华为为什么不造光刻机技术（华为为什么不造光刻机技术了）

中国为何造不出光刻机？

我国造不出光刻机，有以下三个原因：

1.因为我们的技术有限。为了阻止我们的技术发展，西方国家阻碍了一些技术进入中国。因此，这一限制将影响中国在光刻机的发展。

2.事实上，我们的许多组件的使用取决于国际市场，在这种情况下，我们很难获得国际市场的支持。

3.ASML的成功是因为其技术的局限性，更重要的是，它把一些企业当成了自己的股东，比如三星、台积电，英特尔等等。

所以在这种情况下，会发现光刻机在中国的发展并不是特别突出。正是因为光刻机的限制，中国在芯片领域的代工确实受到了很大的影响，华为不得不受到限制。因此，只有不断自主研究和开发属于我国的光刻机，才能打破这种束缚。

华为有没有能力研究光刻机，给华为一台光刻机，华为也不会使用

华为现在的处境确实是非常的艰难，但是这依旧不会难倒英雄的华为，华为现在主要做的就是通信行业的一些业务，还有就是涉及到智能手机业务方面，华为虽然说现在的能力要处于国产手机领头羊的程度，但是一句和那些国际巨头存在相当大的差距，比如说华为现在有能力设计研发芯片，比如说华为的麒麟系列处理器，在性能和功耗方面已经可以比肩高通骁龙系列的芯片，不过还是无法进行制造，只能够代工。

那么这时候，可能就有很多用户说，华为有没有能力可以自主研发光刻机，毕竟光刻机是生产芯片的重要核心设备，所以说只要华为能够生产出来光刻机，那么就能够解除被卡脖子的命运，但是事实却并非如此，现在的华为并没有任何的能力可以研发出来一台光刻机，即便是给华为一台光刻机，华为也不会使用，大家也不用生气，现在的世界就是如此的现实。

因为现在的华为主要的业务还是在通信设备上面，大家可以想一下，一个做电信设备的厂家，怎么可能有力气去生产光刻机，并且研发出来全新的芯片，这是没有能力，也不太现实的事情，作为电信设备供应商的华为，现在并不具备任何的大型设备生产能力，即便是这种工业母机的生产能力也是非常之重要。

那么并不是说，现在的华为就一点实力没有，只不过是闻道有先后，术业有专攻而已，华为真正的强项并不在制造光刻机和芯片上面，华为的擅长也是有专业分工的，每一家公司的分工领域都是有一定区别的，华为真正厉害的还是在通信设备领域，这才是华为的王者领域。就像上海微电子有限公司，他厉害的就是专门做光刻机的厂家，但是你让他去做通信，他肯定不行，这就是华为的厉害之处。

我们可以举一个例子，一个最为厉害的建筑工人，可以说他几乎会建筑方面的任何技术，但是如果把他放在一座荒岛上面的话，那么也是无法完全建设的，肯定是难度非常之大，最起码单纯依靠一个人的力量就根本无法建设成现代的房子，因为想要完全，就必须要购买到所需要的工具，但是现在的一个人，没有办法购买到所需要的工具，就无法完成建设。

最后，对于光刻机来说，那几乎是集成现代很多行业的顶尖的 科技 ，即便是美国也是没有办法通过自己的努力做出来光刻机，而是需要多个国家不断地联合起来才有可能生产出来光刻机，我们目前的工业水平依旧是存在相当大的距离，换句话来说， 就是即便是举全国之力，也很难有所效果，所以不用说单纯的依靠华为的一个研发部门或者生产部门就能够解决。

我们能够做的，就是努力持续的研发，厚积薄发，多年的积累一定会使得技术在量变引发质变，我们国家在光刻机方面一定会有所突破。

为什么华为前几年不进荷兰的光刻机了

前几年在美国封锁华为继续获得荷兰的光刻机和先进芯片之后，华为启动了光子芯片研究这步险棋，光子芯片将取代光刻机的作用，也就是说以后在生产芯片的时候不需要再使用光刻机，直接使用光子芯片直接取代光刻机作用。此次华为进行的光子芯片采用的是华为自己研制成功的数字信号处理器芯片，这种芯片是解决卡顿提升速度的重要优点，最主要原因是这种芯片不需要光刻机就可以制造出来。以前所有的芯片制造都离不开光刻机，而光刻机领域却一直被美国死死把握着，现在如果光子芯片能够研制成功，就再也不怕美国对于中国的层层技术封锁了，荷兰称光刻机封锁也就毫无意义。

华为为什么不买光刻机

没错，在这个关键时刻，华为的新技术暴露无遗，它将再次走上一条新路变道超车。据悉，华为将正式开始研发“云手机”。随着5G网络时代的到来，移动互联网的传输速度将大大提高，云存储服务将得到进一步发展。云手机使用云服务器支持虚拟手机，没有光刻机和芯片。我们只需要云服务器和移动网络，所以我们可以直接

难怪华为苦恼技术，比原子弹还稀有，全球掌握核心技术的只有7家

众所周知，现如今美国和我国的关系越来越紧张，美国总统特朗普接二连三公开宣布打压华为企业，禁止使用华为所有产品，也禁止向华为提供芯片支持，但凡全球运用到美国芯片技术的企业都不允许提供芯片给华为，这很大程度垄断了华为的芯片技术。芯片本身就是我国 科技 的一块短板，所以这对华为产品的开发有着严重的负面影响。虽说 科技 领域，华为的技术团队算得上是佼佼者，但唯独光刻机这点是难住我国 科技 专家了。等到人们真正了解到这个比原子弹还稀有的光刻机，其实也就可以理解，难怪华为苦恼技术了，毕竟全球掌握核心技术的，也只有7家。

目前我国半导体技术缺乏，还没有条件生产出高精准的光刻机。光刻机可以说是研发芯片的重要设备，所以这是华为目前最担忧的部分。很多人可能对光刻机的概念并不深，如果是 熟通 工业的人就大概知道是什么样子的存在了，可以说没有光刻机就无法生产芯片，光刻机又叫曝光机，模仿印刷照片那样，将精准的图形印刻到硅片上，精准要求非常高。芯片可以说是电子产品的心脏零件，所以华为没有光刻机技术是无法生产芯片的主要原因。

生产光刻机可比制造导弹复杂多了，之前还有人评价过，我国目前的水平生产出各种先进的导弹设备容易，但光刻机目前还真的不行。目前世界上只有少数厂家可以胜任该技术，所谓物以稀为贵，所以光刻机目前的市价非常高，通常情况下在3-5千万左右，而主要能够生产的厂家全球 只要 七家，其中以荷兰ASML和日本Nikon和Canon最为知名，而我国目前上海有一家SMEE公司也研发出光刻机产品，目前只在海外进行销售，将来如果可以真的被市场接受，相信到时候可以帮华为很大的忙。

光刻机之所以难以研发，首先第一个原因是 科技 水平要求必须达标，不仅是需要工业技术，包括 科技 也是不可或缺的，加上光刻机中很多零件都需要从外国采购，我国目前和美国的关系日益恶化，他们带着很多小弟国家打压我国，对我国进行市场封锁，所以我国要想同时具备这些零件是非常不容易的。另外就是光刻机的研发工作需要雄厚的资金背景，当然这点完全不能为难住我国，所以这不是主要阻碍我国发展的原因。

我国 科技 领域并不是没有做过努力，之前有专业团队本来是计划先从外国采购回来一台光刻机，然后按照其中的结构进行自我开发研究，这样一来可以节省很多力量，总不至于一头雾水，像个没头苍蝇只知道往里钻，这样效率非常慢，而且太浪费资金。我国便和荷兰方面进行了洽谈，本来荷兰已经同意了出口光刻机给我国，但在关键时候，美国突然出面制止，给荷兰方面施加压力，按照荷兰的实力当然不愿意得罪霸主国家，所以便一直没有同意将光刻机出口给我国。

经历了此次的芯片事件后，我国更加明白了国产化的重要性，要想彻底摆脱美国的束缚，我国必须自主研发出属于本土的芯片，这样一来美国就无法从这领域遏制我国发展。按照目前我国的 科技 实力，和人才的不断涌出，相信总有一天会实现芯片独立的目标。值得一提的是，此次美国颁发的限制令虽然给我国造成了很大程度的负面影响，但其实他们国内 科技 产业也面临着巨大损失，各大企业对政府的这项政策存在很大的不满情绪。

华为有没有能力研究光刻机？

华为有没有能力研究光刻机？ 我们没有华为是万万不能的，但华为也不是万能的！目前华为是没有这个能力。 不过按照光刻机的原理，只要华为大手笔投入从全球广泛挖来光刻机研究人才投入到光刻机的研发中去，是可以研发出来的。

光刻机可以说是需要最顶尖精密的仪器之一，技术含量高而且零部件也高，涉及到系统集成、材料、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等等各种先进的技术。但光刻机的原理并不是不能攻克的，就如目前国内的上海微电子设备集团就已经有自己的光刻机，虽然是低端光刻机原理是差不多的。

不过可惜的是，只是研发出来没啥用，没有相关高精细零部件的配套，也是空话一句。也就是制造不出来，不能达到制造高端芯片的要求。如果只是研发出低端光刻机也没啥用，国内市场已经具备而重复了，我们要的是高端光刻机。

光刻机的市场需求量小，基本上被荷兰ASML、日本尼康、国内上海SMEE公司所垄断。上海SMEE公司具备研发和生产光刻机的能力，但不能研发高端光刻机而且更没有办法引进高端高精细零部件而没有办法制造高端光刻机。为什么？

目前我们要制造高端光刻机所需周边产业链不能满足要求，需要高精尖的光源、高精度轴承、反射镜片等等，这些部件ASML也得要从欧美日等公司采购，资金和技术也要依赖于他的大客户如三星、英特尔、台积电等。但这些高精尖的零部件，欧美日又是对我们禁运获取不到了，我们只有从自己的产业链上进行培养，但这个培养时间可不是短期的，甚至有可能培养不起来。

如果高端光刻机一直从ASML处获取不到，今后如果连加工高端芯片也被限制，那也就不得不从自己研发高端光刻机的方向走。可行的办法可能是有实力的相关企业联合起来，不但攻克高端光刻机本身研发技术，同时攻克零部件技术，也许整个产业链就起来了。比如华为联合上海SMEE、中科院广电技术研究所、以及关键零部件的研发企业，共同组建联合体进行整体推进，也许我们拥有高端光刻机甚至打垮ASML也不是梦。

如果没有光刻机，就生产不出芯片；如果没有芯片，就制造不出手机！

华为有没有能力研究光刻机？ 凭华为的技术和资金实力，当然有，但是：

因此， 即便华为有能力、有资金研究光刻机，但在几年甚至几十年内也无法生产、制造出当前最尖端的光刻机。 ----这就是现实！

光刻机是芯片制造的核心设备之一 ，主要用于“生产制作芯片和芯片封装“。可以说谁拥有先进的光刻机，谁就拥有芯片生产市场的主动权。芯片生产制造是一项高 科技 技术。目前美国的苹果、高通，中国的华为、小米、Oppo、Vivo等，除了三星，都不具备生产制造芯片设备和技术。

一、目前具备生产制造光刻机的企业有哪些？

二、光刻机的生产技术。

三、我国企业为什么不买来制造自己的芯片？

因为供货太少，所以ASML每年生产的光刻机都被台积电、三星等直接买断货了。

虽然我国有企业能生产芯片，但其生产芯片的技术水平还是较落后，差最先进的好几代。 （别人先进的光刻机也不卖给你）

华为有没有能力研究光刻机？ 凭华为的技术和资金实力是有 。但研发并生产制造如此高精尖的技术产品， 不是靠钱和技术能搞定的 。还有另一个问题，制造光刻机的很多材料和配件对中国是禁止的。

所以华为、高通、苹果所研发、设计的高端芯片，只能请台积电这类代工企业代工生产制作了！

你说呢，欢迎你的指点和讨论！

很遗憾的告诉你，华为目前无法研究出光刻机。

光刻机是制造芯片的最核心设备之一。但至今为止，我国在光刻机方面一直没有拿出手的成绩。

那为什么说华为无法研究出光刻机呢？

首先来了解下光刻机的原理。光刻机也叫曝光机，光刻简单理解就是用光来制造电路结构。用光刻机来制造芯片的过程，实际上跟洗照片有点类似，我们把设计好的集成电路图通过紫外光源用掩模板刻到硅晶圆上的过程。

光刻机的制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，世界上掌握这个技术的企业屈指可数，最好的光刻机企业是荷兰的艾斯摩尔ASML。这家公司在光刻机技术上应该说遥遥领先，处于垄断地位。排在ASML后面的是日本企业，尼康和佳能。

光刻机原理虽然简单，但制造精度可以说是变态的高。比如ASML的7nm芯片工艺，要知道原子的大小在0.1纳米，这个精度我国就无法制造。再比如光刻机超高精度的对准系统，要求近乎完美的精密机械工艺。

除以以外，光刻机并不是一项单独的技术，一台光刻机有超过80000个复杂零件，集成数百家的专利技术，它需要强大的整合能力，这使得光刻机很难被模仿。国外企业甚至放话：给你图纸，你都造不出来。

我国的光刻机和芯片能力离世界水平还有很大差距，但是在中兴事件后我们已经认识到制造高端芯片的重要性，国家政策也开始倾向这个领域。最后说一点，自主创新是进步的灵魂，我们一定要研发自己的核心技术。

    前两天，有个朋友问我“光刻机是不是刻录CD的机器啊，华为造不出来吗？”。看来很多人不知道光刻机是怎么回事，下文具体说一说。

    什么是光刻机？

    简单来说，光刻机是用来制造芯片的，比如手机处理器、电脑CPU、内存、闪存等，可以说半导体离不开光刻机。

    目前， 最先进的EUV光刻机全球仅有荷兰的ASML能生产 ，集成了全球最先进的技术，90%的关键设备均自外来，德国的光学技术设备、美国的计量设备和光源设备、瑞典的轴承，ASML要做的就是精确控制。

    最关键的是，这些精密的设备，对我国是禁运的，客观上反应了我国和西方精密制造领域的差异。

    有钱也买不到

    既然无法生产最先进的光刻机，那么可以从ASML那里买到吗？很难，原因有两点。

    1）独特的合作模式

    ASML有一个奇特的规定，只有投资了ASML，才能获得优先供货权，英特尔、三星、台积电、海力士等在ASML中有相当的股份，形成了庞大的利益共同体。ASML的光刻机产量本来就不高，还被“抱团”企业抢走了大部分订单。

    因此，我国的中芯国际2018年成功预定的7nm光刻机，至今仍未收到。

    2）瓦森纳协定的限制

    《瓦森纳协定》是一部全球性的法令，我国就在被限制的名单中，严格限制高技术向我国出口高新技术。因此，我国与发达国家在能源、环境、可持续发展等领域 科技 合作比较活跃，但是在航天、航空、信息、生物技术等高技术领域很少合作。

    回到半导体，也正是这个原因，从芯片设计、生产等多个领域，不能获取到国外的最新 科技 。还可能因为一些“莫须有”的原因，被卡脖子。

    我国的光刻机技术水平

    目前，我国生产光刻机的厂家有上海微电子、中电 科技 等，但是制程工艺相对较低。上海微电子（SMEE）是国内最领先的光刻机研制单位，能够稳定量产90nm的光刻机，距离荷兰ASML的7nm工艺还很远，而且ASML即将量产5nm工艺的光刻机。

    总之，我国生产的光刻机与世界先进水平有很大的差距，主要是因为西方技术封锁造成的。同时因为很多原因，也无法买到最先进的EUV光刻机。这也验证了那句话，只有掌握核心技术，才不会被“卡脖子”。

说到光刻机——是中国芯片业制造之痛，可以绝不过分的说，在即将到来的第三次产业转移中，谁能掌握芯片，谁就能掌握未来的财富之源；谁能手握高端芯片制造，谁就能拥有IC产业的话语权。光刻机是芯片制造过程中最重要的一环，占了总成本的1/3，是最当前我们最需要克服的尖端技术，没有之一。光刻机被誉为“工业上的皇冠”，而荷兰ASML的EUV光刻机则被誉为“皇冠上最闪亮的那颗宝石”

还记得，中芯国际向ASML订购的那台EVU本应该在2019年上半年到货，却一直被美国阻挠，没有拿到荷兰政府的许可令，加之经历了中兴事件之后，深深让国人感受到了中国在半导体芯片领域的薄弱，而此次美国升级对华为的制裁，更是让国人认识到了中国在芯片制造设备领域的薄弱。

关于芯片技术，是非常的复杂，每个学科的交叉超出了你我的想象， 所以我觉着华为想要一家研制光刻机，不太现实。

下面谈谈光刻机

在80年代，光刻机的技术其实一直掌握在美国人的手中，后来日本尼康凭借不断的投入取得了突破，在2000年左右，特别是尼康市场份额甚至超过了50%，成为了当时当之无愧的带头大哥。当时日本一度把尼康光 科技 形容为民主之光，让日本人看到了新希望。

我们再来看看荷兰的ASML从1984年诞生后的20年，经营可以说是非常的困难，生存无望只能四处找投资，最终飞利浦勉强的收了，在飞利浦旁边找了个空地建了一个工厂，这20年基本上就是搞销售捣鼓关系，勉强地活了下来。

ASML的成功离不开一个贵人林本坚，1942年出生于越南，中国台湾人，祖籍广东潮汕，在2008年当选了美国国家工程学院院士。再加入台积电之前，林每间在IBM从事成像技术的研发长达22年，当时世界无二的顶级的微影专家，在2000年时候，当时林本坚非常的坚定的投入浸润式的光刻技术的研究，但是当时IBM并不买账，不给研发经费，在2000年加入了台积电，并在2002年研发出来193纳米的浸润式的光刻技术，这个技术一经推出受到各方势力的巨大阻力几乎被康佳、佳能、IBM所有的巨头封杀，就在这个时候半死不活的ASML敏锐地看到其中蕴藏的巨大机会，果断与林本坚合作，2004年ASML和台积电共同研发出第一台浸润式微影机。

优秀的性能让ASML的产品全面碾压尼康。在短短几年时间内尼康全面沦落，在2012年ASML收购顶级光源企业Cymer这个收购意义非常重大，在2015年经过10年的研究，最终EUV弄到了可以量产的状态，到目前为止，EUV完全被ASML垄断。市场占有率100%

光刻机三大要素，包括激光系统、高精度的镜头，精密仪器制造技术，镜头来自德国，激光系统来自美国，其中8万多个零件来自全球不同的国家，ASML的技术占比甚至不超过10%。ASML的主要精力还是在沟通合作和协调，其中台积电、英特尔、三星等巨头都消耗了巨大的人力来研发EUV的光刻机。

光刻机按照用途可以分为IC 前道光刻机、封装光刻机、面板光刻机以及 LED/MEMS/功率器件光刻机。而我们经常所说的芯片制造所使用的则是IC前道光刻机。

资料显示，光刻工艺是芯片制造过程中占用时间比最大的步骤，约占芯片制造总时长的40%-50%。同时，光刻机也是目前晶圆制造产线中成本最高的半导体设备，约占晶圆生产线设备总成本的27%。目前最先进的 EUV 设备在2018 年单台平均售价高达 1.04 亿欧元。

国产光刻机与国外技术差距较大，但部分领域已实现突破虽然，中国也有自己的国产光刻机厂商——上海微电子装备股份有限公司（SMEE），但是其在技术上与国外还存在较大差距。

上海微电子成立于2002年，主要从事半导体装备、泛半导体装备以及高端智能装备的设计制造销售，其中光刻设备是公司的主营业务。目前公司光刻机可以应用于集成电路产业链中晶圆制造、封装测试，以及平板显示、高亮度 LED 等领域。目前上海微电子直接持有各类专利及专利申请超过2400项。

据上海微电子官网介绍，其主要生产 SSX600 和 SSX500 两个系列的光刻机。其中，SSX600 系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。SSB500 系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装的重新布线（RDL）以及 Flip Chip 工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足 MEMS 和 2.5D/3D 封装的 TSV 光刻工艺需求。

△上海微电子600系列光刻机

在技术上，上海微电子的IC前道光刻机与国际先进水平差距仍较大。上海微电子装备有限公司已量产的光刻机中性能最好的最高可实现 90nm 制程节点，ASML 的 EUV 3400B 制程节点可达到 5nm。这也使得在IC前道光刻机市场，国产化率较低，国内的IC前道光刻机市场主要被ASML、尼康和佳能瓜分。

不过，在对光刻精度要求较低的封装光刻机、 LED/MEMS/功率器件光刻机、面板光刻机市场，上海微电子则取得了不错的成绩。

目前上海微电子封装光刻机已实现批量供货，成为长电 科技 、日月光、通富微电等封测龙头的重要供应商，并出口海外市场，在国内市场占有率高达 80%，全球市场占有率达 40%。同时公司 300 系列光刻机可以满足 HB-LED、MEMS 和 Power Devices 等领域单双面光刻工艺需求，占有率达到 20%左右。

在面板光刻机市场，上海微电子也已经实现首台 4.5 代 TFT 投影光刻机进入用户生产线。不过，目前市场主流都是6 代及 6 代以上的产线。要想打破日本尼康和佳能所垄断的 FPD 光刻机市场格局，仍需要时间。

近期业内有消息称，上海微电子的28nm光刻机即将于2021年交付。国产光刻机有望迎来突破。

千磨万击还坚劲，任尔东南西北风，厚积薄发，这就是我们的精神！最后我问大家一个问题，如果华为手机的性能在明年没有达到你的预期你，还会不会考虑买？

华为如果有能力研究光刻机的话，也不会找台积电代工生产芯片了。你以为任何企业都能够成为荷兰的ASML吗？ASML的成功在于，它聪明的将三星，英特尔，台积电等等企业“拉到了它的阵营”，甚至可以毫不夸张的话，荷兰的阿麦斯从来都不是一个孤零零的企业，它是全球智慧的结晶！

光刻机的复杂程度

我们对于光刻机的了解，可能在于它是生产芯片中的重要一环。但是，它到底怎么制造，到底有什么技术难度呢？这里面我们可以了解下。

一台光刻机中有太多内容了，从测量台、曝光台，到激光器、光束矫正器、能量控制器、光束形状设置、遮光器、掩模版、掩膜台等等多项内容。

在这些零部件的组合下，光刻机需要通过将光束透射过画着线路图的掩模，并且将线路图映射到硅片上，在经过过清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等等。

而为了能够形成对于芯片的光刻，并且不断挑战摩尔定律，ASML需要不断的加强，对于光 科技 技术的提升。也正是因为在技术方面的提升，它需要向德国蔡司提供的镜头，也需要美国公司供应的光源……

可以说，ASML光刻机真正的体验了全球化大生产的功绩。而，这些恰恰是华为目前所欠缺的，因为美国的一些阻止，很多企业放弃了和华为的合作，而在这种情况下，华为想做到光刻机，它就必须要自给自足，然而所需要投入的人力财力，远远大于我们的想象。

阻止，不会催生新的竞争对手

对于荷兰阿麦斯来说，是不愿意去是催生新的竞争对手，为什么将三星海力士英特尔等公司拉入到自己公司中，成为阿麦斯的股东之一？ 除了获得先进的技术支持之外，还有一个最关键的因素是不想让其他的企业成为阿麦斯的竞争对手。

其实我们知道像佳能，尼康，这些企业都是目前在光刻机领域有所研究的企业，为什么绝大多数的市场特别是高端市场，还是被阿麦斯给占据呢？我们不能够去忽略阿麦斯的这种集合众家之长的方式。

《瓦森纳协定》其中就有半导体产业这块问题，我们被以美国为首的西方国家，进行技术出口管制，让我们的光刻机发展困难！

华为，不需要光刻机

光刻机虽然重要，但是对于华为来说并不是主要的业务。华为主要的业务是运营商业务和消费者业务，这是它的重点，华为没有必要从头开始，进行光刻机的研究，且不说所需要投入巨大的人力财力，关键是已经在技术上落后先进的技术，即使华为想去研究，也需要花费有更长的时间。

而对于我国来说，上海微电子目前生产的90nm光刻机，和已经在发售的ASML 7nm EUV光 科技 有着巨大的差距，更不用说，它们已经在研究5nm，3nm工艺……

之前有消息称，武汉光电国家研究中心的甘宗松团队，成功研发利用二束激光，生产9nm工艺制程的光刻机。当然，这件事到底成分多少，我们只能期待，其实未来中国光 科技 的发展一定要另辟蹊径。

我相信我们一定能够解决光刻机的束缚，虽然说华为不可能去生产光刻机，但是有很多默默无闻的企业正在不断前行。

该问只问华为的能力，而"有没有能力研究"就是在未来能不能研究出来，未来的能力是不是可期待的。

我的回答是:能。

理由，一方面是华为现在的 科技 队伍能力强、水平高以及基础和应用都研究，而且兼具专业性、集成性、跨域性，这是已知的，肯定比荷兰的那个ASML公司强得多、高得多、深得多，同样已知ASML公司的能力主要是集成全球最先进技术，德国光学、美国计量和光源、瑞典轴承，当然，现在比中国的光刻机研究公司强；另一方面，光刻机的原理以及基本机理也是已知的，连光刻机的基础、特有、配套、相关的技术及其难点都是什么以及研究现状、发展趋势各是怎样，也已知或可知。

而 科技 与 科技 ，天然具有底层相同性或相近性，让跨域研究成为了一种长期以来就存在的现实，让复合型 科技 人才队伍屡见不鲜。

可以肯定的是， 科技 队伍现实的能力和水平越高，跨域能力就越强、复合水平就越高。这已经被 历史 上的很多实例证实了，半路出家也走通了通向未来的路。

何况，华为向来是以舍得投入巨资广揽全球高层次研究人才著称的，对光刻机人才一定是一样对待，又可与国内的光刻机研究公司合作，而引入人才和合作自然可使 科技 队伍跨域、复合，而且是高起点的，研究一开始便可直奔高水平、速达高水平。

恰恰，国内正是只缺高端的光刻机，而对于华为很可能被制约而言，研究高端光刻机不仅仅是非常必要的，还是时不我待的，太慢了就太危险了。

事关自身，华为也必定快马加鞭。

更何况，华为不差钱，每年投入科研的钱比ASML公司多太多了，也一定比国内光刻机公司的投入多。

华为这个通讯王者会不会立足于已有的强能力，去研究产业链上的新备胎或新备份呢？

华为，之前在世界上干翻的昔日老大爱立信、思科以及老二苹果，倒是都属于通信领域的，华为是以后来者的身份中途上路，在国内，手机同样，在小米手机如日中天之际，才认认真真地做起来，后来者成为了手机的新王者，高端手机之王兼中低端手机之王。而称王，主要是依靠 科技 能力强。

华为现在不能，未来却未必。

不能什么困难都靠华为，华为现在已经在全球知名。但要清醒，中国还有第二个华为吗？在华为承受这种极端打击之下，步步危机，我们除了买点华为的货根本帮不上忙，目前替他造势吹牛只会增加敌对势力更严重的封锁和打击，没啥益处。所以希望他们顶住，也希望中国 科技 企业后起之秀加大自主研发迅速崛起。只是注意有本事前要低调闷头发展，像之前的华为一样，这样才能承受的住这种极端考验，不然轻轻松就让人卡脖子和被定点清除了。所以还要继续改革开放，继续包容，还得忍，还没到自豪的时候，但是我们自信这一天不会遥远，继续持续艰苦奋斗吧！中华民族的全面复兴已不遥远！

华为当然有能力研究光刻机

不知道为什么总是有人问这样的说起来很无知的问题！

1、华为目前没能力研发光刻机

目前光刻机最好的技术在ASML，可用于5、7nm的芯片制造，而中国量产的技术在90nm，相差至少是10年吧。

光刻机的核心技术究竟是什么？从元件来看，核心设备是镜头，而核心技术是分辨率和套刻精度。镜头这东西目前主要是采购，比如从日本索尼、CANNO来采购，但分辨率、套刻精度就要靠装配工艺了。ASML之前说公开图纸，别人也造不出来，就是指装配工艺可不是按图纸就能够造出来的，需要几十年积累，这一方面华为目前没有，中国厂商都没有，所以华为造不出来。

2、未来估计也不会去研发光刻机

前面已经讲过了，华为目前没有能力造光刻机，那么未来有没有能力，这个就不好说了，但我觉得未来华为估计也不会去研发光刻机。

虽然现在来看，似乎华为什么都做，从原本的通信设备厂商，到手机，电脑，芯片，操作系统、云等等。

但华为也是有自己的边界的，这些年的业务延伸，更多的还是基于自己的业务慢慢去扩散，以通信技术、AI等为基础。

很明显，光刻机是半导体制造领域，并不是华为需要去干的事情，所以未来大概率不会去做光刻机。

3、华为并不需要什么都去做，也没这个必要

最后再说说，很多人总是莫名其妙的，其实一旦企业强了，就什么都要干，什么都能干，这是不正确的，就算企业想要多元化，也是有自己的边际，有所为有所不为。

华为并不需要什么都做，坦白讲，华为也没有这个能力，也没这个必要，所以关于光刻机，就不要强行往华为身上套了。