国产高端光刻机最新消息是什么（国产光刻机量产）

国产光刻机迎来转机，ASML坐不住了！加速与国内企业合作

此前，M国先是不允许高通等美企业与华为合作，紧接着又对使用M国芯片技术的企业加以限制，禁止任何使用本国技术的企业自有出货，受此政策影响，联发科、台积电等众多企业纷纷与华为分道扬镳。

要知道近些年随着我国 科技 的不断发展，手机等智能产品生产制造日益高涨，对芯片的使用与日俱增，M国这一做法，意在致众多企业于死地，迫于无奈，国内也开始了对芯片技术的重视，同时国家层面也开始出台了政策给与一定的支持！比如印发指导性文件、成立集成电路学院、提供税收优惠政策等。

不过，芯片的制造有一定的技术要求，也要具备一定的高端设备，比如光刻机。在M国限制风波过后，国产企业就纷纷投入光刻机的研发，好消息一个接一个。

据媒体报道，2021年上海微电子将会下线一批新的光刻机，据了解，其曝光精度已经从90nm大幅缩减到28nm，完全可以满足28nm制程的芯片生产。此外再加以多次曝光之后，该款光刻机还将应用于7nm制程的芯片生产。此外张召忠还曾表示过国内目前可能已经有了全新一代的光刻机。

这样的发展势头不容小视，似乎一切都应了张召忠的那句话，三年之后中国就不用外国进口芯片了，中国的芯片将满大街都是。

除了上海微电子之外，华为、清华大学、中科院方面也都有关于光刻机的消息传出。

据有关人士透露，华为已经开始广纳半导体技术人才，与国内该领域先进企业合作，加速对光刻机技术的研究，拟建立一条纯国产技术的生产线。

国内知名高校清华大学也有所进展，清华大学研究团队的研究论文表明，清华已经在光源研究方面有了巨大的突破。论文中还着重介绍了“稳态微聚束”原理的实验，该项技术是对新型粒子加速光源的首个实验，而光源技术则是光刻机生产的主要技术之一。

其次中科院也对光刻机的生产有所研究，据悉下一步中科院将会与国内供应链企业展开全面合作，力争早日实现技术新突破。

随着国产光刻技术的不断发展、突破技术瓶颈，生产先进的光刻机已经不再是镜花水月，这一天可能很快就到来了。

国产光刻接的好消息不断，尤其是随着纯国产的芯片生产线的建立，那么将来的ASML将彻底面临失去中国市场的危机。

迫于如此尴尬处境，ASML开始三番五次地表态，表示要向中国出售光刻机了。

比如就在M国2020修改芯片规则之后，ASML就曾表示，要稳住中国的芯片市场，倾其所有向中企给予技术支持。而且也急切地说明，向国内市场出售DUV光刻机可以不经过许可。

没过多久，ASML再次表示，如果自由贸易始终被限制，那么15年之后包含自己在内的其他芯片企业将彻底退出中国市场，或将面临被淘汰的风险。

从ASML接二连三的陈词不难看出，面对限制政策的影响，ASML已经坐不住了，这一切已经影响到了自己的企业生存问题。

种种迹象都表明，面对国产光刻机的消息传出，ASML已经如坐针毡，开始积极向国内市场靠拢了，要不然就真的与中国的巨大市场失之交臂了，毕竟企业是要生存，要吃饭的！

对于ASML，你们怎么看，有什么想说的吗？

国产光刻机真实现状

中国的光刻机现在达到22纳米。在上海微电子技术突破之前，我国国产光刻机还停留在只制造90nm芯片的阶段。这一次中国从90nm突破到22nm，意味着光刻机制造的一些关键核心领域实现了国产化。掌握核心技术的重要性不言而喻。突破关键区域后，高阶光刻机的RD速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁，成功研发22nm光刻机。中国芯逐渐崛起。随着信息社会的快速发展，手机、电脑、电视等电子设备变得越来越“迷你”。从以前的“手机”到现在只有几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到现在的轻薄液晶电视，无一不离开集成电路的发展，也就是我们通常所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来，体积越来越小，性能却越来越强。光刻机是半导体芯片制造行业的核心设备。以光刻机为代表的高端半导体设备支撑着集成电路产业的发展，芯片越来越小，集成电路越来越多，可以把终端做得小而精致。2002年，光刻机被列入国家863重大科技攻关计划，由科技部和上海市共同推动成立上海微电子设备有限公司(以下简称“SMEE”)。2008年，国家启动了“02”重大科技项目，持续攻关。经过十余年的研发，我国基本掌握了高端光刻机的集成技术，部分掌握了核心部件的制造技术，成为集光学、机械、电子等多学科前沿技术于一体的“智能制造行业的珠穆朗玛峰”。

三项关键专利接连发布，国产光刻机开启加速模式

据统计资料显示，2020全年我国半导体芯片产业各项细分领域的设备、材料等， 累计进口数量达到了5341亿个，总价值超过了3500亿美元，约合人民币2.4万亿，这相当于制造500艘辽宁号航母的价值 。

很显然，我国是名副其实的全球第一大半导体芯片消费市场。然而，可恨的是，美国作为芯片产业出口大国， 一边在赚着我们的钱，一边还利用基础技术专利优势，对华为等中企实施高精尖芯片断供 ，妄图以此来遏制我国高新技术的发展。

为了摆脱芯片“卡脖子”，国内芯片市场决定自主制造，并制定了于2025年实现70%芯片自给率的目标，与此同时，国家也推出了各项关于半导体产业的扶持政策，比如减免税收、激赏创新等等。

在自主造芯的浪潮下，国产芯片近两年取得了突飞猛进的发展，中低端芯片的产能、良品率都得到了大幅提升。遗憾的是， 我们的高端芯片制程突破之路却因为EUV设备的缺失而陷入了瓶颈。

众所周知，EUV光刻机是高端芯片制造不可或缺的核心设备，极为精密复杂，全球能生产的只有荷兰光刻巨头ASML。但其产线上含有超过20%的美技术配件，在美国的干预下，ASML始终无法对华出口EUV设备。

也正是由于这个原因，中科院、清北高校等科研机构顶着外界不看好的声音，毅然决然地对光刻核心技术展开了自研，并取得了不俗的成果。

没想到的是， 目睹国产光刻产业的不断崛起，ASML再也坐不住了，为了防止国产化高端光刻机落地之后冲击到其市场地位、不被排除在国内市场之外，ASML在大陆市场展开了一系列的布局。

据悉，ASML近两年在国内市场不仅扩大研究所的规模、广招华人光刻工程师，而且还在多地设立办事处，大量密集的申请光刻专利。 ASML过去十几年也不过只申请了约2000项专利，但这两年时间里却足足申请了约3000项 。更重要的是，ASML方面还宣布要进驻美国市场。

这意味着ASML在我们这里申请的光刻专利极有可能会被老美利用，从而卡住国产光刻机的脖子。要知道，“专利”这个词正是美通信巨头高通所发明的，有专利在手，高通常年都在向下游客户收取着大量的专利费，而且还多次使用拒绝授权的方式，逼迫下游手机厂商不得不采购它的芯片。

如今的光刻专利似乎如出一辙。这或许就是ASML构筑光刻壁垒的主要原因 ，其目的是防止我们在光刻领域摆脱对其的依赖。

但ASML显然还是低估了我们突破EUV垄断的决心，近日，国内光刻市场传出好消息，在业内人士看来，这基本意味着ASML的计划要落空了。

公开资料显示，中科院、四川大学科研团队、长春光机所接连发布了三项关键性的光刻专利，涉及到了光刻技术的应用、光刻设备的制造、以及光刻技术的创新。

首先，中科院发布了极紫外光源技术专利。

光源作为EUV的核心技术之一，实现了光源技术自主，基本就意味着EUV的研发完成了一半。 如今中科院不仅打破了光源技术的垄断，而且还拿到了相应的专利，这意味着ASML的专利壁垒已被彻底打开了缺口 。

其次，四川大学科研团队发布了光源系统专利 。这套光源系统专利可适用于DUV、EUV等中高端光刻设备，能够保证设备稳定高效的产生13.5nm光源。

另外，长春光机所发布了双波长激光专利。

传统硅基芯片在5nm/3nm工艺制程上已经逼近了物理极限， 而若想更进一步，要么更换原材料，要么就是在传统设备上进行升级。 长春光机所发布的这项双波长激光专利，能够解决激光器无法同时运作的弊端，从而实现芯片工艺的再次升级。就连ASML现阶段也未掌握该技术。

凭借着这三项关键性的光刻专利，国产光刻机落地之时，我们将有十足的底气与ASML进行专利交叉授权使用，从而彻底避免卡脖子问题。

在科研机构的技术支持下，国产光刻机已开启了加速模式，除了以上专利之外，国产光刻企业也取得了巨大的进步。

上海微电子自研的高端封测光刻设备已步入商用阶段，其核心技术配件几乎全部来自国产供应商，分别是 提供激光器产品的北京科益虹源 、 提供物镜系统的北京国望光学 科技 、 提供曝光光学系统的长春国科 、 提供双工件台系统的华卓精科 、 提供浸没系统浙江启尔机电技术 。

值得强调的是， 富士康青岛封测晶圆厂一口气向上海微电子采购了46台国产高端封测光刻机。 另外，根据此前多次传出的消息可知，上海微电子自研的可媲美DUV的浸没式光刻机将于明年正式落地。

这足以看出国内光刻市场蕴藏的潜力，不管是技术配件供应商，设备整合制造商，或者是下游客户群体等等，都在很大程度上优化着国内光刻市场环境。由此可见，我们突破EUV设备的垄断只是时间问题，正如王传福所说，再尖端的设备也是人造的，而非神造的。

回顾国产 科技 的崛起历程，几乎每一项重大技术的突破都是踩着海外的严密封锁走过来的，老美为了遏制我国高 科技 的发展，在数十年前就与其他41个国家签署了《瓦森纳协定》，主要内容就是禁止一切尖端设备技术对华出口，就连EUV设备也在近两年被纳入协定之中。

但结果显而易见，就像比尔盖茨所发出的警告那样：对华为实施技术封锁、断供，只会加快他们实现自给自足的步伐，而到头来受到损失的只会是以出口为主的美半导体市场。