国产光刻机今年下线（国产光刻机落后多少年）

华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始

华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始

华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始，，余承东都表示，海思麒麟芯片或无法生产制造，没有进入重资产的芯片制造领域内，这是一个错误。余承东宣布全面进入芯片领域后，还在芯片领域内做出不少大动作，

华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始1

都知道，在华为高端设备以及5G等设备上，华为往往都采用自研芯片。

例如，在5G模块产品上，华为采用自研的巴龙芯片；在中高端手机上，华为采用自研的麒麟芯片；路由器等设备则采用凌霄系列芯片。

但是，华为只做芯片设计研发，并没有进入重资产的芯片制造领域内，所以海思芯片订单几乎都是交给台积电代工生产。

意外的是，美国从2019年开始，多次修改规则，导致台积电也不能自由出货了。

随后，余承东都表示，海思麒麟芯片或无法生产制造，没有进入重资产的芯片制造领域内，这是一个错误。

另外，余承东还宣布，华为全面进入芯片领域内，还要在新材料和终端制造方面实现技术突破。

余承东宣布全面进入芯片领域后，还在芯片领域内做出不少大动作，任正非走访国内高校，并与中科院进行合作，将光刻机作为优先突破的课题；

华为还多次明确就海思表态，不会放弃海思，也不会裁员，将持续养着海思这个队伍，对其没有盈利要求，期待一个更强大的海思归来。

最主要的是，有消息称，华为正在筹建芯片生产线，不仅要自主研发芯片，还自主生产制造芯片。

因为华为海思芯片订单，目前没有厂商敢接，即便是40nm以上的芯片都不行，而联发科、高通等芯片企业目前也均没有拿到向华为出货5G产品的许可。

在这样的情况下，华为在芯片上全面提速，做出两个大动作。

第一个，华为海思再次进行博士招聘，面向全球招聘芯片类博士，主要涉及芯片研发设计、架构研发以及光电芯片封装等几十个岗位。

从华为海思的招聘信息就能够看出，在芯片方面，华为正在全力突破，而突破点主要是芯片架构、新材料以及光电芯片等。

毕竟在硅芯片方面，全面突破难度有点大，但在光电芯片以及新材料方面，华为相对容易一些，毕竟这两者都是全新的技术，不涉及美国技术。

第二个，消息称华为正在武汉筹建晶圆加工厂。

据悉，华为宣布全面进入芯片领域后，就有消息称，华为欲建设自主芯片生产线，而最新的消息称，华为正在武汉筹建晶圆工厂，预计在2022年 分阶段投产。

另外，消息人士还称，华为武汉工厂前期仅用于生产光通信芯片和模块，后续将会逐渐扩产，投资可能是18亿元。

其实，国内院士早就明确表态，新一代国产光刻机下线后，国内1-2年时间就能够建成28nm芯片生产线。

因为国内已经有了用于14nm芯片生产线的倒片机、用于5nm芯片生产线的蚀刻机，今年年底或明年年初，新一代国产光刻机下线后，三大设备就齐全了。

也就是说，华为利用国产设备建设自主芯片生产线，这也是情理之中，毕竟华为已经宣布全面进入芯片领域内，芯片自研自产自然也是必然的事情，否则还会被卡脖子。

当然，华为芯加速的同时，国内芯片产业也在快速进步。

据悉，国产28nm芯片预计在今年年底量产，而国产14nm芯片预计在明年年底量产，而国内芯片需求主要就是14nm以上。

即便是在EUV光刻机等技术方面，国内厂商也不断有新技术突破，多项光源技术在理论上取得了突破。

写在最后，无论是华为自主筹建芯片生产线，还是等待国产芯片量产，对于华为而言，都能够解决一部分芯片问题。

毕竟除了手机外，其它物联网产品所用的芯片往往都是14nm以上。

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华为在芯片上，所以遇见的问题，在很大程度上反映的是国产芯片的现状，在这样的前提之下，很多企业开始不断打破极限，希望能够在这个紧要关头帮助华为渡过难关，同时也能够避免在将来自己被卡脖子。

伴随着国内半导体迎来黄金半爆发时期，国内不断传出破冰的消息。可是要知道，目前全球智能手机市场竞争非常激烈，从最初到现在九个月的时间内，华为的手机业务几乎已经陷入到一种极致的困境之中，即便是此前曾经从台积电预先储备过麒麟9000到现在也基本上已经用完了，所以中国芯片未来的发展，虽然充满了希望，可是目前华为似乎已经等不及了。

最近有消息传出华为将要发布的p50系列智能手机，搭载的是高通骁龙888芯片，但知道一直以来华为的高端旗舰机搭载的`都是自己的麒麟系列芯片，从海思麒麟到高通骁龙，这足以说明目前的华为究竟有多么无奈，虽然大多数网友都不能够接受，但无奈这也是华为不得已之下才做出的选择。

搭载高通芯片并非妥协

那么搭载高通芯片是否就意味着华为已经妥协了了呢？其实并非如此，华为采用高通的芯片，一方面是为了延续自己的手机业务，希望能够让市场知道华为依旧在发布手机，保持一定的市场热度。

另一方面也是希望自己的手机业务一起，其他的业务能够共同发展下去。最重要的是为了鸿蒙能够继续发展下去，要知道，目前鸿蒙刚刚上线，对于鸿蒙而言，生态的建设非常关键，如今各大友商都处于一种观望的态度，如果想要提升鸿蒙的适配量，那么就必须从自身的品牌入手。而鸿蒙的崛起，将会成为华为打败美的筹码。

如果鸿蒙真的突破了16%的份额，那么就意味着华为的手机业务已经延伸到海外，到那个时候，今天是美国在实施打压，但也不能够阻挡华为的发展。再加上如今华为的确是面临着无芯可用的窘境，高通能够恢复部分供应，对于华为来讲是一个好消息。

目前，华为方面爆料出了一个重磅消息，表示最近华为海思正在放出一项新专利，名为双芯叠加，就是将两颗代表不同性能的14纳米芯片结合在一起，完全能够形成一个足以媲美7纳米性能的芯片。

这种双芯叠加的技术能耗不会因为芯片的增多而增多，反倒是会因为两颗芯片的结合而减少，这也就意味着只要我们能够实现14纳米的量产，那么这种双芯叠加就能够带领我们真正进入到7纳米时代之中。

可以说如今国内在各大领域以及各种设备材料之中，都已经实现了一定的国产化，除了光刻机之外，我们都足以能够做到严格的自给自足，即便现在因为设备没有具体突破得到消息，但是相信上海微电子已经确定年底之前下线时用的国产28纳米光刻机，足以能够与阿斯麦的duv光刻机箱媲美，如今华为要做的就是等到光刻机就位，而光刻机的就位就是华为的一个新开始，代表着华为迎来了重生。

芯片被“卡脖子”，我国的光刻机什么时候才能突破封锁，达到先进水平？

光刻机封锁是连技术带产品的封锁，而且是层层的封锁，目前为止一共有三道。我国在21世纪的前二十年里已经接连突破了两道封锁线，形成了前所未有的自主攻势，毫无疑问，我国在什么时候突破第三道封锁线，决定权就在我们国内光刻机企业的手里；国外在什么时候解除第三道封锁线，主动权也在我们国内光刻机企业的手里，而到了突破或者解除的那个时候，我国光刻机大概率只会是达到世界先进水平的，还没能达到世界领先水平，即不是世界顶级的光刻机，却能以前所未有的高速度，接着突破国外又设置的第四道封锁线，向世界顶级发起冲锋。

低端和中端光刻机的封锁已经被解除了。两道封锁线都已经荡然无存了，美国和荷兰像是自动解除、提前解除封锁的，近年来让ASML连DUV中端光刻机都卖给我们国内企业那么多台了，是在我国光刻机企业还没有宣布国产中端光刻机下线消息的情况下。

看来，是由于知道我国光刻机企业已经突破了中端技术，并且已经转化为了中端产品，只是还停留在生产线上，待突破、能突破技术难关，而在下线后，对中端技术的封锁也就不解自除了。由此可知，我国光刻机企业是打破封锁的决定者，主要依靠的是自己对相关技术的突破，而美国和荷兰解除封锁则是被动的，不得不自动解除，而且只剩下供应产品这 1 个持续不了多长时间的选择了，相关技术的输入不再被需要。

我国光刻机企业基本突破高端光刻机技术并推出将很快下线的高端光刻机产品，会在未来的八年十年那时，在此之前的二三年里，美国和荷兰就会解除对高端光刻机产品的封锁。我国待突破的封锁线是第三道，是目前为止的最后一道，即对目前为止属于世界领先水平的高端光刻机技术和产品的封锁。

现在和在将来的一个时期内，我国企业买不来EUV光刻机产品，我国的光刻机企业更买不来EUV技术，这是由于美国和荷兰知道我国光刻机企业一时半会儿还不能突破相关的技术，技术转化为高端零部件直至整机的时间则是更长的，而现在不卖给EUV光刻机产品，就会让我国光刻机企业突破技术和作出产品的时间再长一些，

从而让我国需要EUV光刻机和需要高端代工、需要高端芯片的企业分别发展得慢一些、更慢一些；也是因为同时知道我国光刻机企业最终必定能够突破和作出高端光刻机的技术和产品，但心里已经习惯性地做好了在突破后、作出前再卖给产品的打算。美国和荷兰的等待是主动的，宁肯让ASML挣不到我国的钱，虽然听说ASML已经迫不及待了，而到时候让卖给产品却是被动的，无奈之下做出的唯一选择。

国产光刻机迎来转机，ASML坐不住了！加速与国内企业合作

此前，M国先是不允许高通等美企业与华为合作，紧接着又对使用M国芯片技术的企业加以限制，禁止任何使用本国技术的企业自有出货，受此政策影响，联发科、台积电等众多企业纷纷与华为分道扬镳。

要知道近些年随着我国 科技 的不断发展，手机等智能产品生产制造日益高涨，对芯片的使用与日俱增，M国这一做法，意在致众多企业于死地，迫于无奈，国内也开始了对芯片技术的重视，同时国家层面也开始出台了政策给与一定的支持！比如印发指导性文件、成立集成电路学院、提供税收优惠政策等。

不过，芯片的制造有一定的技术要求，也要具备一定的高端设备，比如光刻机。在M国限制风波过后，国产企业就纷纷投入光刻机的研发，好消息一个接一个。

据媒体报道，2021年上海微电子将会下线一批新的光刻机，据了解，其曝光精度已经从90nm大幅缩减到28nm，完全可以满足28nm制程的芯片生产。此外再加以多次曝光之后，该款光刻机还将应用于7nm制程的芯片生产。此外张召忠还曾表示过国内目前可能已经有了全新一代的光刻机。

这样的发展势头不容小视，似乎一切都应了张召忠的那句话，三年之后中国就不用外国进口芯片了，中国的芯片将满大街都是。

除了上海微电子之外，华为、清华大学、中科院方面也都有关于光刻机的消息传出。

据有关人士透露，华为已经开始广纳半导体技术人才，与国内该领域先进企业合作，加速对光刻机技术的研究，拟建立一条纯国产技术的生产线。

国内知名高校清华大学也有所进展，清华大学研究团队的研究论文表明，清华已经在光源研究方面有了巨大的突破。论文中还着重介绍了“稳态微聚束”原理的实验，该项技术是对新型粒子加速光源的首个实验，而光源技术则是光刻机生产的主要技术之一。

其次中科院也对光刻机的生产有所研究，据悉下一步中科院将会与国内供应链企业展开全面合作，力争早日实现技术新突破。

随着国产光刻技术的不断发展、突破技术瓶颈，生产先进的光刻机已经不再是镜花水月，这一天可能很快就到来了。

国产光刻接的好消息不断，尤其是随着纯国产的芯片生产线的建立，那么将来的ASML将彻底面临失去中国市场的危机。

迫于如此尴尬处境，ASML开始三番五次地表态，表示要向中国出售光刻机了。

比如就在M国2020修改芯片规则之后，ASML就曾表示，要稳住中国的芯片市场，倾其所有向中企给予技术支持。而且也急切地说明，向国内市场出售DUV光刻机可以不经过许可。

没过多久，ASML再次表示，如果自由贸易始终被限制，那么15年之后包含自己在内的其他芯片企业将彻底退出中国市场，或将面临被淘汰的风险。

从ASML接二连三的陈词不难看出，面对限制政策的影响，ASML已经坐不住了，这一切已经影响到了自己的企业生存问题。

种种迹象都表明，面对国产光刻机的消息传出，ASML已经如坐针毡，开始积极向国内市场靠拢了，要不然就真的与中国的巨大市场失之交臂了，毕竟企业是要生存，要吃饭的！

对于ASML，你们怎么看，有什么想说的吗？