华为有多牛?
麒麟芯片当然是华为自主研发的。
麒麟芯片的设计部分是华为自主研发,制造部分属于重资产领域,不但需要相当大的投资,还有技术和设备(光刻机)等因素。
就连现在的苹果都没达到这个水平,更何况是华为了,所以华为需要台积电来代工完成。
台积电有多牛?
全世界最牛的几种芯片,高通骁龙、苹果A系、华为麒麟,都是由台积电制造生产的。
台积电生产芯片最重要的光刻机,就来自荷兰阿斯麦。
荷兰阿斯麦光刻机有多牛?
现在生产7纳米、5纳米芯片的光刻机,只有荷兰阿斯麦才能制造。
那么中国购买荷兰光刻机自己制造芯片不行吗?
你能想到,中国也能想到。
据外媒报道,中国希望从荷兰的光刻机巨头阿斯麦购买价值1.5亿美元的、用来生产尖端微处理器芯片的光刻机。
然而,在美国的压力下,荷兰没有签发出口给中国的许可证。因此,与阿斯麦的合作交易也只能就此作罢。
现在中国的光刻机技术最先进的应该是28纳米左右的水平。
现在中国的光刻机技术最先进的应该是28纳米左右的水平。
不得不承认,在芯片产业,西方国家领先我们太多,我们要一步一个脚印,缩小与西方国家差距的同时,创造我们自己的核心竞争力,把自己牢牢嵌入到产业链中,让产业链离不开我们,让西方国家不得不与我们合作。
我们同时拥有极大的市场与人才储备,中国芯片产业,未来可期!
一枚小小的芯片中却拥有20亿个晶体管结构,内部就像是放大了的超级城市一般,其复杂程度难以想象。这样精巧的结构设计是如何被制造出来的呢?
芯片制造最基础的材料竟然是我们常见到的砂子,它的主要成份是二氧化硅,在极高的温度下的还原反应从氧化物之中提炼出高纯度的硅晶体,再制作成硅锭,继而把硅锭切成薄如蝉翼的圆形硅片,被称之为硅晶圆。
首先要对硅晶圆进行光刻,然后在上面涂抹上一层特殊的胶水,再把设计好的拥有几十亿个电路元件的芯片图纸制作成掩模版,所谓掩模版就是一种特殊投影成像的底片,这当中有芯片设计之初的图纸,下面就要将其印制到硅晶圆上了。性能越强劲的芯片需要在越小的晶片上放置更多的电子元件,这也对投射的分辨率有更高的要求,这就如同要刻画出更精密的图纸就要拥有更加小的一支笔才能完成这项任务,投影光源的波长越短,它投射出的画面精细度就越高,这就要求光刻机的光源波长要越短。从紫外线到深紫外线,再到极紫外线,当前只有最先进的极紫外线光刻机才能制造出7纳米和5纳米的芯片。
利用极紫外光将芯片设计图纸投影到硅晶圆的光刻胶模上,此时会发生光化学反应,凡被光所照射的地方便可溶于水,再通过显影清洗后,就形成了光刻电路纹理,在用特制的化学药水进行蚀刻,从而得到各种纵横交织的电路凹槽,再将其中注入相应的杂质粒子,在高温条件下扩散,直到导电性能满足设计的需求,再把之前的一系列流程重复几十次,让晶片具有更复杂的三维构造,最后再通过金属镀膜技术将各层之间的元件相互联通。
整个芯片制造的过程要用到大量精细的光学技术,材料技术和精密的加工技术,其中任何一项技术都是缺一不可的。这里极高精度的光刻机是整个芯片生产过程中的重中之重。当前世界上最为先进的极紫外光刻机为荷兰的ASML公司所制造,拥有超大功率的激光器所发射的脉冲激光可产生极端波长的紫外线,脉冲激光击中极小的液态锡时,瞬间可以将其变成高温等离子电浆,此时可激发出光刻机所需要的极紫外光,再经过一些列的反射镜面送入光刻机的投影镜头,对硅晶圆进行光刻。
光刻机重达200吨,是目前世界上最精密的机器之一,单台售价就高达1.5亿美元。曾今中国的某公司就向荷兰ASML公司预定了一台极紫外光刻机,但至今也没有成功交付,这其中包括需要通过美国授权的专利技术,光刻机的激光光源系统就是其中之一。
芯片制造业属于资本密集形和高度技术密集形产业,且研发周期漫长,在这条道路上我们还需要不断的 探索 ,但总有一天我们会成功的。华为总裁任正非曾说:“我们的芯片要赶超苹果公司的还需要至少50年的时间。”在面对日新月异的 科技 发展与技术封锁面前,我们无所畏惧,勇往直前!
波兰不生产光刻机,生产光刻机的是荷兰。
全球唯一能制造高端euv光刻机的是荷兰阿斯麦尔公司,euv光刻机是采用13.5纳米极紫外光光源,为第五代光刻机,与第四代光刻机光源的193纳米深紫外光光源,技术上提升非常巨大,该光刻机可以说是全球尖端技术集大成者。波兰这个国家不生产光刻机。
; 国产芯中国“芯”!如果没有华为在通信科技领域的异军突起直接威胁到西方发达国家的核心利益,美国也不会如此丧心病狂的用一个国家的力量对付一个企业,当然我们老百姓也不会去关注芯片这个原本属于科技领域的事情。如今在中国的大街小巷和餐馆排挡,要说什么话题最火,那莫过于“华为5G”和“芯片”这两个话题了。
人们除了惊讶于我国的科技水平居然已经达到了这种地步的时候,也在为我国什么时候才能突破高端芯片的技术封锁而着急。毕竟我们很多人都知道,我国在错过了第一次、第二次工业革命之后,就落后挨打了两百多年的时间,所以每人都都很清楚下一波工业革命的重要性。恰好华为5G的全球领先让我们看到了中国不仅能够赶上第四次工业革命,甚至很大程度上还有引领第四次工业革命的可能,每个人都兴奋不已。
但是目前,我们不得不认识到我国在半导体集成电路方面还和西方发达国家及企业有着不小的差距。在这个节骨眼上,偏偏美国又开始歇斯底里的打击中国科技企业,企图拖慢整个中国的半导体领域发展进程,因此我们很着急,我国何时才能突破芯片的技术封锁呢?
当然,着急是不解决任何问题的,如果着急有用的话,还要那些科研工作者和科学家干什么呢?我们一方面在着急的同时,也得清楚的认识到,即便在西方国家合力封锁我国芯片技术的背景下,我国自己的科技企业,还是取得了突破性的研究结果。
比如我国现有享誉世界的北斗全球定位导航卫星,其中所用的三号芯片现在已经成功的打破了22nm的上限,上海微电子也在当前大背景下加班加点的研制出了能够生产22nm的光刻机。这个消息让全国的科技圈都十分的振奋。
国产光刻机突破22纳米,差距还很大,为啥科研人员如此兴奋?
有不明所以的网友会比较好奇,现在全球最顶尖的芯片是5nm制程技术,甚至连3nm制程的也已经在研发设计中,为什么我们才刚刚到22nm就让国内科研人员异常兴奋呢?原因其实很简单,打个比方在你极度饥饿的时候,别说给你一桌山珍海味了,就是给你一个平淡无奇的白面馒头你都能吃的津津有味!
在上海微电子技术取得突破之前,我国国产的光刻机一直停留在只能制造90nm制程的芯片。这次我国直接从90nm突破到了22nm也就意味着我国在光刻机制造的一些关键核心领域上已经实现了国产化。而自己掌握核心技术有多重要自然不言而喻,在突破关键领域以后,更高阶的光刻机的研发速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁,成功研制22nm光刻机,中国芯正在逐渐崛起。
与此同时,西方发达国家的硅基芯片的制造已经接近了物理极限,“摩尔定律”正在逐渐的失效,我国的芯片技术又在不断的突围。此消彼长之下,我国芯片制造能力追平世界领先水平也只是时间问题而已,更何况我国也在同步研究更加具有竞争力的“碳基芯片”,如果一旦研制成功,我们甚至都不需要再依赖光刻机,那么西方国家的封锁手段也会随之土崩瓦解。
所以,我们不能只是干着急,对于我国的芯片领域发展,还是要充满信心的。
; 在新能源飞速发展和产品智能化的大背景下,高科技进入蓬勃发展阶段,所有高科技产品最不可或缺的核心部件就是芯片了。作为以智能手机为主要业务的
华为
,对芯片的需求量更是巨大。
大家都知道生产芯片最重要的器械就是
光刻机
,但由于受到来自
漂亮国
的制约,“实体清单”规则被修改后,
ASML
因为生产光刻机的技术有一部分来自于漂亮国,受此影响,连带着芯片代工厂也无法为华为公司提供芯片代工服务。
华为现在最先进的芯片是采用台积电5nm工艺制作的
麒麟9000芯片
,但随着“限制令”的制约,
麒麟9000
芯片的库存正在一天一天减少,在无法获得5G芯片的情况下,华为只能采用
高通
的4G芯片,没有
5G
芯片的支持,华为的5G手机只能当成4G来用,也因此,华为的手机业务受到了重创。
事实上,不仅是华为,我国其他高科技企业现在都处于“缺芯”状态。如果要解决“缺芯”难题,首先我们就要解决光刻机的自产自研问题。
中科院
立功了
为了实现我国高端光刻机的国产化,中科院长光所、上光所联合光电研究院在2009年,启动了“高NA浸没光学系统关键技术研究”,进行高端光刻机的攻坚。该项目于2017年在长春国科精密验收,曝光光学系统研发核心的骨干人员也在同年间转入长春国科精密继续钻研光刻机技术难题。
在此之后,国望光学引入
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
,以及
上海光学精密机械研究所
推动国产光刻机核心部件生产。在2016年,国望光学研发出90nm节点的ArF投影光刻机曝光光学系统,之后将继续向28nm节点ArF浸没式光刻曝光学系统研发进攻。
长春国科经济在2018年也传来好消息,攻克了高NA浸没光学系统的关键技术研究。这也是我国实现完全拥有自主知识产权的高端光刻机曝光光学系统的标志。这些成就的达成都离不开中科院的技术支持,可以说中科院立了大功了。
为什么要花费那么大的精力去研发曝光光学系统呢?这对光刻机的制造很重要吗?这我们就要从光刻机的工作原理说起了。光刻机又叫掩模对准曝光机,它的工作原理简单地说类似于照片冲印的技术。
光刻的过程就是在制作好的硅圆晶表面涂上一层光刻胶,然后通过紫外线或深紫外线透过
掩膜
版,把上面的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上,在
光刻胶
的覆盖下,这些被光线照射到的部分会被腐蚀掉,而没有被照射到的部分就会被保留下来,形成我们所需要的电路结构。所以曝光系统可以说是光刻机的核心组成之一。
国产光刻机正式传来好消息
根据国望光学在发出的公示,
投影光刻机曝光光学系统将应用于28nm芯片的批量生产当中。
在这之前,我国只能制造出用于90nm制程的光刻机,但随着这两项技术的突破,我国对于28nm光刻机制程实现了突破性的进展。
28nm芯片有着比90nm芯片更加优越的性能,用途也更加广泛,尤其是对于新能源产业,如新能源汽车或者智能家居产业填补了对于28nm芯片缺失的空缺。
此外,根据媒体消息,上海微电子也做出披露,在2021到2022年将会交付出第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。这表明我国完全能实现28nm芯片自由。拥有完整的知识产权和自主产业链,就无畏海外市场在芯片上对我们“卡脖子”了。
虽然28nm芯片已经能满足大部分的生产需求,但是对于华为这些手机厂商和其他一些国产芯片来说,28nm的精度还是不够用的,接下来我国的下一步目标便是进行5nm制程光刻机的攻克,手机对于芯片的精度要求要更高,所以目前我国还是不能停下研发的脚步。
虽然目前我国还没研发出5nm制程的光刻机,但已经可以制造出5nm制程的刻蚀机了,这对于我国芯片发展也是一个鼓励性的好消息。
成果是喜人的,但如果拿来与世界上最先进的7nm制程光刻机比的话还是远远不够的,国产化光刻机的道路还要走很远。
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