华为光刻机自主研发最先进的芯片（华为光刻机自主研发最先进的芯片技术）

无需EUV光刻机！华为自研新技术芯片，这一次，谁也拦不住

EUV光刻机到底有多珍贵？要知道，全世界能够制造出EUV光刻机的企业非常少，满打满算也才七家，可是如果说是真正掌握这个技术的，只有ASML这一家企业。

一台高端的EUV光刻机的价钱更是离谱，高达1.2亿美金。

拥有着这样高价的它，却是制作集成电路的主要机器之一，特别是它有着几乎完美的精密机械制作工艺。

拥有一台非常高端的EUV光刻机，绝对是华为梦寐以求的事情，华为并没有这样的技术。

这大大限制了华为的芯片发展， 没有光刻机啊，高端的芯片怎么制作？这个难题但凡放在任何企业手上，企业的老板都要头疼老半天。

但是任正非没有。

华为近年来的声名鹊起，其中很大一部分的原因离不开任正非的正确领导。

而华为面对没有高端EUV光刻机这样的困局， 任正非选择了一条与众不同的道路。

就在任正非下达了这个命令之后，华为的新技术芯片研究，开始走上正轨。这一次，华为出了狠招。

华为前段时间曾经研究出了一种“光计算芯片”，什么是光计算芯片呢？其实它依靠的就是材料中一些物理特性来完成的一些运算过程。

光计算芯片和普通的微电子芯片最大的差别就在于在光学器材的物理特性帮助下，计算速度会加快很多。

一般的微电子芯片都是由晶体管组成的，一些信号都需要通过导体才能继续传递。 可是华为的光信号芯片却不太一样。

在华为的光信号芯片里面，信号可以通过光线进行传播，如果光信号芯片继续发展下去，也许就能够取代EUV光刻机在芯片制作中举足轻重的地位。

光信号芯片的产生对于华为当前的局势来说，一定是振奋人心的存在。

相比较普通的微电子芯片来说，微电子芯片的速率一般只能够达到3.5GHz，但是光信号芯片如果继续往后面发展，很可能达到300GHz，甚至是3000GHz， 光信号芯片有着巨大的潜力。

这几乎是全新的领域，华为此时已经率先踏足。此时的华为就好像当时登上了美洲大陆的哥伦布，华为放眼望去，遍地都是资源和宝藏。

美国硅谷对华为的发展有着大量的扼制工作，他们拒绝向华为提供半导体，让整个世界都在闹芯片危机。

国外的高端光刻机更是进不去中国的市场，华为的硅基电子芯片几乎无法进入高端的领域，没有光刻机，硅基电子芯片无法变得高精度。

而华为的这一波操作，光信号芯片的诞生，恰恰是华为对于美国政府的反击，恰恰是华为自身的奋起！

华为在前段时间公布了光信号芯片的专利，开了这一个好头之后，马上又出现了新的进展。

“光计算设备和光计算方法”的专利马上被华为公布了出来 ，就在2021年的3月15日。

“光计算设备和光计算方法”专利公布距离“光信号芯片”的专利公布时间仅仅相差了38天，仅仅一个月多。

“光计算设备和光计算”是“光信号芯片”的技术进阶版，华为拿出了一种计算速率很高的光伊信机，通过一定的连接方式和连接设备，提供计算。

原先，在“光信号芯片”提出之后，华为原先只是拥有一种设想，这种芯片才刚刚出现，功能也只是相对简单。

和当下先进的微电子芯片相比，华为前段时间拿出来的“光信号芯片”还存在着非常大的差距，也根本满足不了大量的配置要求。

说直白一点，华为提出来的“光信号芯片”，几乎只是一个空壳子，没有任何数据支撑，没有任何功能显示。

唯一的好处就在于，在电子芯片高速发展的今天，华为走出了第三条路。

原先，想要让电子芯片变得更加先进，一是要有更加精密，更加高端的光刻机出现，让光刻机来完成让电子芯片更加精密精细的工作。二十让碳基材料在一定程度上顶替硅基材料。

这两者需要的技术含量非常高， 特别是现在华为面临着美国硅谷的全面封杀，想要继续走这两条常规的路，一定会面临更大的挑战。

但是华为拿出了“光信号芯片”，想要让电子芯片变得更加先进和精密的新方法就出现了，就是通过光来传递信号。

这就不仅仅是对于华为整个企业的贡献了，是对整个世界的贡献，其中的贡献之大，这更是无法计量。

而这个技术在华为的努力发展之下，也迅速发展了起来。 “光计算设备和计算方法”的出现就是其中的一项证明。

第一自旋阵列、光反馈网络以及第二自旋阵列被华为成功利用在了里面，也就是说，华为现在已经拥有了初步让光信号芯片进行计算的能力。

特别是第一自旋阵列和第二自旋阵列，这两者能够同时处理多个信号，这两个计算方法如果能够运用在光信号芯片里面，那么光信号芯片就拥有了能够计算多个信号，处理多个信号的能力。

这是现在的微电子高端芯片的基础。

华为能够走出这样的路，硅谷方面一定是绝望的。特别是华为最近的这个专利公布， “光计算设备和计算方法”几乎让华为的新技术芯片拥有了一般电子芯片的基础。

同时，这个芯片还能运用在人工智能方面，能够对各种信息进行处理，如果光信号芯片的计算速度变得更高，它们几乎可以做出任何事情的处理。一些图像，文字，对于光信号芯片来说，都是小菜一碟。

硅谷此时才是最头疼的人，他们之前对华为的“封杀”政策，本就是“伤敌一切，自损八百”的方式。很多硅谷的资本家因为幅度不小的亏损，心里面已经有着不小的脾气和埋怨了。

但是华为居然撑住了，华为没有被硅谷这样自残的政策击垮，反而走出了新的路，开始逐步提升。

试想，如果你对某一个人进行制裁，不仅没有把它弄死，反而它出现了越来越强大的征兆，你在感到害怕的同时，会不会感到更加的愤怒。

硅谷的拳头好像打到了棉花上面，没有起到多少效果。

说来还真是可笑，此时的硅谷也许正在摩拳擦掌，准备对华为展开新的制裁，准备想出新的方法。

可是华为自己研究出来的东西，放在自己的手里面，他们几乎没有任何方法能够对华为造成伤害。

这样的无力，非常像当时华为在推行5G时，美国硅谷的无力。

华为面对如此的强敌，依旧坚挺了下来，他们身上的那种生机来自于他们的精神。而这一份生机和精神也造就了光信号芯片的产生，造就了光信号芯片技术水平不断发展的产生。接下来的华为会怎么样，接下来的光信号芯片会怎么样？请让我们拭目以待，但我相信，华为是势必不会被击倒的，谁都拦不住这样腾飞的巨龙。

目前中国最先进的光刻机（国产28nm光刻机进展）

;     在新能源飞速发展和产品智能化的大背景下，高科技进入蓬勃发展阶段，所有高科技产品最不可或缺的核心部件就是芯片了。作为以智能手机为主要业务的

      华为

      ，对芯片的需求量更是巨大。

      大家都知道生产芯片最重要的器械就是

      光刻机

      ，但由于受到来自

      漂亮国

      的制约，“实体清单”规则被修改后，

      ASML

      因为生产光刻机的技术有一部分来自于漂亮国，受此影响，连带着芯片代工厂也无法为华为公司提供芯片代工服务。

      华为现在最先进的芯片是采用台积电5nm工艺制作的

      麒麟9000芯片

      ，但随着“限制令”的制约，

      麒麟9000

      芯片的库存正在一天一天减少，在无法获得5G芯片的情况下，华为只能采用

      高通

      的4G芯片，没有

      5G

      芯片的支持，华为的5G手机只能当成4G来用，也因此，华为的手机业务受到了重创。

      事实上，不仅是华为，我国其他高科技企业现在都处于“缺芯”状态。如果要解决“缺芯”难题，首先我们就要解决光刻机的自产自研问题。

中科院

      立功了

      为了实现我国高端光刻机的国产化，中科院长光所、上光所联合光电研究院在2009年，启动了“高NA浸没光学系统关键技术研究”，进行高端光刻机的攻坚。该项目于2017年在长春国科精密验收，曝光光学系统研发核心的骨干人员也在同年间转入长春国科精密继续钻研光刻机技术难题。

      在此之后，国望光学引入

      中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

      ，以及

      上海光学精密机械研究所

      推动国产光刻机核心部件生产。在2016年，国望光学研发出90nm节点的ArF投影光刻机曝光光学系统，之后将继续向28nm节点ArF浸没式光刻曝光学系统研发进攻。

      长春国科经济在2018年也传来好消息，攻克了高NA浸没光学系统的关键技术研究。这也是我国实现完全拥有自主知识产权的高端光刻机曝光光学系统的标志。这些成就的达成都离不开中科院的技术支持，可以说中科院立了大功了。

      为什么要花费那么大的精力去研发曝光光学系统呢?这对光刻机的制造很重要吗?这我们就要从光刻机的工作原理说起了。光刻机又叫掩模对准曝光机，它的工作原理简单地说类似于照片冲印的技术。

      光刻的过程就是在制作好的硅圆晶表面涂上一层光刻胶，然后通过紫外线或深紫外线透过

      掩膜

      版，把上面的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上，在

      光刻胶

      的覆盖下，这些被光线照射到的部分会被腐蚀掉，而没有被照射到的部分就会被保留下来，形成我们所需要的电路结构。所以曝光系统可以说是光刻机的核心组成之一。

国产光刻机正式传来好消息

      根据国望光学在发出的公示，

      投影光刻机曝光光学系统将应用于28nm芯片的批量生产当中。

      在这之前，我国只能制造出用于90nm制程的光刻机，但随着这两项技术的突破，我国对于28nm光刻机制程实现了突破性的进展。

      28nm芯片有着比90nm芯片更加优越的性能，用途也更加广泛，尤其是对于新能源产业，如新能源汽车或者智能家居产业填补了对于28nm芯片缺失的空缺。

      此外，根据媒体消息，上海微电子也做出披露，在2021到2022年将会交付出第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。这表明我国完全能实现28nm芯片自由。拥有完整的知识产权和自主产业链，就无畏海外市场在芯片上对我们“卡脖子”了。

      虽然28nm芯片已经能满足大部分的生产需求，但是对于华为这些手机厂商和其他一些国产芯片来说，28nm的精度还是不够用的，接下来我国的下一步目标便是进行5nm制程光刻机的攻克，手机对于芯片的精度要求要更高，所以目前我国还是不能停下研发的脚步。

      虽然目前我国还没研发出5nm制程的光刻机，但已经可以制造出5nm制程的刻蚀机了，这对于我国芯片发展也是一个鼓励性的好消息。

      成果是喜人的，但如果拿来与世界上最先进的7nm制程光刻机比的话还是远远不够的，国产化光刻机的道路还要走很远。

麒麟芯片不是华为自主研发的吗？为什么会被美国断供？

华为有多牛？

麒麟芯片当然是华为自主研发的。

麒麟芯片的设计部分是华为自主研发，制造部分属于重资产领域，不但需要相当大的投资，还有技术和设备（光刻机）等因素。

就连现在的苹果都没达到这个水平，更何况是华为了，所以华为需要台积电来代工完成。

台积电有多牛？

全世界最牛的几种芯片，高通骁龙、苹果A系、华为麒麟，都是由台积电制造生产的。

台积电生产芯片最重要的光刻机，就来自荷兰阿斯麦。

荷兰阿斯麦光刻机有多牛？

现在生产7纳米、5纳米芯片的光刻机，只有荷兰阿斯麦才能制造。

那么中国购买荷兰光刻机自己制造芯片不行吗？

你能想到，中国也能想到。

据外媒报道，中国希望从荷兰的光刻机巨头阿斯麦购买价值1.5亿美元的、用来生产尖端微处理器芯片的光刻机。

然而，在美国的压力下，荷兰没有签发出口给中国的许可证。因此，与阿斯麦的合作交易也只能就此作罢。

现在中国的光刻机技术最先进的应该是28纳米左右的水平。

现在中国的光刻机技术最先进的应该是28纳米左右的水平。

不得不承认，在芯片产业，西方国家领先我们太多，我们要一步一个脚印，缩小与西方国家差距的同时，创造我们自己的核心竞争力，把自己牢牢嵌入到产业链中，让产业链离不开我们，让西方国家不得不与我们合作。

我们同时拥有极大的市场与人才储备，中国芯片产业，未来可期！

华为这次稳了！启动光子芯片研发，成功绕过光刻机

近年来，因为华为5G实力强劲，在全球遥遥领先，而美国担心自己在 科技 领域的地位会受到挑战，便对华为穷追不舍，尤其是在芯片领域，调整芯片出口规则，让华为差点陷入无芯可用的局面，好在华为也很争气，逐步化解难题。近日，又有消息称，华为将全面发力光子芯片和6G领域。

其实，早在2019年，任正非就曾提到光子芯片，并表示这种芯片研发成功后就可以绕过ASML光刻机，打破美国在关键技术领域卡脖子的局面。而早在2012年，华为就开始布局光子芯片，收购光子集成公司CIP，为日后的研究做准备。去年2月，华为研究出800G超高速可调光子模式，实现了新的突破。

和传统芯片相比，华为自主研发的光数字信号处理芯片因为光传输的速度更快，其的运行速率也更快，能够更好地解决系统卡顿的问题，给用户带来更好的体验。正因为此，华为才对光子芯片领域持续投入并进行布局。如果华为成功实现了突破，那么美国之前的所有封锁打压都将或为泡沫，丝毫影响不了华为的发展。

大家都知道，ASML光刻机年产量很少，能够分给中国的数量更是不多，而ASML光刻机又是生产先进制程工艺芯片必不可少的设备，如果不能拥有这一机器，国产芯片将落后一大截，所以说如今能够绕开光刻机生产先进制程工艺的芯片是好事，也是一大突破。

此外，值得一提的是，近日中科院也宣布了一个好消息，表示石墨烯材料能够代替硅基芯片，帮助中国避开光刻机就能研制出水平较高的芯片，这对华为和中国的芯片制造商而言无疑是一个好消息，日后无需担心光刻机的问题也能生产出比较先进的芯片，逐步推进国产芯的研发生产，逐步实现国产替代。

不得不说的是，华为在面对围堵时还能够另辟蹊径，进行光子芯片的研究，这就是华为智慧的体现，相信未来只要华为一步一个脚印，定能在光子芯片领域取得非凡的成绩，让西方的技术和光刻机失去意义，促使中国在芯片领域迎来领先。估计美国方面听到这一消息已经慌了，不知道接下来他们还会采取怎样的措施？不管采取怎样的措施相信我们都能见招拆招。不知道对于此事，你怎么看？

华为机芯片是谁家生产的？

华为机芯片的生产主要分为两个部分。一个是自家生产，一个是工厂代加工。代加工的厂子一般有台积电、格罗方德、联电三大半导体生产商。

近几年来，华为麒麟处理器越来越常见于华为手机，基本上现在的华为手机都用的是麒麟处理器！

那么，麒麟处理器和骁龙，联发科处理器相比有什么优缺点呢？

1、 麒麟处理器

去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。

华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名。

2、 联发科处理器

中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。

3、 骁龙处理器

高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDM A技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。

据说麒麟970将要问世，性能堪比骁龙835。期待国产芯能够强大起来！不再受别人的压制！

华为手机除了与其它品牌一样有采用第三方厂商的芯片机型外，很大一部分搭载的都是华为自研的麒麟系列芯片，而该系列芯片基本都由台湾的台积电来代工生产。

华为的倔强，海思麒麟芯片

作为国内领先的民营 科技 企业，华为坚持以技术立业，并凭借多年来在通信领域的深耕享誉全球。

除了强大的通信技术实力，华为内部很早便开始布局芯片的自主研发。在前身为华为集成电路设计中心的基础上，2004年华为成立海思半导体有限公司，总部位于深圳，并在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思半导体是一家专注于芯片设计研发的公司，其产品覆盖无线网络、数字媒体、固定网络等领域芯片，而让普通用户所熟知的则是搭载在华为手机中的麒麟系列SOC芯片了。

和很多产品的研发过程一样，海思在麒麟芯片上的研发也并非一帆风顺。海思同样经历了早期K3系列芯片的高发热、低性能而被痛骂的窘境，卧薪尝胆之后才凭改名后的麒麟910、920等芯片崭露头角，最终凭借全球首款内置AI单元的麒麟970开始爆发，如今最新的麒麟9000系列芯片已是世界最先进、最强悍的旗舰产品之一。

华为的无奈，麒麟被断供

近年来，国内 科技 企业频繁被美国无端打压，华为也未能幸免。2020年，华为曾一度超越三星登顶全球智能手机出货量第一的巅峰，这其中海思半导体自研的麒麟芯片自然功不可没。

然而随着形势不断变化，美国最终限制了世界各地企业利用获得的美国技术来为华为生产产品，这其中影响最大的便是海思半导体。

基于全球贸易自由化的市场环境，华为在海思布局芯片领域时采用了行业内通用的做法，那便是自己设计芯片，但交由第三方工厂代工生产。

芯片的生产制造需要如光刻机等精密的设备以及大量的研发投入，行业内如高通、苹果等公司也都采用的是设计+代工的模式，华为在进入芯片研发和制造领域时当然也跟随了行业的主流，只是谁也没料到，这种行业通行的模式在日后却成为了华为被掣肘的短板。

随着芯片制造工艺的不断进步，智能手机SOC芯片已升级到了5nm制程工艺水平，在全球能达到这种水平工艺的芯片制造企业并不多，台湾台积电公司便是其中之一，华为麒麟系列芯片便是找台积电来代工生产。

麒麟的尴尬，无备用代工厂可用

美国的打压，使得台积电无法再继续为华为海思代工生产芯片，有一段时间，部分用户发现华为发布的某款机型上采用的麒麟710F芯片则是由中国国内一家企业所代工生产，而将希望寄托在这家企业上。

这家企业便是国内的芯片制造企业，中芯国际。但是中芯国际现阶段还停留在14nm制造工艺水平上，与业内最先进的5nm主流水平存在着较大的代际差距，当然也就无法承担麒麟9000系列芯片的生产制造。

突然的断供，令麒麟芯片在全球一时间找不到合适的代工厂来生产制造，也让好不容易超越三星的华为只能眼睁睁看着市场份额下跌，并最终忍痛将子品牌荣耀进行了完全的剥离出售。

小结

华为在手机行业的成功令国人振奋，其推出的Mate系列和P系列机型成功站稳高端市场也为友商树立了标杆，更令其他品牌看到了希望；华为麒麟的5G领先技术被无端制裁断供更令国人愤恨，却也醒悟了国人， 战火不一定会有硝烟，足够强大才是最好的防御 。加油，华为！

华为设计，台积电代加工

华为处理器是贴牌的，并非自己生产。处理器需要多年的技术积累才能有所收货，华为处理器的获取方式与小米一样。华为海军在用谎言煽动低智商愤青的时候，总是刻意回避小米也明白华为玩的把戏的现实。华为的所谓处理器，一旦对外关系不好，随时会被停止供货的。另外，华为吹嘘的石墨烯电池，也是谎言。华为这个企业的大企业病非常严重的。

华为自主研发，公版架构

华为旗下海思产品。

华为自主研发的芯片有哪些？

随着经济的快速发展，中国对芯片产业的重视程度超越以往。2015—2016年，中国芯片设计企业从736家猛增到1362家，2017年，国内芯片设计企业总数达1380家，在全球中占有的比率为14.5%。近年来，国家与企业加大对“中国芯”的投入，在芯片研发上取得了一些成绩，中国自主研发的“芯片”也相继问世。

芯片是一个知识密集型产业，做芯片急不来，那么发展至今，国产的有代表的“芯片”有哪些？

1、中国第一枚通用CPU——龙芯

提起国产芯片，中国科学院计算所不得不提，龙芯中科研制的处理器产品包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列，涵盖小、中、大三类CPU产品。

龙芯1号是一款通用CPU，也是中国第一枚通用CPU。它采用的是RISC指令集，2002年8月10日，首片龙芯1号龙芯XIA50流片成功，龙芯1号的频率为266MHz。

2005年4月18日，龙芯2号研制成功，它的频率最高为1GHz，采用0.18微米的工艺，实际性能与1GHz的奔腾4性能相当，是龙芯1号实测性能的10到15倍。龙芯2号样机能够运行完整的64位中文Linux操作系统，全功能的Mozilla浏览器、多媒体播放器和Open Office办公套件，具备了桌面PC的基本功能。

龙芯3号系列包含龙芯3A和龙芯3B

龙芯3A的工作频率为900MHz～1GHz，是首款国产商用4核处理器， 峰值计算能力达到16GFLOPS。龙芯3B是首款国产商用8核处理器，主频达到1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。

龙芯不只是沉醉于实验室的“芯片产品”，它已经成功流片，并于2015年在中国发射的北斗卫星上应用。

龙芯产品在性能上与主流的CPU有差距，尤其在算力与功耗上，没法与英特尔的产品竞争，但随着国产研发实力的增强，未来提升空间很大，抢占国内市场不是不可能。

2、国内首款具有完全自主知识产权的GPU——JM5400

GPU一直是国内的一块“芯病”，长期被英伟达等国外企业垄断。2014年4月，景嘉微电子成功研制出国内首款具有完全自主知识产权的图形处理芯片——JM5400，在多项性能上达到或优于常用国外产品。

JM5400采用65nm CMOS工艺，内核时钟频率最大550MHz，存储器时钟频率最大800MHz，软件可配置，片上封装两组DDR3存储器，每组位宽32位，共1GB容量，功耗不超过6W，内部各功能模块可独立关闭，可进一步减少功耗，FCBGA 1331脚，MCM封装。

JM5400于2014年5月流片成功，可广泛应用于有高可靠性要求的图形生成及显示等领域，满足机载、舰载、车载环境下图形系统的功能与性能要求，全面替代M9、M54、M72、M96、IMX6等国外芯片。目前，JM5400已被确定用于神舟飞船等多项国家重大工程，未来的国产计算机中将会大量使用这颗“中国芯”。

据悉，JM5400芯片的升级版本JM7000图形处理器芯片已经研制成功并流片。它在硬件上采用了更加先进的28nm工艺制造，增加了片内显存的容量，集成了CPU核。功能上，增加了硬件高清解码能力，支持更高的OpenGL版本，支持更高速的总线接口。性能上，图像处理能力增加2倍以上，总线带宽增加数百倍。

JM5400作为一款有着特殊意义的产品，虽然性能没法和英伟达巨头的产品相提并论，但仍值得鼓励，希望它早日占领中国GPU市场，打破国外垄断。

3、全球首款内置独立NPU的智能手机AI计算平台——海思麒麟970芯片

华为海思是一家半导体公司，前身是华为集成电路设计中心，它因自主研发的麒麟芯片备受关注，海思麒麟970芯片是一款非常具有跨时代意义的国产芯片产品。

麒麟970芯片最大的特征是设立了一个专门的AI硬件处理单元—NPU（神经元网络），用来处理海量的AI数据，它采用了台积电10nm工艺，首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU，在处理同样AI任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。

2017年10月16日在德国慕尼黑电子展，华为发布首款采用麒麟970的手机Mate 10。今年，华为对媒体披露了华为麒麟970芯片的升级版——麒麟980芯片，这一款芯片在性能上更上一层楼。据悉，它采用台积电7纳米工艺，同时搭载寒武纪的1M人工智能NPU，集成ARM最新A77核心架构，最高主频可达2.8GHz。