日前, 科技 君看到这样一则消息,事关光刻机。消息称,有AMSL专家曾表示,就是把光刻机图纸摆在你们面前,你们也无法造出光刻机。
这里,姑且把我们是否能造出来放在一边。 科技 君想说的是,图纸拿来,我们来造。
当然,此事纯属笑谈。AMSL设计图纸何其珍贵,其保密级别也不是一位专家说拿就能拿出来了。可是,没有光刻机,我们的芯片制程真的无法再向前推进吗?
目前看来好像是的,但任何事情都没有绝对。 科技 君相信芯片也一样,肯定会有另外的方法可以突破光刻机的限制。而这点,目前在中芯国际取得阶段性成果中得到了验证。此前,中芯国际已经宣布,在没有光刻机的情况下,采用特殊的N+1方案、N+2技术扩展,中芯国际芯片制程已经接近甚至达到了7纳米的水平 。 科技 君相信,既然有N+1、N+2方案,就可能会有N+3、N+4技术方案,只是这些还需要我们继续去研究和 探索 。尤其现在中芯国际芯片人才济济,两大芯片界奇才梁孟松和蒋尚义更是齐聚中芯国际,正是中芯国际发展和突破的最佳时机,一旦取得突破性进展,将一举改变我国缺芯少屏的尴尬局面。
众所周知,缺芯少屏是我国在半导体领域的一大痛点,每年在此项上花去超过上万亿美元的外汇,花钱的同时还要看对方脸色行事,没有一点作“上帝”的感觉。究其原因,就是因为关键技术把控在别人手里,只能受制于人。
目前虽然“少屏” 历史 正在改变,我国京东方生产的LED屏产量已经位居世界第一,OLED屏也已经达到了苹果级别的要求,前不久还正式通过了苹果公司的考核,成为iPhone12系列OLED屏幕的供应商之一,有了一定和以三星为代表的LED/OLED屏竞争能力,但在面板控制芯片方面还是受制于人。资料显示,我国面板IC芯片领域国产率不足1%,而三星一家就占据着75%的市场份额,亟待突破。
好消息是,华为正全面扎根半导体,转变新思路,由此前的专注芯片设计向晶圆芯片方面延伸,并且在上海建立芯片工厂,全力突破光刻机的难题,从根本上突破美国的芯片封锁。而从当前面板IC芯片生产和工艺水平来看,不需要最先进的制程技术,我国半导体芯片产业完全可以自主研发,完全有能力打破壁垒。
而日前更有俄罗斯媒体传出消息称,华为正在研制光子芯片。资料显示,光子芯片是利用半导体发光,结合光的宽带宽、抗干扰性和快速传播的特性,驱动其他硅光子器件,形成一个可以完成大型综合运算的光子芯片。也正是因为光的这些特性,光子芯片的计算速度是普通硅基芯片计算速度的50倍左右,并且功耗也只有硅基芯片的百分之一。可以预见,华为光子芯片一旦研制成功,芯片方面我国将从此摆脱受制于人的局面。
可以看出,华为不仅在光刻机方面开始发力,而且在芯片未来发展方面,亦开始投入巨大的人力、物力和财力的支持,正如在5G方面,华为用了10多年时间,积累了巨大的领先优势,摆脱依赖的同时,还站在了5G技术顶峰。如今,半导体芯片方面,华为又一次开始了新攀登,再过十年,AMSL专家还敢说“给你图纸这样的话吗?”
对此,你有什么看法?
为什么不能呢?但麻烦不要用“华为制造芯片”这种字眼,世界上任何一个国家都没办法建立一条完整的芯片设计、制造生产线,哪怕是台积电、三星这些代工厂,也是依赖于多国合作制造出来的光刻机完成的,除了这些公司本身是参与者之外,他们本身的技术也不够独立自主的制造出“最先进”的光刻机,就拿荷兰ASML公司生产的光刻机来说,这也是集合了世界上很多个国家的高新科技才制造出来的。
所以,要么华为直接像这家公司购买光刻机,要么就只能委托给其他有能力生产芯片的企业来代工制造。要知道以华为现在的能力是可以制造芯片的,但制造芯片与制造顶级芯片是不同的。华为最强大的地方在于芯片设计能力,而光刻机作为制造顶级芯片的工具存在,没有它就无法将华为设计出来的顶级芯片制造出来,所以光刻机对于华为来说才会显得这么重要。
但没有光刻机不代表华为就造不出芯片,而华为的目的不仅仅是制造芯片,而是制造出高端芯片,甚至是自主研发出光刻机或者其他的生产设备,这才是主要目的。就拿国内自己颜值的光刻机来说,实际上也是可以制造出芯片的,而这种芯片的性能与国外同等规格的相比,其性能也不见得弱到哪里去,只不过是无法制造最高端的那种,可以毫不夸张的说,国外的芯片制造技术甩国内好几条街。
而对于华为来说,除了自研芯片制造技术之外,从成本和战略发展上考虑,委托专业的制造商来制造芯片,比自己研发、设计、制造要划算得多,但因为受到制裁和限制,华为万不得已才开始自己研发。不过有一点要申明,以目前来看,芯片承载的东西较多,在很多设备上都需要应用到芯片,但这并不代表一些设备离开了芯片就无法生产和制造了,就拿鸿蒙系统来说,如果真的能够一直发展下去,哪怕没有芯片或者以国内的芯片生产能力,也足够满足华为的需求。而光刻机只是生产芯片的一种设备,是以目前的生产条件对比,最适合生产芯片的设备,但不是唯一的设备。所以,您的这种说法,本身就是错误的。
不需要光刻机,真的能够制造出芯片吗?
芯片制造是我国科学家面临的大问题。有必要突破西方国家的芯片封锁,不仅需要升级闪电机,还需要具有高强度掌握光刻胶的应用。光刻和蚀刻机是芯片制造所需的两个主要设备。现在我国的研究人员通过蚀刻机的技术困难成功地突破,但瞬间机器的困难并没有破碎。很多人都担心,没有照明机器,芯片会不会做到吗?事实上,它不必担心太多了。这不是中国专家打破常规取代了光刻技术并给了!
有人说,中国希望制作芯片,即使有一个轻微的时刻还是不够,也有必要打破西方国家的垄断师的光致抗辩。光刻的第一步是在样品上施加光致抗蚀剂,然后将其覆盖到所需位置。目前,我国的光刻技术和欧洲和美国是差距,所以最好的方法是跳出来,取代了其他技术计划。据浙江新闻报道称,母鸡恏研究小组决定打破常规,用水而不是光致抗蚀剂,将样品放入真空设备中,在样品冷却后,然后注射水蒸气,等待它,研究人员将是他们自己的“冰明胶”。
“icelastic”技术是非常有利的,并且水蒸气可以覆盖任何形状的表面,即使是小样品也可以,并且水蒸气非常光,并且如果施加可以在脆弱的材料上加工。水的性质是相对特别有利的,并且电子束可以分散水,从而可以节省非常麻烦的步骤,并且不需要重新使用传统光刻等化学试剂。清洁模具并形成模具,不仅可以避免洗涤引起的污染,或避免由未清洁引起的质量问题。
该技术已经能够完成数十个纳米的程度,并且随着科学研究水平不断改进,当前光致抗蚀剂的最终雕刻也很可能也很可能。从世界研究的角度来看,对“冰胶”取代光致抗蚀剂并不大量的研究。除了我的国家外,只能使用两个实验室,另一个是丹麦。当我了解到我国获得的这个重要科研结果时,一些网友嘲笑,在这项技术中美国似乎很慢这次我给了西方课程。
因为在 科技 圈发生的各种问题,比如华为等企业被美国供断芯片,国内一度为芯片供应问题而一筹莫展,很多人也因此知道了芯片的重要性的世界芯片的格局。在芯片的制作方面,传统硅基芯片制造必定需要光刻机,纳米制程越小难度就越大,对光刻要求也就越高。虽然在高 科技 领域,我国已跻身前列,然而在芯片制造、光刻机等方面却是非常薄弱的,所以现在就因为光刻机的问题让中国芯片在制造上举步维艰。但是中国在世界上也不缺少顶尖 科技 ,其中一个就是量子技术,那么到底能不能利用量子技术直接让芯片的发展绕开光刻方面的封锁呢?
从理论上说,量子芯片是可以绕开传统硅基芯片制造必备的光刻机,量子芯片是将量子线路集成在基片上,通过量子碰撞技术以进行信息的处理和传输,制造方面完全用不到光刻机。
中国科研人员主导的国际团队在美国《科学进展》期刊上发表了一篇论文,论文中提到团队已经研发出了一种新型可编程光量子芯片,可实现多种图论问题的量子算法求解,这种新型可编程的光量子芯片,被外界看做是跳过光刻机的办法之一。该芯片采用硅基集成光学技术,通过微纳加工工艺在单个芯片上集成大量光量子器件,对实现量子信息的编码和量子算法的映射,具有高集成度、高稳定性、高精确度等优势。这种新型光量子芯片虽然也是采用微纳加工工艺,但主要是在单个芯片上集成大量光量子器件,由于生产原理上的不同,所以可以绕开光刻机的限制。
虽然量子技术取得了一定的成就,但到投入商业应用还需要走一段路。一旦量子芯片成功商用,量子芯片跳过光刻机,而不依赖它,芯片制造领域将迈进一个新的里程,那么光刻机对于我们来说也就不那么重要了,我们在芯片制造上也将告别过去被卡脖子的尴尬境况。
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