国产最新光刻机生产成功案例分析图表（中国自产光刻机水平）

没有光刻机也能造芯片!中国是怎么做到的?效率提高整整1000倍

没有光刻机也能造芯片！我国用晶圆硅片造芯片，效率提高了1000倍。值得一提的是，中国现在其实已经有了自己的国产光刻机技术，上海微电子已经成功研发出自己的光刻机，并且即将进入量产阶段，而中国研发的量子芯片，在不借助光刻机的情况下能够研发成功，已经说明光刻机不是限制芯片技术发展的唯一条件，这种设备主要被用在硅基芯片的加工上，如果中国把芯片材质进行替换，那么就可以有效绕开技术瓶颈。

78亿！终于要有光刻机了？被美国打压2年，为何突然开绿灯？

导读：78亿！终于要有光刻机了？被美国打压2年，为何突然开绿灯？

自从华为公司被打压以后，就让我们认识到了国产 科技 企业在半导体芯片领域发展的不足，虽然说华为海思半导体经过不断的努力，成功地跻身为全球排名前10的芯片设计企业行列之中，但是我们在芯片的生产领域却没有太大的突破，因为缺乏先进的光刻机，所以我们始终都无法生产出先进的半导体芯片，所以在台积电不给华为代工芯片以后，华为的海思麒麟芯片就成为了绝唱！

在目前的碳基芯片领域，光刻机无疑是至关重要的，虽然说一块芯片看起来只有指甲盖大小，但是在芯片的内部却集成了数亿根晶体管，想要完成这样的工作，也只有最先进的光刻机才能做到；而在光刻机领域，全球最先进的光刻机几乎都被ASML公司一家所垄断，像台积电、三星的先进EUV光刻机都是来自于ASML公司，因为产量有限，所以ASML公司的光刻机也一直都是供不应求的，有钱也不一定能买到！

此前，国内的 科技 企业就曾多次向ASML表达了想要购买光刻机的意愿，但是由于种种原因的限制，我们却始终都没能如愿；近日，国内的芯片巨头企业中芯国际传来了好消息；据悉中芯国际已经和ASML公司签订了一份高达12亿美元（约合78亿元）的采购合同，按照合同内容中芯国际将可以从ASML公司手中购买到光刻机。这也就意味着，我们终于要有光刻机了，这对于国产芯片产业的发展来说，无疑具有极大的促进作用！

要知道，此前在光刻机领域，国内的 科技 企业一直都被美国打压，现在被打压了2年多的时间，为何却突然会被开绿灯呢？实际上，这一次中芯国际和ASML公司所达成的采购合同，仅仅只能采购14nm以上的光刻机，而最先进的生产7nm工艺以下的EUV光刻机则并不在采购行列之中，所以中芯国际虽然有了ASML的光刻机，但是却无法拥有最先进的光刻机，所以中芯国际依然是被“卡着脖子”在发展！

想要生产7nm以下的芯片，那么就必须要有ASML公司的EUV光刻机才行，尽管说一台EUV光刻机的售价高达1.2亿美元，但是这一光刻机的产能依然有限，而且在种种条件的限制下，我们就算是给钱也无法买到；不过，对于中芯国际来说，就算是没有EUV光刻机，能卖到ASML公司生产的DUV光刻机也是不错的，这一光刻机可以生产14nm工艺，乃至28nm工艺的芯片，而这些芯片才是目前芯片市场上最紧缺的产品，有了光刻机以后，中芯国际就能扩大自己的产能了！

值得一提的是，目前全球的芯片供应都十分的紧缺，除了手机领域以外，还有 汽车 、通信等领域都出现了芯片短缺的情况，而这一切都是因为当初打压华为所造成的连锁反应，所以这时候开绿灯，也是为了暂时解决全球半导体芯片市场上所出现的短缺危机，看似是好心，但其实只是为了自己的利益而做出的改变而已，中国芯片想要在全球芯片市场上立足，我们只有研发出属于我们自己的高端光刻机和芯片才行，接下来，国产 科技 企业并不能有丝毫的松懈，只有努力的研发，国产芯片才有出路，不知道对此你是怎么看的呢？

国产光刻机真实现状

中国的光刻机现在达到22纳米。在上海微电子技术突破之前，我国国产光刻机还停留在只制造90nm芯片的阶段。这一次中国从90nm突破到22nm，意味着光刻机制造的一些关键核心领域实现了国产化。掌握核心技术的重要性不言而喻。突破关键区域后，高阶光刻机的RD速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁，成功研发22nm光刻机。中国芯逐渐崛起。随着信息社会的快速发展，手机、电脑、电视等电子设备变得越来越“迷你”。从以前的“手机”到现在只有几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到现在的轻薄液晶电视，无一不离开集成电路的发展，也就是我们通常所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来，体积越来越小，性能却越来越强。光刻机是半导体芯片制造行业的核心设备。以光刻机为代表的高端半导体设备支撑着集成电路产业的发展，芯片越来越小，集成电路越来越多，可以把终端做得小而精致。2002年，光刻机被列入国家863重大科技攻关计划，由科技部和上海市共同推动成立上海微电子设备有限公司(以下简称“SMEE”)。2008年，国家启动了“02”重大科技项目，持续攻关。经过十余年的研发，我国基本掌握了高端光刻机的集成技术，部分掌握了核心部件的制造技术，成为集光学、机械、电子等多学科前沿技术于一体的“智能制造行业的珠穆朗玛峰”。

中国唯一一台euv光刻机现状

国产光刻机任重道远。“即使你给图纸，你也做不出一个光刻机。”“就算全国都发展半导体制造，也很难成功。”ASML掌门人、TSMC创始人张忠谋在过去两三年里不止一次公开表示，中国大陆自己无法成功制造光刻机。实际上，严格来说，位于荷兰的ASML公司(ASML)是世界上唯一一家可以生产光刻机的公司，但它只是一家组装公司。大量核心技术来自美国，在ASML的供应链中也有中国公司，如傅晶科技和沃尔特天然气公司。实际上，在光刻机成品方面，上海微电子自2002年成立以来，一直牢牢扎根于低端光刻机市场，90nm及以下工艺的产品一直在稳步出货。公开数据显示，2018年上海微电子出货量约为50-60台，约占大陆市场的80%。所以，以上两人的论断要加上一个前提条件，那就是“先进制造工艺”的光刻机。我们常说的高级芯片是指生产工艺小于28nm的芯片，也就是28\14\7\5\3nm的工艺。这次上海微电子在光刻机举行首个2.5D/3D高级封装交付仪式，标志着中国首个2.5D/3D高级封装在光刻机正式交付给客户，但对于我们目前的卡顿芯片制造来说，只是暗夜中的烛光。“1”和“0”的故事虽然近年来“光刻机”屡见报端，但很少有人提到光刻机主要分为“前路、后路、面板”三类。卡脖子的是前路光刻机，这次上海微电子发布了光刻机。如果把芯片制造比作食品生产，前面的路就是“食品”本身，后面的路就是包装袋。面板制造属于平时想不起来的“调味品”，但它的缺失会直接打击消费者的味蕾，给数字生活调味，因为面板是C端用户最“触手可及”的。因为没有驱动芯片，无论是前端还是后端芯片，C端用户都很难对芯片性能有直观的体验。但是，无论包装和调味品对食品有多重要，如果没有“食品”本身，它的价值就是“0”。所以要想充分体现后通道和面板芯片的价值，首先要有性能优异的前通道芯片。在以前的光刻机制造中，其实光刻机并不是按照“NM”的个数来分类的，而是按照光源的波长来分为436nm光源的“g线光刻机”；具有365纳米光源的“I线掩模对准器”;具有248纳米光源的“KrF掩模对准器”;193nm深紫外光源的“DUV光刻机”;以及13.5nm极紫外光源的“EUV光刻机”，也是目前卡脖子的主打产品。目前上海微电子的产品技术已经触及ArF技术和相应的光刻胶。目前，国内公司如上海新阳、通成新材料、南大光电、景瑞股份有限公司等都已开展研发和生产。其中，南大光电旗下的ArF光刻胶已于2020年底顺利通过客户验证，是国内首个通过产品验证的国产光刻胶。