来制造芯片的。如果是用来生产5nm芯片的话，更是需要EUV光刻机。

台积电和三星希望购得更多的EUV光刻机，花钱都是小事，三星会长李在镕甚至亲自到荷兰ASML会见该公司高层，就是希望可以得到优先供货。可见光刻机有多么重要。

而我国中科院也宣布要入局光刻机，在光刻机的布局上，全力加速。可以预见的是，一旦中国生产出了纯国产光刻机，可以在一定程度上解决国内芯片供应问题。

为了实现这个目标，自然是需要大量光刻机投入到芯片制造产业中的，仅仅靠国外进口的话，别人未必有条件出售光刻机，而一劳永逸的办法就是自己生产制造。只不过想要实现EUV光刻机的生产能力，确实还有一段路要走了。

那么光刻机的布局要如何延续呢？一则消息传来，中科院再迎新技术突破，高端光刻机可能成为其次了。

中科院正式宣布，8英寸石墨烯单晶圆成功亮相，在尺寸和产品质量上都是处于国际领先地位的。中科院在石墨烯芯片材料上迎来了技术突破，什么是石墨烯，石墨烯芯片又是什么呢？

石墨烯作为一种新型材料，在多项领域都能实现很好的应用，具备优异的光学、电学和力学特性。世界各国在对石墨烯材料的研究中，都没能取得比我国更深入的进展，因为我们成功将8英寸石墨烯单晶圆亮相，将来可能用在芯片上。

大家都知道，传统的芯片都是硅基芯片，用硅作为芯片的材料，现有的一切技术，纳米制程，光刻机工艺都是针对硅基芯片展开的。

在一堆沙子中提取纯度为99.9999%的硅，最终制成单晶硅棒，再通过一系列的切割、蚀刻、曝光、光刻、封装等工艺，才能把硅基芯片制造出来。整个制造过程中对光刻机的依赖性是非常大的，没有光刻机，一颗芯片都造不出来。

而石墨烯芯片也被称为碳基芯片，性能是硅基芯片的十倍，而且不会过度依赖高端光刻机。可能以现有的国产光刻机水平，就能生产出性能不错的碳基芯片。

如果能够在石墨烯芯片 探索 上更进一步，完善碳基芯片的生产，那么芯片界或迎变局。这时候再看国内布局光刻机的进展，被视作可能是一个“幌子”，用碳基芯片替代高端光刻机的布局。

而石墨烯芯片的意义也是十分重大的。国际主流的芯片技术都是硅技术，我们想要赶上别人领先十几年的技术，一时半会不太可能。但如果能凭借石墨烯的碳基芯片，是不是就能实现换道超车。

这项意义可谓十分重大，而且在该领域上，各国都未能形成有效的芯片材料替代方案。随着我国8英寸石墨烯单晶圆的面世，或许未来能实现这一切，也未可知。

机会从来都是自找的，主动抓住机会，才能迎来变局，迎来机遇。

光刻机就目前市场局势而言，还是很重要。短期内相信国内的 科技 企业还会继续攻克光刻机技术，而长期的发展来看，石墨烯碳基芯片也能作为一种替代方案。

正所谓有备无患，技多不压身，多掌握一项核心技术，那么在该领域就有更大的话语权，主动权。不至于对方一条规则的发布，就要被卡脖子。

最好的情况是两手抓，把各项不足的地方都给补上，并形成自己的技术体系。这样才不会陷入被动。

你认为石墨烯芯片可行吗？

迟迟不发货的光刻机？现在不需要了！华为换道自救

中国在半导体领域的发展时间比较短，综合实力肯定是没有其他国家强的，所以说中国企业使用的大部分的芯片都是依赖于进口，国内能够自给自足的部分只有15%左右，也就是说有85%的芯片都是要依赖于进口的，因为中国 科技 企业对于美国的依赖度还是很高的。然而现在美国为了对华为进行打压，实行了芯片断供，这样让华为陷入了无芯可用的困局。

虽然现在有不少企业已经具备了设计芯片的能力，比如华为海思，但是在芯片制造方面还是要依赖于国外的设备的——光刻机。虽然中芯国际早就已经向ASML公司下了采购单，但是迟迟没有收到货。再加上现在美国禁令的限制，就算中国有了光刻机，制造出来的芯片也不能给华为使用，毕竟ASML的光刻机也使用了美国的技术，所以说自研光刻机似乎是中国半导体彻底摆脱美国的唯一出路。

但是光刻机的研发是相当困难的，ASML的光刻机就使用了很多国家的顶尖技术，而且其中使用了数十万的零配件，如果中国想要仅仅依靠自己的力量，就研发出世界顶尖水平的光刻机，可能性几乎为零。就算研制出来，可能也要几十年的时间，也无法解决华为目前的困境。

就在毫无进展的时候，华为突然想要了另外一条自救的方法。虽然现在市面上的芯片基本都是电子芯片，但是电子芯片是存在极限的，未来电子芯片很可能也会被取代，那么为何华为不能现在就开始研究更先进的芯片，争取在别的芯片领域拔得头筹呢？

现在普遍使用的电子芯片主要是使用的硅材质，但是硅这种材质的形态并不稳定，所以说它的极限尺寸是1nm。 如果当它的尺寸小于1nm的话，基本上已经无法做到量产了，这就意味着如果电子芯片达到1nm的极限尺寸之后，它的发展也就到了尽头，芯片制造商们也需要开始另外的研究。如今台积电已经宣布将要开始2nm工艺的研发，预计在2024年就可以量产，这就意味着留给电子芯片的时间也不多了。

而科学家们认为最有可能“接棒”电子芯片的就是光子芯片，这也是华为找到的另外一条出路。光子芯片传输的速度更高，稳定性更强，但是能耗更低，所以说未来光子芯片很可能成为主流的芯片。 而目前华为已经在英国建厂主要就是来研究光芯片的，再加上中国目前在光子芯片领域也算是占得先机，首个轨道角动量波导光芯片已经研制成功，并且还申请了专利。所以说华为依靠光子芯片自救也成为了可能，中国在光子芯片很可能不用再被美国卡住脖子了。

虽然理论上电子芯片的极限是在1nm，但是如果华为在光子芯片上有所突破的话，很可能电子芯片的研究也不会继续推进了，毕竟1nm的电子芯片跟光子芯片比较起来，竞争力也就不那么大了，而且电子芯片更新换代的速度本来就很快，如果光子芯片真的可以弯道超车的话，华为说不定真的会迎来转机！

除了光刻机之外，我国芯片大学还能做什么？

关于现在我国发展的科学技术，一直在跟随时代的脚步在不断的前进，这是不容置疑的。那么关于最近的一些新闻报道，就是中国的芯片企业受到美国的芯片封锁，导致了中国国内企业华为公司没有芯片可以使用，这样看得出中国在芯片领域一直是受到其他国家牵制的，而且现在许多手机厂商的芯片依旧还是使用其他公司，也就是美国公司。那么关于中国的芯片，也就是除了光刻机之外，中国的芯片大学还能做什么？这其中能做的事情还有很多。

一、制造属于自己的手机芯片。

首先第一点就是关于中国的光刻机，在世界领域上面来说是属于先进的地位，因为这样的光刻机制造，其他国家没有这样的一个支撑技术，但中国有。那么可以把这样的技术运用到制造手机芯片上面，虽然说这样的技术，但是不是通用，但是可以从中借鉴，把其中光刻机较为优良的技术改革，还有制成以及架构上面给沿用到手机制成芯片上面。在一定程度上创造属于自己的国产芯片这也能看到中国芯片大学在这上面做出改变。

二、研究更多的人工智能芯片。

其次，就是可以研究更多的人工智能ai芯片，这样人工智能ai芯片，中国在发展程度上面，远超世界其他国家。虽然说目前情况进行讨论的话，中国远远超于其他国家，但是其他国家依旧还在迎头追赶中国。相信在未来后的不久，其他国家会和中国齐头并进，那么这时候就要发挥中国芯片大学的实力进行研究，更多的人工智能ai。

三、做到更多的一个完善或者智能家电。

最后一点就是做到更多的一个国产和智能家电，是使用自己的芯片。这不难看得出这是中国自主研发，自主创造，属于自己的东西才是最完美的。

华为这次稳了！启动光子芯片研发，成功绕过光刻机

近年来，因为华为5G实力强劲，在全球遥遥领先，而美国担心自己在 科技 领域的地位会受到挑战，便对华为穷追不舍，尤其是在芯片领域，调整芯片出口规则，让华为差点陷入无芯可用的局面，好在华为也很争气，逐步化解难题。近日，又有消息称，华为将全面发力光子芯片和6G领域。

其实，早在2019年，任正非就曾提到光子芯片，并表示这种芯片研发成功后就可以绕过ASML光刻机，打破美国在关键技术领域卡脖子的局面。而早在2012年，华为就开始布局光子芯片，收购光子集成公司CIP，为日后的研究做准备。去年2月，华为研究出800G超高速可调光子模式，实现了新的突破。

和传统芯片相比，华为自主研发的光数字信号处理芯片因为光传输的速度更快，其的运行速率也更快，能够更好地解决系统卡顿的问题，给用户带来更好的体验。正因为此，华为才对光子芯片领域持续投入并进行布局。如果华为成功实现了突破，那么美国之前的所有封锁打压都将或为泡沫，丝毫影响不了华为的发展。

大家都知道，ASML光刻机年产量很少，能够分给中国的数量更是不多，而ASML光刻机又是生产先进制程工艺芯片必不可少的设备，如果不能拥有这一机器，国产芯片将落后一大截，所以说如今能够绕开光刻机生产先进制程工艺的芯片是好事，也是一大突破。

此外，值得一提的是，近日中科院也宣布了一个好消息，表示石墨烯材料能够代替硅基芯片，帮助中国避开光刻机就能研制出水平较高的芯片，这对华为和中国的芯片制造商而言无疑是一个好消息，日后无需担心光刻机的问题也能生产出比较先进的芯片，逐步推进国产芯的研发生产，逐步实现国产替代。

不得不说的是，华为在面对围堵时还能够另辟蹊径，进行光子芯片的研究，这就是华为智慧的体现，相信未来只要华为一步一个脚印，定能在光子芯片领域取得非凡的成绩，让西方的技术和光刻机失去意义，促使中国在芯片领域迎来领先。估计美国方面听到这一消息已经慌了，不知道接下来他们还会采取怎样的措施？不管采取怎样的措施相信我们都能见招拆招。不知道对于此事，你怎么看？

不需要光刻机，真的能够制造出芯片吗？

不需要光刻机，真的能够制造出芯片吗？

芯片制造是我国科学家面临的大问题。有必要突破西方国家的芯片封锁，不仅需要升级闪电机，还需要具有高强度掌握光刻胶的应用。光刻和蚀刻机是芯片制造所需的两个主要设备。现在我国的研究人员通过蚀刻机的技术困难成功地突破，但瞬间机器的困难并没有破碎。很多人都担心，没有照明机器，芯片会不会做到吗？事实上，它不必担心太多了。这不是中国专家打破常规取代了光刻技术并给了！

有人说，中国希望制作芯片，即使有一个轻微的时刻还是不够，也有必要打破西方国家的垄断师的光致抗辩。光刻的第一步是在样品上施加光致抗蚀剂，然后将其覆盖到所需位置。目前，我国的光刻技术和欧洲和美国是差距，所以最好的方法是跳出来，取代了其他技术计划。据浙江新闻报道称，母鸡恏研究小组决定打破常规，用水而不是光致抗蚀剂，将样品放入真空设备中，在样品冷却后，然后注射水蒸气，等待它，研究人员将是他们自己的“冰明胶”。

“icelastic”技术是非常有利的，并且水蒸气可以覆盖任何形状的表面，即使是小样品也可以，并且水蒸气非常光，并且如果施加可以在脆弱的材料上加工。水的性质是相对特别有利的，并且电子束可以分散水，从而可以节省非常麻烦的步骤，并且不需要重新使用传统光刻等化学试剂。清洁模具并形成模具，不仅可以避免洗涤引起的污染，或避免由未清洁引起的质量问题。

该技术已经能够完成数十个纳米的程度，并且随着科学研究水平不断改进，当前光致抗蚀剂的最终雕刻也很可能也很可能。从世界研究的角度来看，对“冰胶”取代光致抗蚀剂并不大量的研究。除了我的国家外，只能使用两个实验室，另一个是丹麦。当我了解到我国获得的这个重要科研结果时，一些网友嘲笑，在这项技术中美国似乎很慢这次我给了西方课程。

没有光刻机，我们的芯片制程真的无法向前推进吗？华为转变新思路

日前， 科技 君看到这样一则消息，事关光刻机。消息称，有AMSL专家曾表示，就是把光刻机图纸摆在你们面前，你们也无法造出光刻机。

这里，姑且把我们是否能造出来放在一边。 科技 君想说的是，图纸拿来，我们来造。

当然，此事纯属笑谈。AMSL设计图纸何其珍贵，其保密级别也不是一位专家说拿就能拿出来了。可是，没有光刻机，我们的芯片制程真的无法再向前推进吗？

目前看来好像是的，但任何事情都没有绝对。 科技 君相信芯片也一样，肯定会有另外的方法可以突破光刻机的限制。而这点，目前在中芯国际取得阶段性成果中得到了验证。此前，中芯国际已经宣布，在没有光刻机的情况下，采用特殊的N+1方案、N+2技术扩展，中芯国际芯片制程已经接近甚至达到了7纳米的水平 。 科技 君相信，既然有N+1、N+2方案，就可能会有N+3、N+4技术方案，只是这些还需要我们继续去研究和 探索 。尤其现在中芯国际芯片人才济济，两大芯片界奇才梁孟松和蒋尚义更是齐聚中芯国际，正是中芯国际发展和突破的最佳时机，一旦取得突破性进展，将一举改变我国缺芯少屏的尴尬局面。

众所周知，缺芯少屏是我国在半导体领域的一大痛点，每年在此项上花去超过上万亿美元的外汇，花钱的同时还要看对方脸色行事，没有一点作“上帝”的感觉。究其原因，就是因为关键技术把控在别人手里，只能受制于人。

目前虽然“少屏” 历史 正在改变，我国京东方生产的LED屏产量已经位居世界第一，OLED屏也已经达到了苹果级别的要求，前不久还正式通过了苹果公司的考核，成为iPhone12系列OLED屏幕的供应商之一，有了一定和以三星为代表的LED/OLED屏竞争能力，但在面板控制芯片方面还是受制于人。资料显示，我国面板IC芯片领域国产率不足1%，而三星一家就占据着75%的市场份额，亟待突破。

好消息是，华为正全面扎根半导体，转变新思路，由此前的专注芯片设计向晶圆芯片方面延伸，并且在上海建立芯片工厂，全力突破光刻机的难题，从根本上突破美国的芯片封锁。而从当前面板IC芯片生产和工艺水平来看，不需要最先进的制程技术，我国半导体芯片产业完全可以自主研发，完全有能力打破壁垒。

而日前更有俄罗斯媒体传出消息称，华为正在研制光子芯片。资料显示，光子芯片是利用半导体发光，结合光的宽带宽、抗干扰性和快速传播的特性，驱动其他硅光子器件，形成一个可以完成大型综合运算的光子芯片。也正是因为光的这些特性，光子芯片的计算速度是普通硅基芯片计算速度的50倍左右，并且功耗也只有硅基芯片的百分之一。可以预见，华为光子芯片一旦研制成功，芯片方面我国将从此摆脱受制于人的局面。

可以看出，华为不仅在光刻机方面开始发力，而且在芯片未来发展方面，亦开始投入巨大的人力、物力和财力的支持，正如在5G方面，华为用了10多年时间，积累了巨大的领先优势，摆脱依赖的同时，还站在了5G技术顶峰。如今，半导体芯片方面，华为又一次开始了新攀登，再过十年，AMSL专家还敢说“给你图纸这样的话吗？”

对此，你有什么看法？