国产5nm光刻机最新消息价格表（5nm光刻机售价）

国产光刻机真实现状

中国的光刻机现在达到22纳米。在上海微电子技术突破之前，我国国产光刻机还停留在只制造90nm芯片的阶段。这一次中国从90nm突破到22nm，意味着光刻机制造的一些关键核心领域实现了国产化。掌握核心技术的重要性不言而喻。突破关键区域后，高阶光刻机的RD速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁，成功研发22nm光刻机。中国芯逐渐崛起。随着信息社会的快速发展，手机、电脑、电视等电子设备变得越来越“迷你”。从以前的“手机”到现在只有几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到现在的轻薄液晶电视，无一不离开集成电路的发展，也就是我们通常所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来，体积越来越小，性能却越来越强。光刻机是半导体芯片制造行业的核心设备。以光刻机为代表的高端半导体设备支撑着集成电路产业的发展，芯片越来越小，集成电路越来越多，可以把终端做得小而精致。2002年，光刻机被列入国家863重大科技攻关计划，由科技部和上海市共同推动成立上海微电子设备有限公司(以下简称“SMEE”)。2008年，国家启动了“02”重大科技项目，持续攻关。经过十余年的研发，我国基本掌握了高端光刻机的集成技术，部分掌握了核心部件的制造技术，成为集光学、机械、电子等多学科前沿技术于一体的“智能制造行业的珠穆朗玛峰”。

国产最新光刻机多少纳米（中国首台28nm光刻机问世）

;     国产芯中国“芯”!如果没有华为在通信科技领域的异军突起直接威胁到西方发达国家的核心利益，美国也不会如此丧心病狂的用一个国家的力量对付一个企业，当然我们老百姓也不会去关注芯片这个原本属于科技领域的事情。如今在中国的大街小巷和餐馆排挡，要说什么话题最火，那莫过于“华为5G”和“芯片”这两个话题了。

      人们除了惊讶于我国的科技水平居然已经达到了这种地步的时候，也在为我国什么时候才能突破高端芯片的技术封锁而着急。毕竟我们很多人都知道，我国在错过了第一次、第二次工业革命之后，就落后挨打了两百多年的时间，所以每人都都很清楚下一波工业革命的重要性。恰好华为5G的全球领先让我们看到了中国不仅能够赶上第四次工业革命，甚至很大程度上还有引领第四次工业革命的可能，每个人都兴奋不已。

      但是目前，我们不得不认识到我国在半导体集成电路方面还和西方发达国家及企业有着不小的差距。在这个节骨眼上，偏偏美国又开始歇斯底里的打击中国科技企业，企图拖慢整个中国的半导体领域发展进程，因此我们很着急，我国何时才能突破芯片的技术封锁呢?

      当然，着急是不解决任何问题的，如果着急有用的话，还要那些科研工作者和科学家干什么呢?我们一方面在着急的同时，也得清楚的认识到，即便在西方国家合力封锁我国芯片技术的背景下，我国自己的科技企业，还是取得了突破性的研究结果。

      比如我国现有享誉世界的北斗全球定位导航卫星，其中所用的三号芯片现在已经成功的打破了22nm的上限，上海微电子也在当前大背景下加班加点的研制出了能够生产22nm的光刻机。这个消息让全国的科技圈都十分的振奋。

      国产光刻机突破22纳米，差距还很大，为啥科研人员如此兴奋?

      有不明所以的网友会比较好奇，现在全球最顶尖的芯片是5nm制程技术，甚至连3nm制程的也已经在研发设计中，为什么我们才刚刚到22nm就让国内科研人员异常兴奋呢?原因其实很简单，打个比方在你极度饥饿的时候，别说给你一桌山珍海味了，就是给你一个平淡无奇的白面馒头你都能吃的津津有味!

      在上海微电子技术取得突破之前，我国国产的光刻机一直停留在只能制造90nm制程的芯片。这次我国直接从90nm突破到了22nm也就意味着我国在光刻机制造的一些关键核心领域上已经实现了国产化。而自己掌握核心技术有多重要自然不言而喻，在突破关键领域以后，更高阶的光刻机的研发速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁，成功研制22nm光刻机，中国芯正在逐渐崛起。

      与此同时，西方发达国家的硅基芯片的制造已经接近了物理极限，“摩尔定律”正在逐渐的失效，我国的芯片技术又在不断的突围。此消彼长之下，我国芯片制造能力追平世界领先水平也只是时间问题而已，更何况我国也在同步研究更加具有竞争力的“碳基芯片”，如果一旦研制成功，我们甚至都不需要再依赖光刻机，那么西方国家的封锁手段也会随之土崩瓦解。

      所以，我们不能只是干着急，对于我国的芯片领域发展，还是要充满信心的。

正式确认！新消息正式传来，5nm、3nm芯片制造有戏了

芯片研发设计容易，生产制造就难了。

数据显示，全球很多厂商都能够自研芯片，因为ARM有公版架构，只要获得授权，就能够在ARM公版架构的基础上研发芯片，相对容易些。

要知道，即便是苹果、高通、三星以及联发科这些芯片巨头，也都是在ARM的基础上研发设计芯片。

但芯片生产制造就难了，其不仅投资高、技术门槛高，关键是收益慢，需要一个周期，所以很多厂商都不愿意进入芯片制造领域内。

在全球范围内，能够生产制造芯片的企业本身就不多，但能够生产14nm以下制程的芯片企业，更是屈指可数，能够量产7nm以下的芯片企业，目前只有三星和台积电。

也就是因为先进制程的芯片生产难度高，美国限制台积电、三星等使用美国技术的企业自由出货，给华为带来了一些问题。

否则余承东也不会表示，压力很大，麒麟9000或无法生产，而任正非更不会发出“向上突破天 向下扎到根”的呼声。

美国修改规则后，国内厂商的目光都投向了中芯，原因是中芯在是全球范围内，是少数能够量产14nm制程芯片的厂商之一。

据悉，28nm以上工艺被称为成熟工艺，而14nm（含14nm）被称为先进工艺。

最主要的是，中芯在3年时间内，完成了5世代的芯片开发任务，从28nm进入到14nm时代，用梁孟松的话说就是，中芯用3年时间走完了别人10年道路。

不仅如此，梁孟松还表示，中芯14nm芯片的良品率已经到业内水准，N+1工艺的芯片，已经开始规模量产。

而7nm芯片的开发任务已经完成，将会在今年4月份风险试产。

但也没有想到的是，就在中芯技术快速发展之际，突然传来梁孟松递交了辞职的消息。

消息称，梁孟松在得知蒋尚义重回中芯，并出任副董事长的情况下，其向董事会递交了辞职。随后，中芯方面发表消息称，正在核实梁孟松辞职的真实意愿。

要知道，梁孟松一旦辞职，对中芯损失很大，毕竟梁孟松带领中芯，在3年时间内完成了5个世代的开发任务，从28nm进步到7nm。

但庆幸的是，新消息正式传来，中芯也正式确认了，根据中芯公布的最新董事名单显示，梁孟松仍担任联席 CEO。

也就是说，梁孟松并没有离开中芯，仍担任中芯联席CEO，也将继续带来研发团队进行芯片制造技术的突破。

根据中芯梁孟松给出的消息可知，7nm制程的芯片，预计在今年4月份风险试产。

而5nm等更先进制程的芯片，最艰难的八项工作已经展开，有了EUV光刻机就能够全面展开研发工作。

如今，梁孟松仍旧担任联席CEO，这意味着，先进制程芯片的开发任务将继续开展。

另外，蒋尚义已经重新回归中芯，根据中芯方面给出的消息，蒋尚义回归，将就EUV光刻机与ASML展开谈判，争取EUV光刻机早日到货。

其实，中芯早已经全款订购了一台EUV光刻机，但由于ASML方面的原因，导致该光刻机迟迟没有到货。

如今，蒋尚义回归，再加上，ASML已经明确表态，要加速在国内市场布局。

另外就是，ASML也将在2021年和2022年分别推出新一代EUV光刻机和NA EUV光刻机，让中芯订购的EUV光刻机实现发货的希望大大提升了。

也就是说，一旦EUV光刻机到货，5nm、3nm芯片的开发任务就能全面展开，所以说5nm、3nm芯片制造有戏了。

倚天710处理器用谁的光刻机

倚天710处理器用的是国产的光刻机，因为在2021年10月19号的时候，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710，称全部是采用国产光刻机制成的一款5nm制程的芯片。所以倚天710处理器用的是国产的光刻机。光刻机又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。

光刻机是干什么用的？一台价值30亿

光刻机是制造芯片的必备设备。芯片是干什么用的？可能有人会嘲笑这个问题，说它太初级，太简单；是的，有些人可能不知道芯片的用途，但世界上几乎每个人都在使用芯片。这不是夸张，是事实！

芯片的用途：手机、高铁、汽车、电网、家用电器、医疗设备、各种自动化设备等。

芯片的功能：执行运算，处理各种任务，输出数据和指令。芯片这么厉害，怎么做出来的？使用的设备是本文介绍的重要机器——光刻机。

现在很多人说，当年造光刻机比造原子弹还难。是的，这绝对是真的。

现在信息发达；科技进步；先进的设备；有很多专业人士有高深的知识，却做不出光刻机。难度显而易见。

这里有个问题要说明一下：中国也能做芯片，但是质量和规格跟不上当今尖端技术的需求。

今天我们国家能生产16纳米规格的芯片，和国际先进水平差距很大。（有消息说中国已经能做出7 nm光刻机，但没有得到证实。）

荷兰ASML公司据说开发了1纳米芯片掩模对准器；台湾的TSMC和韩国的三星集团争相购买。

谁拥有了设备，谁就能生产出最先进的产品，谁就能占领世界高端芯片市场，就会有大把的钱可赚，都要抢着买。

据说这样一台光刻机设备要花30亿人民币。

世界上生产光刻机最权威、最领先、最有实力的企业是荷兰的ASLM公司。

这个公司不是一兵一卒，有美国和欧盟的大力支持。

光刻机的生产组件来自多个国家，有一万多个组件。

还有另外两家日本公司也生产它们：佳能和尼康。正如你所看到的，这两家公司是世界知名的公司，曾经生产照相机和录像机。但是技术落后于荷兰公司。

一颗就要2900元？5nm芯片成本出炉，苹果华为注定很昂贵

此前苹果已经发布了A14芯片，作为全球首颗采用台积电5nm工艺的芯片，其集成118亿个晶体管，在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用台积电5nm工艺，所付出的代价也是相当高的！

最近美国CSET的一份研究报告指出， 台积电5nm制造的12吋晶圆成本约为16988美元， 远高于7nm约为9346美元的成本，该报告同时还估算出了每颗5nm芯片的制造成本。

以英伟达P100 GPU为例，这款产品采用台积电的16nm节点处制造，包含了153亿个晶体管，裸片面积为610平方毫米。若按此计算， 每片300mm直径的晶圆只可以制造71.4颗5nm芯片，平摊单颗芯片成本将高达238美元，约合1600元人民币。

事实上这还只是晶圆制造成本，而一颗芯片的诞生还需要包含设计成本和封装、测试成本，这部分的成本也是非常高的。

有市场研究机构给出数据，芯片的成本迅速暴增，7nm芯片设计成本为3.49亿美元， 5nm芯片设计成本将增至4.76亿美元。 也就是说，像设计一款A14或者麒麟5nm芯片，总成本可能高达近5亿美元。

该机构通过调查估算后，给出了 每颗芯片的设计和封装、测试成本，分别为108美元和80美元。

如果这份研究报告的准确性高的话，那么意味着 一颗5nm芯片支付的总成本将可能达到426美元，约合2900元人民币。

从这份数据大概能够了解到5nm芯片的成本高昂，所以今年苹果和华为的旗舰机注定不便宜了。不过好在，手机芯片和英特尔GPU的尺寸还是有些差异的。

之前有业内人士表示， 12吋晶圆大概能够切割出400颗麒麟9000芯片 。若按此计算，单颗制造成本为42美元，约合287元人民币，加上设计和封装、测试成本， 一颗芯片的最终成本可能在230美元左右，也就是1570元人民币。

当然，这么估算也只是最理想的状态，考虑到5nm工艺才开始正式量产，所以可能会 有比较高的损耗， 同时光刻机的成本也极高，因为 要重度依赖极紫外光EUV技术， 而一台EUV光刻机的价格高达1.2亿美元。

昂贵的设备和工艺成本，推动了芯片价格的上涨，这是无法避免的。正如2018年的时候，对于媒体咨询5nm的价格， 台积电官方表示，预计在5nm投资了250亿美元，到时候各位就知道以后价格是多少了！

所以从这些情况来看，5nm芯片价格肯定是要提升了，如此一来手机厂商肯定也坐不住了，自然要考虑提升手机的价格的事情。正因为在成本上提升了很多，所以多方消息都有爆料， 苹果今年将对部分配件和配置进行阉割，以降低综合成本。

为了控制成本，同时巩固自身的优势，苹果已经率先砍下一刀， 基础版iPhone 12预计不会送充电器和耳机了，目的就是为了避免让手机的价格过度上涨导致不好卖。

如今摆在安卓厂商面前的困难越来越明显了， 5nm芯片价格上涨已成必然。 当芯片涨价后，手机的综合成本也将涨上去，那时候安卓厂商究竟是维持原价减少利润销售，还是像苹果一样“自砍一刀”，把充电器也取消掉呢？