华为比光刻机更厉害的技术有哪些（华为自研光刻机用的什么技术）

无需EUV光刻机！华为自研新技术芯片，这一次，谁也拦不住

EUV光刻机到底有多珍贵？要知道，全世界能够制造出EUV光刻机的企业非常少，满打满算也才七家，可是如果说是真正掌握这个技术的，只有ASML这一家企业。

一台高端的EUV光刻机的价钱更是离谱，高达1.2亿美金。

拥有着这样高价的它，却是制作集成电路的主要机器之一，特别是它有着几乎完美的精密机械制作工艺。

拥有一台非常高端的EUV光刻机，绝对是华为梦寐以求的事情，华为并没有这样的技术。

这大大限制了华为的芯片发展， 没有光刻机啊，高端的芯片怎么制作？这个难题但凡放在任何企业手上，企业的老板都要头疼老半天。

但是任正非没有。

华为近年来的声名鹊起，其中很大一部分的原因离不开任正非的正确领导。

而华为面对没有高端EUV光刻机这样的困局， 任正非选择了一条与众不同的道路。

就在任正非下达了这个命令之后，华为的新技术芯片研究，开始走上正轨。这一次，华为出了狠招。

华为前段时间曾经研究出了一种“光计算芯片”，什么是光计算芯片呢？其实它依靠的就是材料中一些物理特性来完成的一些运算过程。

光计算芯片和普通的微电子芯片最大的差别就在于在光学器材的物理特性帮助下，计算速度会加快很多。

一般的微电子芯片都是由晶体管组成的，一些信号都需要通过导体才能继续传递。 可是华为的光信号芯片却不太一样。

在华为的光信号芯片里面，信号可以通过光线进行传播，如果光信号芯片继续发展下去，也许就能够取代EUV光刻机在芯片制作中举足轻重的地位。

光信号芯片的产生对于华为当前的局势来说，一定是振奋人心的存在。

相比较普通的微电子芯片来说，微电子芯片的速率一般只能够达到3.5GHz，但是光信号芯片如果继续往后面发展，很可能达到300GHz，甚至是3000GHz， 光信号芯片有着巨大的潜力。

这几乎是全新的领域，华为此时已经率先踏足。此时的华为就好像当时登上了美洲大陆的哥伦布，华为放眼望去，遍地都是资源和宝藏。

美国硅谷对华为的发展有着大量的扼制工作，他们拒绝向华为提供半导体，让整个世界都在闹芯片危机。

国外的高端光刻机更是进不去中国的市场，华为的硅基电子芯片几乎无法进入高端的领域，没有光刻机，硅基电子芯片无法变得高精度。

而华为的这一波操作，光信号芯片的诞生，恰恰是华为对于美国政府的反击，恰恰是华为自身的奋起！

华为在前段时间公布了光信号芯片的专利，开了这一个好头之后，马上又出现了新的进展。

“光计算设备和光计算方法”的专利马上被华为公布了出来 ，就在2021年的3月15日。

“光计算设备和光计算方法”专利公布距离“光信号芯片”的专利公布时间仅仅相差了38天，仅仅一个月多。

“光计算设备和光计算”是“光信号芯片”的技术进阶版，华为拿出了一种计算速率很高的光伊信机，通过一定的连接方式和连接设备，提供计算。

原先，在“光信号芯片”提出之后，华为原先只是拥有一种设想，这种芯片才刚刚出现，功能也只是相对简单。

和当下先进的微电子芯片相比，华为前段时间拿出来的“光信号芯片”还存在着非常大的差距，也根本满足不了大量的配置要求。

说直白一点，华为提出来的“光信号芯片”，几乎只是一个空壳子，没有任何数据支撑，没有任何功能显示。

唯一的好处就在于，在电子芯片高速发展的今天，华为走出了第三条路。

原先，想要让电子芯片变得更加先进，一是要有更加精密，更加高端的光刻机出现，让光刻机来完成让电子芯片更加精密精细的工作。二十让碳基材料在一定程度上顶替硅基材料。

这两者需要的技术含量非常高， 特别是现在华为面临着美国硅谷的全面封杀，想要继续走这两条常规的路，一定会面临更大的挑战。

但是华为拿出了“光信号芯片”，想要让电子芯片变得更加先进和精密的新方法就出现了，就是通过光来传递信号。

这就不仅仅是对于华为整个企业的贡献了，是对整个世界的贡献，其中的贡献之大，这更是无法计量。

而这个技术在华为的努力发展之下，也迅速发展了起来。 “光计算设备和计算方法”的出现就是其中的一项证明。

第一自旋阵列、光反馈网络以及第二自旋阵列被华为成功利用在了里面，也就是说，华为现在已经拥有了初步让光信号芯片进行计算的能力。

特别是第一自旋阵列和第二自旋阵列，这两者能够同时处理多个信号，这两个计算方法如果能够运用在光信号芯片里面，那么光信号芯片就拥有了能够计算多个信号，处理多个信号的能力。

这是现在的微电子高端芯片的基础。

华为能够走出这样的路，硅谷方面一定是绝望的。特别是华为最近的这个专利公布， “光计算设备和计算方法”几乎让华为的新技术芯片拥有了一般电子芯片的基础。

同时，这个芯片还能运用在人工智能方面，能够对各种信息进行处理，如果光信号芯片的计算速度变得更高，它们几乎可以做出任何事情的处理。一些图像，文字，对于光信号芯片来说，都是小菜一碟。

硅谷此时才是最头疼的人，他们之前对华为的“封杀”政策，本就是“伤敌一切，自损八百”的方式。很多硅谷的资本家因为幅度不小的亏损，心里面已经有着不小的脾气和埋怨了。

但是华为居然撑住了，华为没有被硅谷这样自残的政策击垮，反而走出了新的路，开始逐步提升。

试想，如果你对某一个人进行制裁，不仅没有把它弄死，反而它出现了越来越强大的征兆，你在感到害怕的同时，会不会感到更加的愤怒。

硅谷的拳头好像打到了棉花上面，没有起到多少效果。

说来还真是可笑，此时的硅谷也许正在摩拳擦掌，准备对华为展开新的制裁，准备想出新的方法。

可是华为自己研究出来的东西，放在自己的手里面，他们几乎没有任何方法能够对华为造成伤害。

这样的无力，非常像当时华为在推行5G时，美国硅谷的无力。

华为面对如此的强敌，依旧坚挺了下来，他们身上的那种生机来自于他们的精神。而这一份生机和精神也造就了光信号芯片的产生，造就了光信号芯片技术水平不断发展的产生。接下来的华为会怎么样，接下来的光信号芯片会怎么样？请让我们拭目以待，但我相信，华为是势必不会被击倒的，谁都拦不住这样腾飞的巨龙。

华为有哪些先进技术？是只有手机吗？

华为拥有鸿蒙系统以及基带，麒麟处理器，海思无线组合，海思射频。

一家公司想要快速地发展，必须掌握独到的核心技术，华为与其他公司相比有非常大的区别，那就是自主研发了多种核心技术。就芯片来说，华为的麒麟系列的芯片以及这两年来基于arm架构的鲲鹏920，升腾系列芯片。通讯设备更是领先全球无线速通传输的核心芯片，在成立之初就是为了通信设备的芯片研发，目前华为的NP芯片是全球顶级的芯片，已经超越了思科。

海思芯片技术

众所周知，华为作为世界上最大的通讯设备制造商，也是世界上最大的芯片制造商，海思芯片也是当前全球性能最好的芯片之一以及芯片组行业的领头羊之一，在未来的5 G时代，海思芯片将会是一颗重要的芯片。不仅如此，海思芯片的技术和海思芯片所拥有的强大性能以及整体的性能优势都是十分明显的。据了解，在华为海思芯片诞生之前，曾经有过一段非常长的研发历史。当时为了打破国外厂商对我国芯片产业的技术封锁，海思公司采用了自主研发的麒麟处理器和鲲鹏处理器并研发了适用于手机设备的芯片麒麟处理器，从而打破了国外芯片的技术封锁。如今华为海思芯片的发展已经得到了非常好地延续和发展。

为什么我国需要大力的研发芯片？

因为如今许多的电子产品都在使用进口芯片，如果在这种情况下让我国面临着芯片短缺的情况的话，那么我国可能就不能满足现在国家的发展，所以我国想要从现在起有一个更加长远的发展，就必须要加大芯片的研发力度。在5G、人工智能、云计算等领域拥有诸多领先优势和极具竞争力的市场地位，华为才能实现快速扩张。而且，我认为当一个企业获得领先优势时，它能够迅速地抢占市场制高点和话语权上的主动权。

打破日本技术垄断，中企巨头突破芯片材料，关键性堪比光刻机

芯片生产过程整体上可以分为三个环节，分别是芯片设计、芯片制造和芯片封装。其中芯片制造是最硬核的一个步骤，涉及到各种顶尖的技术，设备和材料等等。

任何一个细节出现纰漏，都有可能影响芯片制造的效果。大家都知道光刻机对芯片生产有很重要的意义，但实际上芯片制造关键之一也包括了光刻胶。

如果说光刻机是制造过程中必不可少的设备，那么光刻机就是保证制造芯片前的关键。光刻胶作为一种有机化合物，在被紫外光曝光后，以液态的形式涂抹在硅片上，从而干燥成胶膜，保护硅片在光刻过程中的作业。

在芯片制造所涉及的材料上，光刻胶是不可或缺的。而光刻胶的应用领域非常广，包括在印刷工业领域。

只是由于集成电路产业规模的增长，加大了对光刻胶材料的应用。只不过光刻胶一直被日本企业垄断。包括东京应化，富士胶片等日本企业都是光刻胶领域的巨头。

因为在光刻胶产业有着极大的话语权，所以不少国家都要选择与日本合作，进购光刻胶。日本长期维持对光刻胶的垄断，但中国企业传来好消息，突破了关键芯片材料，打破垄断。

中国企业这些年在各项半导体集成电路领域一直在发展，其中涉及到芯片材料的光刻胶上也取得了进展。

据科创板日报消息，南大光电控股子公司自主研发的ArF光刻胶产品已经通过了客户认证，这次通过认证以后，意味着ArF光刻胶产品的开发和产业化取得了关键突破。这也是国内首个国产ArF光刻胶。

据了解，ArF光刻胶可以用在90nm-14nm，甚至是7nm芯片制程技术的应用，在高端芯片制造能发挥重要作用。

如今南大光电突破关键芯片材料，打破日本技术垄断，而且关键性堪比光刻机。虽然距离生产高端芯片还有一段路要走，但是每一次实现的技术突破，都是在为将来生产高端工艺芯片打下基础。

芯片设计有华为海思、芯片制造有中芯国际、芯片材料有南大光电，还有光刻机设备制造也有上海微电子。

集合这么多的顶级 科技 力量，相信未来我们能够在更多的关键技术上迎来突破。

芯片制造是一项复杂的过程，从设计到制造，再从制造到封装，一颗小小的芯片能够被生产出来，背后有太多的不容易。

但是这并不代表会放弃，相反还会激励我们不断向前。前有华为突破5nm设计芯片，后有南大光电打破日本技术垄断，带来ArF光刻胶，为中国芯片制造产业做出巨大贡献。

在芯片制造产业的进展已经非常迅速了，比如中芯国际在梁孟松的帮助下，从三年前的28nm到今年量产14nm，最快明年就能尝试生产7nm芯片。将来要是能获得EUV光刻机，更高的5nm，以及3nm都开始进行研究。

为了鼓励芯片制造企业加强技术研发，我国给予最高免税十年的待遇。还要培养半导体人才，这一切都说明，以前落下的功课，我们正在补上。所有取得高分的学霸，都是一点一滴积累起来的。

南大光电在ArF光刻胶上取得突破，完成了客户认证。这仅仅迈出了第一步，还有第二步，第三步。像南大光电这类的企业在我国还有很多，他们都在默默为中国半导体付出。

曾几何时，国产芯片有这么快的进展速度。因为华为让我们认识到自主技术的重要性，只有掌握核心 科技 才能睡上安稳觉。期待国产半导体能取得更大的突破。

对南大光电突破ArF光刻胶你有什么看法呢？

厉害了！华为或将绕过光刻机，研发屏幕芯片，能换道超车吗？

众所周知，华为的芯片遇上了大难题，不仅台积电断供，就连第三方购买渠道也被切断，这也就意味着华为必须靠自己了，俗话说："自古英雄磨难多"，华为这几年受到的阻碍确实太多了。

之所以华为需要别的工厂代工，是因为华为只能设计芯片，而不能制造量产芯片，这也是华为被卡脖子的原因。但是最近，有消息称华为已经开始研制屏幕芯片了，并且已经有了一定的成果，据悉，屏幕芯片将会绕过光刻机技术，完成弯道超车。要知道目前为止传统的芯片是绕不开光刻机的，目前能够生产顶级光刻机的公司只有荷兰的ASML，其总裁也称：给你设计图纸，你都不一定能模仿出来，可见造出光刻的难度是相当大的。

而屏幕芯片能够借助华为通讯等方面的优势，依靠5作为后盾，让手机终端不再充当计算机，进而转向成为显示器操作端，如果真的能够研发出屏幕芯片，绕过光刻机的话必然是一件好事，因为短时间内研发出顶级光刻机是不太可能的事情，虽然前段时间华为与一些国内的企业招募了顶级光刻机工程师，但是研发是需要很长一段时间的，几年内不一定会有成效。

虽然华为这次遇上了困难，但也再次提醒我们关键核心技术必须掌握在自己手中，不然还会被卡脖子的，如果这次一旦突破了屏幕芯片，主动权就掌握在我们自己手中了。虽然说看到了希望，但是研发的过程注定是充满艰辛的，不过这也是我们迟早必须要经历的事情，加油，华为！