OPPO发布首个自研芯片,给该行业产生了哪些影响 「马里亚纳x芯片研发投入多少钱」

2025-06-14 2:11:18 股票 xialuotejs

本文摘要:OPPO发布首个自研芯片,给该行业产生了哪些影响? 〖One〗OPPO有能力、有技术,且选择的是影像计算单元和AI计算单元这两个最难的自研I...

OPPO发布首个自研芯片,给该行业产生了哪些影响?

〖One〗OPPO有能力、有技术,且选择的是影像计算单元和AI计算单元这两个最难的自研IP,不管OPPO芯片的最终呈现效果如何,这两个单元的难度就不难看出来OPPO造芯的决心和这款NPU芯片的含金量还是比较高的。而OPPO选择用世界上最深的海沟马里亚纳给自己的芯片命名,也恰恰说明了OPPO想要探索的绝对不止影音层面,还有深硬件科技。

传OPPO首款自研AP明年量产,2024年将推整合5G基带的SoC芯片

月5日消息,据台湾媒体报道,智能手机大厂OPPO继去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后,旗下的芯片设计子公司上海哲库将于2023年量产推出自研的应用处理器(AP),还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC(系统单芯片)。

根据中国台媒4月5日报道,来自业界人士消息,继马里亚纳X问世以后,OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP(应用处理器)和SoC。预计在2023年,OPPO将可推出首颗自研手机AP,由台积电6nm先进工艺代工。在2024年,OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem(调制解调器)的手机SoC,且仍由台积电4nm先进工艺制造。

月29日消息,据外媒报道,华为今年准备一口气推出两款旗舰级麒麟芯片,第一款是用于Mate 30系列的麒麟985,基于引入了EUV(极紫外光刻)的台积电第二代7nm工艺打造。第二款则是全球首款集成5G基带SoC,也就是单颗芯片整合AP(应用处理器)+BP(基带处理器)。

马里亚纳x芯片是哪家厂商代工的

〖One〗马里亚纳X芯片是由台积电代工的。以下是关于马里亚纳X芯片的几点关键信息:研发公司:马里亚纳X芯片是OPPO自研的首款影像专用NPU芯片。制程工艺:该芯片采用了6nm制程工艺,这意味着它在芯片制造上具有较高的技术难度和精度。

〖Two〗马里亚纳x芯片是哪家厂商代工的:马里亚纳x芯片是台积电代工的。采用的是台积电6nmEUV制程工艺。台积电是现在芯片代工厂商中最好的。马里亚纳x芯片采用的是DSA架构以及6nm制程工艺。新时代黄金级的架构让它能够承载更多的晶体管数量。

〖Three〗OPPO Find X5 Pro搭载OPPO首个自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X。该芯片基于DSA新黄金架构理念,采用台积电6nm 先进制程制造,拥有性能强,低功耗等特点。可提供等效高达18TOPS 的 AI 算力。同时,芯片内置一个专为视频HDR计算打造的效能领先的ISP核心,可提供20bit 的超高动态范围处理能力。

〖Four〗根据中国台媒4月5日报道,来自业界人士消息,继马里亚纳X问世以后,OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP应用处理器和SoC预计在2023年,OPPO将可推出首颗自研手机AP,由台积电6nm先进工艺代工在2024年,OPPO可望再推出首颗整。

〖Five〗华为有性能爆表、功耗优秀且自主研发而来的麒麟芯片;vivo 有服务于专业影像计算系统的 V1 影像芯片;临近发布的 OPPO FIND X5 会带来其首款自研的 NPU 芯片 —— 马里亚纳 MariSilicon X;至于小米,为了实现手机上的 120W 单电芯 技术,自主研发了澎湃 P1 充电芯片。

〖Six〗更重要的是,OPPOFindX6系列还将会搭载自研芯片马里亚纳MariSiliconX,这是一颗由台积电代工的6nm影像专用NPU芯片。马里亚纳MariSiliconX集成了OPPO自研的、业界领先的MariLumi影像处理单元,最高可以支持20bit的影像处理和UltraHDR超动态范围,画面光比最高可达1000000:1,是目前顶级平台四倍的性能。